电子组装工艺(元件)_共55页
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。
包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。
2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。
电子产品装配工艺流程
电子产品装配工艺流程
《电子产品装配工艺流程》
电子产品装配是指将各种电子元件和部件组装成完整的电子产品的过程。
在电子产品制造过程中，装配工艺的流程非常重要，它直接影响到产品的质量和效率。
下面，将介绍一般电子产品装配的工艺流程。
1. 材料准备：在装配工艺的第一步，需要准备好各种电子元件和部件，包括电路板、芯片、电阻、电容、连接器等。
这些材料需要经过严格的品质检验和分类，确保其符合产品要求。
2. 表面贴装：接下来是表面贴装的过程，这是将各种电子元件焊接到电路板上的环节。
通过自动贴装设备，将元件精确地贴合到电路板上，并进行焊接。
这个过程需要高度精密的设备和技术支持。
3. 焊接工艺：接下来是进行焊接工艺，包括波峰焊接和回流焊接。
波峰焊接是将整个电路板浸入熔化的焊料中，使焊料充分润湿焊接点，而回流焊接则是通过加热熔化焊料，使其粘合焊接点。
这些工艺需要严格控制温度和时间。
4. 组装与调试：在完成焊接工艺后，需要进行电子产品的组装与调试。
这包括将各个部件组装到产品外壳上，并进行电路连接测试。
通过严格的测试流程，确保产品的各项功能和性能符合要求。
5. 包装与出厂：最后一步是产品的包装与出厂。
在这个环节，需要设计合适的包装方案，以确保产品在运输和储存过程中不受损坏。
同时，产品的出厂需要进行全面的质量检验，确保产品符合相关标准和要求。
总结来说，电子产品装配工艺流程包括材料准备、表面贴装、焊接工艺、组装与调试以及包装与出厂等环节。
在每个环节都需要严格控制质量，并配合先进的设备和技术支持，才能保证产品的质量和效率。
电子设备装配工艺
电子设备装配工艺电子设备装配工艺电子设备在现代社会中扮演着极为重要的角色，而电子设备的装配工艺则是实现电子设备生产的关键技术。
电子设备装配工艺是以电子元器件为基础，通过多种加工和组装工艺将元器件组装成最终的电子设备的工艺技术，是将各种元器件和材料组合成符合设计要求的电子设备的技术手段。
电子设备的组装包括电路板的设计、电子元器件的安装和焊接、电路板的测试和调试等步骤。
电子设备的装配工艺经常受到现有技术的制约和设计要求的限制。
这些要求通常包括元器件选型、性能要求、可靠性、成本、效率和制造周期等等。
在电子设备制造过程中，生产效率和质量控制是至关重要的。
为了提高装配工艺的质量和效率，必须采用整体的、集成式的设计和制造方法。
这种方法需要整个生产过程的连续性和统一性，从设计到装配必须建立在共同的理念和技能基础之上。
这种整体化的方法也能够减少设计变化对生产的影响。
电子设备装配的加工工艺主要分为以下几个步骤：1. 设计电路板电路板的设计是电子设备装配工艺的重要环节。
设计者必须确定电路板的尺寸、电路布线、板材的类型和安装方式。
开发者还需要确定电路板的信号和电源接头，以便进行连接以及装配。
这需要考虑各种元器件的特性，包括规格尺寸和安装点，关节点的连续性，电路板的材料和厚度等。
2. 选材电子元器件选材是决定装配质量和性能的关键步骤。
选材应该尽可能地确保给定的设计要求和标准。
隐藏和明显的元器件偏差都会导致信号质量和性能降低。
元器件的选用是电路板的设计和装配的关键之一。
而且在质量化，成本化和市场化方面，优化选材是非常重要的。
选材是电子设备工艺中最重要的程序之一，需要对不同的元器件，例如电阻、电容、电磁铁、电感等，进行明确的筛选依据，其选材成本策略和生产节奏的控制变得非常关键，不容忽视。
3. 元器件的安装电子元器件包括被动元器件和主动元器件。
被动元器件通常是电阻、电容、电感和电容器等器件，而主动元器件通常为晶体管和二极管等器件。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
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第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
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第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子产品的装配工艺课件
33
5.2 调试中常用的仪器仪表
1. 直流电源
2. 函数发生器
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3. 万用表 4 . 示波器
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5. 逻辑分析仪（对数字电路）
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5.3 调试一般流程如下：
外观检查； 结构调试； 通电前检查； 通电后检查； 电源调试； 整机统调； 整机技术指标测试； 整机技术指标复测； 例行试验；
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1 . 常规检测方法
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（2）焊剂(助焊剂)
焊剂的作用: 去除被焊金属表面的氧化物，防止 焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面 的张力，有助于焊接。
常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂
松香类焊剂（电子产品的焊接中常用）。
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（3）阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
Байду номын сангаас12
（2）剥线钳
（3）尖嘴钳
13
（4）斜口钳
（5）镊子
14
3. 焊料、焊剂、阻焊剂等材料
（1）焊料
焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不 熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处 形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊 料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐 蚀性能好的特点。
《电子产品装连工艺》PPT课件
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子组装工艺(元件)_
5.1 ±5%
1 ±1%
判断色环顺序的方法: 1、从误差环着手：常用误差环的颜色是有限的，
对于五环电阻有：棕、红两种；对于四环电阻有 金、银两种颜色。另外，误差环与其他环的距离 相对较大，环的宽度较宽。
2、根据E24系列的数值着手。 3、根据电阻值的范围。 4、用数字万用表实际测量。
第二节 电容器
可变电阻器的阻值是可以调节的，也称为电位器，主要用于 调节电压或电流。
（1）半固定可变电阻器 主要有阻值随温度而变化的热敏电阻和 碳膜电位器，热敏电阻价格高，稳定好。碳膜电位器价格便宜， 稳定性欠佳。半固定可变电阻器的外形与结构如图。
（2）碳膜可变电阻 碳膜可变电阻温度稳定性好、价格便宜。主 要有双连、双重、带开关等各种类型。碳膜可变电阻的外形与 结构如图
6n8J
涤纶膜电容器
400v
或
682J 400v
3、色标法 电容器色标法原则上与电阻器色标法 相同。色标法表示的电容单位为pF
三、电容器的选用：
根据电路要求合理选用型号。 一般电源滤波、 去耦电路可选用铝电解电容器；在低频耦合、旁 路电路选用纸介和电解电容器；在高频电路和高 压电路中，应选用有云母电容器和瓷介电容器； 调谐电路中可固体介质可变电容器。
86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96
数值
562 576 590 604 619 634 649 665 681 698 715 732 750
768 787 806 825 845 866 887 909 931 953 976
字母代码部分———乘数对照表
字
应
母
乘
代
的
码
幂
电子元器件的识别*
电子整机装配工艺资料课件
第3章 电子整机装配工艺
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一 般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
第3章 电子整机装配工艺
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
第3章 电子整机装配工整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
第3章 电子整机装配工艺
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。图3.6(a)为模 具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成 形为图3.6(c)的形状。
第3章 电子整机装配工艺
图3.6 引线成形重要工具
第3章 电子整机装配工艺
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%， 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
第3章 电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图3.1所示。
电子部件装配工艺
8.1
印制电路板的组装工艺
8.1.5 印制电路板的检测
SMT组件的检测技术包括通用安装性能检测、焊点检测、在线测试 和功能测试： （1）通用安装性能检测。根据通用安装性能的标准规定，安装性 能包括可焊性、耐热性、抗挠强度、端子粘合度和可清洗性。 （2）焊点检测。印制板焊点检测就是非接触式检测，能检测接触 式测试探针探测不到的部位。激光红外检测、超声检测、自动视觉 检测等技术在SMT印制电路板焊点质量检测中得到应用。 （3）在线测试。在线测试是在没有其它元器件的影响下对元器件 逐点提供测试（输入）信号，在该元器件的输出端检测其输出信号。 （4）功能测试。功能测试是在模拟操作环境下，将电路板组件上 的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设 计要求检测输出信号。在线测试和功能测试都属于接触式检测技术。
第八章
电子部件装配工艺
1
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
25
8.2
面板、机壳装配工艺
(3)静电除尘。 利用静电除尘装置产生正、负离子将塑料件表 面的静电去除，用轴流式抽风机吸走塑料件表 面的灰尘，从而达到除尘的目的。 （4）喷涂。 喷涂有三种方法：手工喷涂、机械手 自动喷涂和流水线式自动喷涂。
26
8.2
面板、机壳装配工艺
（５）干燥 一般采用加温强制干燥方法。面板、机壳由悬 挂式传送带送入烘房，烘房内用电热管恒温至 50～60°Ｃ，面板、机壳在烘房内停留时间为 15min左右。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子装配工艺
工艺文件的编制方法
1、首先需仔细分析设计文件的技术条件、技 术说明、原理图、安装图、接线图、线扎图 及有关的零、部件图等。 2、编制时先考虑准备工序，如各种导线的加 工处理、线把扎制、地线成形、器件焊接浸 锡、各种组合件的装焊、电缆制作、印标记 等，编制出准备工序的工艺文件。 3、接下来考虑总装的流水线工序。
电子装配工艺
常见的设计文件
1 电路图 使用各种图形符号，按照一定的 规则，表示元器件之间的连接及 电路各部分的功能。
电子装配工艺
2 方框图
说明性的图形，用简单的方框代表一组元 器件，一个部件或一个功能模块，用连线 表示信号的传递。
振荡器
电源管理
电子装配工艺
3 逻辑图 在数字电路中，用逻辑符号表示各种具有逻
电子装配工艺
工艺文件的编制方法
4、编制工艺文件的要求 (1)编制的工艺文件要做到准确、简明、统一 、协调，并注意吸收先进技术，选择科学、 可行、经济效果最佳的工艺方案。 (2)工艺文件中所采用的名词、术语、代号、 计量单位要符合现行国标或部标规定。 (3)工艺附图要按比例绘制，并注明完成工艺 过程所需要的数据如尺寸等和技术要求。
电子装配工艺
工艺文件的格式及填写方法
艺图。它把安装元器件的板面作为正面， 画出元器件的图形符号及其位置，用于指 导装互连接情况的工艺图。
电子装配工艺
电路图的识读方法
从上至下，从左至右，从信号输入按信号流 程到信号输出。具体从以下四个方面着手。 1 从功能框图着手，理解电路原理图 2 从共用电路着手，读懂电路原理图 3 从信号流程着手，分析电路原理图 4 从特殊元件着手，看懂电路原理图
工艺文件要做到正确、完整、一致、清晰， 能切实指导生产，保证生产稳定进行，是产品制 造过程中的法规。它是带强制性的纪律性文件， 不允许用口头的形式来表达，必须采用规范的书 面形式，任何人不得随意修改，违反工艺文件属 违纪行为。