电子元器件检验规范
电子元器件检验规范标准书
电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义，以便读者理解和解释。
三、检验目的和原则在此部分中，应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。
检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定，原则包括准确、全面、实用和可行性。
四、检验流程在此部分中，应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。
流程应包括以下内容：检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。
1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件，组织检验所需的人员和设备，并对检验环境和条件进行准备。
2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准，例如产品规格书、国家标准、行业标准等。
在此部分中，应详细列出检验所需的依据，并说明其适用范围和要求。
3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。
在此部分中，应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。
4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备，例如万用表、示波器、电源等。
在此部分中，应详细列出所需的检验仪器和设备，并说明其规格和要求。
5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤，检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。
在此部分中，应详细列出所需的检验方法和标准，并说明其适用范围和要求。
6.检验记录和报告在检验过程中，应记录检验的结果和数据，并编制检验报告。
在此部分中，应说明数据记录和报告的格式和要求。
五、质量控制与改进在此部分中，应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。
包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。
六、附录在此部分中，应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。
通过以上的详细规定和要求，电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性，进而提高产品质量和可靠性。
电子元器件的检验规范标准
数字万用表操作指引＂。
（三） 插件用电解电容.
1. 目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《数字频率计操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都
正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子元器件来料检验要求规范
电子元器件来料检验要求规范一、检验流程及要求：1.检验员应按照检验规程进行工作，保证检验流程的正确性和标准化。
2.对于每一个元器件批次，必须进行检验记录和保存，包括来料检验报告、检验数据记录等，以备随时查阅。
二、检验项目及要求：1.外观检验：-检查元器件外观是否完整，无明显破损、划痕等。
-检查元器件标识是否清晰，无模糊、歪斜等问题。
-检查元器件引脚是否正常，无变形或损坏。
2.尺寸和封装检验：-检查元器件尺寸是否符合标准规定。
-检查元器件封装是否完整，无明显变形或焊接不良。
3.引脚电性参数检验：-检查元器件引脚电性参数是否符合规范，如电压、电流、频率等。
-使用适当的测试仪器进行测试，并记录测试数据。
4.功能性能检验：-检查元器件的功能是否正常，如开关、放大、传输等特性。
-使用适当的测试仪器进行测试，并记录测试数据。
5.环境适应性检验：-检查元器件在不同温度、湿度等环境条件下是否能正常工作。
-使用适当的测试设备进行测试，并记录测试数据。
6.可靠性检验：-检查元器件的可靠性，包括耐压、耐久性等要求。
-使用适当的测试设备进行测试，并记录测试数据。
三、检验设备及环境要求：1.检验员应熟悉所用的检验设备，确保其可靠性和准确性。
2.检验设备和环境应处于良好状态，保证检验结果的可靠性。
3.检验设备应定期校验和维护，确保其工作正常。
四、来料检验文件要求：1.对每一批次的来料元器件，应填写并保存来料检验报告。
2.来料检验报告应包括如下内容：元器件型号、批次号、检验日期、检验结果等。
3.检验报告应妥善保存，并能随时提供给需要方查阅。
五、不合格品处理要求：1.对于不合格的元器件，检验员应立即报告相关负责人，并进行适当的记录和处理。
2.不合格品应加以标识，并妥善保存，以便在后续环节进行追踪和处理。
3.不合格品的处理应符合相关规范和制度，包括报废、退货、返修等等。
六、检验周期及频次：1.来料检验的周期和频次应根据元器件的重要性和质量稳定性要求来确定。
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范在电子制造业中，来料检验是确保产品质量的重要环节。
电子元器件作为电路中不可或缺的组成部分，其质量对整个电子产品的性能指标和寿命产生重要影响。
因此，来料检验对于保证电子产品可靠性、提高产品质量具有举足轻重的作用。
一、检验流程1、检验计划制定制定电子元器件来料检验规范前，需明确该元器件的类型、技术规格、封装形式、器件等级、包装方式、生产厂家、批次信息等，建立相应的计划和标准。
基于最低限度可接受品质水平（AQL）等级，确定受检数量、抽样方式、检查水平等检验统计学参数。
2、来料检验项目包括外观检查、合格标志、引脚间距、引脚绕线、焊盘、安装位、器件型号规格等。
根据情况，还可以进行与器件外观、尺寸、结构、性能参数等相关项目的检验。
3、检验判定对检验结果进行判定并处理。
如有不合格品，按照相应的处理方法进行处理，如返工、报废、换货等。
4、入库管理对已检验并合格的电子元器件进行标记、打码和封装，并及时归档入库，确保下一车间或批次装配时的顺利运行。
二、检验标准1、封装标准除了一些极少数应用特殊场合、特殊要求的封装外，大多数电子元器件都使用标准封装。
应按照标准封装规范对电子元器件进行检验。
2、外观标准外观一般分为两类检验标准：第一类：用于一般元器件外观检查，包括引脚的位置、焊盘、引脚绕线、安装位等重要特征。
相关标准：IPC-A-610D （电子元器件外观标准质量标准）。
第二类：用于细微缺陷的检查，包括表面者划痕、表面污点等，相关标准：MIL-STD-883E（微电子装置和材料的可靠性试验程序）。
3、性能标准对于器件的性能检验，可以按照通用标准将器件分为不同的等级，然后按照等级对其性能进行检验，逐级升高才能使用。
4、环境标准元器件的使用环境与使用寿命有直接关系。
电子元器件应在经过各种测试、评估、可靠性验证后，才能向客户交付。
针对这一点，可采用温度、湿度等各类环境适应性测试。
5、供应链管理标准来料检验规范除了对元器件本身进行检查外，还涉及到电子元器件供应链的管理，此外也应遵循GB/T 3098.1的相关规定。
元器件检验规范
文件编号版次A/0页码第1页共12页电子元器件检验规范编制：审核：批准：分发编号：2011年11月23日发布封面2011年12月01日实施发布修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员审核批准1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间6生效时间7生效时间8生效时间9生效时间10生效时间塑制件、喷涂件检验规范0QH.688.306 第4页共13页1 目的为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观的方法和依据，进而不断提高产品质量。
2 适用范围本检验规范适用于所有电子元器件原材料的检验/验收。
对某些无法用定量表明的缺陷，可用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。
3 参考文件3.1 GB/T 17215-2002 1级和2级静止式交流有功电度表。
3.2 相关电子元器件技术文件和样品。
4 缺陷类型4.1 A类：严重缺陷（CRICITAL DEFECT，简写CRI），是指不良缺陷足使产品失去规定的主要或全部功能，或者特别情况下可能带来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受的特别规定的缺点。
4.2 B类：主要缺陷（MAJOR DEFECT, 简写MAJ），不良缺陷足使产品失去部分功能，或者相对严重的结构及外观异常，从而显著降低产品的使用性能。
4.3 C类：次要缺陷（MINOR DEFECT，简写MIN），不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点。
5 判定依据取一般检验水平II，正常检验AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。
当缺陷位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm内时，应重新审核决定此缺陷是否达到了影响标识、产品名称或图标的程度。
在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样。
6.1 外观缺陷的检验方法及要求视力：具有正常视力1.0--1.2视力和色感。
照度：室内照明800Lux（40W日光灯）以上。
电子元器件来料检验规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版电子元器件来料检验规范IQC来料检验指导书客户：产品名称：版本：制定日期：生效日期：制作人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。
三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水平Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3倍进行替代测试4.3合格质量水平：AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。
A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中序号1 2 4 5 6 7 8 11 12 13 14 15 18 19 20 21 22 24 25 26 27 28 29 31 32 33 34 35 38 39 40 41 42 材料名称晶振三极管贴片三极管铝电解电容高压陶瓷电容片状电容（SMD）电阻（插件与贴片）贴片电感色环电感贴片二极管稳压二极管整流二极管三端稳压器开关二极管瞬态抑制二极管压敏电阻TVS管滤波器扼流圈三端稳压器整流桥堆保险管继电器变压器可控硅光电耦合器发光数码管LED灯红外发射管红外接收头蜂鸣器电源适配器IC芯片CMOS摄像头CCD摄像头RF433发射模块RF433接收模块WIFI模块电源模块触摸屏液晶屏MX27核心板窗帘马达材料类型备注页数1 元器件类部品2 元器件类部品元器件类部品3、4 元器件类安全部品5、67 元器件类部品8 元器件类部品、EMC部品9 元器件类部品10 元器件类部品、EMC部品元器件类部品、EMC部品元器件类部品13 元器件类安全部品14 元器件类安全部品15 元器件类安全部品14 元器件类安全部品16 元器件类安全部品元器件类部品元器件类部品元器件类部品、2021 元器件类部品22 元器件类安全部品23 元器件类安全部品24 元器件类安全部品元器件类关键部品26 元器件类关键部品27/28 元器件类关键部品29 元器件类关键部品30 元器件类常用部品31 元器件类常用部品32 元器件类常用部品元器件类常用部品34 元器件类常用部品35/36/37/38 模块类常用部品39 元器件类常用部品40 模块类关键部品41 模块类关键部品模块类关键部品模块类关键部品44 模块类关键部品45 模块类关键部品46 模块类关键部品47 模块类关键部品48 模块类关键部品模块类关键部品4446 47 48 49 50 53 54 55玻璃按键、拨码开关装饰条线座、插件、插座天线塑胶机壳常规物料包材类电子料类辅料类说明书通用检查项目非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类关键部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品50 52 53 54 55 56 59 60 61-67来料检验报告.doc来料检验报告单.doc。
电子元器件生产检验操作规程
电子元器件生产检验操作规程电子元器件是现代电子产品的核心组成部分，其生产质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的生产质量，操作规程是至关重要的。
本文将详细介绍电子元器件生产检验的操作规程，以帮助读者了解并掌握相关知识。
一、前期准备1. 确定检验的元器件类型：根据产品的设计要求和使用场景，确定需要进行检验的电子元器件类型。
2. 准备必要的检验设备：根据元器件的特性和要求，准备相应的检验设备，如万用表、示波器、调制解调器等。
3. 确定检验项目和标准：根据元器件的性能要求，确定需要进行的检验项目和相应的标准。
二、检验方法1. 外观检查：首先对元器件的外观进行检查，包括封装是否完好、引脚是否清晰、焊接是否牢固等。
2. 电性能测试：使用相应的测试设备，对元器件的电性能进行测试，如电压、电流、阻抗等。
根据产品要求，可以进行静态或动态测试。
3. 功能测试：对元器件的功能进行测试，包括输入输出是否正常、电路是否稳定等。
4. 可靠性测试：根据产品要求，进行元器件的可靠性测试，如温度、湿度等环境条件下的长时间稳定性测试，以验证元器件的可靠性和稳定性。
5. 相关性能测试：根据元器件的特性，进行与之相关的性能测试，如电子元器件的频率特性、噪声特性等。
三、检验记录与报告1. 积极记录检验过程：对每一个检验项目，记录检验的时间、检验者、检验设备等信息，以确保检验的可追溯性。
2. 记录检验结果：对每一个检验项目的测试结果，记录在相关的检验表中，包括具体数值、合格与否等。
3. 编写检验报告：根据检验结果，编写详细的检验报告，包括样品信息、检验项目和结果、异常情况的分析等。
四、异常处理1. 异常情况的判定：当某个元器件在检验过程中出现异常情况时，需及时判定异常原因，如是否为元器件本身质量问题，还是操作不当导致的。
2. 异常分析与处理：对于出现的异常情况，及时进行分析和处理，找出根本原因，以预防类似问题的再次发生。
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
电子行业电子元器件检验规范
电子行业电子元器件检验规范1. 引言电子行业的快速发展，使得电子元器件成为了现代产品中不可或缺的关键组成部分。
为确保产品的质量和稳定性，对电子元器件进行严格的检验是必不可少的。
本文档旨在规范电子元器件的检验过程，以确保产品的质量和性能符合相关标准和规定。
2. 检验前准备在进行电子元器件的检验之前，需要进行一些准备工作，以确保检验的有效性和准确性。
以下是准备工作的步骤：2.1 确定检验要求根据产品的设计要求和相关标准，确定电子元器件的检验要求。
包括但不限于元器件的功能、性能参数、外观等。
根据元器件的类型和检验要求，选择适合的检验方法。
常用的检验方法包括外观检查、功能性能测试、电学参数测试等。
2.3 准备检验设备和工具根据检验方法的要求，准备相应的检验设备和工具。
例如显微镜、万用表、测试仪器等。
根据元器件的数量和检验要求，制定详细的检验计划。
包括检验的时间安排、人员分配等。
3. 检验过程根据制定的检验计划，按照以下步骤进行电子元器件的检验：3.1 外观检查首先对电子元器件进行外观检查，包括外部尺寸、颜色、表面缺陷等。
确保元器件外观符合要求。
3.2 功能性能测试根据检验要求，对电子元器件进行功能性能测试。
例如通过应用特定的测试电路和工具，测试元器件的工作频率、电压范围、输出功率等。
3.3 电学参数测试对电子元器件的电学参数进行测试。
使用万用表、示波器等工具，测量元器件的电阻、电容、电感等参数，确保其符合要求。
3.4 可靠性测试根据产品的可靠性要求，对电子元器件进行可靠性测试。
例如高温、低温、湿度等环境下的测试，以验证元器件的稳定性和耐久性。
3.5 记录和分析结果对检验过程中得到的数据和结果进行记录和分析。
确保检验结果的准确性和可追溯性。
4. 不合格处理若发现电子元器件检验结果不符合要求，需要进行不合格处理。
以下是常用的不合格处理措施：4.1 进一步测试和分析对不合格的元器件进行进一步的测试和分析，以确定不合格的原因。
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范一、目的电子元器件的来料检验是为了确保所采购的电子元器件符合质量要求，以防止低质量元器件对生产和终端产品的影响，保障产品质量和客户满意度。
二、适用范围本规范适用于公司采购的所有电子元器件的来料检验。
三、检验内容1.外观检验- 检查元器件外壳是否完整、无破损；- 检查引脚是否正常，无弯曲或损坏；- 检查元器件表面是否有腐蚀、刮花等影响使用的情况。
2.尺寸检验- 根据元器件的规格书或图纸，检查元器件的尺寸是否符合要求；- 检查元器件与封装件是否匹配。
3.性能检验- 根据元器件性能要求，使用测试设备进行性能测试；- 检查元器件的电阻、电容、电感等参数是否符合要求。
4.功能检验- 根据元器件的功能要求，进行相应的功能测试；- 检查元器件在正常使用条件下是否能够正常工作。
四、检验方法1.抽样检验- 根据公司的抽样标准，进行抽样检验；- 抽样数量应符合统计学原理。
2.仪器设备- 使用符合国家标准的检验设备进行检验；- 定期对检验设备进行校验和维护，确保其准确性和可靠性。
五、检验记录和报告1.检验记录- 对每次来料检验进行详细记录，包括检验项目、结果和判定；- 检验记录应保存至少2年。
2.检验报告- 对不合格的元器件进行不合格品处理，并填写不合格报告；- 不合格报告应通知供应商，并要求其采取纠正措施。
六、责任和控制1.责任- 采购部门负责执行和监督来料检验工作；- 供应商负责提供符合质量要求的电子元器件。
2.控制- 定期审查和更新本规范；- 进行来料检验的人员必须经过培训，并具备相关能力。
七、附则本规范自颁布之日起施行，并作为公司来料检验的依据。
电子元器件检验规范
电子元器件检验规范1.目的对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。
2.适用范围适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。
3.依据公司开发部制定的相关技术文件GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》4.检验装备•直尺•游标卡尺•放大镜•万用表•电容测量仪•电感测量仪•直流稳压电源•频率计•电子负载•示波器5.环境要求在常温检验室里6.主要内容6.1抽样方案6.1.1对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL= II, AQL=0.4DE的加严一次抽样方案。
6.1.2连续三批加严检查合格后才可采用IL= I的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。
6.1.3对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理： 1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法； 2.而对于重要项目或一般项目不合格的产品，且不合格的程度不会对产品的最终质量形成影响，可采用让步放行的处理办法，但必须由使用部门填写《紧急（例外）放行产品申请单》（HX/QER/8.3-4）,并经批准后实施。
6.2检验项目6.2.1外形检验，属于关键项目。
6.2.2电气性能检验，属于重要项目。
6.2.3参数性能检验，属于重要项目。
检验项目中涉及到的具体指标见相关技术资料。
6.3检验方法6.3.1外形检验外观检查是最简单易行的检验，可以先期发现某些元器件的缺陷和采购包装、运输过程中的某些失误。
一般常用元器件外观检查的内容和标准如下：（1）型号、规格、厂商、产地应与设计要求符合，外包装应完整无损。
（2）元器件外观应完好无损，表面无凹陷、划伤、裂纹等缺陷；外部有涂层的元器件应无脱落和擦伤。
电子元器件检验规范
1. 目的对本公司来料电子元器件按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2. 范围适用于本公司所有电子元器件的检验。
3. 职责检验员按检验规范对原材料进行检验和判定并对检验结果的正确性负责。
4. 检验4.1检验方式。
a) 抽样检验；b) 如果与供应商对抽样标准有其他约定，则按照约定进行。
4.2抽样方案a) 尺寸，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-3,AQL=0.65进行；b) 性能，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；c) 外观（主要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；d) 外观（次要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-1,AQL=1.0进行。
e) 发生检验不良时后续连续三批实行加严一次抽样规则，如连续三批检验合格，返回正常抽样规则，否则继续实行加严一次抽样规则。
4.3检验要求4.3.1包装、标识：在待检区，目测所检查的外包装标识，与入库单核对零件名称及代号, 核对无误后，用刀片拆开外包装箱检查，型号是称否一致，并检查生产批号。
4.3.2外观：a) 零件包装,无损坏,符合零件包装要求；b) 零件，无损伤、变型、各个焊锡端，引脚无氧化现象；c) 生产日期检查：电阻、电容、电感、保险丝、滤波器、震荡器、集成电路（非湿敏器件）生产使用有效期为24个月内；排针器件、湿敏器件生产使用有效期为18个月内；FPC生产使用有效期为12个月内；PCB生产使用有效期为3个月内。
4.3.3尺寸：FPC、插件电感、以及特殊要求的元器件根据技术文件重点尺寸检查，并记录相应数据；贴片电阻、贴片电容、IC不需要测量尺寸只需核对封装形式。
4.3.4电性能：a) 电阻、电容、电感必须量取相应的阻值、容值、感值，并记录好相应的数据；b) 除电阻、电容、电感外，其他电子零件只做LABEL标识及包装检验，如特别要求尺寸检验参考DATASHEET或零件图纸。
部分电子元器件检验规范标准书
部分电子元器件检验规范标准书一、引言电子元器件是电子产品的基本组成部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
对电子元器件进行检验和测试是确保产品质量的重要手段。
本标准旨在规范电子元器件检验工作，确保元器件的合格率和产品的可靠性。
二、术语和定义2.1电子元器件：指用于构成电子产品的基本器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
2.2检验：对电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测和测试。
2.3合格：符合产品设计要求和技术规范的元器件。
2.4不合格：不符合产品设计要求和技术规范的元器件。
三、检验对象3.2尺寸检验：对电子元器件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
3.3性能检验：对电子元器件的性能进行测试，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等的参数测量。
四、检验方法4.1外观检验方法：采用目测方法进行检查，确保元器件表面无划痕、裂纹、污点等缺陷。
4.2尺寸检验方法：采用测量仪器进行测量，确保元器件的尺寸在设计要求范围内。
4.3性能检验方法：根据元器件类型的不同，采用相应的测试仪器进行参数测量，确保元器件的性能符合设计要求。
五、检验标准5.1外观检验标准：元器件的外观应无划痕、裂纹、污点等明显缺陷。
5.2尺寸检验标准：元器件的尺寸应在设计要求的允许范围内。
5.3性能检验标准：元器件的参数应符合设计要求和技术规范。
六、检验记录6.1外观检验记录：记录检验日期、检验人员、检验结果等。
6.2尺寸检验记录：记录测量日期、测量仪器、测量结果等。
6.3性能检验记录：记录测试日期、测试仪器、测试参数等。
七、不合格处理7.1不合格品应立即停止使用并进行标识。
7.2不合格品应分类归类，便于后续处理和追溯。
7.3不合格品的处理应按照相关质量管理程序进行。
八、改进措施8.1根据不合格品的原因进行分析，找出不合格的根本原因。
8.2确定改进措施，并制定改进计划。
8.3实施改进措施并进行效果评估。
九、质量记录管理9.1检验记录、不合格品处理记录等应进行归档存储。
电子元器件质量检验标准
电子元器件质量检验标准1. 引言电子元器件是现代科技和信息产业的基础，对于确保电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
为了提高电子元器件的质量和可靠性，制定一套严格的检验标准是必不可少的。
本文旨在介绍电子元器件质量检验的标准、规范和规程，并讨论它们对于电子元器件质量控制的重要性。
2. 外观检验外观检验是评估电子元器件质量的首要步骤之一。
它包括检查元器件的尺寸、表面质量、焊盘和引脚等。
标准规范要求元器件无裂纹、无气泡、无划痕，并且焊盘和引脚要整齐、无偏折、无损伤。
3. 封装和包装检验封装和包装是保护电子元器件不受机械应力、湿度和温度等环境因素影响的重要手段。
标准规范要求封装和包装要与元器件匹配，并具备一定的防尘、防水和防静电能力。
4. 电性能检验电性能检验是评估电子元器件质量的关键环节，它涉及到元器件的电压、电流、电阻、电感、电容等参数的测量。
标准规范要求元器件的电性能要符合设定的规范范围，且测试结果要与元器件规格书中给出的数值相符。
5. 可靠性检验可靠性是衡量电子元器件质量的重要指标之一。
可靠性检验主要包括温度试验、湿度试验、振动试验、冷热冲击试验等。
这些试验模拟了元器件在不同环境条件下的工作性能，以此来评估其在实际应用中的可靠性。
6. 材料分析和成分检验材料分析和成分检验是对电子元器件质量进行深入研究和评估的一种手段。
通过对元器件的材料成分、结构和组织进行分析，可以判断元器件的纯度、韧性、导电性和耐腐蚀性等特性是否满足要求。
7. 可焊性检验可焊性检验是评估电子元器件封装材料和引脚焊接性能的重要手段。
标准规范要求元器件的引脚表面涂层要具备良好的可焊性，且焊盘和引脚之间要有适当的间隙和粘附力，以确保焊接质量和连接性能。
8. 特殊检验要求某些特殊类型的电子元器件需要额外的检验标准和规范。
例如，在医疗器械领域使用的电子元器件需要符合特定的医疗标准，而航空航天领域使用的电子元器件需要具备抗辐射和抗振能力。
电子元器件材料检验规范标准书
MA
元件实际测量值超过偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检查时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其他二极管
选择数字万用表旳二极管档，正向测量，LED 需发出与规定相符旳颜色旳光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标识旳一端为负极。
选择数字万用表旳二极管档，正向测量，读数需不不小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标识旳一端为负极。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装旳 IC，由于管理与防护旳特殊规定不能现场打开封装旳，IQC 仅进行包装检查，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检查。拆封后首先确认包装袋内旳湿度显示卡 20%RH 对应旳位置有无变成粉红色， 若已变为粉红色则使用前必须按供应商旳规定进行烘烤。
（三） 贴片元件检查规范(电容,电阻,电感…)
1. 目旳
便于 IQC 人员检查贴片元件类物料。
2. 合用范围 合用于我司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检查。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
a. 锡垫之锡面厚度力争均匀，不可有锡厚压扁之现象或 MA
导致间距局限性。
目检
锡垫
MA
a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
线路防焊脱
a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
落、起泡、漏
MA
导致沾锡或露铜之现象。
印。
目检
防焊色差
Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
电子元器件检验规范
电子元器件检验规范随着电子行业的不断发展和进步，电子元器件的检验工作显得越来越重要。
在生产制造过程中，各种电子元器件的有序检验流程和标准化参数明确可靠，则是制造优质产品的关键所在。
本文将就电子元器件检验规范的相关内容进行探讨。
一、电子元器件分类电子元器件是指成本低廉、体积小、显微化的电子装置或器材，这些器材通常包含在电子产品中，如：MP3、电视、手机等。
它是定义和加工电源、控制信号和通讯信号的关键元件，也是构成电子设备的核心之一。
常见的电子元器件有：1、电阻器：是用来控制电路中电流流动程度的组件。
2、电容器：电容器两个电极之间的电荷被隔离并储存在电场中，就像两个集装箱隔离了某个地区的能源。
3、电感器：绕铜线的铁心，是电阻器和电容器的组合，它们可以将电流转换为磁场。
4、晶体管：可以用作开关或放大器，由多个半导体材料组成。
5、二极管：可以允许电流向一个方向流通，但不允许反向流动。
二、电子元器件检验内容电子元器件检验的内容主要包括外观检验和性能检验。
1、外观检验外观检验是对电子元器件产品外观进行的一系列检查。
其目的是检查是否存在表面上的缺陷，如瑕疵、杂质、变形和裂纹等，以便确认器件的可靠性和功能。
外观检验内容主要包括：外部尺寸、形状、颜色、表面处理、标志和标识等。
检验合格的电子元器件，不管是在表观方面还是内部方面，都要符合国家和行业标准规定的标准，以充分保证电子元器件产生的功效和可靠性。
2、性能检验性能检验是对电子元器件产品性能进行的一系列检查。
其目的是检查电子元器件的工作表现和性能是否能够符合生产企业和客户的要求，从而确认其可靠性和功能。
性能检验内容主要包括：电阻、电压、电流、容量、频率和内部结构等。
电子元器件的产品参数，必须符合国家和行业标准规定的标准，其尺寸、参数、材料等性能指标必须符合标准规范，以充分保证其性能和可靠性。
三、电子元器件检验规范1、检验前准备工作电子元器件检验前，必须认真进行检验前准备工作，以充分保证检验工作的顺利进行和结果的正确性。
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上锡效果不良（将引脚浸入锡炉中，温度为330℃±10
可焊性 ℃，时间为3S±0.5S，浸入部分95%以上面积应上锡。
锡炉
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锡炉温度如承认书有特殊要求时则按承认书设定）
ROHS
不符合ROHS要求、未能提供ROHS测试报告、未有ROHS标 识（ROHS产品适用）
目测
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备注：
1、ESR：等效串联电阻
2、D值：损耗角正切
4.7.1贴片电阻
检验 项目
检验内容
检验方法/工具
缺陷判定 CRI MAJ
包装方式不正确（承认书有特殊要求时需按承认要求包 装）、包装箱破损、包装箱内有杂物或虫仔
目视
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包装 混料、来错料 标识和实物不符
目视
∨
目视
∨
标识模糊不可辨认
目视
∨
本体破损
目视
∨
引脚表面氧化、有脏污 外观
本体标识（电阻值）不正确、不清晰
2、单位换算：1M欧=10 K欧=10 欧 1英寸=2.54cm=25.4mm
4.7.2色环电阻
检验 项目
检验内容
检验方法/工具 缺陷判定 CRI MAJ
包装方式不正确（承认书有特殊要求时需按承认要求包 装）、包装箱破损、包装箱内有杂物或虫仔
目视
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包装 混料、来错料
目视
∨
标识和实物不符目视Βιβλιοθήκη ∨标识模糊不可辨认
4.3允收水准（AQL）：致命缺点0.0，主要缺点1.0，次要缺点2.5
4.4记录方法Recording merhod:
《进料检验报告》 《品质日报表》 《供应商品质异常联络单》
4.5名词释义 Nouns interpretations:
A面：指经常被使用者看到的不面或范围（大多为可视平面） B面：比较第一面可视性低，但在正常使用时仍可以看见 C面：使用者在正常使用时不容易看见的部位
编制：
电子元器件进料检验标准
审核：
批准：
文件编号：
版本 检验方式 部门
日期：
A3 抽检 品质部
1.目的：
1.1 作为来料检验之依据
1.2 确保掌握品质重点，提高生产效率，达到客户质量要求 2.范围：
2.1 所有经采购的电子元器件 3.权责 rights and liabilities:
3.1 IQC检验员：负责来料之检验 3.2 电子工程师：负责对来料异常的确认、处理、跟进
金银
10-1 10-2
四环电阻的误差环：金±5%、银±10%（正常从两色环距离最小端开始读数）
五环电阻的误差环：棕±1%、红±2% 2、示例：
红 橙 黄 金：2 3 0000 （4个0）±5%= 230000欧 ±1%=230K欧 ±5% 棕 黄 蓝 红 棕：14600（2个0）±1%=14600欧±1%=14.6K欧±1%
4.6检验元件名称清单：
1）贴片电阻 2）色环电阻 3）铝电解电容 4）贴片电容 5）绕线式电感（插件型）
6）贴片电感 7）二极管（插件、贴片) 8）LED（插件、贴片） 9）保险管（插件、贴片）
10）三极管（插件、贴片） 11）集成电路IC（插件） 12）PCB/PCBA 13）电源适配器
4.7 检验方法：
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目视
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目视
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目视
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引脚表面氧化、有脏污：引脚严重弯曲
目视
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外观 本体标识（电容量、电压、温度、负极）不正确、不清晰
目视
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短引脚不对应负极
目视
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直径≥8mm，顶部没有防爆（通常为+字形）
目视
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尺寸 外形尺寸（直径、高度）不符合BOM表、承认书
用卡尺测量
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电性能 静态电空量、误差、ESR、D值不符合BOM表、承认书 用LCR仪测量
4.内容 Content:
4.1 缺点类别 Faults category:
CRI(致命缺点）：将导致使用者人身、财产受到危害、有安规之虞虑或造成产 品不能执行其功能之缺点
MAJ（主要缺点）：对人身及财产不会有危害，会导致产品不能正常使用或严重 影响人的视觉效果
MIN(次要缺点）：对人身及财产不会有危害且产品能正常使用，外观处理效果 达不到顾客的理想状态
目视
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目视
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编带破损、变形
目视
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封装
封装和BOM表不符,常用封装0402、0603、0805、1206 用卡尺测量长*宽，测量数据mm，封装标示英寸，需单 位转换
对比样板或 用卡尺测量
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电性能 电阻值、误差不符合BOM表、承认书要求
用LCR仪 测量
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上锡效果不良（将引脚浸入锡炉中，温度为330℃±10
目视
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本体破损
目视
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外观 引脚表面氧化、有脏污：引脚严重弯曲
目视
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本体标识（色环）不正确、不清晰
目视
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封装
封装和BOM表不符（常用的封装有1/8W、1/6W、1/4W、 1/2W、1W）
对比样板
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电性能 电阻值、误差不符合BOM表、承认书要求
用LCR仪测量
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上锡效果不良（将引脚浸入锡炉中，温度为330℃±10
可焊性 ℃，时间为3S±0.5S，浸入部分95%以上面积应上锡。
锡炉
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锡炉温度如承认书有特殊要求时则按承认书设定）
ROHS
不符合ROHS要求、未能提供ROHS测试报告、未有ROHS标 识（ROHS产品适用）
目测
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备注：
1、电阻本体标识的辨别：
103：10 000欧（10后面带3个“0”）=10K欧
220：22欧（22后面带0个“0” ）
3、单位换算：1F=103mF=106uF=109nF=1012pF
4.2抽样计划及允收标准Sampling ping and acceptance criteria:
4.2.1正常抽样计划采用依据GB/T2828.1-2003一般检验 Ⅱ级 CRI=0,MAJ=1.0,MIN=2.5
4.2.2当连续三批次因为同一质量问题退货的，由正常抽样改为加严抽样 4.2.3 加严抽样连续三批次合格，没同类问题发生，改回正常抽样
可焊性 ℃，时间为3S±0.5S，浸入部分95%以上面积应上锡。
锡炉
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锡炉温度如承认书有特殊要求时则按承认书设定）
引脚 从引脚根部开始折弯90°，来回折3次。引脚松动、脱 抗折性 落则为不合格品
目视
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ROHS
不符合ROHS要求、未能提供ROHS测试报告、未有ROHS标 识（ROHS产品适用）
目测
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备注： 1、色环电阻的识别：
注意：最后1环表示误差，倒数第2环表示“0”的个数
4.7.3铝电解电容
检验 项目
检验内容
检验方法/工具
缺陷判定 CRI MAJ
包装方式不正确（承认书有特殊要求时需按承认要求包 装）、包装箱破损、包装箱内有杂物或虫仔
目视
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包装
混料、来错料 标识和实物不符 标识模糊不可辨认 本体破损、变形、电解液泄漏
目视