电子部件装配工艺演示文稿

8.1 印制电路板的组装工艺
8.1.2 印制电路板元器件的插装
插件流水线作业是把印制电路板组装的整体 装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定 插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。
印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强 制节拍两种形式。 自由节拍形式是操作者按规定 进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上 传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节 拍。 强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定 时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到 印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
8.1 印制电路板的组装工艺
（8）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易 生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀 作用。
（9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线 穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为 使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便 于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间 ，如图8.6所示。
电子部件装配工艺演示文 稿
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。
部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
8.1 印制电路板的组装工艺
常用的组装工艺有手工装配工艺和自动 装配工艺, 其工艺流程如图8.1和图8.2所示。
印制板铆孔
元器件成形 式
印制电路板的准 备
插件流水线
插件检查
波峰自动焊
贴胶带纸
装散热器
图8.1 手工流水插装工艺流程
检查补焊
8.1 印制电路板的组装工艺
贴胶带 纸
印制板 铆孔
电路板元件自 动插装
自动检 测
编辑编带 程序
编织插件 料带
元器件 成形
自动检 测
检查补 焊
波峰自 动焊
插件检 验
手工插件流 水线
图8.2 自动插装工艺 流程
装散热 器
8.1 印制电路板的组装工艺
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规
定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板上插装元器件有两种方法： 按元器件的类型、规格插装元器件和按电 路流向分区块插装各种规格的元器件。 前 一种方法因元器件的品种、规格趋于单一， 不易插错，但插装范围广、速度低；后一 种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的 插装位置，插件差错率低，常用于大批量、 多品种且产品更换频繁的生产线。
8.1 印制电路板的组装工艺
根据工艺设计文件和工艺规程的要求将 电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装） 到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或 锡焊等方法将其固定的过程。
8.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求
1．印制电路板组装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设 备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路 板组装工艺。
（5）安装水平插装的元器件时，标记号应向上、 方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴 近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距 离印制电路板2mm，以利于元器件散热。
8.1 印制电路板的组装工艺
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装
为了提高元器件插件速度、改善插件质量、 减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
8.1 印制电路板的组装工艺
一般元器件的插装方法及要求 元器件的插装有卧式（水平式）、立式（ 垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式 ）等方法，
(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。
①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件 装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆 钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊 接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散 热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件 的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些 焊盘孔贴住。
（2）按电路流向分区块插装各种规格的元器 件。
（3）元器件的插装应遵循先小后大、先轻后 重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特 殊元器件的基本原则。
8.1 印制电路板的组装工艺
（4）电容器、半导体三极管、晶振等立式插装 组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降 低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元 器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板 面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性， 有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气 绝缘性能、元器件的机械强度等。
卧式
立式
倒装式
横装式
嵌入式
图8.3 元器件的插装形式
8.1 印制电路板的组装工艺
图8.4 一般元器件的安 装高度和倾斜规范
弯折引线 留余量
图8.5 玻璃壳二极管的插装
图8.6元器件引线穿过焊盘后的成形
8.1 印制电路板的组装工艺
元器件插装的技术要求：
（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元 器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内， 并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然 后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。
全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某
些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正
确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊
等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合 电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
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