计算机各接口说明、定义说明、专业述语基本知识

基本知识
USB 通用串行总线
1.最多可连接127台外设
B1.1=USB 2.0 Full Speed（全速版）12Mbps（兆位每秒）
B2.0=USB 2.0High-Speed（高速版）480Mbps
B3.0=USB SuperSpeed是5 Gbps. (1兆字节每秒=8兆位每秒)
LPC bus = Low Pin Count Bus
1.连接southbrige和super I/O（该IC连接一些低速外设，如mouse，KB，Printer）
的一根BUS
2.由Intel 提出.新规格.目的是把慢速的 ISA 总线取消. 让一些原本在ISA 上
跑的硬件在没有 ISA 的机器上能够运作. 如一般 K/B，MOUSE，FDD, COM，PRINTER 等慢速外围可用支持 LPC 的 SUPER IO 芯片控制. 且在软件上是兼容的.
3.LPC 是 Low pin count 表示所用脚位少. 是在PCI 33MHz 上运作. 不像 ISA 脚
位多. 插槽大. 只在 8MHz 下运作. 所以在桌上型计算机或笔记型计算机上都有很多的优点.
FAT32和NTFS
1.理论上说，FAT32 卷可达到约8TB；实际上，WinXP Professional 可以格式化最
大FAT32卷也就是32GB 。

2.WinXP Pro 可以读写其它系统格式化的更大的FAT32 卷
3.NTFS 格式来格式化超过 32GB 的卷。

SMBUS
1.SMBus是System Management Bus（系统管理总线）的缩写
2.Intel提出，SMBus只有两根信号线：双向数据线和时钟信号线。

3.PCI插槽上给SMBus预留了两个引脚（A40为SMBus 时钟线，A41为SMBus 数据线），
以便于PCI接口卡与主板设备之间交换信息。

4.SMBus的数据传输率为100kbps，速度较慢，但结构简洁造价低廉的特点，成为业
界普遍欢迎的接口标准。

5.Windows显示的各种设备的制造商名称和型号等信息，是通过SMBus总线收集的。

6.主板监控系统中传送各种传感器的测量结果，及BIOS向监控芯片发送命令，也是
利用SMBus实现的
CPU主频主频是CPU性能表现的一个方面，不代表CPU的整体性能。

1.CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。

常说某某CPU是多少兆赫，这个
多少兆赫就是“CPU的主频”。

2.CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的
位数等等）。

3.主频并不直接代表运算速度，在一定情况，会出现主频较高的CPU实际运算速度较
低的现象。

如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能以较低的主频，达到英特尔
公司的Pentium 4系列CPU较高主频的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR 值的方式来命名。

4.电子技术中，脉冲信号是按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。

脉
冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间（如1秒）内所产生的脉冲个数称为频率。

频率是描述周期性循环信号。

电脑中系统时钟是一个典型的频率相当精确和稳定的脉冲信号发生器。

5.频率在数学表达式中用“f”表示，其相应的单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz
（兆赫）、GHz（吉赫）。

其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。

计算脉冲信号周期的时间单位及相应的换算关系是：s（秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（纳秒），其中：1s=1000ms，1 ms=1000μs，1μs=1000ns。

6.CPU主频=外频×倍频
7.CPU的倍频，全称是倍频系数。

CPU的核心工作频率与外频之间的一个比值关系，
这个比值就是倍频系数，简称倍频。

理论倍频是从1.5一直到无限的，以0.5为一个间隔单位。

8.CPU的外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹）。

9.前端总线的速度是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数
据传输的速度。

10.外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，就是说，100MHz外频特
指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，更多的影响了PIC及其他总线的频率。

11.主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时，前端总线频率与外频是相同
的，因此往往直接称前端总线为外频
12.计算机技术的发展，前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）
技术，或其他类似的技术实现此目的。

其原理类似于AGP的2X或4X，使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此前端总线和外频的区别才开始被重视。

带宽
单通道内存控制器一般是64bit的，换成字节是64/8=8，乘以内存运行频率，是DDR 内存就再乘以2，因为它是以sd内存双倍的速度传输数据的，所以
1.DDR266,运行频率为133MHz，带宽为133*2*64/8=2100MB/s=
2.1GB/s
2.DDR333,运行频率为166MHz，带宽为166*2*64/8=2700MB/s=2.7GB/s
3.DDR400,运行频率为200MHz，带宽为200*2*64/8=3200MB/s=3.2GB/s
双通道DDR，芯片组可以在两个不同的数据通道上分别寻址、读取数据。

两个相互独立工作的内存通道是依附于两个独立并行工作的，位宽为64-bit的内存控制器下，因此使普通的DDR内存可以达到128-bit的位宽，因此，内存带宽是单通道的两倍，所以
1.双通道DDR266的带宽为133*2*64/8*2=4200MB/s=4.2GB/s
2.双通道DDR333的带宽为166*2*64/8*2=5400MB/s=5.4GB/s
3.双通道DDR400的带宽为200*2*64/8*2=6400MB/s=6.4GB/s
4.单通道，DDR2，例如DDR2 677带宽为677*64/8=
5.4GB/s
瓶径问题：CPU与北桥芯片之间的数据传输速率称前端总线(FSB）
1.intel的主流平台，其采用Q/P总线技术，FSB=CPU外频*4,如赛扬4的外频为100，
其FSB为400，数据带宽为3.2GB/s，
2.AMD的主流平台，采用EV6总线技术,FSB=CPU外频*2，对于Athlon XP，其外频为
133，166，200，对应的FSB分别为266，333，400，数据带宽分别为2.1，2.7，
3.2GB/s
3.FSB与内存带宽相等的情况下，则不存在瓶径问题，如果内存带宽小于FSB则形成
内存带宽瓶径，无法完全发挥系统的性能。

CPU带宽=前端总线频率×数据总线位数/8。

1.以533MHz前端总线频率的Pentium 4为例，其带宽为：533×64/8=4264MB/s。

2.AMD，无前端总线的概念.是HyperTransport HT总线，采用类似DDR的工作方式，
在400MHz工作频率，相当800MHz的传输频率。

HyperTransport是在同一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据双向传输，理论最大传输速率视为翻倍。

3.HyperTransport 2.0规格，采用Dual-data技术，使频率提升到1.0GHz、1.2GHz
和1.4GHz，数据传输带宽由每通道1.6Gb/sec提升到2.0GB/sec、2.4Gb/sec和
2.8GB/sec，最大带宽由原来的12.8Gb/sec提升到了22.4GB/sec。

以1.4GHz，双
向32bit模式为例，带宽计算方法为1.4GHz×2×2×32bit÷8＝22.4GB/sec
显存带宽
1.显存带宽是显存是显卡一个很重要的参数。

显存带宽=工作频率×显存位宽/8。

（与
显存大小无关！）
2.存储单元容量×显存位宽=总的显存容量
总线
是一组进行互连和传输信息（指令、数据和地址）的信号线。

主要参数有总线位宽、总线时钟频率和总线传输速率。

总线位宽决定输入/输出设备之间一次数据传输的信息量，用位（bit）表示，如总线宽度为8位、16位、32位和64位。

总线时钟频率是总线的工作频率，以MHz 表示。

总线传输速率是总线上每秒钟所能传输的最大字节数。

通过总线宽度和总线时钟频率来计算总线传输速率。

并行总线
并行总线带宽(MB/s) = 并行总线时钟频率(MHz) * 并行总线位宽(bit/8 = B) * 每时钟传输几组数据(cycle)
1.PCI总线位宽32位，总线频率33 MHz，每时钟传输1组数据，带宽133 MB/s，即
1064 Mbps。

2.PCI2.1总线位宽64位，总线频率 66 MHz，每时钟传输1组数据，带宽533MB/s，
即4068.8Mbps。

3.AGP总线位宽32位，总线频率66 MHz，每时钟传输1组数据，带宽266 MB/s，即
2034.4Mbps。

4.AGP Pro总线位宽32位，总线频率 66 MHz，每时钟传输 1 组数据，带宽266MB/s，
即2034.4Mbps。

5.AGP Pro是AGP 的改进型，它使工作站级主板也能利用AGP 的加速性能，降低了
AGP 所需的电压供应
6.AGP 2X总线位宽32位，总线频率66 MHz，每时钟传输2组数据，带宽533MB/s，
即4068.8 Mbps。

7.AGP 4X总线位宽32位，总线频率66 MHz，每时钟传输 4 组数据，带宽 1066 MB/s，
即8138.4Mbps。

8.AGP 8X 总线位宽32位，总线频率66 MHz，每时钟传输 8 组数据，带宽2133 MB/s，
即16276.8Mbps。

9.ISA 总线位宽16位，总线频率8.3 MHz，每时钟传输 1 组数据，带宽16MB/s，
即127.2 Mbps。

10.EISA 总线位宽 32位，总线频率8.3 MHz，每时钟传输 1 组数据，带宽32 MB/s，
即254.4 Mbps。

串行总线 PCI Express属于串行总线，总线带宽和总线时钟频率的概念与并行总线完全相同，改变了总线位宽的概念。

串行总线采用多条管线（或通道）的做法实现更高的速度，管线之间各自独立，多条管线组成一条总线系统。

如 PCI Express x1，PCI Express x2，PCI Express x16 等。

1.PCI Express 总线频率2500 MHz，在 100 MHz 的基准频率通过锁相环振荡器
(Phase Lock Loop，PLL)达到。

2.串行总线带宽(MB/s) = 串行总线时钟频率(MHz) * 串行总线位宽(bit/8 = B) * 串
行总线管线* 编码方式* 每时钟传输几组数据(cycle)
3.PCI Express x1 总线位宽是1位，总线频率2500 MHz，串行总线管线是 1 条，
每时钟传输 2 组数据，编码方式为 8b/10b，带宽为476.84 MB/s理论512MB/S，即3814.7 Mbps。

（带宽是 PCI 的 3.75 倍。

）
4.公式是2500000000(Hz) * 1/8(bit) * 1(条管线) * 8/10(bit) * 2(每时钟传输
2组数据) = 500000000 B/s = 476.8371582 MB/s，即 3814.6972656 Mbps。

5.PCI Express x2 带宽953.68 MB/s，即7629.4 Mbps。

理论1.0GB/S（此模式用于
主板内部接口而非插槽模式）
6.PCI Express x4 带宽为 190
7.36 MB/s，即 1525
8.9 Mbps。

理论2.0GB/S
7.PCI Express x8 带宽为 3814.72 MB/s，即 30517.8 Mbps。

理论4.0GB/S
8.PCI Express x16 带宽为7629.44 MB/s，即61035.5 Mbps。

理论8.0GB/S（带宽
是AGP 8X 的 3.75 倍。

）
9.PCI Express x32 带宽为15258.88 MB/s，即 122071 Mbps理论16.0GB/S
64位技术
1.64位技术相对32位而言，位数指CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用
寄存器）的数据宽度为64位
2.64位指令集是运行64位数据的指令，就是说处理器一次可运行64bit数据
BIOS basic input output system
1.基本输入输出系统，设置程序被固化到计算机主板上的ROM芯片中的一组程序
2.主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。

3.BIOS设置程序是储存在BIOS芯片中的，只有在开机时才可以进行设置。

4.CMOS主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据，
5.BIOS设置程序主要对技巧的基本输入输出系统进行管理和设置，是系统运行在最
好状态下，使用BIOS设置程序可以排除系统故障或者诊断系统问题。

PCI Express 2.0
1.PCI Express总线家族中的第二代版本。

2.PCI Express 1.0采用高速串行工作原理，接口传输速率2.5GHz，PCI Express 2.0
将接口速率提升到5GHz
3.新一代芯片组产品均可支持PCI Express 2.0总线技术，X1模式的扩展口带宽总
和可达到1GB/s，X16图形接口更可以达到16GB/s的惊人带宽值.
RS232、RS485、RS422总线
RS-232
1.(23 46 78)采取不平衡传输方式，即所谓单端通讯,
2.由于发送电平与接收电平的差仅为2V至3V左右，所以其共模抑制能力差，再加上双绞
线上的分布电容，其传送距离最大为约50英尺约15米，最高速率为20Kbps。

3.RS-232是为点对点（即只用一对收、发设备）通讯而设计的，其驱动器负载为3kΩ~7kΩ。

所以RS-232适合本地设备之间的通信。

4.RS-422、RS-485与RS-232不一样，数据信号采用差分传输方式，也称作平衡传输
RS-422(11 22 55)电气规定
1.接收器采用高输入阻抗和发送驱动器比RS232更强的驱动能力，允许在相同传输线上连
接多个接收节点，可接10个节点。

一个主设备（Master），其余从设备（Salve），从设备之间不能通信，支持点对多的双向通信。

2.最大传输距离为4000英尺（约1219米），最大传输速率为10Mbps。

3.平衡双绞线的长度与传输速率成反比，在100Kbps速率以下，才可能达到最大传输距离。

4.在短距离获得高速率。

一般100米长的双绞线上所能获得的最大传输速率仅为1Mbps。

5.RS-422需要一终接电阻，要求其阻值约等于传输电缆的特性阻抗。

在矩距离传输时可不
需终接电阻，即一般在300米以下不需终接电阻。

终接电阻接在传输电缆的最远端。

RS-485(14 23 55)电气规定
1.RS-485是从RS-422基础上发展而来的，许多电气规定与RS-422相仿。

如都采用平衡传
输方式、都需要在传输线上接终接电阻等。

2.RS-485可以采用二线与四线方式，二线制可实现真正的多点双向通信。

RS-485总线，
RS-485采用平衡发送和差分接收，因此具有抑制共模干扰的能力。

加上总线收发器具有高灵敏度，能检测低至200mV的电压，故传输信号能在千米以外得到恢复。

3.RS-485采用半双工工作方式，任何时候只能有一点处于发送状态，最多并联32台驱动
器和32台接收器。

4.RS-485与RS-422一样，其最大传输距离约为1219米，最大传输速率为10Mbps。

5.平衡双绞线的长度与传输速率成反比，在100Kbps速率以下，才可能使用规定最长的电
缆长度。

6.在短距离获得高速率。

一般100米长双绞线最大传输速率仅为1Mbps。

网络拓扑一般采
用终端匹配的总线型结构.
ACPI(高级配置和电源管理接口) Advanced Configuration and Power Management Interface
1.S0--平常的工作状态，设备全开，功耗超过80W；
2.S1--POS（Power on Suspend），通过CPU时钟控制器将CPU关闭，其他部件仍正
常工作，功耗在30W以下；（有些CPU降温软件是利用这种工作原理）
3.S2--CPU处于停止运作状态，总线时钟也被关闭，但其余设备仍运转；
4.S3-- STR（Suspend to RAM），功耗不超过10W；
5.S4-- STD（Suspend to Disk），系统主电源关闭，硬盘仍然带电并可以被唤醒；
优点只通过软件就能实现，如windows2000就能在不支持STR的硬件上实现STD 6.S5--连电源在内的所有设备全部关闭，功耗为0。

待机与休眠电源管理模式
1.待机用于节电,不需重启就可返回工作状态。

可关闭监视器和硬盘、风扇之类设备，
整个系统处于低能耗状态。

信息仅仅只存储内存中。

期间突然断电，信息将丢失。

2.休眠可以关掉计算机，内容会保存在磁盘上，监视器和硬盘会关闭，节省电能，降
低损耗，休眠状态解除时间大于等待状态解除时间，但休眠状态消耗的电能更少。

PC104和PC104PLUS
1.PC104版本:8位和16位，分别与PC和PC/AT相对应。

104个总线信号，当8位模
块和16位模块连接时，16位模块必须在8位模块得下面。

2.PC104PLUS 与PCI总线相对应, 是专为PCI总线设计的，可连接高速外接设备。

3X40
即120孔插座，PC104PLUS包括了PCI规范2.1版要求的所有信号。

内存插槽
1.SDRAM- DIMM-168pin DDR-DIMM 184pin DDR2-DIMM 240 pin DDR SO-DIMM 200
pin
2.SDRAM- SO-DIMM 144pin MicroDIMM-DDR 172pin DDR2 214pin Mini Registered
DIMM-DDR2 244pin
3.DDR 400MHZ DDR2 533/667/800MHZ DDR3 1066/1333MHZ 865以上才支持双通道
848/865/910上支持SATA
显示接口 VGA/DVI/HDMI
1.模拟信号和数字信号的差异是：数字信号抗干扰能力强，模拟信号容易受到其他信
号干扰。

数字信号传输的信号带宽，容量远远大于模拟信号。

2.DVI传输信号为全数字格式, DVI只能传输图像，不能传输音频,DVI数字接口可以
直接将电脑信号传输给显示器，中间几乎没有信号损失，不过在800×600这种分辨率下，和模拟信号的效果几乎没有差别,但是在1280×1024以上分辨率的情况
下，DVI数字接口的优势就表现出来了，画面依旧清晰可见.DVI接口最高可以提供8GPS的传输率，实现1920×1080/60Hz的显示要求
3.VGA传输信号为模拟信号，由红，蓝，绿三基色来组成,先是将电脑内的数字信号
转换为模拟信号，将信号发送到LCD显示器，而显示器再将模拟信号转换为数字信号，形成画面展示，中间信号丢失严重，可通过软件修复部分画面，显示器的分辨率越高画面就会越模糊。

模拟信号在超过1280×1024分辨率以上会出现明显的误差，分辨率越高越严重,
4.HDMI传输信号为数字信号，高清接口,可传输图像,音频。

RAID 软件RAID ,硬件RAID ,外置RAID (External RAID)
1.软件RAID已经包含在系统之中,并成为其中一个功能,如Windows、Netware及
Linux。

其内的所有操作皆由中央处理器负责,系统资源的利用率会很高,使系统性能降低。

不需要另外添加任何硬件设备，因为它是靠系统—主要是中央处理器的功能—提供所有现成的资源。

2.硬件RAID通常是一张PCI卡，卡上会有处理器及内存。

卡上的处理器可以提供一
切RAID所需资源，不会占用系统资源，系统的表现可大大提升。

可连接内置硬盘、热插拔背板或外置存储设备。

无论连接何种硬盘，控制权都是在RAID卡上，亦即是由系统所操控。

在系统里，硬件RAID PCI卡通常都需要安驱动程序，否则系统会拒绝支持。

磁盘阵列可以在安装系统之前或之后产生，系统会视之为一个（大型）硬盘，而它具有容错及冗余的功能。

磁盘阵列不单只可以加入一个现成的系统，它更可以支持容量扩展。

方法也很简单，只需要加入一个新的硬盘并执行一些简单的指令，系统便可以实时利用这新加的容量。

3.外置式RAID属于硬件RAID的一种，区别在于RAID卡不会安装在系统里，而是安
装在外置的存储设备内。

而这个外置的储存设备则会连接到系统的SCSI卡上。

系统没有任何的RAID功能，因为它只有一张SCSI卡；所有的RAID功能将会移到这个外置存储里。

好处是外置的存储往往可以连接更多的硬盘，不会受系统机箱的大小所影响。

而一些高级的技术，如双机容错，是需要多个服务器外连到一个外置储存上，以提供容错能力。

外置式RAID的应用之一是可以安装任何的操作系统，因此是与操作系统无关的。

因为在系统里只存在一张SCSI卡，并不是RAID卡。

而对于这个系统及这张SCSI卡来说，这个外置式的RAID只是一个大型硬盘，并不是什么特别的设备，所以这个外置式的RAID可以安装任何的操作系统。

唯一的要求就是这张SCSI卡在这个操作系统要安装驱动程序。

RAID 0：无差错控制的带区组
1.又称为Stripe或Striping，两个以上硬盘，分成数据块保存在不同硬盘上。

2.缺点没有数据差错控制，一个硬盘中的数据发生错误，即使其它盘上的数据正确也
无济于事了。

3.稳定性差。

数据传输速率最快，同时读取两个硬盘。

RAID 0没有冗余功能的，一
个磁盘（物理）损坏，所有的数据无法使用。

RAID 1：镜象结构
1.又称为Mirror或Mirroring，同时对两个盘进行读操作和对两个镜象盘进行写操
作。

2.技术支持“热替换”，不断电的情况下对故障磁盘进行更换，更换完毕只要从镜像
盘上恢复数据即可。

3.主硬盘损坏，镜像硬盘可代替主硬盘工作。

镜像相当备份盘，RAID 1的数据安全
性最好。

利用率50%最低。

RAID2：带海明码校验
1.将数据条块化分布于不同的硬盘上，条块单位为位或字节。

2.RAID 2 使用一定的编码技术来提供错误检查及恢复。

需要多个磁盘存放检查及恢
复信息，使得RAID 2技术实施更复杂。

3.要利用海明码，必须要付出数据冗余的代价。

输出数据的速率与驱动器组中速度最
慢的相等。

RAID3：带奇偶校验码的并行传送
1.只能查错不能纠错。

访问数据时一次处理一个带区，可以提高读取和写入速度,像
RAID 0一样以并行的方式来存放数据，但速度没有RAID 0快。

2.校验码在写入数据时产生并保存在另一个磁盘上。

实现时要有三个以上的硬盘，写
入速率与读出速率都很高，利用单独的校验盘来保护数据没有镜像的安全性高，硬盘利用率为n-1。

RAID4：带奇偶校验码的独立磁盘结构
1.数据的访问是按数据块进行的，按磁盘进行的，每次是一个盘。

2.失败恢复时难度大得，控制器设计难度大，访问数据的效率不怎么好。

RAID5：分布式奇偶校验的独立磁盘结构
1.奇偶校验码存在于所有磁盘上，读出效率很高，提高了可靠性
2.允许单个磁盘出错。

硬盘的利用率为n-1。

RAID6：两种存储的奇偶校验码的磁盘结构
1.N+2个磁盘
RAID7：优化的高速数据传送磁盘结构
1.所有的I/O传送均是同步进行的，可以分别控制，提高了系统的并行性，提高系统
访问数据的速度
2.每个磁盘都带有高速缓冲存储器，实时操作系统可以使用任何实时操作芯片，达到
不同实时系统的需要。

允许使用SNMP协议进行管理和监视，可以对校验区指定独立的传送信道以提高效率。

3.可以连接多台主机，因为加入高速缓冲存储器，当多用户访问系统时，访问时间几
乎接近于0。

由于采用并行结构，因此数据访问效率大大提高。

4.需要注意的是它引入了一个高速缓冲存储器，这有利有弊，因为一旦系统断电，在
高速缓冲存储器内的数据就会全部丢失，因此需要和UPS一起工作。

当然了，这么快的东西，价格也非常昂贵。

RAID10：高可靠性与高效磁盘结构
是一个带区结构加一个镜象结构，这种新结构的价格高，可扩充性不好。

主要用于容量不大，但要求速度和差错控制的数据库中。

RAID 50：被称为分布奇偶位阵列条带
RAID 50最少需要6个驱动器，它最适合需要高可靠性存储、高读取速度、高数据传输性能的应用。

RAID 53：称为高效数据传送磁盘结构
价格昂贵、效率偏低。

RAID 1.5
是一个新生的磁盘阵列方式，它具有RAID 0+1的特性，而不同的是，它的实现只需要2个硬盘。

测试软件
1.IxChariot 测试Lan吞吐流量及丢包情况,Burnln Test测试多网口的压力测试,Magic
packets测试LAN唤醒；
2.Debug测试主板看门狗；Mxterm测试com（RS-232、422、485）；
3.各种拷机软件：3DMARK、PCMARK、OCCT、Burnln Test等等
主板供电相数
1.多相供电模块优点：可提供更大的电流，单相供电最大能提供25A的电流
2.可降低供电电路的温度。

多一路分流，每个器件的发热量就减少了。

多相供电获得的核
心电压信号也比两相稳定。

3.完整的单相供电模块的相关知识-组成：输入、输出、控制。

输入：一个电感线圈和一个
电容组成；输出：一个电感线圈和一个组成，控制：一个PWM控制芯片和两个场效应管（MOS-FET）。

4.多相供电是将多个单相电路并联而成的，可提供N倍的电流。

场效应管
单极性的晶体管，基本作用是开关，控制电流，应用较广，可放大、恒流，可用作可变电阻。

PWM芯片
1.PWM即Pulse Width Modulation（脉冲宽度调制），是供电电路的主控芯片
2.作用为提供脉宽调制，并发出脉冲信号，使得两个场效应管轮流导通。

判断方法
1.一个电感线圈、两个场效应管和一个电容构成一相电路。

2.一个电感加上两个场效应管就是一相；两相供电回路则是两个电感加上四个场效应管；
3.三相供电回路则是三个电感加上六个场效应管。

依次类推，N相也就是N个电感加上2N
个场效应管。

CPU封装
1.“封装技术”是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。

2.目前采用CPU封装：用绝缘的塑料或陶瓷材料包装，有密封和提高芯片电热性能的作用主要考虑的因素：
1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2.引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3.基于散热的要求，封装越薄越好
CPU芯片的主要封装技术：
1.DIP技术
2.QFP技术
3.PFP技术
4.PGA技术
5.BGA技术
常见的封装形式：
1.OPGA封装
2.mPGA封装
3.CPGA封装
4.FC-PGA封装
5.FC-PGA2封装
6.OOI 封装
7.PPGA封装
8.S.E.C.C.封装
9.S.E.C.C.2 封装
10.S.E.P.封装
11.PLGA封装
12.CuPGA封装
各类封装详细解释
DIP封装
1.DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术
2.指用双列直插形式封装的集成电路芯片，多数中小规模集成电路均采用这种封装形式
3.引脚数一般不超过 100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的
芯片插座上。

也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

4.DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

5.DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式
DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

3.最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到
主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封装
1.方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage）
2.该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，大规模或超大规模集成电路采用
这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

3.该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适
合高频应用
4.该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

PFP封装
1.Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。

2.用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。

3.采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。

将
芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。

4.用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

该技术与上面的QFP
技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。

PGA封装
1.插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package）
2.由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一
定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。

3.安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486
芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

BGA封装
1.BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。

2.该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选
择。

但BGA封装占用基板的面积比较大。

虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。

3.该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。

另外该技术的组装可
用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
1.OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）
2.这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。

此种封装方式可以降低
阻抗和封装成本。

3.OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂
波。

AMD公司的 AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装
1.mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系
列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

CPGA封装
1.CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。

主要在Thunderbird（雷鸟）核心和
“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

FC-PGA封装
2.FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座
3.这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。

通
过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，就能实现更有效的芯片冷却。

4.为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC- PGA 处理器在处理器的底部
的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。

芯片底部的针脚是锯齿形排列的。

此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器，它们都使用 370 针。

FC-PGA2封装。