IC设计中的ESD保护技术探讨

IC设计中的ESD保护技术探讨
曹燕杰;王勇;朱琪;华梦琪;吴海宏;张勇
【期刊名称】《电子与封装》
【年(卷),期】2012(12)12
【摘要】Electrostatic discharge (ESD) is one of the most important reliability issues in the integrated circuit (IC) industry, and nearly 40%of all IC failures are associated with ESD/EOS (electrical overstress) related modes. Therefore, controlling ESD is indispensable for achieving higher quality and reliability standards of IC chips.This paper presents ESD circuit and layout design of a chip. The chip is verified in 0.35μm 1P3M 5V cmos process and has passed HBM-3000V MM-300V ESD test. The chip’s ports can be divided into four categories:input port, output port, vdd and vss ports, open-drain output port. For achieving the goal of HBM-3000V and MM-300V, a good ESD protection network must be selected firstly. The ESD solution relies on shunting charge from an I/O pin to a power supply, from which the charge can be distributed to other I/O pins. Secondly, good ESD protection circuit and devices are designed. At last, designing a good ESD protection layout is important.% ESD 是集成电路设计中最重要的可靠性问题之一.IC失效中约有40%与ESD/EOS(电学应力)失效有关.为了设计出高可靠性的IC,解决ESD问题是非常必要的.文中讲述一款芯片ESD版图设计,并且在0.35μm 1P3M 5V CMOS工艺中验证,成功通过HBM-3000V和MM-300V 测试.这款芯片的端口可以被分成输入端口、输出端口、电源和地.为了达到人体放
电模型(HBM)-3000V和机器放电模型(MM)-300V,首先要设计一个好的ESD保护网络.解决办法是先让ESD的电荷从端口流向电源或地,然后从电源或地流向其他端口.其次,给每种端口设计好的ESD保护电路,最后完成一张ESD保护电路版图.【总页数】7页(P24-30)
【作者】曹燕杰;王勇;朱琪;华梦琪;吴海宏;张勇
【作者单位】中科芯集成电路股份有限公司,江苏无锡 214072;中科芯集成电路股份有限公司,江苏无锡 214072;中科芯集成电路股份有限公司,江苏无锡 214072;中科芯集成电路股份有限公司,江苏无锡 214072;中科芯集成电路股份有限公司,江苏无锡 214072;中科芯集成电路股份有限公司,江苏无锡 214072
【正文语种】中文
【中图分类】TN402
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