锡线方面的疑难解答1

锡线方面的疑难解答：一、锡线焊出来的焊点光亮度有偏差时，是否含锡量不稳定？答：25%以下的锡线就不用找原因，锡度太低，而对于28%以上出现焊点不亮时从以下分析：1、含锡量有偏差时，光亮度有影响，表现在含锡量在63%以下，含锡量越高越光亮，相反，含锡量越低，焊点的光亮度越暗淡，但一般情况下5度以内是很难分辨出来的。

2、同样的含锡量，例63%，当杂质的含量偏差较大时，焊点的光亮度也有影响，有些金属元素对焊点光亮度的影响比较明显，例铜（Cu）、铋（Bi）银（Ag）砷（As），铁（Fe）等。

3、温度对焊点的光亮度也有影响，要使焊点表现出最佳的光泽，一定要使温度达到，温度不足往往会使表面光泽度下降且不光滑，实验证明，用一支20w的烙铁和一支60w的烙铁焊同一种锡线其光亮度不同。

4、同样度数的锡线所用的助焊剂类型不同时，其光亮度也有所不同，因助焊剂中的某种物质对焊点的光亮度有影响，不同的客户要求不同，有的要哑光型（日资企业），有的不需要，订单注明，以免出错货。

5、还有其它种种原因会影响焊点的光亮度（熔炉中出现偏锡，焊料中加入光亮金属提高亮度、焊点的大小、焊接位的材料等）。

二、锡线焊接时上锡速度慢、锡珠沾在烙铁头上，焊接时烟大，味臭，此问题该如何处理？答：大家必须明白锡线的上锡是靠锡线中央的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点说是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，助焊剂在焊接过程中起到三个作用：1、清除焊接位的氧化物。

2、使焊料铺展出来，增强流动性。

3、使焊料牢固的与焊接位粘合在一起。

所以遇到这种问题时，必须从如下几个方面入手：1、了解客户的产品要焊接的材质，来选择相对应的锡线类型，焊接的是铜材料选普通的锡线；镀铬、镀镍等材质选择镀镍锡线，焊不锈钢材料选择不锈钢的锡线，焊铝材料选择焊铝的锡线。

2、影响上锡的速度与助焊剂的含量也有关系，同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大，上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。

3、客户使用的烙铁的温度是否够，线径越来，对应的烙铁的功率就要大些，同样功率的烙铁，熔解的锡丝越多，温度下降越快，从而上锡速度。

对于焊接时烟雾大的问题，影响的因素有如下几种：1、与助焊剂含量的大小有关系，助焊剂越大，烟雾就越大，举个例子，同样为63% 1.0mm的锡线，用同一种助焊剂，其助焊剂含量为2.2%的锡线肯定比助焊剂含量为1.5%时，在焊接时烟雾要大。

2、与助焊剂中的松香有关系，不同等级的松香，其纯度和结构都不一样，所放出的烟雾也不同，目前我厂采用同行业一样的氢化松香。

3、助焊剂中活性剂也有些影响，但每家焊锡厂的技术配方不一样，所以多少会有些差，主要的还是焊接效果与飞溅，烟雾是其次。

4、与使用的人有关系，日常大家都会遇到，客户拿起锡线，拼命在烙铁头上熔解锡线，而造成很多烟雾出来，这种测试烟雾的方法是不正确的，正确的做法，要用一个隔烟箱，用同种线径，相同长度的锡线，用同一支烙铁来焊，看哪一个放出来的烟雾多。

或叫客户在PCB板上焊一样多的点去感觉一下，往往在试板的时候，我们都会采用溶解锡线的长短来控制烟雾。

与烙铁的瓦数也有关系，同一种锡线，用60w焊出来的烟雾肯定比30w焊出来的要大。

5、锡线焊出来的烟雾产生的气味是与每个公司的配方有关，就象水果一样：有苹果味，菠萝味，等多种味，使用的工人已经用习惯了以前的锡线及鼻子也闻习惯了以前锡线的那种味道，当然你现在换另一种味道肯定不习惯，这时就要用业务技巧处理。

三、锡线在使用的过程中，飞溅大答：影响助焊剂飞溅的原因有如下几个：1、助焊剂含量过多，在焊接过程中，由于助焊剂变热先溶解，热胀冷缩，助焊剂澎胀时，外层的锡还没溶解，集中了助焊剂的胀力，到外层的锡溶解时，里面的助焊剂冲出来，产生飞溅现象（即平常所讲的“松香喷手”），此情况可在保证焊接速度能够满足的情况下，减少助焊剂含量。

首先看客户所焊接的为点焊还是连焊，点焊的话，助焊剂可适当调低，连焊（连续焊接，例焊IC）的话，松香含量不可太低，否则影响上锡性，可适当控制一下烙铁的温度，（使用恒温烙铁）2、助焊剂中的配方本身有关系，3、制造工艺中，锡线里面的助焊剂混有空气或水分，烧松香时温度控制好烧的时间长些，让松香与活性剂的水分充分挥发完。

4、当客户所用的锡线含锡量较高时，例含锡量为55%或以上时，可建议客户用瓦数低一点的烙铁，例40w或50w,而不要用60w或以上的烙铁，这样可以减少助焊剂溅弹的现象。

5、采用多蕊锡线，例三蕊或五蕊，分散助焊剂受热膨胀所产生的胀力，也可减少溅弹现象发生。

6、采用一些化学处理方法，去改变松香的特性，增强粘度（即胶性），这种方法往往会带来一些不必要的麻烦，所以一般不建议采用。

四、不锈钢锡线焊不锈钢时，不上锡，如何处理？答：针对不锈钢的焊接，是焊接工艺中最难处理的一关，随着产品的多元化、国家对焊接工艺的要求越来越高，更要求轻而易举实现不锈钢的焊接，为解决此问题，通常有如下3种途径：1、采用外涂液态助焊剂和实心锡线进行焊接，这方法最原始、简单，但比较麻烦，目前我厂很少提供此类型液态助焊剂。

2、助焊剂做成膏状，采用外涂布方法，结合实心锡线进行焊接，在国外较常用，目前我厂也能提供此类产品。

3、最终较为理想的方法是如何把助焊剂放入锡线中央，像平常的焊接工艺，轻而易举的用烙铁进行焊接，目前我厂做的还不十分理想，有待改进。

采用不锈钢的焊接工艺，其助焊剂所释放出来的味道较大，而且要特别注意，焊接不锈钢的产品，绝对不能用在PCB板或其它产品的焊接上，因其活性较强，对烙铁头的损害较重，焊接的产品要求用温水清洗为妥。

4.烙铁的温度可适当用大一点的。

五、对于照明行业中灯头的焊接较难，可用镀镍锡线吗？答：针对目前的照明行业，其灯头所用的材料有铝、黄铜、镀锌母件等，其焊接工艺要求更高，例铜、PCB板上的铜和黄铜不一样，黄铜较难焊，比镀镍件还难焊，所以不能用镀镍锡线。

一般情况下，分为三种：1、灯头为铝材的，比黄铜、镀锌件难焊，使用本厂焊铝锡线。

2、主要讲灯头为黄铜线或镀锌母件的，可采用两种方法来焊：a) 外涂液态助焊剂，用含锡量为30#～40#左右的实心锡线进行喷火焊接，我厂目前有WF800和WF910两种“水溶性高效助焊剂”可采用，焊接时助焊剂全部气化，残留物极少。

b) 做成带助焊剂的锡线进行焊接，目前我厂也可生产此类产品，效果甚佳。

照明行业，存在着一定的市场空间，而且比较新鲜，在遇到此类厂家时，不能随便乱送样品，一定要先了解清楚其焊接工艺后，才能决定用何种方法进行焊接，在此类产品采用为枪喷火的焊接工艺中，如果要使焊点饱满时，可把火枪的火力调小一些，但焊点要包围铜线时，可用WF910较为适宜，因其粘性好。

六、成品锡线的外观有时变黑、不光亮，不光滑？绕线不整齐、有接头？答：1、锡线在抽线过程中都会进行表面处理，务求不同度数的锡线，其外表都比较光亮和光滑，然后进行绕线，由于绕线时，锡线要经过多个齿轮才能绕在胶辘上，但齿轮太脏，有润滑油或绕线的手有水分去碰锡线都会使锡线变黑、氧化。

存放锡的仓库过潮湿时，也会使锡线表面变黑，外表变黑，此类产品使用起来并无差别，一般使用完全可以，锡线经过齿轮磨损会不光滑。

2、锡线的整齐，是每个厂商所需求的基本标准，要整齐同设备、控制工艺、操作人员、锡线本身（无接头）都有关系，这情况只能尽量避免。

3、锡线有接头，在绕线的过程中，由于线径细，绕线拉力大，绕速快等等都会造成绕线时断线，为能绕满一整卷，只能把两条线接在一起再继续绕线，有接头的锡线并不影响大体焊接的质量，但在自动焊台的焊接中因要自动送锡线，可能会因接头过大而卡住，造成不便，但可把此段剪断，相对要求较严格的客户，只能采用挑选的方法逐个挑出锡线，保其中间没有接头。

七、烙铁头发黑、氧化、如何处理？答：针对此问题，分析其原因有如下几个：1、客户使用的烙铁头质量问题:目前市场上的烙铁头主要有分两种：吊电和滚电。

吊电是一支支员起来电镀的，烙铁头的电镀层比较紧密，不易被损坏，而混电是把几千支烙铁头放在蓝子里滚动电镀的，所以电镀层的均匀度和紧密度一般，易受到损坏。

还有一些客户是自己买一些铜条，剪好以后就拿来用，效果更差（此情况以青铜略为较适宜），不同工艺做出来的烙铁头，其寿命长短不同，而造成烙铁头氧化=发黑，其中用铜条剪出来的烙铁头寿命短，而且严重影响焊点本身的光亮度。

（曾经有一个客户，用自己剪好的烙铁头焊50#的锡线，其焊点光亮度相当于正常烙铁头焊出来的35#的锡线，差别很大，不容忽视）2、与助焊剂中的活性剂有关系，活性剂的活性越强，腐蚀能力越强，当活性剂的活性过强，助焊剂制造时搅拌不均匀，造成活性剂局部过于集中时，都会损害烙铁头，造成发黑和氧化，不同类型的活性剂，其活性都不同。

3、客户的操作方法能关系，正规的情况下，烙铁焊接一般时间为大约5个焊点后，都应用海棉擦一擦烙铁头，或没有海棉的情况下，可从锡线用后甩出来的锡堆中去擦一擦，避免助焊剂长时间留在烙铁头上而造成损害，但目前大多数的客户都没有这样做。

4、锡线中助焊剂的大小也有关系，助焊剂含量多时，焊接过程中残留在烙铁头的物质越多，损害越重，可进行适当调少些，但会间接影响到锡线的焊接效果。

5、低度锡也比高度锡易黑些铬铁头，因为铅本身就容易合铬铁头黑，低度锡的锡丝活性剂相对高度锡丝来说，活性要强些，易腐蚀些。

综合以上情况，当遇到烙铁头氧化、发黑时，应选择合适的助焊剂，调整适当助焊剂含量及引导客户来用正规的操作方法和使用合格的烙铁头来进行配合，才能达到很好的效果。

八、锡线在焊接的过程中出现漏电，如何解决？答：此问题所牵涉的原因有很多，例：客户的焊接工艺是否有进行清洗；PCB板上的焊点之间距离如何；助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系，逐一分析如下1、首先了解客户在焊接过程中，焊后PCB板有没有进行清洗，如果进行清洗后漏电，那大部分原因在①PCB板本身的问题（是否本身已有短路，可以进行焊前测试）②有没有清洗干净；③清洗剂是否会造成腐蚀或不纯物留下而导致漏电，当客户焊后的PCB板没有进行清洗时，可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂的焊后绝缘电阻测试，如都大于1×1012Ω,残留物在PCB板都不会出现漏电情况，当相对于非常精密的PCB板就一定要清洗。

2、PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必须考虑的原因之一，假如焊点距离非常紧密，或者两个焊点之前的通电频率非常高（属高频），在这种情况下建议客户采用松香蕊锡线焊完后一定要清洗，或都采用免洗锡线。

3、以助焊剂中本身的焊后绝缘电阻有关系，不同类型的助焊剂其绝缘电阻不同，而影响助焊剂绝缘电阻的大小主要决定于活剂，助焊剂中所采用的松香与漏电的问题也有关联，松香纯度越高，档次越高，绝缘电阻就越大。