电子部件装配工艺演示文稿
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电子产品整机装配工艺课件
一、电子产品整机装配工艺
1、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，
印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的 元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是：
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪 切引线→固定位置→焊接→检验。
对于这种操作方式，每个操作者都要从头装 到结束，效率低，而且容易出差错。
在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0 ～2 mm。
R
A
A
A
R
h
h
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要 求如图所示，图中除角度外，单位均为mm。
≥5 ≥5
R≥2
≤45° (a)
≤45° (b)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
2艺
1.装配准备 1）技术文件的准备 技术图样、调试文件、设备清单等。 2）工具、设备的准备 3）元器件、辅件的加工 线扎、元器件预处理：搪锡、整形 。
搪锡
1）电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接
前的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端 头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加 热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯 的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完 成搪锡。
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加强做责任心，责任到人，责任到位 才是长 久的发 展。20.11.1020.11.10Tuesday, November 10, 2020
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弄虚作假要不得，踏实肯干第一名。18:57:1918:57:1918:5711/10/2020 6:57:19 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.11.1018:57:1918:57Nov-2010-Nov-20
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子整机装配工艺-PowerPoint演示文稿
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图3.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播， 在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表 面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的 引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的 时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一 般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
图3.1 整机装配工艺过程
3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应
合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头， 其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm， 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时 间。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
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电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
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第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
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镊子
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第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子行业电子产品装配工艺
电子行业电子产品装配工艺1. 引言电子行业是指以电子技术为基础，涉及电子器件、电子元件、电子设备和电子材料等产业的综合性行业。
随着科技的发展，电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子产品的装配工艺是确保产品质量和性能的重要环节。
2. 电子产品装配工艺的分类电子产品的装配工艺主要包括表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）和传统组装技术（Through Hole Technology，THT）。
2.1 表面组装技术（SMT）表面组装技术是当前电子产品装配的主流工艺。
它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，采用焊接技术将元器件与PCB连接起来。
在SMT工艺中，常见的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、集成电路芯片等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.1.1 PCB制板PCB制板是SMT工艺的第一步，主要是通过光刻技术将电路板上的线路图案化。
2.1.2 贴片贴片是指将表面组装元件粘贴到PCB的表面。
贴片过程可以通过自动贴片机完成，也可以通过手工贴片的方式进行。
2.1.3 焊接焊接是将元器件与PCB连接起来的关键环节。
常见的焊接方式有热风焊接、回流焊接和波峰焊接等。
2.1.4 检测和调试在完成焊接后，需要对装配的电子产品进行功能性测试和质量检测，以确保产品的性能和可靠性。
2.2 传统组装技术（THT）传统组装技术主要是指通过插件式元器件与PCB进行连接的装配工艺。
与SMT工艺相比，THT工艺需要在PCB上预留孔位，并通过焊接将插件式元器件与PCB连接起来。
在THT工艺中，常见的插件式元器件有插针、插座、按键开关等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.2.1 PCB制板与SMT工艺相同，THT工艺的第一步也是制作PCB板。
2.2.2 插件式元器件安装在制板完成后，通过手工将插件式元器件插入PCB上的孔位中。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子整机装配工艺
箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
电子整机装配工艺
•图3.2 整机装配顺序
电子整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
电子整机装配工艺
3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主
体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定 顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电 子产品的主要特点是：
电子整机装配工艺
3.2 电子整机装配前的准备工艺
3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表3.1。
电子整机装配工艺
•表3.1 搪锡温度和时间
电子整机装配工艺
1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线 和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝， 烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
电子整机装配工艺
•图3.2 整机装配顺序
电子整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
电子整机装配工艺
3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主
体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定 顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电 子产品的主要特点是：
电子整机装配工艺
3.2 电子整机装配前的准备工艺
3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表3.1。
电子整机装配工艺
•表3.1 搪锡温度和时间
电子整机装配工艺
1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线 和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝， 烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
电子行业电子产品整机装配工艺
电子行业电子产品整机装配工艺1. 概述在电子行业中，电子产品整机装配是将各个单元部件组装成成品的重要步骤。
准确和高效的整机装配工艺对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将介绍电子行业电子产品整机装配工艺的关键步骤和注意事项。
2. 工艺流程电子产品整机装配的工艺流程可以分为以下几个关键步骤：2.1 材料准备在开始整机装配之前，需要准备好各种所需材料和部件。
这包括电子元器件、PCB板、电池、外壳等。
确保所有材料的数量和质量符合产品要求，并对其进行分类和标识。
2.2 焊接焊接是整机装配的核心步骤之一。
根据产品的需求，选择适当的焊接方法，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接技术。
在焊接过程中，需要注意保持焊接温度和时间的稳定，以避免焊接不良和元器件损坏。
2.3 组装组装是将各个部件按照产品设计要求组装在一起的过程。
在组装之前，需要按照产品设计和装配图纸明确组装的顺序和方法。
在组装过程中，需要注意合理的工作顺序和操作方法，确保装配的准确性和稳定性。
2.4 调试和测试在整机装配完成后，需要对产品进行调试和测试，以确保其性能和功能符合要求。
调试包括检查各个部件和子系统的连接是否正常，以及调整电子元器件的参数和设置。
测试包括功能性测试、可靠性测试和性能测试等。
2.5 清洁和包装在整机装配完成并通过测试后，需要对产品进行清洁和包装。
清洁包括去除表面的尘土和污垢，以及用专业的清洁剂清洗电路板和元器件。
包装包括选择适当的包装材料和包装方法，以保护产品免受运输和存储过程中的损坏。
3. 注意事项在电子产品整机装配的过程中，需要注意以下几个事项：3.1 保持工作区清洁和整洁保持工作区清洁和整洁是保证整机装配质量和提高生产效率的重要条件。
定期清理工作台和工作区，清除材料和垃圾，确保工作环境的整洁。
3.2 严格执行操作规程在整机装配过程中，需要严格按照操作规程进行操作。
遵循装配图纸和装配说明书，按照正确的顺序和方法进行组装。
第三章电子产品装配前准备工艺
元器件的引线在浸锡前，应在距离器件的根部２～５mm处开始去除氧化层, 从除去氧化层到进行浸锡的时间一般不要超过一小时．浸锡以后立刻将元件引 线浸入洒精进行散热．浸锡的时间要根椐引线的粗细来掌握，一般在２～５s为 宜。若时间太短，引线未能充分预热，易造成浸锡不良；若时间过长，大量的 热量传到器件内部，易造成器件损坏。有些晶体管和集成电路或其他怕热的器 件，在浸锡时应当用易散热工具夹持其引线的上端。这样可防止大量热量传导 到器件的内部。经过浸锡的引线，其浸锡层要牢固均匀、表面光滑、无孔状、 无锡瘤，浸锡所用的工具和设备有刀具、电炉、锡锅或超声锡锅等。
• 采用电烙铁上锡时，先将电烙铁加热至能熔化焊锡时， 在烙铁上蘸满焊料，将导线端头放在一块松香上，用烙 铁头压在导线端头，左手边慢慢地转动导线边往后拉， 当导线端头脱离烙铁后，导线端头也上好了锡。采用电 烙铁上锡时要注意：松香要用新的，否则导线端头会很 脏；烙铁头不要烫伤导线的绝缘层。
屏蔽导线端头的加工
a) 单线结 图1中间结
b) 双线结 图2终端结
• （4）延长结 当扎线到中间发现不够长 时可用延长结加接一段，以便继续扎线。 如图3所示。
图3 延长结的扎法
4、“Ｔ”形结、“Ｙ”形结与“十” 字结
在线扎的分支处和转弯处需要用到这三种结当中的一种。 如图4所示为这三种结的扎法。
图4 分支线的绑扎
1、剪裁导线及加工线端
• 按工艺文件中的导线要求剪裁好符合规 定尺寸和规格的导线，并进行线端加工 （包括剥头、捻头、浸锡等）。
2、在导线端头印标记
为了区分复杂线扎中的每根导线， 需要在导线的两端印上标记（号码或 色环），也可将印好标记的套管套在 线端。
印记标记的方法如下
• （1）用洒精将线端或套管擦清洁晾干持用。 • （2）用盐基染料（颜色的数量和种类随需要而定，即深色导线用白
• 采用电烙铁上锡时，先将电烙铁加热至能熔化焊锡时， 在烙铁上蘸满焊料，将导线端头放在一块松香上，用烙 铁头压在导线端头，左手边慢慢地转动导线边往后拉， 当导线端头脱离烙铁后，导线端头也上好了锡。采用电 烙铁上锡时要注意：松香要用新的，否则导线端头会很 脏；烙铁头不要烫伤导线的绝缘层。
屏蔽导线端头的加工
a) 单线结 图1中间结
b) 双线结 图2终端结
• （4）延长结 当扎线到中间发现不够长 时可用延长结加接一段，以便继续扎线。 如图3所示。
图3 延长结的扎法
4、“Ｔ”形结、“Ｙ”形结与“十” 字结
在线扎的分支处和转弯处需要用到这三种结当中的一种。 如图4所示为这三种结的扎法。
图4 分支线的绑扎
1、剪裁导线及加工线端
• 按工艺文件中的导线要求剪裁好符合规 定尺寸和规格的导线，并进行线端加工 （包括剥头、捻头、浸锡等）。
2、在导线端头印标记
为了区分复杂线扎中的每根导线， 需要在导线的两端印上标记（号码或 色环），也可将印好标记的套管套在 线端。
印记标记的方法如下
• （1）用洒精将线端或套管擦清洁晾干持用。 • （2）用盐基染料（颜色的数量和种类随需要而定，即深色导线用白
电子整机总装工艺
±10%
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电子整机总装工艺
第三步：焊接前的准备工作
•准备工作
•去 •元 •元 •元 •元 氧 件 件 •件 •件 化 弯 读 •插 •测 层 制 数 •放 •量
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电子整机总装工艺
清除元件表面的氧化层：
◆左手捏住电阻或其他元件的主体，右手用锯条轻 刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化 层全部去除。
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电子整机总装工艺
◆总装装配方式与连接方式
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•螺钉连接、 销钉连接、 和卡扣连
接等
•粘接、 铆接连接
等
电子整机总装工艺
二、电子产品装配工艺过程
•◆根据产品复杂程度、技术要求、工人技能等实 际情况的不同，整机装配的工艺也有所不同。一 般大批量生产的中小型电子产品通常都在流水线 上进行整机装配。
•电位器
2只
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电子整机总装工艺
二极管和电解电容：
•二极管 6只 • 电解电容 1只
•涤沦电容 1只
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•＋－
•2A103J •
电子整机总装工艺
附件1： • 保险丝夹 2
• 保险丝管 1
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•蜂鸣器一只 •螺钉 M3×12 2颗
电子整机总装工艺
附件2：
•MF47线路板
电子整机总装工艺
焊点的正确形状1
•OK
•OK
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电子整机总装工艺
第四步：元器件焊接与安装
◆线路板正面元件的安装
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电子整机总装工艺
◆线路板的背面元件安装
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电子整机总装工艺
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1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
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第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
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第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
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第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
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第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
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第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
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卧式
立式
倒装式
横装式
嵌入式
图8.3 元器件的插装形式
8.1 印制电路板的组装工艺
图8.4 一般元器件的安 装高度和倾斜规范
弯折引线 留余量
图8.5 玻璃壳二极管的插装
图8.6元器件引线穿过焊盘后的成形
8.1 印制电路板的组装工艺
元器件插装的技术要求：
（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元 器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内， 并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然 后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。
全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某
些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正
确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊
等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合 电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
8.1 印制电路板的组装工艺
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装
为了提高元器件插件速度、改善插件质量、 减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
8.1 印制电路板的组装工艺
一般元器件的插装方法及要求 元器件的插装有卧式（水平式）、立式（ 垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式 ）等方法，
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
8.1 印制电路板的组装工艺
（8）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易 生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀 作用。
（9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线 穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为 使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便 于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间 ，如图8.6所示。
自动检 测
编辑编带 程序
编织插件 料带
元器件 成形
自动检 测
检查补 焊
波峰自 动焊
插件检 验
手工插件流 水线
图8.2 自动插装工艺 流程
装散热 器
8.1 印制电路板的组装工艺
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规
定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安
8.1 印制电路板的组装工艺
根据工艺设计文件和工艺规程的要求将 电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装） 到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或 锡焊等方法将其固定的过程。
8.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求
1．印制电路板组装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设 备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路 板组装工艺。
（2）按电路流向分区块插装各种规格的元器 件。
（3）元器件的插装应遵循先小后大、先轻后 重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特 殊元器件的基本原则。
8.1 印制电路板的组装工艺
（4）电容器、半导体三极管、晶振等立式插装 组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降 低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元 器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板 面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性， 有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气 绝缘性能、元器件的机械强度等。
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板上插装元器件有两种方法： 按元器件的类型、规格插装元器件和按电 路流向分区块插装各种规格的元器件。 前 一种方法因元器件的品种、规格趋于单一， 不易插错，但插装范围广、速度低；后一 种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的 插装位置，插件差错率低，常用于大批量、 多品种且产品更换频繁的生产线。
8.1 印制电路板的组装工艺
常用的组装工艺有手工装配工艺和自动 装配工艺, 其工艺流程如图8.1和图8.2所示。
印制板铆孔
元器件成形 式
印制电路板的准 备
插件流水线
插件检查
波峰自动焊
贴胶带纸
装散热器
图8.1 手工流水插装工艺流程
检查补焊
8.1 印制电路板的组装工艺
贴胶带 纸
印制板 铆孔
电路板元件自 动插装
电子部配和辅 助部件装配。
部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。
①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件 装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆 钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊 接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散 热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件 的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些 焊盘孔贴住。
（5）安装水平插装的元器件时，标记号应向上、 方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴 近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距 离印制电路板2mm，以利于元器件散热。
8.1 印制电路板的组装工艺
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
8.1 印制电路板的组装工艺
8.1.2 印制电路板元器件的插装
插件流水线作业是把印制电路板组装的整体 装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定 插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。
印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强 制节拍两种形式。 自由节拍形式是操作者按规定 进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上 传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节 拍。 强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定 时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到 印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。