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湿敏元器件(MSD)知识培训
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。 然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化， 烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。
（表2：MSD元件干燥箱存放天 数）
7、PCB的存放要求：
Thanks All!
内完成焊接
拆封后存放条件及最大时 间（降额2）
无限制，≤85%RH 3月，≤30℃/85%RH 7天，≤30℃/85%RH 36小时，≤30℃/85%RH 18小时，≤30℃/85%RH 12小时，≤30℃/85%RH 8小时，≤30℃/85%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/85%RH条件下2小时
参照J－STD－020A、IPC－9503 和IPC－SM－786A标准： 潮湿敏感器件等级标准
潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL
1 2 2a 3 4 5 5a
6
拆封后存放条件及最大时间
无限制，≤30 ℃/85%RH（相对湿度） 一年，≤30℃/60%RH（相对湿度） 四周，≤30℃/60%RH（相对湿度） 一周，≤30℃/60%RH（相对湿度）
4拆封后的存储时间范围msl拆封后存放条件及最大时间标准拆封后存放条件及最大时无限制85rh无限制85rh无限制85rh一年3060rh半年3070rh3月3085rh2a四周3060rh10天3070rh7天3085rh一周3060rh72小时3070rh36小时3085rh72小时3060rh36小时3070rh18小时3085rh48小时3060rh24小时3070rh12小时3085rh5a24小时3060rh12小时3070rh8小时3085rh使用前烘烤烘烤后最大存放时间按警告标签要求使用前烘烤烘烤后在3070rh条件下3小时内完成焊接使用前烘烤烘烤后在3085rh条件下2小时内完成焊接注
MSD 潮湿敏感器件防护
打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡 (HIC) 1. 如果RH 5％点变色,RH 10%,60%点未变色: 2,2a,3级可以直接使用;4,5,5a级须烘烤后再使 用。 2. 如果RH 10%指示点变色,,RH 60%未变色: 2级可 以直接使用；2a,3,4,5,5a级须烘烤后再使用。 3. 如果RH 5%,10%,60%指示点多变色，则该封装内 的元件失效，须烘烤后再使用。
貼標實例﹕
開封卷盤之物料須在卷盤 的一側貼上已填寫完整的 <<MSD元件管制跟蹤卡>>;
開封tray盤之物料須在tray盤的 最上層貼上已填寫完整的<<MSD 元件管制跟蹤卡>>如圖;
放大
失效處理及相關事項﹕ MSD元器件 失效預防除濕 對照表﹕
•此參考標准原自 IPC/JEDEC J-STD033
氮气湿度敏感元器件的储存?如元器件的封装材料为traytube每次取四小时的用量如生产线停线超过2小时需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中或者抽真空包装?如元器件的封装材料为reel整个reel上线如有停线或换线尽快从生产线上将此reel放进保干器中或者抽真空包装?根据生产的实际状况而定湿度敏感元器件取用湿敏元件烘烤途径当湿敏元件超出它的可暴露时间或者元件的状况已显示出因湿度造成了一定的质量问题时必须通过允许的途径对其进行烘烤
•Bond损坏，接线折断，Bond 抬高，内模抬高，薄膜裂开等 等 •特别严重时会造成元件外部裂 开，这就是常说的“爆米花” 现象
怎样识别湿敏元件
• SIC (Special SIC 中的说明)
• Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）:
湿度敏感元件MSD管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
SMT-MSD元件管理分解
余姚市耀鸿霓虹电子有限公司贴片MSD元件管理规范编号：QS-PDD-01 版本：A/00拟制: 秦一笑日期：2014-10-22审核：王海龙日期：2014-10-22批准：王志焰日期：2014-10-22文件修订记录页面版本修订内容修订人修订日期（共3页包括封面）发放对象制造部销售部采购部人力资源部技术开发部品管部财务部总经理三阶文件贴片MSD元件管理规范页数： 2/91 目的：为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法。
2 适用范围适用于所有MSD元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接。
3 参考文件3.1 IPC/JEDEC JSTD020 B非密封固态SMD元件湿度敏感度分类标准3.2 IPC/JEDEC JSTD033 A湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用4 工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 干燥箱5 术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表示。
5.3 Desiccant干燥剂：有吸附湿气性能的材料，用于保持周围环境较低的相对湿度。
5.4 Floor Life车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件允许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）的最长时间。
5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片，如果相对湿度超过一定百分比，卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。
湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。
如果湿度指示卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色，则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求范围内；如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的，相对湿度10%及15%未变色（呈现蓝色），则需要更换干燥剂；如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，而且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。
潮湿敏感元件有关内容9页
潮湿敏感元件（此文是从IPC J-STD-020、J-STD-033等标准和一些文章中摘取出来，仅供大家参考。
如果想了解MSD的详细知识，请浏览相关国际标准。
）缩写：MSD: Moisture-sensitive devicesSMD: Surface Mount DevicesMSL: Moisture Sensitivity LevelPCB: Printed Circuit BoardsHIC: Humidity Indicator CardBGA: Ball Grid ArrayESD: Electrostatic DischargeMBB: Moisture Barrier Bag1．前言湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要 - 并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA)，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件SMD内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
2．MSD的发展趋势电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。
第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。
由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。
第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。
潮湿敏感元件处理工艺规范(参考Word)
潮湿敏感元件处理工艺规范1前言潮湿敏感元件（MSD）是电子产品中十分常见的塑料封装元器件。
MSD失效指的是空气中的潮湿气体会通过扩散作用渗透到某些塑料封装的表面，在高温回流焊过程中，元器件內部的潮气发生“蒸发”现象。
这种蒸汽压力的突然变化使塑料封装膨胀。
如果压力超过了塑料封装的承受强度，塑料封装就可能开裂, 或出现界面分层。
从而导致元器件出现损坏。
2规范化引用文件IPC-M-109 潮湿敏感性元件标准和指引手册3适用范围3.1 应用范围是我公司以及外协厂的所有潮湿敏感度等级自2级至6级元器件的处理及控制。
3.2 适用于：3.2.1 回流焊接过程中，集成电路元件置于温度急速变化的回流炉中；3.2.2 在手工焊接和返工时需对集成电路元件整体加热时；3.2.3 含潮湿敏感元件的双面板已完成第一次回流焊, 而未能及时完成第二次回流焊的在制品的控制。
3.2.4 潮湿敏感元件的储藏；3.3 不适用于：3.3.1 波峰焊接过程中，元件本体浸于熔锡中之集成电路元件；3.3.2 使用插装的集成电路元件；3.3.3 在返工时只对管脚加热的集成电路元件；4定义或术语4.1 失效时间失效通常发生在塑料封装的集成电路元件进行“回流焊操作”或“线路板维修”时。
4.2 车间寿命潮湿敏感元件自防潮包装中取出至进行回流焊接之前，在车间中所允许的暴露时间。
4.3 八种潮湿分级根据IPC-M-109中IPC/JEDEC J－STD－020A的试验方法，将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别。
分别是1，2，2A，3，4，5，5A，6级。
4.4 识别原料的“潮湿敏感元件识别标签”、“潮湿敏感度”与“车间寿命”“潮湿敏感元件识别标签”标识在“潮湿敏感元件警示标签”中；“潮湿敏感度”与“车间寿命”标识于“潮湿敏感元件警示标签”或“原料条形码标签”之中，见图1、图2、图3。
图1 潮湿敏感元件识别标签潮湿敏感元件识别标签图2 潮湿敏感元件警示标签图3 从“潮湿敏感元件警示标签”和“原料条形码标签”中识别4.5 干燥包装干燥袋为坚韧的防潮袋。
MSD控制规范培训教材解析PPT学习教案
14 所有需过回流炉的邦定小板按照 MSL 5等级潮敏器件管控。
真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温、湿度受控的区域。MSD
15
包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但公司存储条 件可能不满足上述要求。因此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-
STD-033B标准，MSD的车间寿命要进行降额。
电子除湿防潮机内部储存有已拆包MSD器件时必须全天24小时通电（放假
12
期间严禁断电，已做真空密封包装不做要求），每次开关门时间尽量短， 开关门后必须间隔4小时以上才可再次开关门，并记录《电子除湿防潮机
存/取物料时间记录表》表格。
电子除湿防潮机正常使用过程中，MSL2~3等级器件要求柜内
≤10%RH/≤30℃，MSL4等级以上要求柜内≤5%RH/≤30℃，每天对柜内湿
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二、潮湿敏感器件（MSD）分级
潮湿敏感等级 （MSL）
1 2 2a
3
4 5 5a
6
车间寿命要求
时间（车间寿命）
无限制
1年 四周
168小时、电子加工部器件拆包至回流 焊接完成要求控制在120小时内，车间 寿命定义为120小时。
72小时 48小时 24小时 使用前必须进行烘烤，并在警告标签规 定的时间内焊接完毕。
七、MSD包装要求及异常的识别判定
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七、MSD包装要求及异常的识别判定
3.湿MSD包装材料要求： 3.3 湿度指示卡（HIC）
要求： ➢ A、拆包后检查HIC卡是否至少包含5%RH、10%RH、60%RH三个
色彩指示点，如采用其它6个、3个、1个色彩指示点的根据包装内的 HIC卡或等到同于湿度卡的干燥剂是否变色进行判定。 ➢ B、HIC卡贮存时将HIC卡密封保存在原始包装铁罐或其它防潮密封 容器中，并放入干燥剂。开启3次存贮容器后要更换干燥剂，同时要 保存在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和水浸。 ➢ C、湿度卡不能含有氯化钴（红色单斜晶系结晶,易潮解） 。
MSD（湿敏器件防护）控制技术要求规范
MSD（湿敏器件防护）控制技术要求规范1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，⽽这些挑战的重⼼⼜在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿⽓会通过包装材料渗透到包装部，并在不同材料的表⾯聚结。
在组装⼯艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿⽓的膨胀会造成⼀系列的品质问题。
本规遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规性要求。
本规由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件⼲燥要求、潮湿敏感器件使⽤及注意事项等容组成。
2、⽬的：为改进MSD控制⽔平，有效提⾼产品质量和可靠性，同时提⾼技术⼈员对潮敏器件的认识⽔平，规研发、市场和⽣产阶段对易潮敏器件的正确处理。
3、围：本规规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理⽅法等⽅⾯的技术指标和控制措施。
本规适⽤于步步⾼教育电⼦各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
供应商和外协⼚商均可以参照本规执⾏。
4、职责：4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。
4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。
4.3 ⼯艺⼯程部负责湿度敏感器件的管控⽅案制定和外协⽣产MSD使⽤指导。
4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、⼲燥短期储存）。
4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使⽤监督以及使⽤异常的反馈。
4.6 ⽣管部（含SMT外协⼚商）负责湿度敏感器件的使⽤以及车间使⽤寿命的控制。
5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、⼲燥、烘烤、MBB6、规引⽤的⽂件：7、术语和定义：PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表⾯安装器件。
MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。
指⾮⽓密性封装的表⾯安装器件。
MSD认识与管控
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MSD的干燥
烘烤
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MSD的干燥
烘烤的缺陷及注意事项
◦ 烘烤温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生 (intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性.
◦ 不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内. ◦ 高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C.
◦ 像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的， 而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效.
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MSD的识别
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MSD的识别
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MSD的识别
MSD元件一般都是IC, BGA之类零件 在元件的外壳封装上一般贴有如下标示:
用MES系统,记录该材料的防潮等级和开封时间. ◦ 材料从防潮箱拿出,也需要填写“防潮箱记录表”. ◦ 防潮箱的使用需要依照 “防潮材料作业规范”作业
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MP对MSD的管控
生产线(SMT)的管控
◦ 防潮材料作业规范
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MSD的干燥
烘烤 ◦ 车间寿命过期之后的后烘烤,在<=60% RH的环境内(推荐):
Package Thickness Level
<1.4 mm
2a~5a
<2.0 mm
2a~5a
<4.5 mm
2a~5a
Bake @ 125°C 4~14 hours 18~48 hours 48 hours
Bake @ 40°C 5~9 days
MSD元件控制规范
文件核准文件更改记录1.目的为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法。
2.适用范围适用于所有MSD元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接。
3.参考文件3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类标准3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表示。
5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能的材料，用于保持周围环境较低的相对湿度。
5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件允许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）的最长时间。
5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片，如果相对湿度超过一定百分比，卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。
湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。
如果湿度指示卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色，则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求范围内；如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的，相对湿度10%及15%未变色（呈现蓝色），则需要更换干燥剂；如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，而且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。
如果湿度指示卡或包装标签上的湿度要求与这个标准有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上的实际要求为判定标准（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应的圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应的圆点变为粉红色需要烘烤）。
MSD.元件烘烤
MSD.元件烘烤文件编号文件名称版本页码生效日期YX-QI-MFG-39 MSD元件、FPC、PCB烘烤作业指导书A 3 of 13 2011.7.16文件编号文件名称版本页码生效日期YX-QI-MFG-39 MSD元件、FPC、PCB烘烤作业指导书A 4 of 13 2011.7.16一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
一、操作指导说明烘烤所涉及的设备a) 柜式高温烘箱。
b) 柜式低温、除湿烘箱。
c) 防静电、耐高温的托盘。
d) 防静电手腕带。
3.1 潮湿敏感器件存储3.1.1 包装要求潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
MSD湿敏元件
MSID shall be affixed to the lowest level shipping container that contains the MBB.
• Caution（警告标签）:
“Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。
5
标识 MOISTURE-SENSITIVE
DEVICE
Shelf Life: the minimum time that a dry-packed moisture sensitive device may be store in an unopened MBB.
10
合格的湿敏元件的干燥封装图例
干燥剂
11
湿度指示卡 (HIC)
在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是 否失效，湿度指示卡样本如下：
Moisture Sensitive Component
湿度敏感元器件控制
1
培训目的： 通过此次培训你能了解到
什么是湿敏元件， 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件
2
What’s the Moisture Sensitive Component ? （什么是湿度敏感元件）
部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高 温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度 敏感元件”。这些元件通常包括以下形式： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。
最新湿敏元器件管控规范(2)
湿敏元器件管控规范(2)湿敏元器件管控规范1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
图6.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ） 指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用图湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明6.2湿敏元件等级的分级图6.2.1湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其湿度敏感级别逐级递增。
MSD湿敏元件控制工作指示
40小时
25小时
6天
4天
57天
35天
5a
48小时
40小时
8天
6天
79天
56天
≤4.5mm
2a
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
3
48小时
48小时
10天
8天
79天
67天
4
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5a
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
*2.3生产线----对湿敏元件的控制
2.3.1一般MSD元件：第一次开封的MSD元件使用时，在MSD标贴上填写第一次开封日期，观察原包装内的HIC的颜色，只有当5%RH的点没有变色时，方可使用；否则需烘烤。未使用完的时，装回原防潮袋并加防潮珠密封。每次使用重封装过的一般MSD元件，确保未超过168个小时(7天)，如已超过168个小时，则需烘烤。烘烤要求如表1，每次烘烤须在MSD标贴上记录日期，烘烤后自然冷却半小时才使用。烘烤后的MSD元件可以重新从0开始计算车间寿命。
7.参考文件
7.1IPC/ JEDEC J-STD-033AHandling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
7.2IPC/JEDEC J-STD-020 C Moisture/ Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices