电子元件装配技术第六章
Creo 7.0基础教程 第6章 装配设计
直线与平面的角度偏移
装配设计-基本约束
平行偏移约束 重合约束 法向约束 共面约束 居中约束 相切约束 固定约束
装配设计一般过程
第一种元件放置形式
第二种元件放置形式
装配设计一般过程-滑道调节器
支架
滑板
支撑块
支撑杆
新建组件，组装第一个元件“支架.prt”文件，约束类型选择为默认，确定完成。 组装“滑板.prt”文件，让它保留能转动的自由度； 组装“支撑块.prt”文件，让其在滑槽中能自由滑动； 组装“支撑杆.prt”，让其底面和支架上表面重合，同时和支撑块相连接。
第六章装配设计
创建零件的目的就是为了将零件装配（组合）起来，形成一个具体的产品，CREO软件中称为组件，后缀名为ASM
装配设计的基本方法 自底而下-装配元件 先设计零件，然后组装，适合比较成熟的产品 自顶而下-创建元件 先根据思路设计大概的设计方案和轮廓，然后采用堆积的方法一个个在装配图中设计生成零件。
装配设计-基本约束
装配设计-基本约束
常对第一个元件采用默认约束
默认约束
装配设计-基本约束
距离约束
距离约束是指对【选择元件项】和【选择装配项】两约束图元之间设置一定数值的距离
显示或隐藏3D拖动器
装配设计-基本约束
角度偏移约束
角度偏移约束是指对【选择元件项】和【选择装配项】两约束图元之间设置一定数值的角度
设置工作目录为CH6\6-4
元件阵列
在装配体中，有时有很多相同的元件，并其按阵列方式进行排列，这样我们可以对元件进行阵列，元件阵列的类型有参考阵列和尺寸阵列
参考阵列
设置工作目录为CH6\6-5-1
元件阵列
在装配体中，有时有很多相同的元件，并其按阵列方式进行排列，这样我们可以对元件进行阵列，元件阵列的类型有参考阵列和尺寸阵列
第6章装配自动化.
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三、装入和联接
装入和螺纹联接是自动装配中常用的重要工序。 1.装入自动化 装入工序自动化要求装入工件经定向和传送到装 入工位后，通过装入机构在装配基础件上对准、装入。 常用装入方式有重力装入、机械推入、机动夹入三种。 2.螺纹联接自动化 包括螺母、螺钉等的自动传送、对准、拧入和拧 紧。此外，根据工艺需要拧松、拧出已联接的螺纹联 接件也和排出。
> 500套/h 5年内品种 不变 大 4~7 高 简单 低 大 有
200~500套 < 200套/h /h 2、3年内有可能变 3年内品种不 化 变 不增加 >15 较大 8~15 低 一般 复杂 一般 高 一般 低 一般 无 有 * —— 相同规格的零件按一件计算
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2.产品具有较好的自动装配工艺性 尽量要做到结构简单，装配零件少；装配基准面和
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压接〉翻边〉焊接〉挂接〉咬边 自动化程度
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四、装配中的自动检测与控制
1．自动检测
为使装配工作正常进行并保证装配质量， 在大部分装配工位后一般均宜设置自动检测 工位，将检测结果转换为信号输出，经放大 或直接驱动控制装置，使必要的装配动作能
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图6-4 常用定位机构 a) 楔形销定位 b) 楔形滑块定位 c) 楔形杠杆定位 d) 楔形销加反靠定位 e) 杠杆定位、凸轮控制 f) 杠杆加反靠定位
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图6-5 定位销的定位过程 a) 圆柱销开始伸出作预定位 b) 锥销伸出 c)定位结束，两销在相反方向与定 位套贴紧 1-工作台 2-定位套 3-支架 4- 预定位销 5-连接板 6-弹簧 7-锥销
第六章电子产品的安装工艺
图6.5 已接好的扁平电缆组件
图6.6 扁平连接线
第六章电子产品的安装工艺
6．屏蔽线缆的安装
• 常用的屏蔽线缆有聚氯乙烯屏蔽线，常用于500V以 下信号的传输电气线，在屏蔽层内可有一根或多根 导线。主要类型有：
• 护套聚氯乙烯屏蔽线
• 这种屏蔽线多为同轴电缆，在屏蔽层内可有一根或 多根软导线，常用于电子设备内部和外部之间低电 平的电气连线，在音频系统也常采用这种屏蔽线；
• （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两 者之间接触良好。
• （2）在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角
线轮流紧固的方法，防止贴合不良。
第六章电子产品的安装工艺
如图6.2所示是常见功率器件的安装。
图6.2 功率器件的安装
第六章电子产品的安装工艺
4．集成电路的安装
第六章电子产品的安装工艺
1.紧固工具及紧固方法
• 1．紧固工具 • 紧固螺钉所用的工具有普通螺丝刀（又名螺丝起子、改锥）、力矩螺丝刀、
固定搬手、活动搬手、力矩搬手、套管搬手等。其中螺丝刀又有一字头和十 字头之分。 • 工业生产中都使用力矩工具，以保证每个螺钉都以最佳力矩紧固。大批量工 业生产中均使用电动或气动紧固工具，并且都有力矩控制机构。 • 2．最佳紧固力矩 • 每种尺寸的螺钉都有固定的最佳紧固力矩，使用力矩工具很容易达到要求， 但使用一般的工具，则要靠实践经验才能达到最佳紧固力矩。 • 3．紧固方法 • 使用普通螺丝刀紧固要领；先用手指尖握住手柄拧紧螺钉，再用手掌拧半圈 左右即可。紧固有弹簧垫圈的螺钉时，要求把弹簧垫圈刚好压平即可。对成 组的螺钉紧固，要采用对角轮流紧固方法，先轮流将全部螺钉预紧（刚刚拧 上为止），再按对角线的顺序轮流将螺钉紧固。
电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述外表安装技术的发生布景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产物，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产物遍及存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不不变等问题，不竭地向有关方面提出定见，迫切但愿电子产物的设计、出产厂家能够采纳有效办法，尽快克服这些短处。
工业畅旺国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使本身的产物能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了底子共识——必需对当时的电子产物在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产物存在的问题进行针对性攻关。
颠末一段艰难的搜索研制过程，外表安装技术应运而生了。
⑵试简述外表安装技术的开展简史。
答：外表安装技术是由组件电路的制造技术开展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件〔Chip Components〕的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的外表上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究外表安装技术〔SMT〕获得成功，引起世界各畅旺国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为〔英寸〕、取名叫“Paper〞的超薄型收音机，引起颤动效应，当时，松下公司把此中所用的片状电路组件以“混合微电子电路〔HIC，Hybrid Microcircuits〕〞定名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产物，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产物制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标识表记标帜着电子产物装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的开展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段〔1970～1975年〕这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路〔我国称为厚膜电路〕的出产制造之中。
第六章 装配
• (3)输入引用集名字并单击OK • (4)这时类选择对话框出现了，选择引用集中的内容，
并单击OK • (5)单击取消按钮，关闭对话框 • 注意：建立引用集不会影响到部件的显示。当把部件
装到装配件中并且使用了这个引用集时，部件在装配 件中的显示才会改变。
6.1 装配概述
• 三、部件的工作方式 • 在一个装配件中部件有两种不同的工作方式：工作部件(Work
Part)和显示部件(Displayed Part)。这一点与我们学习造型时 不同，那时我们操作的是单个零件，这个零件既是工作部件又 是显示部件。而在装配应用中，屏幕上能看到的所有部件都是 显示部件，而工作部件只有一个，它可以是装配件，也可以是 装配件中的一个部件， 工作部件加亮显示，显示部件是灰的 。如图所示，显示部件是装配件，工作部件是装配件中的一个 组件部件。请注意当前所作的任何编辑修改工作部是针对工作 部件的，因此工作部件与显示部件的切换非常重要。
• 1 选择要进行装配的部件
• 选择装配→组件→添加已存在的或图标
，弹出所示的选择部件对话框。如果要进
行装配的部件还没有打开，可以选择选择 部件文件，从磁盘目录中选择；已经打开
的部件名字会出现在载入部件列表框中， 可以直接选择。
• 2．指定部件的添加信息 • 选择部件后，单击0K按钮，弹出添加存在部件对话框。
第六章 装配
6.1 装配概述
• 一、基本概念 • 1 装配件和子装配件 • 装配件就是我们在机械设计中学过的整件，子装配件就是
部件，整件由部件和零件装配而成。在UG软件个任何一 个.prt文件都可以作为装配件和子装配件，当然也可以作 为零件，通常我们将.prt文件称为部件。 • 2 组件对象 • 每一个装配件和子装配件都可以看作是一个组件对象，组 件对象是一个从装配件或子装配件链接到主模型部件的指 针实体，如图所示。组件对象记录的信息有：名字、层、 颜色、线型、线宽、引用集和配对条件等。
UG NX 8.0零件设计与装配工程图项目化教程第六章 装配设计
第六章：装配设计
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1.接触对齐
选择该方位方式时，指定的两个相配合对象接触(贴合)在一起 。如果要配合的两对象是平面，则两平面贴合且默认法向相反 ，此时用户可以单击“返回上一个约束”按钮 进行切换设置， 约束效果如图所示
第六章：装配设计
知识链接：
如果要配合的两对象是圆柱面，则两 圆柱面以相切形式接触，用户可以根 据实际情况设置是外相切还是内相切 ，此情形的接触约束效果如图所示。
6.3.3 组件操作
在该对话框中指定模型模板， 设置名称和文件夹等，然后单 击“确定”按钮，弹出如图所 示的“新建组件”对话框。
第六章：装配设计
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二.添加组件
通过选择已加载的 部件或从磁盘中选 择部件，可以将组 件添加到装配中。 在菜单栏中选择 “装配”|“组 件”|“添加组件” 命令，或在“装配” 工具条中单击“添 加组件”按钮，系 统将弹出“添加组 件”对话框，如图 所示。
移动组件
重定位 组件镜像 装配爆炸图
在进行零部件的装配设计过程中，用户必须使用到装 配设计工具中的添加组件、装配约束、移动组件、组件镜 像和装配爆炸图等命令。
第六章：装配设计
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6.3.1 装配概述
在UG的装配过程中，部件的几何体是被装配引用，而 不是复制到装配中的。因此无论在何处编辑部件和如何编
“自动判断中心/轴”：选 择该方位方式时，可以使两 个圆柱面的中心对齐，以实 现中心/轴的接触对齐，如 图所示。
第六章：装配设计
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2.同心
同心约束用于将两 个组件中的圆对象 的中心进行圆心对 齐。只能选择组件 中的圆弧或圆弧， 两个圆对象的圆心 位于同一点。如图 所示。
第六章：装配设计
电子产品装配工艺
别太短
立式插法的 元件只要弯 一边
元 件 的 插 放
卧式插法
立式插法
HX-2 108收音机 的安装,采用立式 插法
立式插法的注意点
大约1~2mm
向左倾斜 15-20o
元件脚大 约折弯30o
剪去多余 的元件脚
5瓷介电容器的整形、安装与焊接 1所有瓷介电容器均采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2由于无极性,故标称值应处于便于识读的位置. 3在插装时,由于外形都一样,则参数值应选取正确. 4在焊接方面按平常焊接要求为准. 6三极管的整形、安装与焊接 1所有三极管采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2在型号选取方面要注意的是VT5为9014、VT6和VT7为9013、其余为9018. 3三极管是有极性的,故在插装时,要与印制板上所标极性进行一一对应. 4由于引脚彼此较近,在焊接方面要防止桥连现象. 7电阻器、二极管的整形、安装与焊接 1所有电阻器和二极管均采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2在安装方面,首先应弄清各电阻器的参数值.
4元器件整形、安装与焊接
清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体,右手用锯条轻刮元件脚的表面,左手慢慢地转动,直到表面氧化层全部去除
元 件 脚 的 弯 制 成 形 1
直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 1功能法 2组件法 3功能组件法
6.1.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现,必然会促进组装工艺技术有新的进展.目前,电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 6.2 电路板组装 电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的,印制电路板的组装是整机组装的关键环节.它直接影响产品的质量,故掌握电路板组装的技能技巧是十分重要的. 6.2.1 元器件加工 1．元器件引线的成形 元器件引线成形示意图 如图所示：
SMT表面组装技术电子产品工艺课后答案第六章SMT贴片装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳定等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——必须对当时的电子产品在PCB的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
经过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的发展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件（Chipponents）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，HybridMicrocircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的发展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
第六章 怎样识读装配图
2 1
序号 零件名称 数量 材料 附注及标准
标题栏
4 装配图的视图选择 一、视图选择的要求
⒈ 完全 部件的功用、工作原理、装配关系 及安装关系等内容表达要完全。 ⒉ 正确 视图、剖视、规定画法、及装配关系 等的表示方法正确，符合国标规定。 ⒊ 清楚 读图时清楚易懂。
二、视图选择的步骤和方法 主要装配关系 工作原理 装配关系 次要装配关系 ⒈ 部件分析 结 构 联接固定关系 相对位置关系
6.单独表达某零件
在装配图中， 有时要特别说 明某个零件的 结构形状，可 以单独画出该 零件的某个视 图，但要在所 画视图的上方 注写该零件的 视图名称，在 相应视图附近 用箭头指明投 影方向，并注 上相同的字母。
3 装配图的尺寸标注、零件编号和明细栏
一、装配图的尺寸标注
1. 性能（规格）尺寸 表示部件的性能和规格的尺寸。 例如：节流阀的进、出口尺寸5。 2. 装配尺寸 零件之间的配合尺寸及影响其性能的重要相对位 置尺寸。
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运动机件的极 限位置轮廓线 画双点画线。
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(4) 根据零件各表面的作用和工作要求，注出 表面粗糙度代号。 ① 配合表面： Ra值取3.2~0.8，公差等级高 的Ra取较小值。
② 接触面: Ra值取6.3~3.2，如零件的定位 底面Ra可取3.2，一般端面可取6.3等。
装配图
第六章15 固定连接的装配
第六章固定连接的装配固定连接是装配中最基本的一种装配方法，常见的固定连接有螺纹连接、键连接、销连接、过盈连接等。
根据拆卸后零件是否被破坏，固定连接又分为可拆卸的固定连接和不可拆卸的固定连接两类。
§6—1 螺纹连接及其装配螺纹连接是一种可拆卸的固定连接，它具有结构简单、连接可靠、装拆方便等优点，故在固定连接中应用广泛。
一、螺纹连接的类型螺纹连接可分为普通螺纹连接和特殊螺纹连接两大类。
普通螺纹连接有螺栓连接、双头螺柱连接、螺钉连接、紧定螺钉连接等；除此以外的由带螺纹的零件构成的螺纹连接，称为特殊螺纹连接。
1.螺栓连接被连接件上的通孔和螺栓杆间留有间隙，通孔的加工精度要求低，结构简单，装拆方便，使用时不受被连接件材料的限制。
主要用于连接件不太厚，并能从两边进行装配的场合。
如图6—1a所示。
2.双头螺柱连接拆卸时只需旋下螺母，螺柱仍留在机体的螺纹孔内，故螺纹孔不宜损坏。
用于连接件之一较厚，材料又比较软且需经常拆卸的场合。
如图6—1b所示。
3.螺钉连接主要用于连接件较厚或结构上受到限制，不能采用螺栓或双头螺柱连接，且不需经常装拆或受力较小的场合。
如图6—1c所示。
4.紧定螺钉连接螺钉末端拧入螺纹孔中顶住另一零件的表面或顶入相应的凹坑中，以固定两个零件的相对位置，并可传递不大的力或转矩。
螺钉除作为联结和紧定用外，还可用于调整零件位置。
如图6—1d所示。
二、螺纹连接装拆工具由于螺纹连接中螺栓、螺钉、螺母等紧固件的种类较多，形状各异，因而装拆工具也有各种不同的形式。
装配时应根据具体情况合理选用。
1.螺钉旋具螺钉旋具用于拧紧或松开头部带沟槽的螺钉。
它的工作部分用碳素工具钢制成，并经淬火处理。
常用的螺钉旋具有一字槽螺钉旋具和其他螺钉旋具。
(1)一字槽螺钉旋具这种螺钉旋具由木柄1、刀体2和刀口3三部分组成。
它的规格是以刀体部分的长度来表示。
常用的有mm300、及mm400等150、mm200、mm100、mm几种。
第六章固定连接的装配与修理课件
29 2024/8/3
课堂小结： 布置作业：习题册43～45
休息、休息
30 2024/8/3
18 2024/8/3
三、花键连接的装配
花键连接(图6--8)是 由花键轴与毂孔上的多 个键齿组成，有动连接 和静连接两种形式。它 具有承载能力高、传递 扭矩大、同轴度高和导 向性好等优点，但制造 成本高。适用于载荷大 和同轴度要求高的传动 机构中，在机床和汽车 中应用广泛。
图6---8花键及其连接 a)内花键b)外花键c)花键连接 19
用镀铬或堆焊，然后加工到规定尺
寸的方法修复。堆焊时要缓慢冷却，
以防花键轴变形。
21 2024/8/3
§6—3 销连接的装配与修理
销连接用于定
位、连接和过载保 护(图6---11)。销连 接可靠、定位方便、 装拆容易、制造简 便，在各种机械中 应用广泛。销有圆 柱销、圆锥销、开 口销和弹性销等， 尺寸已标准化。
第六章 固定连接的装配与修理
§6 — 1 螺纹连接的装配与修理 §6 — 2 键连接的装配与修理 §6 — 3 销连接的装配与修理 §6 — 4 过盈连接的装配与修理
1 2024/8/3
固定连接的装配与修理
固定连接是装配中 最基本的一种装配方法， 常见的固定连接有螺纹连 接、键连接、销连接、过 盈连接、焊接、粘接、铆 接等。根据拆卸后零件是 否被破坏，固定连接又分 为可拆卸的固定连接和不 可拆卸的固定连接两类
2024/8/3
1．静连接花键的装配
套件在花键轴上固定，故有少量过盈。 当过盈量小时可用铜棒轻轻压人。过盈量 较大时，可将套件加热到80～120~C后再进 行装配。
电子行业电子装配技术
电子行业电子装配技术1. 介绍电子装配技术是指将电子元器件组装成电子设备的过程。
在电子行业中，电子装配技术起着至关重要的作用，因为它直接关系到电子产品的质量和性能。
本文将介绍电子装配技术的一些基本知识和常见的装配方法。
2. 电子装配技术的发展随着电子行业的快速发展，电子装配技术也在不断演进。
从最早的手工组装到现在的自动化装配，电子装配技术经历了许多变革。
以下是电子装配技术的主要发展阶段：2.1 手工组装阶段在电子行业刚刚起步的时候，电子产品的组装主要依靠人工操作。
工人们将电子元器件逐一焊接、固定到电路板上。
这种方法需要大量的人力和时间，而且容易出现误差，造成装配质量不稳定的问题。
2.2 半自动组装阶段随着机械技术的发展，电子行业开始引入机械设备来辅助组装工作。
在这个阶段，一些简单的装配任务可以由机器来完成，例如焊接、固定元器件等。
这种半自动组装方法提高了生产效率和装配质量，但仍然存在一些限制。
2.3 自动化组装阶段随着计算机技术和机器人技术的进步，电子行业逐渐实现了自动化装配。
现代的电子装配工厂通常配备有高度自动化的装配线，可以实现高效、精确和稳定的组装过程。
机器人和计算机系统可以精确地控制电子元器件的位置和焊接温度，提高装配质量和可靠性。
3. 常见的电子装配方法电子装配技术包括多种方法和工艺，下面将介绍一些常见的电子装配方法：3.1 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是目前电子装配中最常用的方法之一。
在SMT中，元器件直接焊接到电路板的表面，而不是通过插针插入孔。
这种方法可以提高装配速度和密度，并减少元器件大小和重量。
SMT还可以在设计上提供更多的灵活性。
3.2 插件技术与SMT相对应的是插件技术，即元器件通过插针插入电路板上的孔中。
插件技术适用于一些大型或特殊形状的元器件，如电源插座、连接器等。
这种方法通常需要更多的人力和时间，但在某些情况下，仍然是必需的。
3.3 焊接技术焊接是电子装配中最关键的步骤之一。
电子装配5s管理制度
电子装配5s管理制度第一章总则第一条为了规范电子装配生产过程，提高生产效率和产品质量，营造整洁、有序、高效、安全的生产环境，制定本管理制度。
第二条本管理制度适用于电子装配生产环节的5S管理。
具体包括：整理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、清洁（Seiketsu）、培养（Shitsuke）。
第三条本管理制度的实施单位为电子装配生产车间，制度责任人为生产部经理。
第四条电子装配生产车间应当根据本管理制度制定5S管理具体实施方案，并报生产部经理审批。
第五条所有生产人员都应当严格遵守5S管理制度，不得有违规行为。
第六条生产部门应当建立相应的考核制度，对5S管理执行情况进行定期检查，并进行奖惩。
第七条违反本管理制度的行为，将受到相应的纠正和处罚。
第二章整理（Seiri）第一条整理是指清除不必要的物品，使得工作场所干净整洁，便于工作人员进行生产作业。
第二条生产部门应当对生产车间内的杂物进行清理，将不必要的工具、设备、材料和废品一并清除。
第三条生产车间应当建立物品分类的标准，将需要保留的物品分类整理，标签清晰。
第四条物品分类的标准包括：常用工具和设备、备用工具和设备、材料和废品等。
第五条生产部门应当对清理出的废品进行分类处理，符合环保要求，定期安排废品清理。
第六条生产部门应当在整理完成后进行审核，确保符合要求后方可进入下一步整顿。
第三章整顿（Seiton）第一条整顿是指对生产车间的布局和储存进行整理，使得工作场所整齐有序，方便工作人员进行生产作业。
第二条生产部门应当根据工艺流程和生产需求合理确定工作区域和物品储存位置。
第三条生产车间应当对工作区域进行标识和标识，明确各个区域的用途和物品存放位置。
第四条生产车间应当对工具和设备进行编号和分类存放，制定专门的管理制度和操作规程。
第五条生产部门应当对原材料和半成品进行分类存放，便于管理和使用。
第六条生产部门应当在整顿完成后进行审核，确保符合要求后方可进入下一步清扫。
现代电子元件装配技术教材
现代电子元件装配技术第一章表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程第二章表面贴装元器件表面贴装元件(SMC，Surface Mount Component)表面贴装器件(SMD，Surface Mount Device)表面贴装元器件的包装方式一、表面贴装元件(SMC)1.电阻器(Resistance)2.电容器(Capacity)3.电感器(Inductance)特点：微小型化、无引脚(或扁平、短小引脚)，适合在印刷电路板表面组装。
电子产品的装配
6.1.2组装方法
1.功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结 构部件内。 2.组件法
组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统
一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造 出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
第6章 电子产品装配工艺
第6章 电子产品装配工艺
2.整机联装的基本原则 整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实 现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是： 先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先 里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装， 上道工序不得影响下道工序的安装。安装的基本 要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及 元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安 装件的方向，位置要正确。
（6）要合理使用紧固零件。 （7）提高产品耐冲击，振动的措施。 （8）应保证线路连接的可靠性。 （9）操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作 手感要好。
第6章 电子产品装配工艺
6.3.2常用零部件装配工艺 1.电位器的安装
第6章 电子产品装配工艺
2.散热器的安装
第6章 电子产品装配工艺
6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、 导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线
电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘 电线电缆和通信电缆四种。
选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大 小，决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以 及减少接线的错误。
第6章 电子产品装配工艺
3.整机联装的工艺过程
整机联装的工艺过程为：准备→机架→面板→组件→ 机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。
电子产品的装配技术
电子产品的装配技术引言电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，从个人设备如手机和电脑，到工业设备如自动化机器人和通信系统，无处不在。
然而，这些电子产品背后的制造过程却是一个复杂而精细的过程，其中的装配技术起着关键的作用。
本文将介绍电子产品装配技术的基本原理、常见方法和未来的发展方向。
电子产品装配技术的基本原理电子产品的装配技术基于电子元件的组装和连接。
这些元件包括电路板、电容器、电阻器、晶体管等，它们的组合和连接形成了功能完整的电子产品。
装配技术的成功关键在于确保元件的正确安装和稳定连接。
元件安装元件安装是电子产品装配的第一步。
常见的元件安装方法包括手工焊接和自动化贴片技术。
手工焊接适用于小型生产批量，操作工人需要根据电路板上的元件位置，使用焊接设备将元件焊接到正确的位置。
自动化贴片技术则适用于大规模生产，通过机械装置将元件精确地贴片在电路板上。
连接技术元件的连接是电子产品装配的另一个关键步骤。
常见的连接技术包括焊接和插件连接。
焊接是将两个电子元件通过焊接锡连接在一起，常见的焊接方法有点焊和波峰焊。
插件连接则是通过插座或插针将电子元件插入到正确的位置。
连接技术的选择取决于电子产品的要求和设计。
电子产品装配技术的常见方法电子产品的装配技术有多种方法，以下介绍几种常见的方法。
表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种自动化装配方法，采用贴片机将电子元件精确地贴片在电路板上。
这种方法使得电路板上的元件更小、更轻、更稳定，提高了装配效率和产品质量。
焊接技术焊接技术是连接电子元件的常见方法，通过熔化金属（如焊锡）使元件之间形成稳定的连接。
焊接技术有点焊、波峰焊和回流焊等方法，根据不同的要求选择适当的焊接方法。
插件连接技术插件连接技术适用于需要频繁更换或维修的电子产品。
通过插座或插针将电子元件插入到正确的位置，使得更换或维修变得更加方便。
电子产品装配技术的未来发展方向随着科技的不断进步，电子产品装配技术也在不断发展。
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Yamaha雅马哈贴片机编程界面 雅马哈贴片机编程界面
Fuji富士贴片机编程界面 富士贴片机编程界面
Samsung三星贴片机编程界面 三星贴片机编程界面
二、贴片机的基本工作原理 1. 定位原理
2. 修正偏差原理
三、元件贴装缺陷分析及排除
表6-1 元件贴装工艺缺陷分析
工艺缺陷 原因分析
坐标定位错误 元件厚度设置错误 贴装位置偏离 贴装高度太高，贴片时元件从高处扔下 坐标位置 贴装高度太低，使元件滑动 吸嘴缺损老化或者气缸主轴移位 贴片编程错误 元器件贴错或 取料编程错误或者装错供料器位置 极性方向错误 晶体管、电解电容器等有极性元器件，不同生产厂家编带时方向 不一致 供料器的元件没有装好 贴装头无法吸 吸嘴磨损老化，有裂纹引起漏气 取元器件 吸嘴孔内被锡膏等脏物堵塞 气压不够，真空管道漏气形成不完全真空
1.2. 速度
a. 贴ห้องสมุดไป่ตู้周期 b. 贴装率 c. 生产量
1.3. 适应性
适应不同贴装要求的能力。包括：元器件种类、供料器数目和类型、贴片机的 可调整性等。
1.4. 贴片机的类型 1)按贴装方式分类
a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式
2)按贴装速度分类
a. 低速贴片机，低于3000片/小时 b. 中速贴片机，3000-8000片/小时 c. 高速贴片机，8000片/小时以上
现代电子元件装配技术
第六章 元件贴装工艺
元件贴装工艺就是通过编程，用表面贴装设备自动 将PCB上的元器件贴装到指定位置。
贴片机的重要特性 贴片机的基本工作原理
一、贴片机的重要特性 1.1. 精度
a. 贴装精度，元器件相对PCB板标定位置的偏差大小 b. 分辨率，贴片机分析空间连续点的能力 c. 重复精度，重复贴装时，实际贴装位置和目标位置之间的综合偏差
3)按价格分类
a. 低档，从几万美元到10万美元；b. 中档，从10万美元到20万美元；c. 高档， 大于20万美元。
4)综合分类
a. 小型机，容纳15个SMC/SMD材料架 b.中型机，容纳20-30个SMC/SMD材料架 c.中型机，容纳50个以上SMC/SMD材料架
5)按贴装元件类型分类
a. 专用机 b. 多功能机
谢 谢