汉普电子
企业信用报告_广东汉普韦尔电子科技有限公司
基础版企业信用报告
5.10 司法拍卖 ....................................................................................................................................................9 5.11 股权冻结 ....................................................................................................................................................9 5.12 清算信息 ....................................................................................................................................................9 5.13 公示催告 ....................................................................................................................................................9 六、知识产权 .........................................................................................................................................................9 6.1 商标信息 ......................................................................................................................................................9 6.2 专利信息 ....................................................................................................................................................10 6.3 软件著作权................................................................................................................................................10 6.4 作品著作权................................................................................................................................................10 6.5 网站备案 ....................................................................................................................................................10 七、企业发展 .......................................................................................................................................................10 7.1 融资信息 ....................................................................................................................................................10 7.2 核心成员 ....................................................................................................................................................10 7.3 竞品信息 ....................................................................................................................................................11 7.4 企业品牌项目............................................................................................................................................11 八、经营状况 .......................................................................................................................................................11 8.1 招投标 ........................................................................................................................................................11 8.2 税务评级 ....................................................................................................................................................11 8.3 资质证书 ....................................................................................................................................................11 8.4 抽查检查 ....................................................................................................................................................11 8.5 进出口信用................................................................................................................................................12 8.6 行政许可 ....................................................................................................................................................12
深圳市资嘉科技有限公司-公司介绍
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有竞争力的价格
优质的品质
及时的交期
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深圳市资嘉科技有限公司
地址：深圳市宝安区沙井街道黄埔社区洪田工业区A16栋 邮编：518103 电话： 86-755-81726102or29547495(Ext.609) 传真： 86-755-61641084 联系人： 吴天德 总经理 沙辉 业务经理13510858231 Email1: pm@ Email2: Tedwuch@
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公司概况
先进的技术与制造Leabharlann 世界级品质优势与设施
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主要客户群
天昊科技，华强网络 、创动科技 迈瑞集团成员：深科、惠 生、普利生； 雷杜科技、杰纳瑞、 巨烽显示 汉普电子，睿兴胜科技
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医辽设备
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表面贴装技术（SMT）
表面贴装流程 防潮存储/烘烤 全视觉锡膏印刷 自动化高精度贴片 回流炉接（有铅、无铅） 100%自动光学检测-AOI 激光检查（有BGA板卡或客户要求） 生产质量检查 BGA返修
行业平板电脑整机稳定性测试规范
行业平板电脑稳定性测试规范文件版本：文件编号：制定部门：测试部机密等级:█一般□机密□极机密行业平板电脑稳定性测试规范一、测试目的：通过切实有效的测试，确认产品在研发、物料或制造上，是否有潜在性能方面的缺失，确保产品在使用等过程中，符合客户所需的性能要求。
二、适用范围：适用于所有深圳市汉普电子技术开发有限公司研发和生产的行业平板电脑。
三、参考标准：产品规格书。
四、测试环境：25℃，50%RH (常温)。
五、测试数量：5PCS;六、测试内容：1.整机各功能模块稳定性：序号模块项目条件方法判定标准工具备注1使用时长本地1080P视频播放默认亮度状态使用电池测试实际播放时间1.将整机充满电量至100%后开机2.在未连接wifi情况下设置机器为默认亮度。
3.拷贝安装循环播放软件、1080p视频并进行播放4.记录开始测试时间5.待机器播放至电量完全耗尽自动关机，记录结束时间，计算播放时长≥7小时要求关注电池跳变2本地1080P视频播放亮度：最大亮度使用电池测试实际播放时间1.将整机充满电量至100%后开机2.在未连接wifi情况下设置机器为最大亮度3.拷贝安装循环播放软件、1080P视频并播放4.记录开始测试时间5.待机器播放至电量完全耗尽自动关机，记录结束时间，计算播放时长关注电池跳变3待机使用时长默认亮度状态使用电池测试实际待机时间1.在电池充电100%后停止充电，开始放电记时；2.放电过程中设置机台为待机(关闭休眠），默认出厂设置3.机台显示正在关机时，停止计时并计待机时间≥7小时要求关注电池跳变4待机使用时长亮度：最大亮度使用电池测试实际待机时间1.在电池充电100%后停止充电，开始放电记时；2.放电过程中设置机台为待机(关闭休眠），亮度调到最大，其他默认出厂设置3.机台显示正在关机时，停止计时并计待机时间要求关注电池跳变5功耗飞行模式休眠功耗飞行模式休眠1.开机，在未插入sim卡且未连接wifi情况下打开飞行模式，2.使用脚本读取BQ值（FCC，当前容量、电量百分比），休眠24小时3.唤醒后再次使用脚本读取BQ值（FCC，当前容量、电量百分比）4.计算待机时长和平均电流6休眠功耗无网络休眠1.开机，不连接wifi且不插sim卡2.使用脚本读取BQ值（FCC，当前容量、电量百分比），休眠24小时3.唤醒后再次使用脚本读取BQ值（FCC，当前容量、电量百分比）4.计算待机时长和平均电流7wifi休眠功耗连接wifi休眠1.开机，连接wifi2.使用脚本读取BQ值（FCC，当前容量、电量百分比），休眠24小时3.唤醒后再次使用脚本读取BQ值（FCC，当前容量、电量百分比）4.计算待机时长和平均电流83G休眠功耗连接3G网络休眠1.插入电信3Gsim卡后开机2.使用脚本读取BQ值（FCC，当前容量、电量百分比），休眠24小时3.唤醒后再次使用脚本读取BQ值（FCC，当前容量、电量百分比）4.计算待机时长和平均电流9充电时长插入充电器充电默认亮度状态，插入充电器充电1.在电池电量放完后，通过充电线连接充电器和机台，开始计时2.充电过程中设置机台为待机，默认出厂设置，3.机台显示充电满后后停止计时，计算充电时间10插入充电器充电关机插入充电器充电1.在电池电量放完后，通过充电线连接充电器和机台，开始计时2.充电过程中设置机台为关机，默认出厂设置，3.机台显示充电满后后停止计时，计算充电时间11WLAN性能（将路由器信道分别设置为1~13，检查每个信道分别连接到协议模式为B/G/BG/N/BGN模式，检查每个信道）理论传输速度1.使用iperf测试Wlan传输的理论带宽；：BGN混合模式(进入到AP无线网络基本设置中进行设置模式)；3.距离：无阻碍，不1.在同一地点放置测试机台和对比机台，检查机台WLAN功能和机器状态，确保测试基本要求；2.上传测试：终端安装（android版）连接到无线AP后打开Iperf，在命令框住输入：iperf -s，PC运行iperf，命令格式上传：20Mbps下载：35MbpsIperfandroid客户端和PC客户端测试0m，在屏蔽室内进行同距离为iperf -i 2 -t30；3.下载设置：在pc上运行Iperf ，终端打开Iperf在命令框住输入iperf -i 2 -t30；4.记录数据按信道1、6、13测试3个信道，每个点测试5次，取平均值12实际传输速度1.使用wififtp传输工具传送140MB的视频MP4文件；2. AP：BGN混合模式(进入到AP无线网络基本设置中进行设置模式)；3.距离：1m内，无阻碍1、安装一个ftp传输工具；2、将待测机台和PC接入同一个AP，不接入internet。
2012年第1批国家高新技术企业通过名单公示(深圳)
附件：深圳市2012年第一批高新技术企业公示名单（421家）序号 企业名称1 埃梯梯科能电子(深圳)有限公司2 德鑫明电子(深圳)有限公司3 富葵精密组件(深圳)有限公司4 华网通信有限公司5 建朗电子(深圳)有限公司6 锦湖光电(深圳)有限公司7 康拓实业(深圳)有限公司8 深圳达实信息技术有限公司9 深圳迪恩杰科技有限公司10 深圳东方泰和科技有限公司11 深圳高新区信息网有限公司12 深圳好丽斯科技有限公司13 深圳华强信息产业有限公司14 深圳富视安智能科技有限公司15 深圳巨灵信息技术有限公司16 深圳君泽电子有限公司17 深圳乐酷时代科技有限公司18 深圳力衡创新科技有限公司19 深圳市龙侨华实业有限公司20 深圳奇乐电子科技有限公司21 深圳瑞柏科技有限公司22 深圳市爱科赛科技有限公司23 深圳市安派电子有限公司24 深圳市傲灵通电子技术有限公司25 深圳市傲天智能系统有限公司26 深圳市保视捷电子有限公司27 深圳市北高智电子有限公司28 深圳市北海轨道交通技术有限公司29 深圳市贝尔信智能系统有限公司30 深圳市博远交通设施有限公司31 深圳市超创新能源技术有限公司32 深圳市超视科技有限公司33 深圳市澄天伟业科技有限公司34 深圳市创科自动化控制技术有限公司35 深圳市德普威科技发展有限公司36 深圳市帝硕微电股份有限公司37 深圳市电明科技有限责任公司38 深圳市鼎为科技有限公司39 深圳市鼎芯无限科技有限公司40 深圳市东方博雅科技有限公司41 深圳市飞润宇信通讯有限公司42 深圳市福尔科技有限公司43 深圳市富美通科技开发有限公司44 深圳市富士智能系统有限公司45 深圳市富翔科技有限公司46 深圳市敢为软件技术有限公司47 深圳市光能科技有限公司48 深圳市汉普电子技术开发有限公司49 深圳市颢天成科技有限公司50 深圳市禾力科技有限公司51 深圳市核达中远通电源技术有限公司52 深圳市宏之都科技有限公司53 深圳市鸿哲智能系统工程有限公司54 深圳市鸿智电子技术有限公司55 深圳市华宝电子科技有限公司56 深圳市华高软件科技有限公司57 深圳市华美兴泰科技有限公司58 深圳市华儒科技有限公司59 深圳市环球通科技有限公司60 深圳市环球易购电子商务有限公司61 深圳市佳晨科技有限公司62 深圳市佳维思科技有限公司63 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深圳市平方科技发展有限公司。
高速PCB设计众人谈-EDN
参会嘉宾：谷利兴通讯康讯研究所EDA设计部副部长吴均 UT斯达康通讯有限公司深圳研发中心CAD 项目经理雷笋 UT斯达康通讯有限公司深圳研发中心3G CoreHW 研发主管张永祥联想集团/先进系统设计中心基础研究室信号完整性工程师王驰江深圳市汉普电子技术开发有限公司总经理汤昌茂深圳一博科技有限公司总经理柯汉生深圳一博科技有限公司资深工程师李茂萱深圳市兴森快捷电路技术有限公司时至今日，高速PCB设计界面临来自两个方面的挑战：一个挑战来自与技术领域，随着PCB 工作频率越来越高、布局布线的密度越来越大，信号完整性、电源完整性、EMI/EMC等问题日益突出，这需要有新的工具和更多的设计技巧去应对。
另一个挑战则来自于客户，不论是由公司内部的CAD部门，还是选择将PCB设计外包，流程的优化、设计规则的完善、彼此间的沟通、与制造的接口等因素，都是客户对于PCB设计最终评价的关键。
EDN China有幸请到国内顶尖的PCB设计高手参加我们的“EDN China圆桌论坛”，与我们一起分享他们对于高速PCB设计的真知灼见。
优化流程：工具先行EDN China：随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力越来越大，如何利用最优化的方法和流程，高质量、高效率地完成设计，可能是系统厂商和设计工程师都在考虑的问题。
我想请问大家，你认为什么样的流程是最优化的，可以有效提高设计效率？谷利：从流程的制定上来讲，应该尽量往前提，从系统开始，后边压力就会小一点。
汤昌茂：缩短开发周期，从原理图设计、到PCB设计、到后仿真，把周期压缩到最短。
例如有些产品正常需要一个月才能完成，但客户可能要求一个星期，那我们怎么办？只有从流程上进行压缩，还有一个就是并行设计。
为了实现并行设计，我们采用自己开发的应用软件。
以前我们用的软件，并行设计的效率只能达到一加一等于一点五，现在我们用自己开发的软件，可以做到一加一等于一点八或者一点九。
利用并行设计，就可以将流程压缩到很短。
DDR3 fly-by拓扑设计
DDR3 fly-by 拓扑设计作者：汉普电子随着数字存储设备数据传输速率越来越快，拓扑结构对于信号质量的影响越来越大，对于DDR3数据传输速率已经达到1600Mbps 以上，设计采用fly-by 拓扑结构，但是在使用的过程中我们需要注意一些问题，否则会带来严重的信号完整性和时序问题，导致设计跑不到想要的高速率。
Fly-by 拓扑要求stub 走线很短，当stub 走线相对于信号边沿变化率很短时，stub 支线和负载就可以看作电容，该电容的大小为stub 电容和硅片I/O 电容的总和。
当存储颗粒沿分支均匀分布，且各存储颗粒之间的电气时延相比于信号上升/下降时间较小时，stub 和硅片引入的电容会显示出分布式效应，从而改变分支走线处的传输线特征阻抗和传播速度。
下图描绘了传输线上若干抽头对应的分布式容性负载。
对于容性负载均匀的总线，其等效阻抗由下面的公式计算分布式容性负载的影响X NC C L Z L /'0+=其中，L 和C 是分布式传输线的寄生效应，C L 是负载的总电容，N 是负载的数量，X 是分布式负载对应的传输线长度，即分支长度。
从上面公式可以看出，负载引入的电容，实际被分摊到了走线上，所以造成走线的单位电容增加，从而降低了走线的有效阻抗。
所以在设计中，我们应该将负载部分的走线设计为较高的阻抗，经过负载电容的平均后，负载部分的走线才会和主线段阻抗保持一致，从而达到阻抗连续，降低反射的效果。
下面用Hampoo 在实际中的一个DDR3设计案例，来分析对比采用高阻抗负载走线和采用主线和负载走线同阻抗两种情况的差异。
如上图，Case1采用的是从内层控制器到各个SDRAM均为50ohm的阻抗设计。
Case2则采用了主线40ohm,负载线60ohm的设计。
对此通过仿真工具进行对比分析。
从以上仿真波形可以看出，使用较高阻抗负载走线的Case2在信号质量上明显优于分支主线都采用同一种阻抗的Case1设计。
汉普电子中英文介绍
公司中文介绍：深圳市汉普电子技术开发有限公司，全球电子设计和制造一站式服务平台，致力于以PCB设计及其增值服务（SI \ EMC \ PI \热分析\ VALOR DFM分析等）为主要核心竞争力，以EMS制造为辅的专业化一站式解决方案服务体系。
设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台(ATE PCB Layout)等，最高设计层数达40层，10GHz差分信号达28 inches。
至今，我们的全球客户已超过2500家，遍及美国、加拿大、新加坡、台湾、深圳、上海、北京、广州、南京、西安、大连、杭州、苏州、成都、重庆、武汉、青岛、长沙等国家和地区，其中包括Intel、GE、Freescale、Netlogic、NXP、Marvell、Ericsson、华为等全球知名企业。
公司介绍（英文）：Hampoo, a global one-stop PCB design and EMS platform, has been devoted to be a professional PCB total solution provider by high speed SI analysis and PCB design while supplemented by EMS. Hampoo design field includes telecom, industrial, energy, medical, high end instrument, automobile, IC ATE etc. The highest design layer count is up to 40 Layers，10GHz differential signals runs up to 28 inches.In 2010, the number of our global clients exceeded 2,200, which covers countries like America, Canada, Singapore and cities like Beijing, Chengdu, Wuhan, Changsha, Suzhou and Guangzhou. Just to name a few. Some of the clients are world famous companies, such as Intel, GE, Freescale、netlogic、NXP、Marvell、Ericsson、Huawei.The founder was the first one to put forward “Cons traint-Based High Speed PCB Design Methodology”, which was widely used in the industry. He was awarded gold medal in Huawei then. Besides his in-depth understanding on auto-routing technology, he participated in various EDA technology communication and cooperation with American experts who specialized in high speed PCB signal integrity analysis, PCB design, board-level EMC design and experts from Cadence.汉普：。
中国电子展 展商名单
宁波福特继电器有限公司
2D067
宁波高胜电子有限公司
2C089
宁波和高磁电技术有限公司
3B245
宁波华宇电子有限公司
3C224
宁波汇龙仓电子有限公司
2D186
宁波佳和壳体有限公司
3A184
宁波嘉林电子有限公司
4C229
宁波科发电子有限公司
2C121
宁波三和壳体有限公司
3A187
宁波市北仑大矸飞达电器厂
慈溪市大发连接器厂
2C169
慈溪市宏晟机械设备有限公司
4A172
慈溪市鸿义电器实业有限公司
3B184
慈溪市骅杰电子有限公司
2D247
慈溪市杰科电子有限公司
2D204
慈溪市凯峰电子有限公司
2C201
慈溪市万捷电子有限公司
4C201
慈溪逍林创翔电子厂
3C209
慈溪中益电子器材厂
2D187
达任胶粘剂(南京)有限公司
广州市百庄复合材料有限公司
3B226
广州市创裕五金工具商行
3A048
广州市多一电子有限公司
3A003
广州市宏诚集业电子科技有限公司
3B089
广州市三堡电子技术有限公司
3B129
广州市索尔半导体有限公司
4B169
广州市太和电路板有限公司
2B084
广州泰亨电子电器有限公司
4C186
贵州航天电器股份有限公司
4B046
上海弘名电子有限公司(台湾亿光专业授权经销商)
4A041
上海华测先越材料技术有限公司
4A261
上海惠群电子有限公司
2D291
上海金嘉乐空气技术有限公司
行业平板电脑整机可靠性测试规范
行业平板电脑靠谱性测试规范文件版本：文件编号：拟订部门：测试部拟订日期：制定日期审查日期同意日期机密等级 :█一般□机密□极机密文件订正记录版本总页数页次订正内容与原因订正人刊行日期17第一版刊行马才旺一、测试目的：经过确实有效的考证，确认产品在研发、物料或制造上，能否有潜伏靠谱性缺失，保证产品在运输、储藏及使用等过程中，切合客户所需的靠谱度要求。
二、合用范围：合用于全部深圳市汉普电子技术开发有限企业研发和生产的行业平板电脑。
三、参照标准：YD/T 1539-2006：挪动通讯手持机靠谱性技术要乞降测试方法；GB/T：电子电工产品环境试验标准；GB/T 9286 ：色漆和清漆、漆膜的划格试验；GB 4208-2008：外壳防备等级（ IP 代码）；GB/T：包装运输包装件试验标准。
四、定义：1、严重缺点 (critical defect): 对用户，维修或依靠该产品的个人，有发生危险或不安全结果之弊端；2、主要缺点 (major defect): 指严重缺点之外的缺点，其结果也许会致使故障，或实质上降低产品单位的使用性能，致使不可以达成希望的目标；3、次要缺点 (minor defect): 指产品之使用性，实质上不致降低其希望目的的缺点，或虽与已设定的标准有所差别，但在产品单位之使用与操作功效上，并没有多大影响。
五、测试机台与时程：1、新产品研发各阶段，生管或RD 应最少供给 20 台测试样机；2、测试时间为日历天15 个工作日；3、各单项测试后出具测试报告，全部项目达成后3 个工作日内整理出最后测试报告。
六、样机编码规则：1、样机编码规则以「公元末 2 码+ 日期 + 流水号」之规则编码，如:091006-001；2、异样代码之编码原则以「机种+ 流水号」之规则编码，如:PA02-001。
七、测试前的样机记录：1、收到测试样机时，需确认外观、系统功能全检保证实验前测试样机优秀，并填写「外观系统功能全检表」；2、拿到样机后，需于样机管束流程卡填写管束编号「样机管束流程卡」若有改换零件也需填写表格，做纪录；3、样机标示卡贴于样机右上角，须与该样机管束流程卡同样，如标示卡地点影响到实验样机时，得以撕除贴纸并于实验前复制一张，于实验达成后再将序号贴上，后续会依此机台编号做登记并追踪纪录；4、履行测试前，确认每项实验项目履行情况及进度；5、测试中如遇测试异样时需填写「异样清单汇整表」，以利机台异样追踪；6、测试达成后出具靠谱性测试报告；7、达成全部靠谱性测试项目后供给完好靠谱性计划测试总表。
汉普 FPC 连接器承认测试标准 V1.1
汉普 FPC 连接器承认测试标准 V1.1汉普fpc连接器承认测试标准v1.1深圳市汉普电子技术发展有限公司FPC连接器承认测试标准的所有者。
这个过程的第一个版本是由2022 \ 08 \ 15批准的。
质量管理部门的版本审查文件编号为V1 1生效日期审核2022（09）09，由谢一炜、杨文、顾贵强、敖永光、李海金、龚晓健、邹倩峰（质量管理部门）修订记录号：1234版本V1 0V1制备。
1修订页\\1修订内容第一版发布更改涂层厚度规范1目的列出FPC连接器的关键评估项目，为FPC连接器的认可提供依据，并要求供应商在供货前根据我们的要求对这些项目进行测试。
2适用范围2.1适用于新材料、新零件的识别和验证。
2.2未定义事项依汉普连接器通用标准为准。
2.3本标准与顾客标准发生冲突时，以顾客标准为准。
3职责：1.质量部负责标准的制定和修改，参与失效分析和试验结果评审。
2，测试部按照测试标准进行相关测试，输出测试报告，并参与失效分析及结果评审。
3，研发部负责失效分析，并输出失效分析报告。
4.供应商的材料规格要求要求供应商提供的规格书包含以下信息：4.第三方测试报告，如SGS、CTI等（根据HAMP的具体要求）。
5.规格、2D图纸和包装规格全尺寸报告、成品出厂检验报告6、组试验报告7，材质证明.（塑胶、五金）4.1供应商提供资料供应商应提供关键部件的材料、塑料颜色和安全规定、端子材料和涂层厚度，关键部件材质h.d.t（热变形温度）需要265度以上如塑胶本体lcpe130i或相等材质以上（不允许加入次料）h.d.t（热变形温度）需要265度以上如盖子lcpe130i或相等材质以上（不允许加入次料）接触区域ni40u”或者更多，接触金手指镀金（平板端子磷青铜or同等材质以上n/a消费类1u\，行业整机类15u\或依汉普图纸规格要求）。
焊接区域40u”,goldflash接地脚不锈钢or黄铜niul94v-0ul94v-0颜色ul镀层厚度4.2关键部件说明:要求供应商提供关键部件规格和关键部件规格参数。
PCB电路板公司英文简介模板
谢谢!
10（12-14） 14 ( 16-17） 10（12-16） 14（16-20） 14 14 14 14 14 14 20 20 20 20 20 20
括号内为控制
设计
制板
Hampoo
器件采购 贴装
PCB库的创 建流程控制 纠正和预防 措施 PCB设计流 程控制
Hampoo
设计 制板
贴装
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典型实例
仿真
• 通讯交互设备板
Hampoo
设计 制板
贴装
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典型实例
仿真
• 船舶发动机控制电路板
Hampoo
设计 制板
贴装
33
典型实例
仿真
• HUB设备板
Hampoo
设计 制板
3000 员工数 客户数 500 750 1200 1800 200 2200
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2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011
深圳总部 北京分部 上海分部
成都分部
2
汉普家族
Hampoo
7 7
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此报价对应标准工艺板
• 标准板材：普通生益覆铜板 FR-4 • 标准板厚： 2-6/L≤2mm, 8-12/L ≤ 3mm, 14-18/L ≤ 4mm, 20-30/L ≤ 5mm • 表面处理工艺：HASL、FLASH GOLD、 OSP • 内/外层的基铜厚度为：18/35um • 无盲埋孔,无特殊叠层的要求 • 最低的制板数量不少于2块
IDF 2014 英特尔平板借教育押宝
IDF 2014 英特尔平板借教育押宝一改此前将IDF峰会在北京举办的传统，今年英特尔将IDF放到了深圳。
在近期于深圳落幕的英特尔IDF2014上，英特尔与一众深圳本土厂商打成一片，共商移动发展大计。
英特尔全球CEO科再奇（BrianK rzanich）在接受采访时表示，2014年将是英特尔移动战略跨越式发展的一年，“希望今年采用其芯片的平板电脑出货量达到4000万部，这将是上一年的4倍。
在平板电脑市场，英特尔明年的目标将会更加宏大。
除了平板电脑，英特尔还要发力物联网和可穿戴市场。
”在移动芯片领域，因特尔前两年确实与高通、苹果、MTK等竞争对手有一定的差距，特别是在平板电脑市场上，苹果更是一枝独秀。
在这次的英特尔IDF2014上，英特尔全球CEO科再奇承认，英特尔此前错失了平板电脑市场，而被英特尔寄予厚望的超极本，市场表现却与英特尔的预期相去甚远。
这让英特尔的移动战略发生了偏向。
英特尔中国区总裁杨叙对移动战略十分有信心：在今年，英特尔将改进交钥匙解决方案，提供2种全新参考设计、全新的开发工具、更多的营销资源，并希望拓展20家以上的全新合作伙伴，共同提升采用英特尔芯片的平板电脑出货量。
首先是在教育市场上，这其实是个很大的蛋糕，I英特尔一直在积极推动，据称已经下达了1600万台教育平板的订单，其中富士康1000万台、精英600万台。
教育平板在全球各个国家和政府都很流行，尤其是中国、土耳其，后者还计划今年加大采购力度，引得苹果、微软、三星都在积极争取订单。
从英特尔开始推出超极本开始，英特尔就专门设立了“超极本基金”，来鼓励深圳厂商推动超极本相关配件的开发。
如今英特尔要发力平板电脑市场，欲与苹果一争高下，自然离不开深圳数量众多的本土厂商。
从去年下半年开始，英特尔与德普特、蓝魔数码、汉普电子、天智伟业、台电科技等多家平板电脑配件及相关厂商展开密切合作。
英特尔就是希望能通过“群狼策略”围攻苹果这头老虎。
“很多山寨厂商都在谋求转型升级，而英特尔能够给它们的转型升级提供技术、管理、资金等方面的全方位支持。
利用Office 365 软件改善时间管理和协作效率的案例分享
利用Office 365 软件改善时间管理和协作效率的案例分享客户简介：深圳市汉普电子技术开发有限公司（以下简称“汉普”）成立于2003 年，总部位于深圳，致力于物联网、车联网、工业4.0 智能制造（包括通信、医疗、汽车电子、工控、数字教育、安全监控、消费类平板等行业），是中国领先的智能硬件、电子柔性制造服务、高速高密PCB 设计服务提供商。
凭借十年的设计和研发经验，基于产品开发IPD 流程、先进的项目管理方法和严格的质量管理体系，深圳市汉普电子技术开发有限公司构建了独特的研发管理系统，可帮助客户准确定位优势技术、提高研发效率、降低运营成本、缩短产品上市时间。
借助深圳市汉普电子技术开发有限公司所积累的丰富的供应商资源和完备的供应链管理体系，公司所研发、生产的产品已广泛应用于各个行业，获得了30 多个国家的3000 多家客户的高度认可。
“我们迫切希望提升管理和带来变革，很重要的一点是公司要加强时间管理。
我们自己还开发了一个日历和待办事项系统，投入一年时间，花费了 250 万，却没有成效。
后来我们引入了微软 Office 365，它在时间管理方面得天独厚的优势和便捷性，很快得到广泛应用，同时还促进了部门间的协作，有利于我们的业务创新。
”为了进一步改善时间管理和协作效率，汉普引进了先进的微软 Office 365服务，取得了极大收效。
业务状况：希望加强时间管理希望实现内部员工移动办公，希望管理和共享工作进度，自行开发的系统难以满足要求。
解决方案：与邮件集成的日历、支持各种移动设备、OneNote 云笔记、技术和服务不断更新。
主要优势：专注和优先处理重要事务，更好地平衡工作和生活，高效提升移动办公能力，迅速落实和跟踪任务安排，提降低投入和运维成本。
“Office 365 的日历和邮件的集成，可以扩展到手机端，各种会议安排和日程都能自动同步和提醒，加强了公司的时间管理，得到广泛应用。
应用背景：汉普的管理层希望加强时间管理，推动创新，为此进行了大量投入和研发，然而收效并不明显。
塑胶结构设计基础
18
侧键
17 侧按键分FPC式和轻触式，轻触式贴片固定于主板，FPC式利用背胶固定于壳体四面间隙0.1mm，注意另一壳体需 同步做骨位Z向定位FPC
18 侧按键高出壳体，拔模后和壳体间隙最小处0.12mm 19 侧按键主要分塑胶+硅胶，塑胶和五金三类 20 五金类侧按键采用机加工或粉末冶金形式，需做唇边固定于壳体，间隙0-0.1mm，唇边四面和壳体避空0.2mm以上 21 塑胶类侧按键，塑胶做唇边定位于壳体，唇边尽量保持完整性，间隙0-0.1mm四面和壳体避空0.2mm以上，硅胶和
大斜角过渡
06
母扣
四 电池盖
1 塑胶类电池盖构造常用两种形式：推式和抠式 2 电池盖扣位分布一般为上下1-3对，左右2-5对 3 电池盖两边扣位尽量接近电池盖4个角位 4 推式电池盖卡扣构造如下图
07
电池盖
4-5 推式电池盖上下方向采用电池盖做骨位插入后壳方式，骨位厚度 宽度3-5mm，配合面间隙0.05mm，其他间隙0.2mm，扣合长度，后壳和电池盖装配双向倒角C0.2
1.0-1.5 4.0
抠手位
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电池盖
17 为预防电池盖往外涨，电池盖可做插骨，一般在两扣位中间位置，插骨长度2.0mm-4.0mm,电池盖插骨和后 壳周圈做双边倒角C0.2
18 推式电池盖做插骨时同步注意退出行程 19 电池盖为防积油周圈倒C角
电池盖此边 倒角C0.3-0.5
0.15-0.2 0.05
以上，深度0.5mm以上，塞子在抠手位处减胶做斜角，到外观面0.4mm以上 5 做塑胶+TPU式时，塑胶做周圈骨位包住TPU，同步做圆柱伸入TPU内加强附着力 6 塞子上做字符时，字符深度0.15mm，宽度不小于0.2mm 7 TPU扣位宽度2-3mm，扣合量0.3mm，注意留变形空间 8 完毕后需模拟退出，不能和插头等物有不良干涉 9 螺丝塞采用TPU注塑，顶部是曲面时，需做防呆，骨位宽度0.7mm，高度，倒角C0.2，有多种不同螺丝
定向收音与定向发音装置[实用新型专利]
![定向收音与定向发音装置[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/b0ca1ec6ed630b1c58eeb509.png)
专利名称：定向收音与定向发音装置专利类型：实用新型专利
发明人：赖永强
申请号：CN201721287069.2
申请日：20170929
公开号：CN207382538U
公开日：
20180518
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开一种定向收音与定向发音装置，该定向收音与定向发音装置包括柱形本体，所述柱形本体上表面设置有麦克风阵列，所述柱形本体的侧面上设置有在该柱形本体周向上排布的3个以上的喇叭阵列。
本实用新型通过在定向收音与定向发音装置中同时设置麦克风阵列和喇叭阵列，解决了现有的智能音箱和智能语音控制类产品在隐私公共场合或免打扰场合不能实现声音定位反馈的问题，使得定向收音与定向发音装置不仅能够实现声波拾音定位，并且能够通过声相定位技术，将反馈的信息只给到发出指令者。
申请人：深圳市汉普电子技术开发有限公司
地址：518057 广东省深圳市南山区粤海街道软件产业基地5栋D座601号
国籍：CN
代理机构：深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人：胡海国
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深圳市汉普电子技术开发有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳市汉普电子技术开发有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳市汉普电子技术开发有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳市汉普电子技术开发有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-其他电子设备制造资质一般纳税人产品服务是：电子产品、通讯设备、计算机硬件、电子1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.4行政处罚-工商局4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.11产品抽查-工商局4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标信息最多显示100条记录，如需更多信息请到企业大数据平台查询7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
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电子（Hampoo）
—PCB设计及电子制造服务专家
深圳市汉普电子技术开发有限公司，PCB设计及电子制造服务专家，致力于以PCB设计及其增值服务（SI \ EMC \ PI \热分析\DFM分析等）为主要核心竞争力，以EMS制造为辅的专业化一站式解决方案服务体系。
设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台(ATE PCB Layout)等，最高设计层数达64层，10GHz差分信号达28 inches。
至今，我们的全球客户已超过2800家，遍及美国、加拿大、新加坡、台湾、深圳、上海、北京、广州、南京、西安、大连、杭州、苏州、成都、重庆、武汉、青岛、长沙等国家和地区，其中包括Intel、GE、Freescale、Netlogic、NXP、Marvell、Ericsson、华为等全球知名企业。
公司新网站
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