半导体设备总论：市场空间大 国产替代前景广阔

半导体设备产业链梳理：上游分散，下游应用领域广阔。

半导体设备的主要应用阶段为半导体的制造与封测工艺流程。

往上游追溯看，半导体设备的主要成本来源于材料，含机械类、气体传输系统、电器类、机电一体类、真空系统、气动系统、仪器仪表、传感器等，构成较为复杂，价值量分散。

往下游看，则主要用于半导体（集成电路与分立器件）领域、光伏领域、面板领域以及LED 领域，其中半导体领域设备销售规模最大。

整体市场空间：全球半导体设备市场空间达600 亿美金量级，中国大陆是最为重要的市场之一。

根据Wind 统计数据，2019 年全球半导体设备的销售额为598 亿美元，其中中国大陆半导体设备销售额为135 亿美元，占比23%，且占比呈现逐年提升的态势，成为第二大半导体设备的需求地区，仅次于中国台湾。

整体竞争格局：国际大厂占据优势地位，国产集成电路设备市占率较低。

半导体设备具备较高的技术（精密程度高）、资金（研发投入大）以及客户验证（设备使用年限长，稳定性一致性要求高）壁垒，市场集中度高，根据Gartner 的数据，2019 年Top 5 的半导体设备厂商为美国应用材料、荷兰ASML、美国Lam Research、日本东京电子以及美国KLA，Top 5 合计市占率超过7 成。

国产设备方面，根据赛迪智库的数据，2018 年国产设备销售额合计为56 亿人民币，占当年131 亿美元市场需求仅6%的自供比例，具备较大的国产替代空间。

细分品类来看，半导体设备品类众多，海外大厂占据较高市占率，替代空间广阔。

半导体制造工艺复杂，涉及设备种类众多，根据Wind 的统计数据，制造、测试和封装设备的占比分别约为80%、8%和6%。

其中制造用的半导体设备又可以再进一步细分，根据Gartner 的数据，2019 年半导体设备分类为占比超过10%的品类有光刻（21%）、干法刻蚀（19%）、化学气相沉积（CVD，13%）以及过程控制（也即量测设备，11%），除此之外还涵盖了涂胶显影、离子注入、热处理、物理气相沉积PVD、化学研磨抛光CMP、湿法清洗、电镀、外延等设备。

测试设备则可进一步细分为测试机（63%）、分选机（17%）和探针台（15%）等。

细分品类的竞争格局同样是海外大厂占据领先地位，如ASML 在光刻设备、Lam 与应用材料在硅刻蚀设备、东京电子与Lam 在介质刻蚀设备、应用材料在PVD 设备、东京电子在涂胶显影设备市占率均超过80%水平。

国产设备百花齐放，建议关注替代前景良好的国产设备企业。

目前国产企业从事的设备重合度较低，替代国外设备的空间广阔，建议关注北方华创（刻蚀/PVD/热处理/清洗等）、中微公司（刻蚀等）、长川科技（测试等）、至纯科技（清洗）、华峰测控（测试）、万业企业（离子注入）、精测电子（量测/测试）。

风险提示。

中国大陆晶圆厂建厂与良率爬坡不及预期风险；国产设备技术突破与订单进度不及预期风险。