iPhone7所用A10芯片订单或被台积电全收

iPhone15上市时间是什么时候(最新)

iPhone15上市时间是什么时候（最新）iPhone15上市时间是什么时候从先前消息来看，iPhone 15 发表上时时间大致会在2023年9月15日至2023年10月7日之间举行，如对比之前iPhone 发表会时间，能够发现苹果习惯在9月第三个礼拜五开卖新款iPhone。

以下为历年iPhone 开卖时间点：iPhone 14 Plus： 2022 年10 月7 日iPhone 14： 2022 年9 月16 日iPhone 13：2021 年9 月23 日iPhone 12：2020 年10 月23 日iPhone 11：2019 年9 月20 日iPhone XS：2018 年9 月21 日iPhone X：20XX 年11 月3 日iPhone 8：20XX 年9 月22 日iPhone 7：20XX 年9 月16 日大致能够预期，iPhone 15发表日期会在2023年9月15日举行，而iPhone 15上市开卖时间会在2023年9月22日当天，苹果会在9月底开放各大通路iPhone 15 贩售，除非供应链出问题或苹果有其他销售策略考量，才有可能分不同时间开卖。

iphone15充电接口是什么接口采用USBTypeC接口因为欧盟规定，到2024年，在该地区销售的iPhone将需要切换到USB-C充电端口，所以苹果会将iPhone15的充电接口换成USBTypeC接口iPhone15目前最引人注目的革新就是将全部采用Type -C接口，截至目前，苹果全系在售机型都是均采用苹果独有的闪电接口。

这与所有其他厂商的Type-C接口显得格格不入。

许多部门都希望苹果能尽快与大家保持一致，否则将面临无法销售的境遇。

显然，苹果再也无法在特立独行的接口上获利了。

这样的改变就会在iPhone15身上发生。

据悉，iPhone15将全部开始采用Type C接口，大家再也不用为了充电准备不同类型的充电器和充电线了。

三维封装技术创新发展

三维封装技术创新发展（2020年版）先进封测环节将扮演越来越重要的角色。

如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。

有了先进封装技术，与芯片设计和制造紧密配合，半导体世界将会开创一片新天地。

从半导体发展趋势和微电子产品系统层面来看，先进封测环节将扮演越来越重要的角色。

如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。

有了先进封装技术，与芯片设计和制造紧密配合，半导体世界将会开创一片新天地。

现在需要让跑龙套三十年的封装技术走到舞台中央。

日前，厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士在直播节目中指出，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为集成电路产业发展的新的引擎。

在人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的加持下，使得三维（3D）集成先进封装的需求越来越强烈，发展迅猛。

一、先进封装发展背景封装技术伴随集成电路发明应运而生，主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。

伴随着芯片技术的发展，封装技术不断革新。

封装互连密度不断提高，封装厚度不断减小，三维封装、系统封装手段不断演进。

随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术发展迅速，创新技术不断出现。

于大全博士在分享中也指出，之前由于集成电路技术按照摩尔定律飞速发展，封装技术跟随发展。

高性能芯片需要高性能封装技术。

进入2010年后，中道封装技术出现，例如晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）、硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）、2.5D Interposer、3DIC、Fan-Out 等技术的产业化，极大地提升了先进封装技术水平。

当前，随着摩尔定律趋缓，封装技术重要性凸显，成为电子产品小型化、多功能化、降低功耗，提高带宽的重要手段。

先进封装向着系统集成、高速、高频、三维方向发展。

iPhone7发布时间是几月几日几点,iPhone7发布地点

iPhone7发布时间是几月几日几点，iPhone7发布地点苹果发出的邀请函，苹果将在当地时间9月7日早上10点，举办新品发布会，换而言之，新一代iPhone7要来了。

一、iPhone7/iPhone7Plus会有全新的颜色？近日，疑似iPhone7SIM卡托槽照片曝光。

照片中显示，iiPhone7除了以往的金色、玫瑰金、银色、深空灰四种颜色以外还增加了第五种颜色，不过该颜色并不是传言中的蓝色而是光亮黑。

各位吧友们，你们更期待传说中的蓝色，还是光亮黑？二、后盖中的“白带”依旧在不过只保留了上下边框处的白条，两条横向平行的白条被取消了。

iPhone7的后盖中的白带依旧还在不过只保留了上下边框处的白条，两条横向平行的白条被取消了各位吧友们，你们感觉优化后的“白带”怎么样？说说你的感受！三、32GB起步，16GB被放弃？如果是真的各位果粉终于可以从iPhone7开始将正式与16G内存告别了，要知道32GB储存iPhone，苹果在iPhone6以后就没出现过。

这让很多已经习惯16GB储存空间的果粉来说是一则非常高兴的事，终于不用担心手机的内存了！你对于iPhone7开始告别16G内存怎么看？快来发表一下你的观点！四、iPhone7将会使用双摄像头？根据目前消息来看，iPhone7很有可能将会带来的摄像头方面的巨大提升。

传言中5.5英寸的大号iPhone7Plus将配备与4.7英寸的小号iPhone7不同的后置双摄像头。

对于iPhone7将会有双摄像头你怎么看？五、iPhone7将会搭载全新A10芯片此前的消息显示，台积电将是A10处理器的独家代工商，而这款处理器将被用在iPhone7/iPhone7Plus中。

此外，对于5.5英寸手机，新处理器将搭配3GBRAM。

这将有助于大屏幕的显示性能。

六、去除或更换3.5mm耳机接口，机身变得更薄此前一直有消息称苹果将在iPhone7取消3.5mm音频插口。

这意味着维系了近50年的3.5mm耳机插口即将正式告别iPhone，多媒体席位由lightning接口取代。

台积电是什么意思

台积电是什么意思台积电(TSMC)是全球第三大晶圆代工企业，也是全球最大的 IC设计公司，被称为“世界第一芯片代工厂”。

其总部设在美国加州的硅谷。

台积电是一个高科技公司，其生产过程由几家独立、专注的晶圆代工厂生产，这些企业均以晶圆代工为核心业务，并采用先进工艺设备为客户提供定制化服务。

台积电在制造环节中大量使用美国供应商提供的芯片级设备和材料。

目前其已经拥有全球最先进的7纳米工艺制程设备和先进的半导体加工设备。

台积电目前已经成为全球最大、全球第二大、领先于竞争对手三星(Samsung)、联发科(Mellanox)等芯片设计公司领先的晶圆代工厂商第一批采用台积电提供芯片级工艺量产服务，这也是其保持市场领导者地位的核心技术之一。

一、台积电主要的产品台积电的主要产品包括芯片、系统及终端产品。

手机芯片、汽车电子芯片、笔记本、电脑芯片、显示器及液晶电视芯片、平板电脑芯片等。

由于芯片的应用范围非常广泛，所以被称为「超大规模芯片」。

据不完全统计目前市面上80%以上使用的芯片都是基于芯片级制造而成。

但是随着工艺制程技术日益成熟，对半导体材料、元器件和结构（晶体管）提出了越来越高的要求。

这些需求不仅包括高性能、低功耗、高性能和更高功率密度等基本要求，还包括体积小、功耗低、尺寸小、功耗低等诸多特点。

芯片主要包括: CPU、 GPU、内存、闪存、存储器、模拟 IC、视频处理芯片架构。

其中以 CPU为最主要产品种类，以占芯片成本72%为主，其次为存储芯片、 IC IC、GPU、内存控制器、智能手机等终端 CPU及 GPU等。

主要技术如下：制程技术：纳米技术、芯片结构技术、微纳制造技术、功率半导体技术、高集成技术等；芯片封装主要有以下几种: PCB封装;3 nm;2 nm; FinFET (金属-半导体); HBM (Hyperled Boost Manager);Hi-Fi芯片; HiFi芯片；蓝牙无线芯片等其他形式。

先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势

先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP （Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。

图1：主要封装形式演进Source：拓璞产业研究所整理，2016.9WLCSP：晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Package）也叫WLP。

与传统封装工艺相反，WLP是先封装完后再切割，因此切完后芯片的尺寸几乎等于原来晶粒的大小，相比传统封装工艺，单颗芯片封装尺寸得到了有效控制。

如何在更小的尺寸芯片上容纳更多的引脚数目？WLP技术利用重分布层（RDL）可以直接将芯片与PCB做连接，这样就省去了传统封装DA（Die attach）段的工艺，不仅省去了DA工艺的成本，还降低了整颗封装颗粒的尺寸与厚度，同时也绕过DA工艺对良率造成的诸多影响。

起初，Fan-In WLP单位面积的引脚数相对于传统封装（如FC BGA）有所提升，但植球作业也仅限于芯片尺寸范围内，当芯片面积缩小的同时，芯片可容纳的引脚数反而减少，在这个问题的节点上，Fan-out WLP诞生，实现在芯片范围外充分利用RDL做连接，以此获取更多的引脚数。

图2：从传统封装至倒装封装及晶圆级封装结构变化示意图Source：拓璞产业研究所整理，2016.9SiP：将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式，形成一个集多种功能于一体的芯片组，有效地突破了SoC（从设计端着手，将不同功能的解决方案集成与一颗裸芯片中）在整合。

他一个策略,让同款iPhone 6s和6s Plus性能差到30%

他一个策略，让同款iPhone 6s和6s Plus性能差到30%同一批次的iPhone，为什么性能会相差30%？喧嚣的“芯片门”背后，隐藏着怎样的玄机？文/华商韬略华商名人堂华商君最新发布的苹果iPhone 6s和6s Plus已在大多数国家和地区上市。

因为处理器产能局限，在iPhone 6s和6s Plus中，苹果第一次尝试由两家不同工厂（台湾的台积电和韩国的三星电子）为同一款机型提供处理器。

于是，大问题来了。

媒体报道，美国著名网站 iFixit 拆解两款苹果iPhone 6s和6s Plus后，发现台积电和三星制造的A9处理器，型号竟然不同，而且可轻易辨识，由此引发了全球实测“台积电处理器”与“三星处理器”效能差异的热潮。

结果令人难以置信。

在全球网友各种不同方法的测试中，配置两款不同处理器的统一机型，性能普遍存在较大的差异，以耗电为例，配置台积电处理器的iPhone，比配置三星处理器的最高可省近30%的电力。

自然而然地，这个结果大大地惹恼了消费者，很多国家和地区都掀起拒买“三星货”的风潮，要求苹果退货。

风潮很快升级为“芯片门”事件，逼得苹果不得不出面回应。

在发给美国著名科技网站Techcrunch的官方声明中，苹果避重就轻，没有解释为什么会有30%的差异，而是转移话题称，“部分实验室让处理器维持高负载状态，直到电力耗尽。

这不符合真实生活的情境”，暗指测试没有实际意义。

但在生命的结尾，苹果还是承认了差异的确存在：“采用所有不同零件iPhone 6s 和6s Plus的真实电池寿命差异，差异仅在 2-3% 之间。

”然而，包括Techcrunch在内的舆论并不接受苹果的解释。

前者指出：苹果以所有消费者的平均使用情境来看省电效能并不合理。

因为不间断得玩手机游戏、看影片，才是某些科技重度使用者的“一般情境”，那群人正是最在乎电池续航力的群体。

消费者也不买这个声明的账，继续发起声讨苹果的行动。

在台湾，就连官方也被拖下水，台湾通信委员会(NCC)罕见地发表了一份声明，声称已督促台湾移动厂商给苹果提出建议，尽快给出性能测试报告，消除大众疑虑。

苹果a11芯片

苹果a11芯片苹果A11芯片是苹果公司于2017年推出的一款高性能处理器，主要用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X等手机型号中。

该芯片采用了台积电7纳米工艺制程，相较于前一代A10芯片，A11芯片在性能、功耗和效能方面都有显著的提升。

首先，A11芯片的最大亮点是其强大的性能表现。

它采用了苹果自研的六核心设计，其中两个高性能核心名为“蹦蹦核”，其频率高达2.39GHz，比A10芯片的主频提高了25%。

另外，A11芯片还增加了四个“省电核”，用于处理日常轻负荷任务，以降低功耗。

这种大、小核心设计的组合可以根据任务负载的不同来自动分配处理器的使用，既能保证高性能，也能节省电能。

其次，A11芯片还引入了改进的图像处理引擎，这让iPhone在图像和视频处理方面表现更出色。

该芯片采用了三核GPU，相较于A10芯片的性能提升了30%，能够提供更流畅、更逼真的游戏和图形体验。

此外，A11芯片还支持HEVC和HEIF等新一代视频和图像编码格式，能够更高效地存储和传输多媒体内容。

再者，A11芯片在人工智能方面有了显著的提升。

它采用了新的神经网络引擎，可以高效地处理机器学习和深度学习算法。

这意味着iPhone可以更快地完成语音识别、图像识别和虚拟现实等任务，为用户带来更智能、更便捷的体验。

此外，A11芯片还支持更快的LTE连接速度和更高的Wi-Fi性能，带来更稳定和快速的网络体验。

同时，它还支持苹果Pay、Face ID等新的功能，打造了更安全、更方便的支付和解锁方式。

总而言之，苹果A11芯片作为一款高性能处理器，不仅提供了更快的处理速度和更好的图形性能，还打造了更智能、更安全的用户体验。

它的推出标志着苹果在移动处理器领域的不断创新，为用户带来了更强大的功能和更出色的性能。

苹果7和苹果7s有什么不同？iPhone7s和7 逼格对比评测

苹果7和苹果7s哪个好有什么不同？iPhone7s和7区别对比评测很多朋友问iPhone7和iPhone7s哪个好？苹果7和iPhone7s谁更胜一筹？iPhone7和iPhone7s配置参数有什么区别？iPhone7s和iPhone7哪个值得买？iPhone7和iPhone7s买哪个好呢？iPhone7s和iPhone7哪个性价比跟高？今天豌豆荚小编就为大家带来iPhone7和iPhone7s区别对比测评分析，快来看看吧！iPhone7s介绍：根据现在的消息，iPhone7s/7sPlus的外观延续了上一代的设计，但是在一些机身材质及设计上会有一些调整。

来自富士康内部的资料显示，iPhone7s/7sPlus机身要比iPhone7/7Plus厚了0.1mm，同时手机的长度和宽度也有一定的增加。

具体来说，现款iPhone7的三维尺寸为138.31×67.14×7.1mm，而苹果iPhone7s则是138.44×67.27×7.21mm，整体上变化的幅度并不大。

另外，还降低iPhone7s和7sPlus的摄像头高度，由过去的8.18mm将至7.92mm，所以在机身厚度略有增加的情况下，反而使得整个摄像头凸起的状况得到了一定程度的改善。

iPhone7s和7sPlus机身厚度的变化，更多是因为添加了新功能。

今年iPhone7s和7sPlus 机身变得更厚是因为后盖的材质铝合金更改成了玻璃材质，以便提供对无线充电功能的支持。

另外，HomePod固件文件泄漏出的信息显示，iPhone7s/7sPlus的屏幕材质和分辨率都没有变化，仍是LCD显示屏和支持750p和1080p的规格。

处理器方面，台积电预计在夏季中期至少可研生产5000万颗芯片，用于包括iPhone7s、iPhone7sPlus以及iPhone8身上，所以意味着下代iPhone三款新机都会全系搭载A11处理器。

iPhone7订单同比iPhone6s减少15%

博文中写道： “ 对这一技术进行１Ｏ纳米工艺的优化意味着，晶圆代；
工业务的客户将能利用这一知识产权来实现最领先的耗能、性能和面积比，在移动、物联网以及其他消费者应用领域发挥作用。
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划，预计年底覆盖国内３００余座城市，以目前的扩张速度，仅完成
了３１７％。
福特要出 “ 纯无人驾驶 ”汽车将用于商业拼车
美国福特汽车公司８月１６日宣布，将生产完全无需人为操作
的无人驾驶汽车。福特生产的完全无人驾驶汽车定于２０２１年投
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பைடு நூலகம்
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乐驾科技即将推出＝代车萝卜
ｊ全球品逸女性学院举办 “ 路易法国”离端品酒会
全球品逸女性学院８月２０日主办的 “ 与法国庄主一起玩转花式
“ 车萝Ｉ＇－ ”英文名为Ｃａｒｒｏｂｏｔ，这是乐驾科技近日推出的最；
新车载ＨＵＤ产品。在开车过程中如果想要接听电话、收发短；品酒 ”活动在北京四季酒店隆重举行。本次活动邀请了法国ＬｏｕｆＳ信、查看微信与导航信息等等，驾驶员必须将视线移到手机或车载；Ｆｒａｎｇｅｌｓ（路易法国）品牌创始人ＳｙｌｖａｉｎＦｒａｎ９ｏｉｓ西文现场给

A10 芯片是六核心苹果也要拼参数配置吗

A10 芯片是六核心苹果也要拼参数配置吗
配备 A9 芯片的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 还未上市，但苹果已经在对 A10 芯片进行研发了。

根据最新的一则报道指出，A10 芯片将会配备六核心。

A9 相比 A8 芯片已经有了很大幅度的提升，CPU 性能最高可以提升 70%，GPU 性能最高可以提升 90%，但依然维持双核心的配置。

像高通和三星，都已经在使用八核心的 CPU 了。

虽然核心数量多并不意味着在真实的使用环境下就有更好的表现，但消息指出苹果希望让未来的 iPhone 和 iPod 拥有更好的性能。

消息指出 A10 芯片将会最先在 iPhone 7 和明年的 iPad 产品线上使用，A10 将会拥有六个 CPU 核心和多线程特性。

A10 据闻将会由三星和台积电共同生产，采用 14 纳米制程。

目前尚不清楚 A9 芯片究竟是采用 14 纳米还是16 纳米的制程来生产。

考虑到今年新 iPhone 和新 iPad 的性能大幅提升，这不禁令我们产生了疑问：难道苹果也要拼参数配置了吗？。

在跟随策略中获益不菲三星多线出击挑战苹果

不过，对于美国厂商咄咄逼人之势，三
星并没有袖手旁观。１月２Ｏ８日，日本三大移动通讯巨头之一的ＮＴ电信开始发售三星Ｔ业有所提防。在２０年年初苹０７后，星迅速推出触摸屏手机，三
ＧｌｙＳ能手机，也在一时间掀起抢购风ａｘ智ａ潮。研究机构ＢＮ数据显示，１Ｃ在０月份的最后一周，ａｘ成为日市场上最畅销的智ＧａｙＳｌ本能手机，销量超过了３Ｇ２Ｂ版ｉｈｎ，前Ｐｏｅ４此
ｉｈｎＰｏｅ４已经连续ｌ８周位列销量榜第一。不仅仅是在亚洲受宠，用谷歌Ａｄｏ采ｎｒｄｉ操作系统的三星智能手机在全球市场也一炮而红。ｌ月８日．星宣布，１三自从今年７月上市以来，ａｘＧａｙＳ全球出货量已经达到７０ｌ０
Ｐｄ占９％的市场Ｉ虽也有应用商店，羽翼远未丰满。不过，ａ５但三份额。不过，其他｝星产品多运行谷歌Ａｄｏ平台，ｎｒｉｎｒｉｄＡｄｄ应ｏ厂商已经从对抗｝用商店里也有１多万程序可供选择。Ｏ
ｂｏｋ首席投资官吉里・ｒｏ彻鲁库苹果的销售数字可能不太满意
３６
ｎｒ＂ｍｅＷｅｌｉｅｋｌｙ２１２５００１
平板电脑销量为
怕暂时望尘莫及。外，果通过应用商店销此苹

史上最强iPhone7手机芯片A10 Fusion处理器拆解分析

史上最强iPhone7手机芯片A10 Fusion处理器拆解
分析
制程工艺在很大程度上会决定处理器的性能和功耗，这是先天硬件，
14/16nm工艺之后是10nm节点，TSMC及三星都争着在今年底或者明年初推出10nm代工服务，Intel明年下半年量产10nm工艺，但GlobalFoundries决定跳过10nm节点，相对来说，10nm工艺被认为是14/16nm工艺的优化版，跟20nm工艺那样偏向低功耗，属于过渡节点，而GlobalFoundries自己也经不起折腾，索性跳过这一节点，直接杀向未来高性能的7nm节点。

那幺号称史上最强手机处理器的A10,也就是苹果在iPhone 7 和7 Plus 上配备的A10 Fusion 处理器到底怎幺样？
苹果在iPhone 7 和7 Plus 上配备了A10 Fusion 处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让业界大为惊叹。

甚至有人认为，A10 Fusion 的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论。

那幺到底苹果的A10 Fusion 处理器到底是一个什幺样的“怪物”，能让业界发出这样的评价呢？Chipworks 为我们详细介绍了这款芯片。

根据拆解我们知道，A10 的零件号码是APL1W24, 339S00255，此前iPhone 6s 使用的A9 处理器，它的零件号码APL1022, 339S00129。

我们无。

学生使用手机情况调查报告

学生使用手机情况调查报告学生使用手机情况调查报告1一、调查目的：近些年来，通信业成为我国发展最快的行业之一，其发展对我国社会经济的推动有着十分深远的意义。

由于经济迅速发展，人们生活水平不断提高，21世纪手机技术不断成熟，各种手机品牌也如雨后春笋般涌现出来。

随着4G网络的不断发展，人们对于手机的要求也越来越多。

作为一名通信工程专业的学生，我觉得有必要了解现在大学生对于各种智能手机的使用情况，掌握大学生对于未来通信的期待。

二、调查过程：调查人员：调查时间：调查地点：教室、餐厅、公寓楼调查对象：在校大学生调查方法：调查人员于xx年3月10日中午在教室、餐厅、公寓楼随机选取有空闲时间的同学，帮助填写大学生智能手机使用情况的调查问卷（调查问卷详见附录）。

三、调查结果：在此次调查中，我们主要就大学生使用手机的品牌、价格、质量、系统、时长、运营商等几方面进行调查研究，抽样调查将近300人，收回有效问卷大概273份。

在我们此次的调查结果中，在大学生手机品牌的使用方面，小米以23.1%居于第一位，苹果以18.95%屈居第二，三星则以17.3%位列第三。

第四位是占有率7%的华为。

而联想、HTC、vivo等品牌的占有率各在5%上下。

其余品牌如中兴、魅族、索尼、酷派、金立、OPPO等占据剩余20%左右。

在手机价格方面，大学生手机的平均价格在2700元左右。

其中20xx元以下的为25.4%，20xx元到3000元的为36.1%，3000元到5000元的为30%，而5000元以上的有6%左右的人。

由此可见，现在的大学生买手机也没有盲目的追求高价格。

并且，相较于价格而言，多数大学生还是比较看中手机的功能以及外形。

调查显示，有36%的同学表示在购买手机时，会优先考虑手机的功能，有32%的同学表示比较注重手机的外形，还有另外的27%的同学则会较为看重价格。

而在手机的性能方面，超快的运行速度是大学生比较向往的，有32%的同学选择了此项，而高像素、大屏幕也同样成为大学生注重的两个方面，入选率均超过了20%。

处理器战局群雄四起

处理器战局群雄四起
晶圆代工：
苹果A7处理器订单搅局全球晶圆代工格局恐生变
事实上，受到苹果（Apple）去三星化影响，新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂，三星2013 年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元，年减幅度高达21.5%。

相形之下，英特尔（Intel）、台积电为扩大先进制程领先优势，则竞相加码投资，呈现两样情。

据信，英特尔、台积电、三星、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）和联电均已将28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圆及超紫外光（EUV）微影等技术，视为未来发展重点。

2013年全球晶圆厂资本支出将从去年的160亿美元增加至170亿美元，并将于2015年达到190亿美元，主因系手机处理器制程将大举转换至28纳米，激励主要晶圆厂扩大布局。

目前除掌握大部分市占的台积电持续扩产，三星、格罗方德亦已进入少量供应阶段，可望于今年下半年逐步放量，而联电也将于第三季跟上28纳米量产进度。

电子行业周观点：车用芯片全球短缺，5G手机出货量大幅提升

万联证券证券研究报告|电子车用芯片全球短缺，5G 手机出货量大幅提升强于大市（维持）——电子行业周观点（02.08-02.10）日期：2021年02月18日行业核心观点：上周电子指数上涨，涨幅为5.95%，跑赢沪深300指数0.04个百分点，从子行业来看，二级子行业全体上涨，涨幅最大的是其他电子Ⅱ(申万)。

半导体方面，车用芯片需求大增造成全球短缺，引起价格上涨。

5nm 芯片功耗较大，FinFET 工艺仍需改进，对封装测试厂商技术提出更高的要求。

消费电子方面，苹果或第二季度停产iPhone 12 Mini ；中国信通院发布《2021年1月国内手机市场运行分析报告》，手机出货量同比大幅提升。

建议投资者关注电子行业核心器件和材料的优质标的，推荐集成电路、显示器件、半导体材料等高景气度细分领域。

投资要点： ⚫车用芯片需求大增，价格上涨: 车用芯片遭遇全球短缺。

惠誉表示，短缺可能持续到2023年初。

全球车用芯片大缺货，美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产，三国透过外交渠道向中国台湾求援。

晶圆代工厂积极把握车用半导体商机，硅晶圆厂也同步受惠。

环球晶(6488-TW)、合晶(6182-TW)均证实相关订单大举涌入，6吋、8吋产能全线满载，预期今年上半年需求持续旺盛，产能仍将供不应求。

⚫中国信通院发布《2021年1月国内手机市场运行分析报告》：由于国内疫情得到有效控制，手机出货量同比出现大幅提升。

国内1月手机市场与去年相比明显回暖，国产手机出货量占比相较去年四季度有所上升。

另外，5G 手机出货量占比在过去一年成阶梯式上升，由去年1月低点26.3%逐渐上升至4月39.3%，5月46.3%，6月61.2%，此后占比缓慢上升并维持在60%以上，今年1月达到 68.0%。

从信通院给出的数据看，预计到今年年底，5G 手机出货量占比有望突破70%。

⚫行业估值有所回调，板块交易活跃度减退：上周日均交易额为779.10亿元，交易活跃度环比下降18.30%。

抢夺新一代处理器7纳米制程市场,台积电决定扩大后段扇出型封装产能

抢夺新一代处理器7纳米制程市场，台积电决定扩大
后段扇出型封装产能
据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。

因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、硅品营运相对不利。

台积电每年奖励优良供应商中，几乎以外商为主，包括美商应材、科林研发、荏原制作所、台湾先艺科技、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。

高通被FTC指控强迫苹果购买基带芯片

高通被FTC指控强迫苹果购买基带芯片
今天早些时候，美国联邦贸易委员会（FTC）对高通公司提起诉讼，指控该公司强迫苹果进行独家交易以购买其基带芯片。

据彭博社报道，当苹果寻求降低支付给高通的专利使用费时，后者以此作为条件要求苹果在2011年和2016年期间独家购买高通的芯片。

部分型号的iPhone 7/7 Plus仍在使用高通的芯片，而其他的则使用Intel的调制解调器。

不过，彭博社未透露诉讼的更多细节。

FTC从2014年开始一直在调查高通公司，主要针对其对客户滥用FRAND（公平、合理和非歧视）专利承诺。

苹果一直是其最大最重要的客户之一，尽管iPhone 7产品线转向了多个调制解调器供应商。

去年12月，高通在韩国就因为类似的指控被罚款8.53亿美元。

尽管作为主要芯片供应商——包括很多安卓手机中使用的骁龙处理器——高通最大的利润。

新iPhone到手你一定要做的7件事,不然会出事!

新iPhone到手你一定要做的7件事，不然会出事！今年买了iPhone 6s的旁友，新机到手之后你们有好好验机了没？毕竟6s增加了不少的新功能，如果对6s没完全了解的话，有些质量问题中招都不知道哦！1、处理器由于今年采用了三星A9处理器的6s可能会更加耗电，所以对这次苹果“芯片门”有强迫症的童鞋，可以通过“CPU Identifier”来进行检测！检测出是三星的也不用忧桑，你可以7天无条件退货。

不过由于不拆机是无法看出处理器是三星的还是台积电的，所以难保你换的下一部6s依然是三星处理器……2、3D Touch压感屏幕今年6s最大的卖点就是添加了3D Touch压感屏幕功能，用力点按屏幕就会出现二级菜单或者其他特殊功能，使用起来非常便捷。

如果没这个功能的话，那肯定是6改6s或者是山寨6s啦！觉得不适应的，还可以在“设定——通用——辅助功能——3D Touch”里面调整敏感度。

3、Home键是否异常发热之前国外有用户，在使用6s的过程中，会发现Home键会异常发热，如果发现请及时到苹果售后咨询和更换。

4、机身发热一般来说，新手机上手后的1-2天内，系统会不断调整自身设定、恢复备份资料、检查手机资料完整性等，令手机长期处于高工作量状态，机身亦因此容易发热。

如果在使用2-3日后还发现手机无故发热，甚至导致闪光灯无法使用，请及时到苹果售后咨询和更换。

5、摄像头今年的6s还加入了“Live Photo”功能，所以必须要测试手机能否拍摄动态相片哦。

前置自拍的白屏补光记得也要测试下！除此之外，记得拍像黑白卡纸、光源等照片，以测试感光元件有否出现“坏点”。

6、屏幕一直以来都有不少果粉表示自己的iPhone屏幕总比其他手机尿黄，甚至出现“坏点”、“亮点”等。

其实可以用黑、白、红、绿、蓝等纯色图片，并把图片放大至全屏幕，以检查屏幕是否出现任何问题。

7、电池即使是用了三星的A9处理器，6s的电量也不会无故掉电如流水。

如果不幸发现手机的电力忽然大幅下降的话，可检查“设置——电池”查看各App的耗电量，找出那些“用电大户”App。