SMT电子元件进料检验标准

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电子料的检验标准

电子料的检验标准乐享集团公司，写于2021年6月16日常用SMT电子元器件来料检验标准非常详细No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯光线内,眼睛距物20-30cm,视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA: MI:品质要求1电阻1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化,断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2电容1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化,断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致且不得有中断、少数盘装4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮电解不得有松脱,破损现象3二极管整流稳压管1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化,生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值通电状态应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4发光二极管1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应一般长脚为正,短脚为负b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀,一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀,允许公差不超过2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装不允许有中断、少数B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形引脚必须间距均匀,且无严重翘脚,断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK参照测试标准5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK参照测试标准5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落,模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符依样品b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试依测试标准5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别,保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格,保护膜无损伤、无残缺9电感磁珠1、尺寸件长/宽/高允许公差范围+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK参照测试标准5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨,型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm,深度不超过,整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试,整体功能OK依测试标准4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装,且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%111、尺寸件长/宽/高/脚距允许公差范围+件长/宽/高/脚距允许公差范围为+2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形,引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK参照测试标准5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12USB卡座插座1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm,非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通,断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识,且板面须清洁,元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽助焊类不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15PCB 线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm,缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于水平面d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损,不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条,其长度小于3mm,不允许相邻线路同时补线,且补线经锡炉及高温烘烤后,线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体残铜须离线路2mm以上,面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化,露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm,露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色,不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔,边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡,沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧,明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸,图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号,版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺,无法辨认之情形3、高温a.基板经回流焊180°C-250°C后,防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色,锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象验4、a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能,外观等不良现象5、包来料必须用真空方式包装另附防潮干燥剂装批量来料不允许提供超出10%打差的不良品每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点,不代表阿里巴巴以商会友立场;转载此文章须经作者同意,并附上出处及文章链接;。

SMT一般检验规范

核对图纸
3
极性反
2).无极性的零件与 PAD 不能有呈 90 度方向着装之情形
核对图纸
3.4.其它不良判定标准
项次
检验项目
检验规格
检验方法
1
零件受损零件经回焊后不得有裂纹,破损,烫伤等情形
目视/ 20 倍放大镜
2
氧化经回焊作业之焊点表面不得有氧化的现象
经回流焊返修后用清洁剂清除残留下的白色残流物
XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH CO., LTD
SMT 一般检验规范
文件编号
W-Q-056
版次 A-1 页次 3 of 4
3.3.零件置放不良判定标准
项次
检验项目
检验规格
检验方法
附图
目视/
1
20 倍放大镜
应着装零件之位置,不得着装有与该位置不相符之ຫໍສະໝຸດ 2错件核对图纸
零件
1).零件的着装方向或极性,不能有与板面指示不符或与工程图样指示不符之情形.
2-1.灯光要求：检验光源在放大镜检验。 2-2. 检验要求：检验时需戴静电环、手指套。四、内容: 3.1.焊锡点不良判定标准
项次
检验项目
检验规格
检验方法
附图
目视/
焊接点经 SMT 或人工作业后,PAD 与
1
空焊
10 倍放大
零件脚不得有未相连的情形
镜
零件脚 PAD
目视/ 1).焊接 PAD 至零件脚底部之距离 h
附图
文件类别主管部门
检验规范品管部
厦门市英诺尔电子科技有限公司
XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH CO., LTD

SMT进料检验规范

生产日期本体外观极性电阻外观目视或镜检检验项目检验方法及工具xx电子科技有限公司丝印数字标识清楚零件体及电极不可有破损须有良好之光洁度外包装标签检验项目检验要求如发现电极呈灰色或无良好之光泽度可取12pcs料做上锡试验置于220230锡炉2至3秒
XX电子科技有限公司
SMT进料检验规范
1.定义：
1.1 A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 1.2 B类不合格：指对本ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 1.3 检验仪器、仪表、量具的要求：所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
☆
如发现电极呈灰色或无良好之光泽度，可取1～2PCS料做上锡试验，置于220～230°锡炉2至3秒
。
4 电气性能 5 尺寸
文件编号文件版本
XXX-QPAQA002
A/01
制订日期页码
2018/5/1 第1页，共1页
检验要求
标签品名规格与物料验收单或IE单不符包装袋未封口,破损未注明生产日期生产日期超过六个月规格错误发光二极管本体破损灯座变形发光二极管正面有刮伤发光二极管正面有擦花外观颜色不符正负极未标识正负极标识错误 PIN脚氧化发黑极性相反灯不亮灯亮时颜色不一致在规格范围
4．贴片LED检验检验项目
1 外包装标签 2 生产日期
3.贴片电阻检验: 检验项目
检验要求
1 电阻外观
丝印数字标识清楚、零件体及电极不可有破损，须有良好之光洁度
检验方法及工具
MA MI 0.4 1.0
3 本体外观\极性
目视或镜检
☆
2
电阻值及标识（直标识应与电阻值相符（在允许之误差标法、数码法）范围内）。

电子元器件来料检验标准精选全文

丝印清晰，轻微模糊但能识别规格可接受，用酒精擦拭不脱落
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm

SMT 器件来料检验要求1.1

空TAPING带，以为上料FEEDER 之需。
4.名词定义
4-1.本规范中使用的中文或英文名词，为避免混淆先作解释及说明: (1) SMD or SMC : SMT 型式的器件(表面粘着组件)。 (2) DIP : 双式直插式封装(贯穿孔式器件)。 (3) REEL or TAPE TYPE : 卷状式包装。 (4) TRAY : 盘状包装 (5) TUBE : 管状包装 4-2.定义器件的代码和料号(10位)，为避免混淆先作解释及说明:
原厂标签
福建星网锐捷通讯股份有限公司管制文件收文：未经本公司同意，严禁以任何形式拷贝
STAR-NET 标签
42101-01
SMD 来料包装规范
编号: MPI-IQA-094 版本: 1.1 页次： 4/20
5-4.条形标签基本内容（包含但不限于）包括： (1) Vender Mark : 原制造厂商名称原制造厂商英文名称或LOGO。 (2) CUST:标识买方的公司名称或公司代码 (3) ITEM（P/N） :料号和对应的规格型号。 (4) Date Code（D/C） :厂家的生产和包装日期。 (5) QTY :以最小包装单位的数量标示(如Tape & Reel, Tray真空包) 。 (6) LOT NO : 须标示出制造日期或厂商内控可品质追溯代码，可提供STAR-NET做品质回馈与
件改用 TRAY 3. REEL 以外的器件
1. 最好不要用（特别是有 MSD 要求的器件） 2、需要烧片的例外（见附表-1）
（1）包装一旦确定，不要随意更改包装方式，包装尺寸。（特别是 Tray 盘尺寸，尺寸数据
含 8 个参数：角边距(x,y)，格子中心距(x,y)，格数(x,y)，厚度、深度）。

常用贴片电子元器件来料检验标准(非常详细)

2、外观
a•本体应无破损或严重体污现象
b•插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
C.插脚轻微氧化不影响其焊接
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMD件排列方向需一致
d.盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
5
三极管
1、尺寸
a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm
2、外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
4、电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
C.本体无残缺、破裂、变形现象
3、包装
a•贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
b.盘装方向必须一致正确
C.外包装需贴有明显物品标示且应与 Nhomakorabea物相符4、电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要
求相符
5、浸锡

SMT品质检验标准

SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点,〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之;B、主要缺点,〈MAJOR DEFECT〉简写MA,制品单位的使用性能不能达到所期望之目的,明显的减低其实用性质的缺点谓之;C、次要缺点,〈MINOR DEFECT〉简写MI;2、点胶制程中的缺点,一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤;3、锡膏制程中的缺点,一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠;二、SMT重点品质说明：1、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；2、假焊：假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准；3、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；4、针孔：板底不能有洞孔现象出现；5、少锡：零件面吃锡不良,未达75%以上；6、包焊：焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者；7、短路：又称桥接,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；8、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件；9、缺件：应放置零件之位置,因陋就简正常之缘故而产生空缺；10反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反,即为反向；11、倒置：又为反白,零件有规格标示一面倒置于PDA上；12、偏离：零件超出PAD之部分,不得大于本体宽度之1/4；13、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；14、不洁：加工作业不良,造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；15、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；16、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；17、点胶推拉力必须在1;5KG以上；18、锡珠：于零件脚四周,有白色结晶沉淀物;〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉19、浮高：零件一脚〈端〉跷起；20、侧立：零件侧面立起；21、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉；22、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；23、报废：线路断；三、SMT检验要项：1、检验部分：A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；B、核对BOM是否有错件、多件、缺件；C、检视吃锡状况是否良好；D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象；F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；G、是否有因修补等到问题造成不良；2、包装部分：A、现品票或流程卡之书写核对；B、辅助表单是否齐全正确；C、包材是否有破损且大于PCB之面积；D、应贴之贴纸是否齐全正确；E、是否有应作ECN标示而未标示；F、包装之方法是否正确,是否造成品质不良；G、PCB是否有混装现象；H、PCB外箱标示是否有与实物不符现象；I、是否有按厂商之规定包装；J、包装标示OK后,是否先经领班确认再由QA盖章；四、SMT检验标准：1、见SMT基板CHECK指导书；2、见SMT锡点检验标准；3、见SMT点胶CHECK指导书；。

SMT焊接检验标准及元器件推力标准

不合格图示合格图示2多件不需要的器件而有的。

多出不应该有多一顆零件不合格图示合格图示3错件不符合BOM 的料号或放错位置。

1k 正确1k101错误101错误不合格图示102正确合格图示4浮件(倾斜)器件浮起>0.3 mm ，不允许；器件一端倾斜>0.3 mm ，不允许；0.3mm0.3mm<03mm不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示5立碑1、应正面摆放变成侧面摆放的；2、应两端接触变成单边接触的；单边吃锡侧置不合格图示合格图示6空焊应焊锡而未焊到的。

未吃锡不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。

不合格图示合格图示不应导通而导通的。

不合格图示应导通而未导通的。

不合格图示缺陷定义描述及图示不合格图示以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm0.3mm不合格图示合格图示<1/2W缺陷定义描述及图示<1/2W焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。

合格图示不合格图示单面不允许>0.5mm，不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示18 锡不足(锡少) 锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。

h≧1/ 3Hh器件高度H不合格图示合格图示19 极性反正负极性反向。

正确++错误黑线是负极不合格图示黑线是负极合格图示7.2插件类元器件检验标准序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示1 缺件应有器件而没有器件的。

缺件L8L8不合格图示合格图示2 多件不需要器件而有器件的。

L8正确L8多余不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示3 错件不符合BOM料号要求或放错位置。

1Ω正确100Ω错误不合格图示合格图示4 浮件（倾斜1. 器件距PCB板面> 1.3 mm；2. 器件一端倾斜> 1.3 mm。

(a) 1.3mm浮件(b)hh>=1. 3mm倾斜不合格图示合格图示5 包焊表面造成气球状 (将器件脚整个包住)。

电子料的检验标准

3常用SMT电子元器件来料检验标准（非常详细）检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约3 -5 秒品质要求a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体应无破损或严重体污现象b. 插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c. 插脚轻微氧化不影响其焊接a. 包装方式为袋装或盘装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMD件排列方向需一致d. 盘装物料不允许有中断少数现象a. 量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格c. 插脚应无严重氧化，断裂现象d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e. 电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象a. 包装方式为袋装或盘装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）a. 量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mmNo. 物料名称检验项目检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.51、尺寸2、外观电阻3、包装4、电气5、浸锡6、清洗2、外观电容3、包装4、电气5、浸锡6、清洗二极管1、尺寸（整流稳压管）2、外观a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 引脚无氧化，生锈及沾油污现象55c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装c. 为盘、带装料不允许有中断少数现象d. SMT 件方向必须排列一致正确a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路4、电气b. 用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为兰0.25mm a. 管体透明度及色泽必须均匀、一致 b. 管体应无残缺、划伤、变形及毛边2、外观c. 焊接端无氧化及沾油污等d. 管体极性必须有明显之区分且易辨别a. 包装方式为袋装或盘装b. 包装材料与标示不允许有错误 3、包装c. SMT 件排列方向必须一致正确d. 为盘装料不允许有中断少数现象a. 量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）4、电气b. 用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 1、尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过 0.2mma.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别2、外观b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c. 本体无残缺、破裂、变形现象a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）3、包装B.盘装方向必须一致正确c. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其引脚极性及各及间无开路、短路4、电气b. 量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM 表上的要求相符 5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%发光二极46、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格5b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形2、外观 c.IC 引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘脚为0.2mm 以下不影响焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封a. 对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK4、电气b. 对IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）5、浸锡 a. 焊端/ 引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识6、清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1 、尺寸 a. 高度 / 脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格2、外观 b. 经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c. 本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动a. 必须用胶带密封包装3、包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其各引脚间无开路、断路4、电气b. 与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK （参照测试标准）5、浸锡 a. 焊端/ 引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别6、清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、尺寸 a. 长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误2、外观 b. 本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致a. 量测其初 / 次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）4、电气 b. 量测其初 / 次级线圈阻值比应与型号、特性相符6 IC7 晶振8 互感器c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺3、包4、电5、浸锡6、10继电器1、尺2、外观3、电4、包5、浸11 1、尺2、外观3、包4、电5、浸锡6、清洗1、尺USB2、12卡座外插座观3、包4、135、浸锡6、清洗7、1a.长/宽/定位尺寸，不得超过结构图规定的公差范围.尺寸2a. 板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形激光模组外观b. 电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、a. 单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置包b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4、a. 测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合电气b. 与对应产品配件组装后测试无异常 1、a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象外观b. 外壳应无生锈、变形c. 外表有无脏污现象按键开关d. 规格应符合BOM 表上规定的要求 2a. 接点通 / 断状态与开关切换相符合结构b. 切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 1 、线a. 线路不允许有断路、短路路部分b. 线路边缘毛边长度不得大于 1mm 缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10%c. 不允许PCB 有翘起大于 0.5mm （水平面）d. 线路宽度不得小于原是线宽的 80%PCBe. 焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的 20%f. 线路补线不多于2条，其长度小于 3mm 不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h. 非线路之导体（残铜）须离线路 2mm 以上，面积必须小于 1mm 长度小于2mm 且不影性能j. 焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 i. 露铜面积不得大于 2mm 相邻两线路间不许同时露铜 l. 防焊漆划伤长度不得大于1cm,露铜刮伤长度不得大于5mm 且单面仅允一条m. 金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑1415n. 金手指部分不允许露铜、露镍等现象o. 金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p. 镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q. 不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r. 不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s. 防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2纟结:尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公构尺寸b. 焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c. 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d. 必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e. 零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高基板经回流焊(180°C -250° C)后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象试验4a. 清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b. 清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c. 清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5a. pcb来料必须用真空方式包装(另附防潮干燥剂)包装b. pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c. pcb每大片连板不允许提供超出25%丁差的不良品d. 外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识不代表阿里巴巴以商会友立场。

SMT检验标准（PCBA）.docx

SMT检验标准（PCBA）.docx检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP(Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度(T) 的 1/2＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP(Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4Component lead shift off the pad,ut notexceed 1/4 width of lead width (W)2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2.The QFP component lead of pitchless than 0.5mm shift off the pad, butnot exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of leadwidth(W)检验项目:A-4 零件偏移PLCC SOJ (Inspection Item: A-4 Component Shift)允收标准 (Accept Standard)零件脚超出 PCB(A)不可超过本体 1/4(W) Component Lead shift off the pad, but not exceed 1/4 width of Lead area(W).拒收标准 (Reject Standard)零件偏离焊垫且超出本体面积1/4(W). Component Lead shift off the pad and exceed 1/4 width of Lead area(W)检验项目 :A-5零件偏移(Inspection Item:A-5 Component shift) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件偏离焊垫且超出本体宽度1/4.Component is on the center of pad Component body shift off the pad andexceed 1/4Width of body width.检验项目 : A-6吃锡过多(Inspection Item:A-6 Excess Solder)允收標準 (Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)吃锡带形状如锥形 .The contour of soldering look like conic shape.焊锡超过焊垫四周Tin excess around of pad.锡过多结成球点Tin too much look like ball shape检验项目 : A-7立件(Inspection Item: Tombstone Effect)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件高翘造成电极端未吃锡Component is on the center of pad Chip components standing on theirTerminal end ( tombstone )检验项目 : A-8反向(Inspection Item: A-8 Component Reverse)允收标准 (Accept Standard)方向零件依PCB上方向标示上件The polarity component is inserted according with polarity index on PCB.拒收标准 (Reject Standard)零件上件方向与PCB上方向标示不同The polarity component is inserted reversing with polarity index on PCB.检验项目 : A-9空焊(Inspection Item:A-9 Void Soldering)零件吃锡饱满 , 并延伸至焊垫边 .零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊Solder well and Tin extend over side of Onelead or series of leads on component pad.Is out of alignment and fails to make Proper contact with the land.检验项目 : A-10短路(Inspection Item:A-10 Short Circuit)零件吃锡部份无任何短路.零件吃锡部份造成短路.There isn ’t an y short circuit on solder There is short circuit on solder part of part of /doc/279956545.html,ponent.检验项目 : A-11缺件(Inspection Item:A-11 Omitting Part)允收标准 (Accept Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 拒收标准 (Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目不符合. The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM.检验项目 : A-12多件(Inspection Item:A-12 Excess Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目相符合 .PCB零件数目与 BOM零件数目不符合The component quantity of PCB have to The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM match the component quantity on BOM.检验项目 : A-13掉件(Inspection Item:A-13 Missing Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 外力造成掉件The component of external force makemissing parts检验项目: A-14焊垫吃锡不足(Inspection Item:A-14 Insufficient Pad)吃锡带形状如锥形焊垫吃锡面积未达75%以上 .The contour of soldering look The solder area don’t like conic shape.excess 75% of pad.检验项目 : A-15锡尖(Inspection Item:A-15 Solder Icicle)零件脚无造成锡尖 .零件脚造成锡尖.There isn ’t any icicle on component lead There is an icicle on component lead.检验项目 : A-16零件破损(Inspection Item:A-16 Component Breakage)零件无任何裂痕或断裂零件外部有刮、刺、割、碰等损伤. There isn ’t any breakage or break There is some scratch 、dub、 cut or bumpdamage on component appearance.检验项目 : A-17金手指缺点(Inspection Item:A-17 Defect On Golden Finger )允收标准 (Accept Standard)1.每面缺点不超过 3 根, 单根不能超过两点﹐缺点单点不得大於金手指宽度 1/4 。

电子料的检验标准

电子料的检验标准————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管(整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感磁珠1、尺寸2、外观3、包装4、电气5、浸锡6、清洗10 继电器1、尺寸2、外观3、电气4、包装5、浸锡11 1、尺寸2、外观3、包装4、电气5、浸锡6、清洗12 USB 卡座插座1、尺寸2、外观3、包装4、电气5、浸锡6、清洗7、试装13 激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象 o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤 p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等 q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象 r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污 t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落 2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形 3、高温试验 a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 5、包装a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。

smt检验规范

-SMT WORKMANSHIP STANDARDSSMT製品標準1.0、目的(Purpose) :1.1 作為裝配檢驗人員作業依據,保障產品合於本廠的品質規格。

1.2 作為新進人員訓練參考資料。

、適用範圍(Scope) :2.1 本規範適用於ACM SMT的裝配及目視檢驗,規格中僅列出SMT的部份,未列出的部份,請參考文件PCBA Workmanship Standards。

、職責(Responsibility) :3.1 QA檢驗員依 SMT Workmanship Standards 執行驗貨標準。

、作業流程(Flow Chart) :N/A、作業內容(Activities Description) :5.1 點膠 (Staking Adhesive)5.2 晶片型元件 (Chip Component)5.3 圓柱型元件 (Cylindrical Component)5.4 Leadless Chip Carriers with Castellated Terminations)5.5 臥式L型及海鷗腳 (Flat Ribbon 〝L〞and Gull Wing Leads)5.6 圓型腳或扁平腳 (Round or Flattened Leads)5.7 〝J〞型腳 (〝J〞Lead)5.8 〝I〞型腳 (〝I〞Lead)5.9 墓碑現象5.10 Crack and Chip-out5.11 點膠(Staking Adhesive)5.11.1 最正确狀況:a.無任何可見的膠殘留物在焊墊及元件端上。

b.點膠必須置於兩焊墊之間。

5.11.2 假设有位於焊點與元件端間之膠,則必須小於元件端最小焊點寬度的50%(適用於無腳的 SMD 元件) 不可因PCB與元件端殘留膠,而造成填錫不良5.12 缺點歸類List6.0 核決權限 (Authority) :本文經QA主管或指定主管核准生效,且由QA主管其核准才可修改內文。

通用电子元件进料检验规范

力合格；如三次均不符合要求，需转换另一BOX HEADER (可连续转换三次新的BOX HEADER)，以同样的
方式测试。更换三次后仍不符合，则拒收退货。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
目检
焊锡性检验
MA
a.PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入
现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟
左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收)
实际操作
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
安装检验
MA
a.针脚不能与标准PCB顺利安装;
b.有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；
c.元件变形，或受损露出本体等不可接受；
d.Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。
目检
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
电性检验
MA
a.晶体不能起振不可接受；
b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
测试工位
和数字频率计
电性检测方法
晶体
检测方法
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检

SMT产品检验标准

SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。

模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。

不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。

偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。

偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。

偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。

移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。

漏印：应该印而没印上。

多印：没有要求印而印上。

二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。

虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。

元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。

短路：元器件脚与脚相靠在一起。

元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。

元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。

冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。

多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。

少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。

偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。

错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。

锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。

锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。

错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。

在精度上有差异，影响电性功能。

实测值不符合规定要求，出现较大差异。

未按位置贴装，位置不正确。

混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。

翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。

方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。

极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。

漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。

损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。

立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。

划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。

电子元器件及物料来料检验标准.

4
缺陷判定
MA
MI
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
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Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
工作文件生效日期
来料检验标准
文件编号版次页次

5 / 10
No. 物料名称
13 激光模组
充电
14
电池
（电源）
15
塑胶件
检验项目 6.清洗 7.试装 1.尺寸 2.外观 3.包装 4.电气 1.尺寸 2.外观 3.包装 4.电气 1.尺寸
2.外观
检验方法：在距 40w 荧光灯 1m-1.2m 光线内，眼睛距物 20-30cm,视物约 3-5 秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5
品质要求 b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a. 对用拷贝机检读其存读功能应与对应型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK b. 对 IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能 OK（参照测试标准） a. 焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清或无法辨识 b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a. 高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a. 表体丝印须清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落、模
品质要求 a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a. 本体应无破损或严重体污现象 b. 插脚端不允许有严重氧化、断裂现象 c. 插脚轻微氧化不影响其焊接 a. 包装方式为袋装或盘装 b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 c. SMD 件排列方向须一致 d. 盘装物料不允许有中断、少数现象 a. 量测其容值必须与标示及对应之产品 BOM 要求相符 a. 焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后色环不允许有脱落或偏移 1/4 原始位置 a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a. 本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误 b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c. 插脚应无严重氧化、断裂现象 d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e. 电容本体不允许有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏夜等现象 a. 包装方式为袋装或盘装 b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 c. SMT 件排列方向须一致且不允许有中断、少数（盘装） a. 量测其阻值必须与标示及对应之产品 BOM 需求相符 a. 焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不允许有松脱、破损现象 a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a. 本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误 b. 引脚无氧化、生锈及沾油污现象 c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装 b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 c. 为盘、带装不允许有中断、少数现象 d. SMT 件方向必须排列一致正确 a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路

SMT进料检验规范

☆
3 零件规格
零件规格须与零件来料标签上注明之规格相符（0201、0402、0603、0805 用卡尺量测或目检 ☆ 、1206）
4 包装方式
真空包装，原装物料带不可折断或散装，料盘外须有来料标签，标签上之物料名称、P/N、规格等标识清楚无误。
根据阻值标识，将数字万用表扭至合适量程后，分别用表笔接电阻两端测试。
4．贴片LED检验检验项目
1 外包装标签 2 生产日期
3.贴片电阻检验: 检验项目
检验要求
1 电阻外观
丝印数字标识清楚、零件体及电极不可有破损，须有良好之光洁度
检验方法及工具
MA MI 0.4 1.0
3 本体外观\极性
目视或镜检
☆
2
电阻值及标识（直标识应与电阻值相符（在允许之误差标法、数码法）范围内）。
☆
如发现电极呈灰色或无良好之光泽度，可取1～2PCS料做上锡试验，置于220～230°锡炉2至3秒
。
4 电气性能 5 尺寸
文件编号文件版本
XXX-QPAQA002
A/01
制订日期页码
2018/5/1 第1页，共1页
检验要求
标签品名规格与物料验收单或IE单不符包装袋未封口,破损未注明生产日期生产日期超过六个月规格错误发光二极管本体破损灯座变形发光二极管正面有刮伤发光二极管正面有擦花外观颜色不符正负极未标识正负极标识错误 PIN脚氧化发黑极性相反灯不亮灯亮时颜色不一致在规格范围
检验方法 MA MI 及工具 0.4 1.0
目检
☆
目检
☆
目检
☆
目检
☆
目检
☆
目检

SMT检验标准(作业指导书)

.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ;大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .电阻偏移(垂直方向)项　目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移作业指导书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期2004-12-15A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W W1≧W*25%,NGW 零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OK W W1W1≧W*25%,NG W零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。

(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。

电子料的检验标准

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:0.65??? MI:1.5 品?? 质?? 要?? 求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管 (整流稳压管) 1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25m2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感????????????????????????????????????????????磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25m2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB卡座插座1、尺寸a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13 激光模组1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 5、包装a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。