现代电子元件装配技术100425
2012年广西中职组电子产品装配与调试项目任务书(B题)
2012年广西职业院校中职学生组电工电子技能大赛《电子产品装配与调试》任务书(B题)工位号：成绩：说明：本次比赛共有电路装配焊接、电路故障诊断与排除、电路功能调试、电路参数测量、装配工艺卡编制、电路基础问答、电路原理图绘制等七个工作任务。
完成这七个工作任务的时间为240分钟。
按完成工作任务的情况和在完成工作任务进程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。
职业与安全意识要求：操作符合安全操作规程；工具摆放、包装物品、导线线头等的处理，符合职业岗位的要求；遵守赛场纪律，尊重赛场工作人员，爱惜赛场的设备和器材，保持工位的整洁。
1．工作过程安全2．仪器仪表操作安全、规范3．工具使用安全、规范4．搭建模块安全摆放5．赛场纪律和工位清洁选手分项目评分栏：一、元件选择及电路装配焊接（共计25分）（1）元器件选择（10分）对赛场提供的元器件进行识别和测量，并选择出正确的元器件进行装配。
将筛选过后多余的元器件放回指定的器件袋中。
注意：1．选择出的元器件型号、参数及外型封装必须与电路原理图（附图一）和电路装配图（附图二）保持一致。
2．在测量过程中如发现需要装配的元器件已损坏，可以在电路板通电前向裁判申请更换。
经裁判认定，如果测量结果不准确或者通电后才提出更换申请的，将被扣分。
（2）印制电路板焊接（10分）根据提供的原理图（附图一）和装配图（附图二），把选取的元器件及各功能部件正确的焊接在赛场提供的印制电路板上。
要求:焊点大小适中,光滑,干净,无毛刺.无漏,假,虚,连焊.引脚加工尺寸及成形符合工艺要求.导线长度,剥钱头长度符合工艺要求,芯线完好,挽线头镀锡.（3）产品装配（5分）把选取的元件及功能部件正确装配在电路板上.要求:元件无错漏,元件和导线安装以及元件上字符标识方向符合工艺要求.接插紧固件安装可靠牢固.无烫伤划伤处,整机清洁美观无污物.二、电路故障诊断与排除（共计10分）在您已经焊接好的线路板上，已经设置了两个故障，请您找到故障点并排除故障后使电路正常工作。
现代测控电子技术第一章
4）自动化与智能化 现代控制系统不仅要求能自动控制， 而且要求它能在复杂的情况下自行判断、 具有自学习、自动诊断故障、自动排除 故障、进行自适应控制，乃至自动生成 新知识的功能。这也是测控电路发展的一 个电量测量电路 ③电力电子电路（含功率放大电路） ④驱动与控制电路 ⑤生物医学测量电路 ⑥微弱信号检测电路 ⑦数据采集系统
2. 现代测控电子技术在仪器科学的作 用与地位
显示系统 计 传 感 器 信号 调理 电路 数字 化 电路 算 机 系 统 测控电路 执行机构 驱动电路
②实现被测信号的数字化。 ③实现执行机构的驱动。 现代测控电路不是独立存在于测控系 统中的某个环节，它已融入测控系统的各个 环节，并在其中发挥重要的作用，离开测控 电路，测控系统是无法实现的。
测控电路具有多样性的特点，在设计 上灵活性很强，测控电路位于二次仪表的 最前级，对测量的准确度起决定作用，因 此，测控电路是现代测控系统的关键及难 点所在，在现代测控技术中占据极其重要 的地位。
2）数字化 数字化在信息传输、信息处理、信 息存储和集成化等方面具有明显的优势， 因此数字化是测控电路的必然发展趋势。 但是数字化不可能完全取代模拟电 路，在发展数字化的同时更要强化模拟 电路技术的研究，使两者紧密融合。
3）测控一体化 测量的目的不仅仅为了获取信息，更 重要的是为了控制机器或系统的行为动作。 测量与控制相互交融，融为一体的闭环系 统是测控系统的主要发展方向。
5）可靠性
可靠是指测控电路无故障工作，一般 用平均无故障工作时间来衡量。现代测控 系统是现代装备的有机组成部分，其可靠 性与测控系统密切相关，其中测控电路的 可靠性是重要的因素。
2. 现代测控电子技术的发展状况及趋 势
1）集成化、专用化 以往由分立元件和通用芯片构成的测 控电路，可以集成成为专用芯片实现相应 的测控功能，缩小了体积，简化了测控电 路的设计，并且其性能指标和可靠性大大 提高，这将是今后测控电路发展的主流方 向。
ref1004i-2.5工作原理
ref1004i2.5工作原理引言概述：REF1004I2.5是一种精密电压参考源芯片，广泛应用于各种电子设备中，提供高稳定性和精确的电压参考。
本文将深入探讨REF1004I2.5的工作原理，包括其基本结构、电路设计以及在电子系统中的应用。
通过对其工作原理的详细解析，读者将更好地理解和应用这一关键电子元器件。
正文内容：1. REF1004I2.5的基本结构和组成1.1 基本概念与定义：解释REF1004I2.5的基本概念，说明其作为电压参考源的主要特征。
强调REF1004I2.5的2.5V输出，以及其在电子系统中提供稳定电压的重要性。
1.2 电路组成与元件选择：详细阐述REF1004I2.5的内部电路组成，包括电流源、电压基准、反馈电路等。
探讨各个内部元件的选择和设计原则，确保REF1004I2.5的高性能和长期稳定性。
1.3 参考源温度补偿：探讨REF1004I2.5在设计中采用的温度补偿技术，以确保在不同工作温度下依然能够提供精确的2.5V输出。
强调温度补偿对于电压参考源在工业和汽车电子等领域的重要性。
1.4 噪声与漂移控制：详细分析REF1004I2.5中噪声和漂移的控制机制，包括采用滤波电容、优化电源线等手段。
强调在实际应用中对噪声和漂移进行合理控制的重要性，尤其是在精密测量和仪器设备中。
1.5 REF1004I2.5的包装和引脚配置：介绍REF1004I2.5的常见封装形式和引脚配置，以便更好地与其他电子元器件集成。
探讨不同包装形式在布局设计中的考虑因素，以满足特定应用的空间和功耗要求。
2. REF1004I2.5的电路设计原理2.1 电流源和电压基准设计：详细讨论REF1004I2.5中电流源和电压基准的设计原理，包括采用稳流源和高稳定性电阻等。
强调电流源和电压基准设计对于REF1004I2.5整体性能的关键性。
2.2 反馈电路与精度控制：探讨REF1004I2.5中的反馈电路设计，以及如何通过反馈控制实现2.5V输出。
中职高教版《电子产品装配与调试》2
波峰焊是将装有元件的印制板与熔融焊料的波峰相接 触从而实现焊接的一种方法。
2.3.3 再流焊
再流焊（Reflow Soldering），亦称回流焊，是预先 在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料， 然后贴放表面组装元器件，经固化（在采用焊膏时） 后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的 一种成组或逐点焊接工艺。再流焊接技术能完全满足 各类表面组装元器件对焊接的要求，因为它能根据不 同的加热方法使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
1.再流焊技术的特点
再流焊与波峰焊接技术相比具有以下一些特征： 1）再流焊工艺不需要把元器件直接浸渍在溶融的焊料中，
所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有 时会施加给器件较大的热应力。 2）仅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量，避免桥 接等缺陷的产生。 3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于溶融焊料表面 张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离， 使元器件固定在正常位置。 4）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用 不同焊接工艺进行焊接。 5）焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确地 保持焊料的组成。
5）检查焊接质量 焊接后可能会出现连焊，虚焊、 假焊等，可用手工焊接补焊。 重复浸焊。但印制电路板只能 浸焊两次，否则，会造成印制 电路板变形，铜箔脱落，元器 件性能变差。
（2）浸焊操作注意事项
1）为防止焊锡槽的高温损坏不耐高温的元器件，浸焊 前用耐高温胶带贴封这些元器件。对未安装元器件的 安装孔也需贴上胶带，以避免焊锡填入孔中。
泡沫助 焊剂槽
加热器
焊料 锡锅
电子元件焊接及电阻规格、封装、尺寸共9页word资料
焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具（一）电烙铁。
电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：1．电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。
焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂。
常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。
焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
同学们应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。
（一）清除焊接部位的氧化层1．可用断锯条制成小刀。
刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
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● 4）容易实现焊接自动化。
3．锡焊形成的过程
● 1）润湿。润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细作用的力，沿着母材 金 成一个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作 用的距离。
● 2）扩散伴随着润湿的进行，当达到一定的温度时，某些原子就因具有足 够的能量克服周围原子对它的束缚，脱离原来的位置，转移到其它晶格 中，这个现象就叫扩散。
● 3）合金层由于焊料与母材的原子间互相扩散，在金属和焊料之间形成一 个中间层，称为合金层。
4．焊点形成的必要条件
● (1)两金属表面必须清洁。因为氧化膜和杂质会阻碍焊锡和焊件相互作 用，达不到原子间相互作用距离，在焊接时难以生成真正合金层，容易 虚焊。
a)
b)
6. 电烙铁的维护与维修
● （1）烙铁头的更换方法 ● 电烙铁由烙铁芯、烙铁头、连接杆、手柄等几部分组成。烙铁头的更换方法：
首先拧下烙铁头固定螺钉，拔出烙铁头，更换上新的烙铁头，再拧紧固定螺 钉即可
（2）烙铁芯的更换
● 烙铁芯的更换方法： ● 1）拧下电烙铁的固定螺钉，可看到其内部结构，取出旧烙铁芯。 ● 2）将新的烙铁芯插入连接杆中，将烙铁芯与电源线连接。 ● 3）固定连接杆, 插入烙铁头并将其固定，安装手柄，整理好电源线，拧紧
（2）烙铁头的选择
● 烙铁头的外形主要有直头、弯头之分。工作端的形状有圆锥形、圆柱形、 铲形、斜劈形及专用的特制形等，如图2-7所示。通常在小功率电烙铁 上，以使用直头锥形的为多，而弯头铲形的则比较适合于75w以上的电 烙铁。
4. 电烙铁的使用
《电子产品装配及工艺》第2模块 材料及设备
主要材料
棉丝、丝、纸 棉丝、丝、纸经浸渍 有机薄膜、有机瓷漆 云母、玻璃纤维、 度 /℃ 155 180
主要材料
树脂黏合剂或浸渍的无机材料 有机硅、树脂、漆及无机材料
＞200
硅塑料、聚氯乙烯、云母、陶瓷等材料的组 合
任务3.1 识别材料
3.1.2 知识技能准备
链接2 绝缘材料 3．常用绝缘材料的用途 （1）塑料： ① 聚氯乙烯；② 聚酰胺（尼龙）；③ 聚四氟乙烯； ④ 甲基丙烯酸甲酯（有机玻璃）；⑤ 酚醛塑料 （2）橡胶 （3）云母 （4）陶瓷
任务5.1 识别电子电路图
5.1.2 知识技能准备
链接2 电子电路图的识图方法 2.电子电路图的识读 （2）整机电路图识图方法 ① 整机电路图功能： c. 许多整机电路图中还给出了有关测试点的工作直流电压和信号波 形，为检修电路故障提供了方便。 d. 它给出了与识图相关的有用信息。
任务5.1 识别电子电路图
任务要求
1．能认识常见的材料2．能了解常见材料的分类、特点和性 能参数3．会初步根据要求选用材料
技术资料 签名
1．上网查常用电子材料的特性2．上网查其他电子新材料
备 注
了解纳米材料的特性
任务3.1 识别材料
3.1.2 知识技能准备
链接1 线材 1．线材的分类 （1）电线电缆 （2）电磁线 （3）扁平电缆
“十二五”职业教育国家规划教材 全国中等职业教育教材审定委员会审定
电子产品装配及工艺
主 编 白秉旭 副主编 吴建生 夏和福 刘晓凤
第2模块 材料及设备
项目3 材料的识别 项目4 装配设备的认识 项目5 电子电路识图
项目3 材料的识别
任务3.1 识别材料
任务单
QJ548A-2004电子产品零件制造和机械装配通用技术要求
QJ 中华人民共和国航天行业标准FL 0199QJ 548A—2004代替 QJ 548—1980电子产品零件制造和机械装配通用技术要求General technical requirements for part manufacture and mechanicalassembling of electronics2004－09－01发布2004－12－01实施国防科学技术工业委员会发布QJ 548A—2004前言本标准代替QJ 548—1980《电子产品零件制造和机械装配通用技术要求》。
本标准与QJ 548—1980相比主要有以下变化：a) 标准的格式按最新规定格式；b) 引用的标准作相应的扩充；c) 原标准1.3.2关于“未注公差尺寸按X级”根据GB/T 1804作相应更改；d) 原标准1.4的未注形位公差的要求根据GB/T 1184作相应更改；e) 原2.1（切削加工的零件）内增加2项；f) 原2.1.4（对零件上公制螺纹的要求）增加3项；g) 原2.2（金属钣金冲压件）增加2项；h) 原2.3（锻件、铸件、塑压件、焊接件）拆分成4条，并对每条进行了补充；i) 原2.4（镀（涂）覆件、热处理件）拆分成2条，并对每条进行了补充；j) 原2.5（非金属零件）增加2项；k) 原第2章（零件制造要求）内增加“其他”一条。
本标准由中国航天科技集团公司提出。
本标准由中国航天标准化研究所归口。
本标准起草单位：中国航天科技集团公司一院十二所。
本标准主要起草人：陈颖、刘颖、蔺荣庆。
本标准于1980年12月首次发布，本次为第一次修订。
IQJ 548A—2004 电子产品零件制造和机械装配通用技术要求1范围本标准规定了电子仪器、仪表和设备等电子电气产品的零件制造和部件、整（组）件机械装配的通用技术要求。
本标准适用于电子电气产品的零件制造和部件、整（组）件的机械装配，其他产品可参照执行。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
2012年全国技能大赛电子产品装配与调试比赛任务书
2012 年全国职业院校技能大赛中职组电工电子技术技能比赛电子产品装配与调试工作任务书
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实现室内家居环境四种控制。 （1）在自动模式下： ① 温度：把最低温度设定在高于常温 2℃，最高温度设定设定在高于常温 5℃， 并在自动模式下运行。（2 分） ② 声音：当有声音（拍手）感应时，电灯 Light 亮；再有声音（拍手）感应时， 电灯 Light 熄灭。（1 分） （2）在手动控制模式下： ① 空气质量传感器：按 键开启风机 MG2 排风换气，可见风机 MG2 转动。（1 分） ② 烟雾传感器：按 键开启电机 MG1（灭火），可见电机 MG1 转动。（1 分） （二）根据室内家居环境控制电路原理图，在下面空白处画出电路的方框原理图
1．故障一
故障 现象 （1 分）
电路检修报告
故障 检测 （4 分）
故障点 （1 分）
故障 排除 （1 分）
2．故障二
电路检修报告
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1 贴底板安装、焊接
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图样
更改 旧底图 标记 总号
数量
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底图 总号
日期
拟制 审核 标准化
签名
2012 年全国职业院校技能大赛 中职组电工电子技术技能比赛
现代通信网概论(第二版)第7章 装配图
第7章 装 配 图
(2) 相邻零件剖面线的画法。在剖视图或断面图中，相 邻两个零件的剖面线倾斜方向应相反，或方向一致而间隔不 同。但在同一张图样上，同一个零件在各个视图中的剖面线 方向、间隔必须一致。
(3) 实心件的画法。在装配图中，对于紧固件以及轴、 连杆、球、勾子、键、销等实心零件，若按纵向剖切，且剖 切平面通过其对称平面或轴线，则这些零件均按不剖绘制， 如图7-3中的螺栓、螺母、垫圈和轴。
第7章 装 配 图
4. 假想画法 当需要表达某些运动零件或部件的运动范围及极限位置 时，可用双点画线画出该零件极限位置的外形轮廓。如图 7-6所示的钮子开关，其主视图表达了手柄左右拨动的极限 位置。
第7章 装 配 图 图7-6 假想画法
第7章 装 配 图
7.3 装配图的标注
7.3.1 装配图零件编号及明细栏填写(GB/T 4458.2—2003) 装配图中的所有零件和部件都必须编写序号，并在标题
致。
第7章 装 配 图
2．序号的编排方法 1) 序号的标注 (1) 标注一个完整的序号，一般应有三个部分：指引线、 水平线(或圆圈)及序号数字，如图7-7(a)、(b)、(c)所示；也 可以不画水平线或圆圈，如图7-7(d)所示。
第7章 装 配 图 图7-7 装配图中编注序号的方法
第7章 装 配 图
(4) 可见性问题。在装配图中，零件之间装配，零件被 遮挡看不见的部分的轮廓线一般不需画出。
第7章 装 配 图 图7-3 装配图画法的基本规定
第7章 装 配 图
7.2.2 特殊表达方法 1．拆卸画法 在某一个视图中，当某些可拆卸的零件(如手轮、盖子、
外壳等)遮住了其它零件而影响其清晰表达时，可假想把该 零件拆去后，绘制要表达的部分。采用拆卸画法，一般应在 图的上方注上“拆去××”、“拆去×—×号件”等字样， 如图7-4所示。
【CN210042450U】柔性线路板的全自动压合装置【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920507956.9(22)申请日 2019.04.11(73)专利权人 豫鑫达（深圳）智能化设备有限责任公司地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道朗下社区三工业区103栋(72)发明人 赵凤丽 (74)专利代理机构 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324代理人 周松强(51)Int.Cl.H05K 3/28(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利(54)实用新型名称柔性线路板的全自动压合装置(57)摘要本实用新型涉及柔性线路板压合的技术领域，公开了柔性线路板的全自动压合装置，包括快压机部分以及机械手部分；快压机部分包括对包裹有离型膜的柔性线路板进行高温压合的压合区以及动力元件，压合区的上方和下方分别设置有上抵压板以及下抵压板，动力元件驱动上抵压板以及下抵压板二者相互靠近或相互远离；机械手部分包括用于输出离型膜的膜料输送机构、将膜料输送机构输出的膜料支撑形成至少一个上下双层膜结构的撑膜结构、驱动上下双层膜结构的上层膜与下层膜互相张开或闭合的开合机构以及用于搬运待压合的柔性线路板至上下双层膜结构内或将压合完毕的柔性线路板从上下双层膜结构搬离的机械手；上下双层膜结构形成于压合区内；实现了全自动压合。
权利要求书2页 说明书7页 附图5页CN 210042450 U 2020.02.07C N 210042450U1.柔性线路板的全自动压合装置，其特征在于，包括快压机部分以及机械手部分；所述快压机部分包括用于对包裹有离型膜的柔性线路板进行高温压合的压合区以及动力元件，所述压合区的上方和下方分别设置有上抵压板以及下抵压板，所述动力元件驱动所述上抵压板以及下抵压板二者相互靠近或相互远离；所述机械手部分包括用于输出离型膜的膜料输送机构、将所述膜料输送机构输出的膜料支撑形成至少一个上下双层膜结构的撑膜结构、驱动所述上下双层膜结构的上层膜与下层膜互相张开或闭合的开合机构以及用于搬运待压合的柔性线路板至所述上下双层膜结构内或将压合完毕的柔性线路板从所述上下双层膜结构搬离的机械手；所述上下双层膜结构形成于所述压合区内。
《现代电子元件装配技术》公选课基本情况
1、 教材 ： 吴兆华 、 周德俭编 《 表面组装 、 教材： 吴兆华、 周德俭编, 工艺技术》 第 版 国防工业出版社, 工艺技术》(第2版), 国防工业出版社 2009 年出版 2、参考资料：吴兆华、周德俭编，《表面 、参考资料：吴兆华、周德俭编， 组装技术基础》 国防工业出版社 国防工业出版社,2003年出 组装技术基础》,国防工业出版社 年出 版 吴兆华、周德俭编，《电路模块表面组装 吴兆华、周德俭编，《电路模块表面组装 ，《 技术》，人民邮电出版社， 》，人民邮电出版社 技术》，人民邮电出现代电子元件装配技术》 基本情况
公共邮箱 登陆126邮箱， 邮箱， 登陆 邮箱 用户名： 用户名： 密码： 密码： smtbasic 123456
请同学们切勿更改密码! 请同学们切勿更改密码
教学形式： 教学形式：现场教学 授课方式：理论教学与实训教学相结合 授课方式：理论教学与实训教学相结合 考核方式：考查 开卷考试 开卷考试) 考核方式：考查(开卷考试 评价结构：考试成绩 平时成绩30% 评价结构：考试成绩70%+平时成绩 平时成绩 教学进度：详见教学进度表 教学进度：
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现代电子元件装配技术100425
•3.2. PCB设计
•印刷电路板设计也称为印刷板排版设计，目前基本通过计 算机辅助的方法使用CAD软件来实现。PCB设计质量是衡
量表面组装技术水平的重要标志，是保证表面组装质量的 首要条件之一。
•PCB设计包含的内容
•
基板材料选择
布线
•
元器件选择
焊盘
•最大最小尺寸设计
•PCB最大尺寸＝贴片机最大贴装尺寸；PCB最小尺寸＝ 50×50mm，当PCB尺 寸小于贴装最小尺寸时，必须采用拼板方式。
•厚度设计
•元件的重量和规格决定板的厚度，可通过计算重量来决定 板厚。通常有3mm、2mm、1.6mm(标准)、1.5mm(国产)， 多层板的层数决定厚度。具体尺寸可查标准。
•
印刷板电路设计
测试点
•PCB设计
工艺性(可生产性)设计 导线、通孔
•
可靠性设计
焊盘与导线的连接
•
降低生产成本
阻焊
散热、电磁干扰等
•
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•3.3. 可制造性设计的主要内容 •a. PCB的组装形式及加工工艺流程 •b. SMT设备对PCB设计的要求 •c. 元件的封装形式及焊盘设计 •d. SMT工艺对PCB设计的要求 •e. 设计文件的输出 •f. 可制造性设计审核 •g. 加工中常见问题及解决措施
•DFM从产品开发设计时就考虑到可制造性，使设计和制 造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
•
•HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取决于产品 的最初设计，75%的制造成本取决与设计说明和设计规范， 70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。
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•2.2.导体材料
•常用的导体材料有铜、铝、金等。为提高导体材料与基板 之间的附着力，常采用过渡层(亦称打底)材料，如铬(Cr)、 镍(Ni)、钛(Ti)等。过渡层厚度一般为50-60nm，导体层厚 度一般为100-200nm。
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•2) 基准标志(Mark)设计
•作用：用于修正PCB固定或者PCB加工引起的位移偏差。
•种类：分为PCB基准标志和局部基准标志(Board和local)
•形状与尺寸：优选实心圆；优选直径为1.5mm。(0.5-3mm)
•布放要求：PCB基准标志一般放三个，在PCB对角线上； 局部基准标志在元件对角线上。基准标志要与周围环境有 反差。
•2.3.阻焊层
•在印刷电路板上涂覆阻焊层的目的是防止邻近布线和焊盘 间焊锡连桥，保护电路板免受机械损伤和污染。
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•三、可制造性设计
•DFM(Design for Manufacturing)，可制造性设计，就是研 究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系， 并把它用于生产设计中以便将整个制造系统融合在一起进 行总体优化，是保证PCB设计质量的最有效的方法。
•二、 SMB的结构 •SMB一般由基板、覆铜箔和阻止焊层三部分组成。 •2.1. 基板材料 •SMB的基板材料主要有无机材料和有机材料两大类。无 机材料主要指陶瓷电路基板，有机材料中最常用环氧玻璃 纤维基板。
•a.陶瓷基板材料 •陶瓷电路基板的基板材料是95％的氧化铝，在要求基板强 度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝。
•d. 选择CTE(热膨胀系数)低的材料
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•c. 元件的封装形式及焊盘设计
•1)对称性，两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张 力平衡
•2)焊盘间距，确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
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•d. SMT工艺对PCB设计的要求 •1)元件分布均匀，疏密有序。 •2)元器件在PCB上的方向排列相同。 •3)大型器件的四周要留一定的维修空隙。 •4)抗干扰，防止耦合。
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2020/11/23
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•第四章 表面贴装电路板
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•一、表面贴装电路板的特点
• 印刷电路板是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电 子 元 器 件 ( 包 括 屏 蔽 元 件 ) 的 导 电 图 形 ， 简 称 PCB(Print Circuit Board)。
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现代电子元件装配艺流程
•考虑因素
•1) 尽量采用回流焊方式，因为回流焊比波峰焊具有以下 优势：
•元器件受到的热冲击小 •能控制焊料量，焊接缺陷小，焊接质量好，可靠性高 •焊料中一般不会混入不纯物，能正确地确保焊料的组分；有自定位效应(self alignment) •可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接 •工艺简单，修板量极小，从而节省了人力、电力、材料。
•2) 混装情况下尽量选择插件、贴片在同一面，其次选择 贴片在两面，插件在一面，尽量不要双面混装。
•3) BGA设计时，最好一面有BGA元件，两面安排BGA元 件会增加工艺难度。
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•b. SMT设备对PCB设计的要求 •1) 外形设计及尺寸 •2) 基准标志(Mark)设计 •3) PCB定位孔和夹持边的设计 •4) 拼板设计 •5) PCB要求与元器件选用
• 专用于SMT的PCB(Print Circuit Board，印刷电路板) 专称为SMB。
•1.1. 特点：
•SMB比传统的PCB板的电路图形设计要高，其主要特点是： 高密度、小孔径、多层数、高板厚/孔径比、优秀的运输特 性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。
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•Original Equipment Manufacturers 原始设备制造厂商(OEM)
•Electronic Components Manufacturers电子元器件制造厂商 (ECM)
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•c. 降低新工艺引进成本，减少测试工艺开发的庞大费用
•b. 有利于技术转移，简化产品转移流程
•企业一般外包，则企业与OEM、EMS/CM之间的有效沟 通非常必要。具有良好可制造性的产品与OEM、EMS/CM 间实现平滑的技术转移和过渡，快速组织生产。
•Electronic Manufacturing Services电子设备制造厂商(EMS)
•Contract Manufacturers签约厂商(CM)
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•1) 外形设计及尺寸
•形状设计
•PCB的外形应尽量简单，一般为矩形。
•板面不要设计得过大，以免回流焊接时引起变形。
•贴片机的PCB传输方式、贴装范围决定PCB外形。当PCB定位在贴装工作台 上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求；当直接采用导轨传 输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB 的外形成直线。
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•b.环氧玻璃纤维电路基板
•环氧玻璃纤维电路基板由环氧树脂和玻璃纤维组成，它结 合了玻璃纤维强度好和环氧树脂韧性好的优点，故具有良 好的强度和延展性，它有单面、双面和多层之分。
•日常生产中多数采用FR-4的环氧玻璃纤维作为电路板的 基板材料。
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•3) PCB定位孔和夹持边的设计 •a. 定位孔 •一般两个，在PCB长边一则，孔径为3-5mm，一般取4mm， 定位孔的位置距离PCB各边5mm处。
•b. 夹持边 •夹持边要平整光滑，尺寸一致，误差小。夹持边3mm范 围内不允许布元件。
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•d. 节约成本，改善供货能力
•低成本、高产出、良好的供货能力，同时高可靠性是产品 长期成本降低的基础。如果产品的可制造性差，往往花费 更多的人力、物力、财力达到目的，同时还付出延缓交货、 失去市场等沉重代价。
•e. 新产品开发及验证的基础
•没有DFM规范控制的产品，在产品开发的后期，甚至常 常在批量生产阶段才会发现各种生产问题，此时又更改设 计，无疑增加开发成本，延长产品推向市场的时间，失去 主动权。
•5) PCB要求与元器件选用
•PCB要求：
•a. 外观质量
•无毛刺，四周光滑；一致性好；丝印清晰，丝印不偏移； 阻焊层均匀，无脱落。
•b. 要求平整度好
•对PCB翘曲度的要求：一般板为1.5%，带插头处为1.0%， SMB为0.5%。
•c. 选择Tg(玻璃化转变温度)较高的基板材料，Tg应高于电 路工作温度。
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•e. 设计文件的输出 •1)元器件明细表 •BOM(Bill of Material，物料清单), 描述产品零件、半成品 和成品之间的关系。
•2)丝印图 •3)PCB坐标纯文本文件 •4)焊盘图形
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•4) 拼板设计
•PCB小于50×50mm必须组成拼板；为提高贴装效率对某 些板、异形板也需拼板。
•每个拼板的对角线上要有基准标志。
•拼板中各块PCB之间的互连有双面对刻V形槽和断签式两 种方式。要求既有一定的机械强度，又便于贴装后的分离。