电子产品生产焊接工艺教程
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
图4-1 THT工艺组装电路板组件的基本工艺流程
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备 2.元器件插装 3.焊接 4.检验和修补
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备
插装准备的主要任务是元器件整形。元器件 整形是为了使元器件在印制电路板上排列整齐， 并便于安装和焊接，提高装配质量和效率。插装 前应根据安装位置和技术方面的要求，预先把元 器件引脚剪短或弯曲成一定的形状。
2.元器件插装
1）元器件插装原则 元器件插装要根据产品的特点和企业
的设备条件安排装配的顺序，如果是手工 插装、焊接，应该先安装那些需要机械固 定的元器件，如功率器件的散热器、支架、 卡子等，然后安装靠焊接固定的元器件。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
2.元器件插装 2）元器件插装要求
(2)组装精度和组装质量要求高，组装过程 复杂及控制要求严格。
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点
2）表面组装工艺的特点
(3)组装过程自动化程度高，大多需借助或 依靠专用组装设备完成。
(4)组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大 技术难度。
(5)SMT及其元器件发展迅速，引起的组 装技术更新速度快等。
焊接工艺目录工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务二表面组装工艺工作任务三表面组装质量检测工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务引入插装与焊接是制造电子产品的重要环节本任务按照电子产品制造业采用通孔插装工艺联装电路板组件的过程介绍了通孔插装工艺中元器件的整形与插装要求手工焊接方式自动焊接设备及特点
焊接工艺
项目要点
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
2.表面组装方式 表面组装方式及其工艺流程主要取决于表 面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类 和组装设备条件，大体上可分为全表面组装、 单面混合组装和双面混合组装三种类型共6种 组装方式，见表4-3。
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺
4）焊膏印刷缺陷的分析
1.浸焊 浸焊是将插好元器件的印制电路板浸入熔 融状态的锡槽中，一次完成印制电路板上所有 焊点的焊接。它比手工焊接生产效率高，操作 简单，适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自 动浸焊两种形式。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
四、自动焊接
1.浸焊
图4-30 浸焊机和浸焊焊接示意图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
(2)目前使用的锡铅合金焊锡丝中可能含有一定 比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此 操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
(3)电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在电烙 铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到电烙铁头， 以免烫伤导线，造成漏电等事故。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺
2）模板印刷过程
（1）印刷前的准备 （2）安装模板和刮刀 （3）PCB定位与图形对中 （4）设置工艺参数 （5）添加焊膏并印刷 （6）首件PCB试印并检验
工作任务二 表面组装工艺
二、插装基本工艺流程
3.焊接 通孔元器件焊接方法也有手工焊接和自动焊 接两种。在现代电子产品制造企业中，大批量组 装电路板等多数焊接作业都采用自动焊接方式， 手工焊接仅起到补焊与修整的辅助性作用。与手 工焊接相比，自动焊接具有明显的优点：节省人 力，减少人为因素的影响，提高效率，降低成本， 提高外观质量、可靠性和一致性。
图4-14 过热
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-15 冷焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-16 浸润不良
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-17 不对称
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-27 焊点裂痕
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-28 空焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-29 焊点呈黑色
工作任务一 通孔插装焊接工艺
四、自动焊接
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-18 松动
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-19 锡尖
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-20 针孔
工作任务一 通孔插装焊接工艺
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-8 标准焊点
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-9 虚焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-10 焊料堆积
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 3）手工焊接要领
（1）保持烙铁头的清洁。 （2）采用正确的加热方法。 （3）控制焊接时间。 （4）烙铁撤离的方法。 （5）焊锡凝固之前不要使焊件抖动。 （6）焊锡、焊剂的用量要合适。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
4.检验和修补
焊接后的电路板由人工对个别不合格 的焊点进行补焊、修理，然后进行在线静 态测试和动态测试、功能性能检测和调试 等检测工序。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
1.元器件整形
图4-2 元器件引脚弯曲、剪切成形
工作任务一 通孔插装焊接工艺
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 1）焊接操作的正确姿势
图4-7 焊锡丝的拿法
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点
2）手工焊接的基本步骤 (1)准备。准备步骤同表4-2的步骤一。 (2)加热与送丝。电烙铁头放在焊件上后即 放入焊丝。 (3)去丝移开电烙铁。焊锡在焊接面上浸润 扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开电烙 铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开电烙 铁的时间。
二、元器件整形与插装
1.元器件整形
1）THT元器件整形技术要 求
(1)成形跨距 (2)成形台阶 (3)引脚长度
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
1.元器件整形 1）THT元器件整形技术要求
图4-3 成形跨距示意图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
1.元器件整形 1）THT元器件整形技术要求
3.表面组装工艺流程
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点 1）表面组装工艺的结构组成
图4-34 表面组装 工艺的结构组成
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点
2）表面组装工艺的特点
(1)组装对象（元器件、多芯片组件、接插 件等）种类多。
图4-11 焊料过多
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-12 焊料过少
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-13 松香焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
3.表面组装工艺流程 1）焊膏-再流焊工艺
图4-35 焊膏-再流焊工艺流程
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
3.表面组装工艺流程 2）贴片-波峰焊工艺
图4-36 贴片-波峰焊工艺流程
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺 1）模板印刷原理
图4-37 焊膏模板印刷的基本过程
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-21 气孔
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-22 铜箔翘起
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-23 脱焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
了解焊接工艺流程； 掌握通孔插装元器件的安装与焊接技艺； 掌握表面组装元器件的安装与焊接技艺。
焊接工艺
目录 工作任务一 通孔插装焊接工艺 工作任务二 表面组装工艺 工作任务三 表面组装质量检测
工作任务一 通孔插装焊接工艺
工作任务引入
插装与焊接是制造电子产品的重要环节，本任 务按照电子产品制造业采用通孔插装工艺联装电路 板组件的过程，介绍了通孔插装工艺中元器件的整 形与插装要求、手工焊接方式、自动焊接设备及特 点。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
2.元器件插装 元器件的通孔插装方法有手工插件和机械自 动插件两种。随着电子产品联装水平的提高，大 批量稳定生产的企业普遍采用机械自动插件的方 式。但即使采用机械自动插件，也仍有一部分异 形元器件，如集成电路、电位器、插座等需要手 工插件。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
图4-38 刮刀
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺 2）模板印刷过程
图4-39 PCB定位
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺 3）模板印刷结果分析
（1）模板对焊膏印刷质量的影响。 （2）焊膏性质对焊膏印刷质量的影响。 （3）印刷工艺参数对焊膏印刷质量的影响。 （4）其他对焊膏印刷质量的影响。
工作任务二 表面组装工艺
工作任务准备
本任务预习要点如下 常用贴片元器件相关知识； 表面焊接技术相关知识。
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式 二、焊膏和贴装胶涂敷工艺 三、表面组装贴装工艺 四、表面组装焊接工艺
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点 2.表面组装方式
工作任务一 通孔插装焊接工艺
工作任务准备
本任务预习要点如下。 通孔插装工艺流程相关知识； 元器件插装相关知识； 手工焊接相关知识； 自动焊接相关知识。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程 二、元器件整形与插装 三、手工焊接 四、自动焊接
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
4）手工焊接注意事项
(1)手工焊接大多使用已加有焊剂的松香芯 焊丝，为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对 操作者的危害，减少有害气体的吸入量，一般 情况下，电烙铁到鼻子的距离应该不小于20 cm，通常以30 cm为宜。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点
4）手工焊接注意事项
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-24 元器件脚高
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-25 短路
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-26 包焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
图4-5 元器 件的插装对比
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
1.影响手工焊点质量的原因 (1)焊点表面未清洁。 (2)焊锡丝质量差。 (3)焊剂使用不当。 (4)焊接时间和温度控制不当等。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 1）焊接操作的正确姿势
图4-6 电烙铁的握法
图4-4 成形台阶示意图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
1.元器件整形
2）整形方法及设备
(1)手工整形。最简易的手工整形工具 是成形棒，宽度决定成形跨距，高度决定 引脚长度。
(2)机动整形。机动整形机有半自动整 形机与全自动整形机两种。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
四、自动焊接
1.浸焊
图4-31 自动浸焊的工艺流程图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
四、自动焊接
2.波峰焊
图4-32 元器件引线切脚机工作示意图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
四、自动焊接
2.波峰焊
图4-33 电路板生产（波峰焊）具体工艺流程图
工作任务二 表面组装工艺
工作任务引入
通过本任务的学习同学们可以熟悉电子 产品制作时常用的工具及测试仪器设备，并 掌握表面组装焊接工艺。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备 2.元器件插装 3.焊接 4.检验和修补
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备
插装准备的主要任务是元器件整形。元器件 整形是为了使元器件在印制电路板上排列整齐， 并便于安装和焊接，提高装配质量和效率。插装 前应根据安装位置和技术方面的要求，预先把元 器件引脚剪短或弯曲成一定的形状。
2.元器件插装
1）元器件插装原则 元器件插装要根据产品的特点和企业
的设备条件安排装配的顺序，如果是手工 插装、焊接，应该先安装那些需要机械固 定的元器件，如功率器件的散热器、支架、 卡子等，然后安装靠焊接固定的元器件。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
2.元器件插装 2）元器件插装要求
(2)组装精度和组装质量要求高，组装过程 复杂及控制要求严格。
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点
2）表面组装工艺的特点
(3)组装过程自动化程度高，大多需借助或 依靠专用组装设备完成。
(4)组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大 技术难度。
(5)SMT及其元器件发展迅速，引起的组 装技术更新速度快等。
焊接工艺目录工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务二表面组装工艺工作任务三表面组装质量检测工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务引入插装与焊接是制造电子产品的重要环节本任务按照电子产品制造业采用通孔插装工艺联装电路板组件的过程介绍了通孔插装工艺中元器件的整形与插装要求手工焊接方式自动焊接设备及特点
焊接工艺
项目要点
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
2.表面组装方式 表面组装方式及其工艺流程主要取决于表 面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类 和组装设备条件，大体上可分为全表面组装、 单面混合组装和双面混合组装三种类型共6种 组装方式，见表4-3。
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺
4）焊膏印刷缺陷的分析
1.浸焊 浸焊是将插好元器件的印制电路板浸入熔 融状态的锡槽中，一次完成印制电路板上所有 焊点的焊接。它比手工焊接生产效率高，操作 简单，适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自 动浸焊两种形式。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
四、自动焊接
1.浸焊
图4-30 浸焊机和浸焊焊接示意图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
(2)目前使用的锡铅合金焊锡丝中可能含有一定 比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此 操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
(3)电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在电烙 铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到电烙铁头， 以免烫伤导线，造成漏电等事故。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺
2）模板印刷过程
（1）印刷前的准备 （2）安装模板和刮刀 （3）PCB定位与图形对中 （4）设置工艺参数 （5）添加焊膏并印刷 （6）首件PCB试印并检验
工作任务二 表面组装工艺
二、插装基本工艺流程
3.焊接 通孔元器件焊接方法也有手工焊接和自动焊 接两种。在现代电子产品制造企业中，大批量组 装电路板等多数焊接作业都采用自动焊接方式， 手工焊接仅起到补焊与修整的辅助性作用。与手 工焊接相比，自动焊接具有明显的优点：节省人 力，减少人为因素的影响，提高效率，降低成本， 提高外观质量、可靠性和一致性。
图4-14 过热
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-15 冷焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-16 浸润不良
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-17 不对称
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-27 焊点裂痕
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-28 空焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-29 焊点呈黑色
工作任务一 通孔插装焊接工艺
四、自动焊接
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-18 松动
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-19 锡尖
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-20 针孔
工作任务一 通孔插装焊接工艺
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-8 标准焊点
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-9 虚焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-10 焊料堆积
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 3）手工焊接要领
（1）保持烙铁头的清洁。 （2）采用正确的加热方法。 （3）控制焊接时间。 （4）烙铁撤离的方法。 （5）焊锡凝固之前不要使焊件抖动。 （6）焊锡、焊剂的用量要合适。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
4.检验和修补
焊接后的电路板由人工对个别不合格 的焊点进行补焊、修理，然后进行在线静 态测试和动态测试、功能性能检测和调试 等检测工序。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
1.元器件整形
图4-2 元器件引脚弯曲、剪切成形
工作任务一 通孔插装焊接工艺
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 1）焊接操作的正确姿势
图4-7 焊锡丝的拿法
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点
2）手工焊接的基本步骤 (1)准备。准备步骤同表4-2的步骤一。 (2)加热与送丝。电烙铁头放在焊件上后即 放入焊丝。 (3)去丝移开电烙铁。焊锡在焊接面上浸润 扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开电烙 铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开电烙 铁的时间。
二、元器件整形与插装
1.元器件整形
1）THT元器件整形技术要 求
(1)成形跨距 (2)成形台阶 (3)引脚长度
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
1.元器件整形 1）THT元器件整形技术要求
图4-3 成形跨距示意图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
1.元器件整形 1）THT元器件整形技术要求
3.表面组装工艺流程
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点 1）表面组装工艺的结构组成
图4-34 表面组装 工艺的结构组成
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点
2）表面组装工艺的特点
(1)组装对象（元器件、多芯片组件、接插 件等）种类多。
图4-11 焊料过多
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-12 焊料过少
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-13 松香焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
3.表面组装工艺流程 1）焊膏-再流焊工艺
图4-35 焊膏-再流焊工艺流程
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
3.表面组装工艺流程 2）贴片-波峰焊工艺
图4-36 贴片-波峰焊工艺流程
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺 1）模板印刷原理
图4-37 焊膏模板印刷的基本过程
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-21 气孔
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-22 铜箔翘起
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-23 脱焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
了解焊接工艺流程； 掌握通孔插装元器件的安装与焊接技艺； 掌握表面组装元器件的安装与焊接技艺。
焊接工艺
目录 工作任务一 通孔插装焊接工艺 工作任务二 表面组装工艺 工作任务三 表面组装质量检测
工作任务一 通孔插装焊接工艺
工作任务引入
插装与焊接是制造电子产品的重要环节，本任 务按照电子产品制造业采用通孔插装工艺联装电路 板组件的过程，介绍了通孔插装工艺中元器件的整 形与插装要求、手工焊接方式、自动焊接设备及特 点。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
2.元器件插装 元器件的通孔插装方法有手工插件和机械自 动插件两种。随着电子产品联装水平的提高，大 批量稳定生产的企业普遍采用机械自动插件的方 式。但即使采用机械自动插件，也仍有一部分异 形元器件，如集成电路、电位器、插座等需要手 工插件。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
图4-38 刮刀
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺 2）模板印刷过程
图4-39 PCB定位
工作任务二 表面组装工艺
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺 3）模板印刷结果分析
（1）模板对焊膏印刷质量的影响。 （2）焊膏性质对焊膏印刷质量的影响。 （3）印刷工艺参数对焊膏印刷质量的影响。 （4）其他对焊膏印刷质量的影响。
工作任务二 表面组装工艺
工作任务准备
本任务预习要点如下 常用贴片元器件相关知识； 表面焊接技术相关知识。
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式 二、焊膏和贴装胶涂敷工艺 三、表面组装贴装工艺 四、表面组装焊接工艺
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点 2.表面组装方式
工作任务一 通孔插装焊接工艺
工作任务准备
本任务预习要点如下。 通孔插装工艺流程相关知识； 元器件插装相关知识； 手工焊接相关知识； 自动焊接相关知识。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程 二、元器件整形与插装 三、手工焊接 四、自动焊接
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
4）手工焊接注意事项
(1)手工焊接大多使用已加有焊剂的松香芯 焊丝，为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对 操作者的危害，减少有害气体的吸入量，一般 情况下，电烙铁到鼻子的距离应该不小于20 cm，通常以30 cm为宜。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点
4）手工焊接注意事项
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-24 元器件脚高
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-25 短路
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 5）焊点质量分析
图4-26 包焊
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
图4-5 元器 件的插装对比
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
1.影响手工焊点质量的原因 (1)焊点表面未清洁。 (2)焊锡丝质量差。 (3)焊剂使用不当。 (4)焊接时间和温度控制不当等。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
三、手工焊接
2.手工焊接技能的要点 1）焊接操作的正确姿势
图4-6 电烙铁的握法
图4-4 成形台阶示意图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
1.元器件整形
2）整形方法及设备
(1)手工整形。最简易的手工整形工具 是成形棒，宽度决定成形跨距，高度决定 引脚长度。
(2)机动整形。机动整形机有半自动整 形机与全自动整形机两种。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
四、自动焊接
1.浸焊
图4-31 自动浸焊的工艺流程图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
四、自动焊接
2.波峰焊
图4-32 元器件引线切脚机工作示意图
工作任务一 通孔插装焊接工艺
四、自动焊接
2.波峰焊
图4-33 电路板生产（波峰焊）具体工艺流程图
工作任务二 表面组装工艺
工作任务引入
通过本任务的学习同学们可以熟悉电子 产品制作时常用的工具及测试仪器设备，并 掌握表面组装焊接工艺。