AltiumDesigner简介PPT教学课件
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6. Altium Designer的功能
1)电路原理图设计 2)电路板设计 3)电路仿真设计 4)电路的信号完整性分析 5)可编程逻辑器件(FPGA)设计
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7. Altium Designer的中文 在界菜单面栏最左侧启动DXP菜单,
选择Preference菜单 在Preference对话框中,选择SystemGeneral界面 选择Use Localized resource 重新启动软件
3. 电路板雕刻机制作
输入原理图、 设计PCB图、 设置雕刻软件的参数、 雕刻
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六. 演示电路板的设计过程
阻容耦合共射放大电路
第27页/共34页
电路原理图
第28页/共34页
•接插件:又称为接线端子
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自动布线图
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说明: 1. 原理图元件、封装所在的库
半导体器件:体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单层印 制板
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上面:放置元器件
下面:设计元器件管脚之 间的连线,焊接元器件的 管脚
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双层电路板:
集成电路的出现使布线更加复杂,单层 板不能满足布线的要求,出现了双层板: 上下两面都能够设计走线。
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多层电路板:
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2.手工制作
所需要材料: 感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林(或半透明硫酸纸)、显像剂、三
氯化铁、钻孔工具
手工制作工艺流程图: 第一步:准备 PCB 原稿图 第二步:打印菲林:把PCB图打印到菲林上 第三步:曝光 第四步:显像 第五步:蚀刻电路板 最后一步:钻孔
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1. Altium Designer发展演变
Protel 公司成立于1985年,2001年更名为Altium,主要产品是PCB设计的EDA 平台 1988年:美国ACCEL Technologies公司推出TANGO电路板设计软件,这是第一个 用于电路板设计的软件
PROTEL公司:推出PROTEL FOR DOS升级版本 • 1991年,PROTEL公司推出PROTEL FOR WINDOWS 1.0 • 1997年:推出Protel 98,实现了原理图、布局、布线、仿真等功能的综合
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2. PCB
Printed Circuit Board 印刷电路板,又称电路板、线路板
PCB 电路板的功能: 1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑
2)实现集成电路等各种电子元器件之间的连线和电气连接(信号传输)或 电绝缘。
3)为装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
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PCB电路板的组成部分:
➢电路板中间的绝缘体:高分子合成树脂 ➢焊盘:放置焊锡,焊接元器件的引脚 ➢铜膜导线:连接各个焊盘,即连接各个元器件之间的管脚 ➢过孔:连接不同的层,实现层与层之间的连接 ➢定位孔:没有电路网络,用于安装固定螺丝,固定电路板
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二. 印刷电路板的发展过程
缺点:有些汉化翻译的不够准确,
建议: 初学者使用中文界面,熟练以后,使用英 文界面
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四. 印刷电路板的设计过程
1、设计电路原理图 2、建立网络表文件(Protel版本需要,Altium Designer 不需要) 3、设计PCB图 4、把PCB图给电路板厂,制作电路板
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率
操作系统:Window XP
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3. Alitum Deisgner Summer09的安装
演示安装过程、解载过程
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4. Altium Designer 包括的:界面
标题栏、菜单栏、工具栏、状态栏 面板:文件面板、项目面板等
重要:恢复默认的界面: 使用菜单View / Desktop Layouts / Default
一. 基本概念
1. EDA Electronic Design Automation
电子设计自动化 以计算机为工作平台, 融合应用电子技术、计算机技术、智能 化技术的最新成果, 而研制的电子CAD 通用软件包, 辅助进行电子电路的仿真、集成电路设 计、PCB 设计等工作
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EDA软件的分类: 1)电路仿真软件
多方面有了改进,使用更方便。
Altium软件在中国的市场占有率: 有73%的工程师和80%的电子工程相关专业在校学生正在使用此软件
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2. 推荐的PC机配置要
求
CPU:
Pentium4 3.0GHz或同等性能处理器
RAM: 1GB内存
硬盘:至少3G
显示器:128M显存的显示卡,1280*1024分辨
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5. Altium Designer的文件 1)类*.P型rjPCB:工程项目文件
2)*.SchDoc:原理图文件 3)*.PcbDoc: PCB电路板文件 4)*.SchLib: 原理图元件库文件
*.PcbLib: PCB封装库文件 *.IntLib: 综合库,既有原理图元件库文 件,也有封装库文件
常用软件: Altium Designer ( PROTEL )、 PADS(PowerPCB)、Orcad、Cadence、 Mentor等
早期的电路板设计采用人工画线
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3)CPLD / FPGA 设计软件 进行大规模可编程逻辑器件的设计 Altera 公司:Quartus、Maxplus Xilinx 赛灵思公司:ISE Modelsim仿真软件
在计算机上进行电路设计, 通过仿真分析, 获得实际的信号波形及关键点的电流电压等参数, 非常方便修改设计电路,以获得最佳设计效果。
优点:不需要制作实际电路,节约设计费用,直接发现设计问题,缩短开发周 期
软件:MultiSim 和 PSPICE
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2)电路板设计软件 使用计算机进行印刷电路板的辅助设计, 把图纸交给电路板生产厂家, 进行电路板的制作
五、印刷电路板的制作过程
1. 工厂批量生产
●工艺流程: 选材下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜(孔金属化)、 外层制作、防焊锡印刷、文字印刷、 表面处理、外形加工、检验
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加工印制板的工艺要求:
(1) 板材厚度 (2) 印制板实际尺寸 (3) 阻焊 (4) 丝印 (5) 镀铅锡 镀金 (6) 通孔测试(针床测试、非针测试) (7) 厂家测试报告等
随着超大规模集成电路、BGA等元器件 的出现,双面板也不能适应布线的要求,出 现了多层板。目前技术上可以作出50层以上 的电路板,当前产品大规模使用的是4~8层 板
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多层
板
(实物)
正 面
背 面
QFP封装芯片
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BGA封装芯片
三. Altium Designer 概况
印刷电路板随着电子元器件的发展而发展,分为4个发展阶段:
● 电子管分立器件: 导线连接
● 半导体分立器件: 单层印刷板
● 集 成 电 路:
双层印刷板
● 超大规模集成电路: 多层印刷板
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导线连接:
电子管: 体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
电解电容
接线端子
第8ห้องสมุดไป่ตู้/共34页
电阻
单层电路板:
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• 1999年:推出Protel 99、Protel99SE。
Protel99SE是一个精典版本,至 •今2很001多年:公Pro司tel公都司还改名在为A使ltiu用m公。司
• 2002年:发布Protel DXP • 2005年:推出Altium Designer 6.0 • 2009年:推出Altium Designer Summer09. 此版本相对于Protel99SE,在很
D:\PROGRAM FILES\ALTIUM DESIGNER SUMMER 09\Library\ Miscellaneous Devices.IntLib D:\PROGRAM FILES\ALTIUM DESIGNER SUMMER 09\Library\ Miscellaneous Connectors.IntLib
2. 各个元件的封装 电阻:AXIAL0.4,电容:RAD0.2, 接插件:HDR1X2,三极管:BCY-W3/E4
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演示电脑主板的PCB图
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第一章 结束
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感谢您的观赏!
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6. Altium Designer的功能
1)电路原理图设计 2)电路板设计 3)电路仿真设计 4)电路的信号完整性分析 5)可编程逻辑器件(FPGA)设计
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7. Altium Designer的中文 在界菜单面栏最左侧启动DXP菜单,
选择Preference菜单 在Preference对话框中,选择SystemGeneral界面 选择Use Localized resource 重新启动软件
3. 电路板雕刻机制作
输入原理图、 设计PCB图、 设置雕刻软件的参数、 雕刻
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六. 演示电路板的设计过程
阻容耦合共射放大电路
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电路原理图
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•接插件:又称为接线端子
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自动布线图
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说明: 1. 原理图元件、封装所在的库
半导体器件:体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单层印 制板
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上面:放置元器件
下面:设计元器件管脚之 间的连线,焊接元器件的 管脚
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双层电路板:
集成电路的出现使布线更加复杂,单层 板不能满足布线的要求,出现了双层板: 上下两面都能够设计走线。
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多层电路板:
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2.手工制作
所需要材料: 感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林(或半透明硫酸纸)、显像剂、三
氯化铁、钻孔工具
手工制作工艺流程图: 第一步:准备 PCB 原稿图 第二步:打印菲林:把PCB图打印到菲林上 第三步:曝光 第四步:显像 第五步:蚀刻电路板 最后一步:钻孔
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1. Altium Designer发展演变
Protel 公司成立于1985年,2001年更名为Altium,主要产品是PCB设计的EDA 平台 1988年:美国ACCEL Technologies公司推出TANGO电路板设计软件,这是第一个 用于电路板设计的软件
PROTEL公司:推出PROTEL FOR DOS升级版本 • 1991年,PROTEL公司推出PROTEL FOR WINDOWS 1.0 • 1997年:推出Protel 98,实现了原理图、布局、布线、仿真等功能的综合
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2. PCB
Printed Circuit Board 印刷电路板,又称电路板、线路板
PCB 电路板的功能: 1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑
2)实现集成电路等各种电子元器件之间的连线和电气连接(信号传输)或 电绝缘。
3)为装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
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PCB电路板的组成部分:
➢电路板中间的绝缘体:高分子合成树脂 ➢焊盘:放置焊锡,焊接元器件的引脚 ➢铜膜导线:连接各个焊盘,即连接各个元器件之间的管脚 ➢过孔:连接不同的层,实现层与层之间的连接 ➢定位孔:没有电路网络,用于安装固定螺丝,固定电路板
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二. 印刷电路板的发展过程
缺点:有些汉化翻译的不够准确,
建议: 初学者使用中文界面,熟练以后,使用英 文界面
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四. 印刷电路板的设计过程
1、设计电路原理图 2、建立网络表文件(Protel版本需要,Altium Designer 不需要) 3、设计PCB图 4、把PCB图给电路板厂,制作电路板
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率
操作系统:Window XP
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3. Alitum Deisgner Summer09的安装
演示安装过程、解载过程
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4. Altium Designer 包括的:界面
标题栏、菜单栏、工具栏、状态栏 面板:文件面板、项目面板等
重要:恢复默认的界面: 使用菜单View / Desktop Layouts / Default
一. 基本概念
1. EDA Electronic Design Automation
电子设计自动化 以计算机为工作平台, 融合应用电子技术、计算机技术、智能 化技术的最新成果, 而研制的电子CAD 通用软件包, 辅助进行电子电路的仿真、集成电路设 计、PCB 设计等工作
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EDA软件的分类: 1)电路仿真软件
多方面有了改进,使用更方便。
Altium软件在中国的市场占有率: 有73%的工程师和80%的电子工程相关专业在校学生正在使用此软件
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2. 推荐的PC机配置要
求
CPU:
Pentium4 3.0GHz或同等性能处理器
RAM: 1GB内存
硬盘:至少3G
显示器:128M显存的显示卡,1280*1024分辨
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5. Altium Designer的文件 1)类*.P型rjPCB:工程项目文件
2)*.SchDoc:原理图文件 3)*.PcbDoc: PCB电路板文件 4)*.SchLib: 原理图元件库文件
*.PcbLib: PCB封装库文件 *.IntLib: 综合库,既有原理图元件库文 件,也有封装库文件
常用软件: Altium Designer ( PROTEL )、 PADS(PowerPCB)、Orcad、Cadence、 Mentor等
早期的电路板设计采用人工画线
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3)CPLD / FPGA 设计软件 进行大规模可编程逻辑器件的设计 Altera 公司:Quartus、Maxplus Xilinx 赛灵思公司:ISE Modelsim仿真软件
在计算机上进行电路设计, 通过仿真分析, 获得实际的信号波形及关键点的电流电压等参数, 非常方便修改设计电路,以获得最佳设计效果。
优点:不需要制作实际电路,节约设计费用,直接发现设计问题,缩短开发周 期
软件:MultiSim 和 PSPICE
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2)电路板设计软件 使用计算机进行印刷电路板的辅助设计, 把图纸交给电路板生产厂家, 进行电路板的制作
五、印刷电路板的制作过程
1. 工厂批量生产
●工艺流程: 选材下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜(孔金属化)、 外层制作、防焊锡印刷、文字印刷、 表面处理、外形加工、检验
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加工印制板的工艺要求:
(1) 板材厚度 (2) 印制板实际尺寸 (3) 阻焊 (4) 丝印 (5) 镀铅锡 镀金 (6) 通孔测试(针床测试、非针测试) (7) 厂家测试报告等
随着超大规模集成电路、BGA等元器件 的出现,双面板也不能适应布线的要求,出 现了多层板。目前技术上可以作出50层以上 的电路板,当前产品大规模使用的是4~8层 板
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多层
板
(实物)
正 面
背 面
QFP封装芯片
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BGA封装芯片
三. Altium Designer 概况
印刷电路板随着电子元器件的发展而发展,分为4个发展阶段:
● 电子管分立器件: 导线连接
● 半导体分立器件: 单层印刷板
● 集 成 电 路:
双层印刷板
● 超大规模集成电路: 多层印刷板
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导线连接:
电子管: 体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
电解电容
接线端子
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电阻
单层电路板:
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• 1999年:推出Protel 99、Protel99SE。
Protel99SE是一个精典版本,至 •今2很001多年:公Pro司tel公都司还改名在为A使ltiu用m公。司
• 2002年:发布Protel DXP • 2005年:推出Altium Designer 6.0 • 2009年:推出Altium Designer Summer09. 此版本相对于Protel99SE,在很
D:\PROGRAM FILES\ALTIUM DESIGNER SUMMER 09\Library\ Miscellaneous Devices.IntLib D:\PROGRAM FILES\ALTIUM DESIGNER SUMMER 09\Library\ Miscellaneous Connectors.IntLib
2. 各个元件的封装 电阻:AXIAL0.4,电容:RAD0.2, 接插件:HDR1X2,三极管:BCY-W3/E4
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演示电脑主板的PCB图
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第一章 结束
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感谢您的观赏!
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