研祥峰会为奥运“嵌入”新科技

研祥峰会为奥运“嵌入”新科技
佚名
【期刊名称】《现代制造》
【年(卷),期】2007(000)027
【摘要】2007年8月8日，主题为“嵌入式技术助力北京数字奥运”的第四届中国嵌入式技术应用高峰论坛于北京隆重开幕。

【总页数】1页(P26)
【正文语种】中文
【中图分类】TP277
【相关文献】
1.研祥峰会为奥运"嵌入"最新科技——第四届(2007)中国嵌入式技术应用高峰论坛于北京召开 [J],
2.研祥：嵌入式领域的技术本色——访研祥高级技术总监周铁文先生 [J],
3.研祥2004年第二届嵌入式峰会西安峰火再燃 [J],
4.研祥助力奥运“嵌入”新科技 [J],
5.2012年12月27日,研祥嵌入式“核”风暴席卷福州——研祥“核”技术新品应用论坛巡回研讨会福州站 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。