SMT工程师考试试题及参考答案-实用

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SMT工程师试题

《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT试题 -SMT 工艺工程师

SMT 工艺工程测试题姓名：得分：一、判断题: (10分)1. 锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.( )2. 钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值. ( )3. 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性. ( )4. PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成. ( )5. 通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题. ( )6. 对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序. ( )7. 预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( )8. 后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( )9. 发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善. ( )10. 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.( )二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为( )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H2. 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( )A. 2HB. 4到8HC. 6H以内D.1H3. 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( )A. 90%以上B.75%C. 80%D.70%以上4. 根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过( ),就可以判断该条码为不良.A. 1次B. 2~3次C.4次D.4次以上5. 根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是( )A.字体必须清楚B.字体模糊,但可辨别C.字体连续/清晰D.字体无要求6. 钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( )A.0.5~0.18mmB. 0.9~0.23mmC.0.13~0.25mmD. 0.9~0.18mm7. 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃8. 在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为( )A.55WB.60WC.70W以上D.以上都可以9. 在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为( )A. 2~3秒B.3~5秒C.5秒以上D.以上都是10. 在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的( )A. 55%以上B.100%C. 70%以上D.75%以上11. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec12. 贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）A.32.2K欧姆B.32.2欧姆C.3.22K欧姆1D.322欧姆13. 老化试验结果一般可用性能变化的( )表示。

《SMT工程》试卷-1

《SMT工程》試卷(一)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於( )之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以( )簡代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件為主動元件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:( )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆9.100NF元件的容值與下列何種相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.錫膏的組成:( )A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12.歐姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他13.6.8M歐姆5%其符號表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所謂2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC腳距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.鋼板的開孔型式:( )A.方形B.本疊板形C.圓形D.以上皆是18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( )A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非27.SMT常見之檢驗方法:( )A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:( )A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流29.目前BGA材料其錫球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( )A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( )A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑34.機器的日常保養維修項:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養35.ICT測試是:( )A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試36.ICT之測試能測電子零件採用:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( )A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )A.不要B.要C沒關係 D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:( )A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSH40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( )A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程式座標機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT設備運用哪些機構:( )a.凸輪機構b.邊桿機構c.螺桿機構d.滑動機構A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( )A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商A VL嶄則哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:( )a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:( )A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是 E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:( )A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳2.SMT零件進料包裝方式有:( )A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀3.SMT零件供料方式有:( )A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有( )的特點:A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( )A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶6.SMT產品的物料包括哪些:( )A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠7.下面哪些不良可能發生在貼片段:( )A.側立B.少錫C.缺裝D.多件8.高速機可貼裝哪些零件:( )A.電阻B.電容C.ICD.電晶體9.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形10.錫膏印刷機的種類:( )A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機11.SMT設備PCB定位方式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式:( )A.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位13.SMT貼片型成:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐15.SMT零件的修補:( )A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。

《SMT工程》试卷(6)

《SMT工程》试卷(六)姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.质量控制的对象是:( )A.过程B.组织C.资源D.产品2.不合格通常分为:( )A.不合格数与不合格率B.不合格品与不合格项C.不合格数和缺点数D.系统性与有效性3.间隙配合是指:( )A.孔和轴的公差小于零B.孔和轴的公差相互交选C.孔的公差带在轴的公差带之下D.孔的公差带在轴的公差带之上4.公英制单位中,英寸等于公制之:( )A.24.5mmB.25.4mmC.25mmD.24mm5.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间:( )A.6B.7C.8D.96.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为:( )A.亮光泽面B.雾状泽面C.镜状光泽面D.镜面7.在剖视图中,复合剖不包括:( )A.旋转剖B.局部视图C.斜剖D.阶梯剖8.形位公差中,符合“”表示:( )A.同轴度B.位置度C.圆度D.轮廓度9.黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为:( )A.ZnB.FeC.SnD.Pb10.下列哪一项为直接量测之缺点:( )A.测量精度高B.测量范围广C.易产生误差D.需要有基准尺寸11.所谓2125之材料:( )A.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.012.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm13.目前用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻璃纤板C.木屑板D.以上皆是14.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是15.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃16.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是17.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/ cm2C.6KG/ cm2D.7KG/ cm218.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流19.钢板的制作方法下列何种是:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是E.以上皆非20.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度21.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂22.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试23.目前常用IET控针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型E.以上皆是24.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定25.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,cD.a,e26.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45435.电容符号表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )A.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c36.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.端先刀之铣切深度,不得超铣刀直径之:( )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度46.N型半异体中,其多数载子是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非47.右图中,下列何者正确:( )A.IE=βIBB. IC=βICC. IB=βICD. IC=βIE49.比例2:1代表:( )A.放大一倍B.放大二倍C.缩小一倍D.缩小二倍50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件中:( )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.手焊锡连接顺序:( )(1)先将烙铁置于焊接点的适当位置(2)导线(3)烙铁(4)焊接基料A.(1)→(2)→(3)→(4)B.(1)→(4)→(3)→(2)C.(1)→(3)→(4)→(2)D.(1)→(2)→(4)→(3)3.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带4.以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件5.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形6.对于SOLDER CUP作业之缺点:( )A.焊锡量少于L的2/3B.被焊物上有残留银渣C.蕊线外露D.蕊线焊得态进去7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位9.焊锡作业前的准备工作:( )A.烙铁的清洁B.电镀烙头的清洁C.烙铁架的位置D.检视工作10.锡点不足原因、现象、改善方法分别有:( )A.加锡量不足B.焊锡未完全包覆焊接零件C.在焊接点上重新加热到熔点后加锡11.焊接后有锡粒渣产生,应该:( )A.不用清除B.用毛刷清除C.没关系D.用针拔12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.不良焊接项目有:( )A.冷焊B.拒焊C.气泡D.针孔三、判断题(20题,每题1分,共20分。

《SMT工程》试卷(3)

《SMT工程》試卷(三)姓名:______________ 準考證號:_____________一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.現代質量管理發展的歷程:( )A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM2.生管管什麼:( )A.品質B.產品設計C.訂單排產3.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c4.下列SMT零件為主動元件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)5.電阻外形符號為272之元件的阻值應為:( )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆6.100Nf元件的容值與下列何種:( )A.103uFB. 10uFC.0.10uFD. 1uF7.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.歐姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示:( )A.682B.686C.685D.68410.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸11.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( )A.甘庶板B.玻璃纖板C.木屑板D.以上皆是12. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是13.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是17.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非18.目前BGA材料其錫球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4019.迥焊爐的溫度設定按下列何種方法來設定:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度20.機器的日常保養維修須著重於:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養21.ICT測試是何種測試形式:( )A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試22.ICT之測能測電子零件採用何種方式量測:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試23.下列機器種類中,何者屬於較電子模組化控制傳動:( )A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA24.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,b,cB.a,b,c,dC.b,c,dD.a,b,d25.程式座標機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬d.測尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.SMT設備運用哪些機構來作動:( )A.凸輪機構B.邊桿機構C.螺桿機構D.滑動機構27.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( )A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值28.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm29.量測尺寸精度最高的量具為:( )A. 深度規B.卡尺C.投影機D.千分釐卡尺30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.當一較大批量急待出貨之成品,出現品質異常而需重工時,應優先下例何事:( )A.滿足客戶需求B.保證產品品質C.在保證品質前提下滿足交期D.特採出貨33.標準焊錫時間是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內34.清潔烙鐵頭之方法:( )A.用水洗B.用濕海棉塊C.隨便擦一擦D.用布35.電容符號表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )A.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c36.國標標準符號代碼下列何者為非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( )A.10~11齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( )A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有無方向性:( )A.無B.有C.試情況D.特別標記40.隨Sn的含量增加,其熔融溫度:( )A.不變B.無關C.增加D.減少41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( )A.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只C.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.電阻與導線之截面積之關係:( )A.無關係B.成反比C.關係不確定D.成正比44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )A.3B.4C.5D.645.隨Sn的含量增加,其電氣傳體導度將:( )A.減少B.增加C.不變D.無關46.在鋼中可得之最大硬度為含碳量0.8%,其硬度為HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.電流與電壓的關係是:( )A.成反比B.成正比C.不一定D.不確定48.74HC00為何種邏輯閘組成:( )A.NOTB.NORC.NANDD.XOR49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圓度C.垂直度D.圓平面度50.有一只螞蟻在長100公尺的長尺行走,走法每次往前3公分退2公分,試問,這只螞蟻要走幾次才可到100公分終點:( )A.96B.97C.98D.99E.100二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.造成品質變異主要原因:( )A.人員B.機器C.材料D.方法E.信息2.不良問題發生時,我們可透過( )加以改善A.數據編列B.方針管理C.品管組織D.品質分工E.規格完整3.一個完善品質計劃應包含:( )A.品質政策B.方針管理C.品管組織D.品質分工E.規格完整4.SMT產品的物料包括哪些:( )A.PCEB.電子零件C.錫膏D.點膠5.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形6.錫膏印刷機的有幾種:( )A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.SMT貼片方式有哪些形態:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH9.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐10.SMT零件的修補工具為何:( )A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐11.游標卡尺可作下列哪些用途:( )A.深度B.長度C.內徑D.階梯尺寸12.SMT材料電符號“682”則其電阻值多歐姆:( )A.68KB.6.8KC.680D.680013.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( )A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( )A.將所有電源關閉B.檢查Reflow UPS是否正常C.將機器電源關閉D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化15.在一三角形,三頂點a(45,53) b(54,34) c(51,40)試問下列何者為對:( )A.ab>bcB.ac>bcC.ac>abD.bc>ac三、判斷題(20題,每題1分,共20分。

(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档

SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般为8. 锡膏的储存温度一般为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。

SMT工程师试题

《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题（50题，每题1分，共50分；每题的备选答案中,只有一个最符合题意，请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B。

20世纪60年代中期C.20世纪20年代D。

20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:（)A.63Sn+37PbB。

90Sn+37PbC。

37Sn+63PbD。

50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：( )A。

3mmB.4mmC。

5mmD.6mm4。

下列电容尺寸为英制的是：( )A.1005B。

1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之A.BCCB。

HCCC。

S6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊c。

清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:（)A.a—〉b->d—〉cB.b—>a->c—>dC.d->a->b-〉cD。

a-〉d-〉b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR(电容）C.SOICD.DIODE（二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( ）A。

272RB。

270奥姆C。

2。

7K奥姆D.27K奥姆9。

100NF组件的容值与下列何种相同:( )A。

103ufB.10ufC。

0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为：( ）A.153℃B。

183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成：（）A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律：（)A.V=IRB。

I=VRC。

R=IVD。

其它13。

6。

8M奥姆5％其符号表示:( ）A.682B.686C。

685D.68414。

所谓2125之材料: （)A。

L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1。

smt考试题及答案

smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。

答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。

答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。

答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。

答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。

SMT设备工程师考试试题及答案

SMT设备⼯程师考试试题及答案SMT设备⼯程师考试试题及答案⼀、选择题（单选题）1、贴⽚机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.⽓压C.吹⽓D.压⼒2、贴⽚机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.⽓压C.吹⽓D.压⼒3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运⾏过程中我们需要打开保护盖必须先执⾏以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停⽌按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运⾏过程中屏幕上突然显⽰出错信息“压缩空⽓失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.⽴刻停⽌⽣产、关机B.暂时停⽌⽣产等待有⽓后继续C.放任不管继续⽣产6、如果不希望机器⾃动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：⼿动阻塞7、贴⽚机打开安全门是断开的（ B ）电压。

A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴⽚机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。

A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴⽚机启动回参考点时第⼀步先复位（ C ）。

A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第⼀步先复位（ C ）。

A.轨道宽度B.X轴C.刮⼑⾼度D.Y轴11、WPC应⽤（ B ）物料的封装。

A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤⽽没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴⽚排阻有⽆⽅向性（ B ）A.有B.⽆C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种⽅法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前⼀⼯令设定C.⽤测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间⼀般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,⼀般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢⽹厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度⼀般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点⼀般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、⼀般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的⽬的是（ B ）A．防⽔ B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使⽤时,须经过（ B ）重要的过程。

SMT设备工程师考试试题及答案

SMT设备工程师考试试题及答案一、选择题（单选题）1、贴片机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.气压C.吹气D.压力2、贴片机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.气压C.吹气D.压力3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运行过程中我们需要打开保护盖必须先执行以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停止按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运行过程中屏幕上突然显示出错信息“压缩空气失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.立刻停止生产、关机B.暂时停止生产等待有气后继续C.放任不管继续生产6、如果不希望机器自动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：手动阻塞7、贴片机打开安全门是断开的（ B ）电压。

A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴片机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。

A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴片机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。

A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。

A.轨道宽度B.X轴C.刮刀高度D.Y轴11、WPC应用（ B ）物料的封装。

A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间一般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、一般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的目的是（ B ）A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。

SMT工程师试题及答案

SMT工程师试题及答案一、单项选择题(30分，每题3分)1、一般情况下，SMT车间规定的温度为______B______℃。

A、20±3B、25±3C、28±3D、18±32、常用的锡膏合金成分为Sn / Pb合金，合金的比例为______C______。

A、67/36B、63/73C、63/37D、37/633、ESD的中文意思是______C______。

A、静电B、静电导电C、静电放电D、放电4、SMT钢网的材质为_______D______。

A、铁质B、铝质C、铅质D、不锈钢5、PCB真空包装的目的是______C_______。

A、整齐美观B、易于搬运C、防尘防潮D、客户要求6、ABS系统为_______B_______。

A、相对坐标B、绝对坐标C、相对可转化坐标D、一般坐标7、SMT使用量最大的电子零件的材质是_______A_______。

A、陶瓷B、金属C、石质D、玻纤质8、下面SMT组件中无方向性的是______B_______。

A、二级体B、排阻C、ICD、钽电容9、SMT设备一般使用之额定气压为_______C_______。

A、9KG/CM2B、6KG/CM2C、5KG/CM2D、3KG/CM210、AOI是指_______C_______。

A、X光检查B、目视检查C、自动光学检查D、抽检检查二、不定项选择题(20分，每题4分)1、常见的SMT钢网的制作方法有( A、B、C )A、蚀刻B、激光C、电铸D、锯刻。

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SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。

2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。

3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。

4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。

二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。

SMT制造部工程师入职考试试题

SMT工程师入职考试试题
一、填空题（每空 1分，共 40分）：
Байду номын сангаас
1. YAMAHA贴片机中 ANC指_________________________________________ FNC指_________________________________________ STD指_________________________________________
position.
6.讲述你是如何进行离线编程的。
16．解方程组 2X-Y=15 3X+2Y=47 X=______ Y=________
17. 电容单位 1UF=_______NF=_________PF.
18. 当前 YV100XG前后有两台相机，其中你想屏蔽一台相机，需更改机器设置中的___________
19. YAMAHA机器设置中，在 machnical\\position\\有一个参数是 WAIT POINT,它指____________。
numeric.
When “Min. angle” is beyond 2 degrees, initial position has no problem. Complete this procedure.
When “Min. angle” is less than 2 degrees, it is displayed in red. As it is necessary to adjust initial
7. YAMAHA贴片机元器件取料真空值的设定，对于取料真空值（pick Vacuum）元器件越重取值越 ____。
8. YAMAHA贴片机灯光等级（lighting level）一般设定为_____。随机器使用时间的增加，设定值将越来越大。

smt试题及答案

smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。

（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。

（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。