Mentor PCB软件入门级操作教程

MENTOR软件操作教程
目录
一、Mentor设计界面和环境 (2)
1、打开MEMTOR及界面介绍： (2)
2、常用菜单介绍： (3)
3、 Expedition PCB项目设置： (5)
二、PCB的前处理。

(12)
1、软件的打开 (12)
2、导入DXF。

(12)
3、点击菜单栏File---Import进入下面的菜单； (12)
4、工程文件（原理图）、库文件、网表的导入。

(12)
5、板框的制作和层数的定义。

(13)
6、过孔的制作。

(15)
7、定位孔的制作 (17)
8、Mark点的制作。

(19)
一、Mentor设计界面和环境
1、打开MEMTOR及界面介绍：
打开图标，进入下面的界面；
单机操作时，选第一个操作，其余全不选，多人协作勾选选项，其余全不选。

点击OK进入软件。

2、常用菜单介绍：①
File
②Edit
③
View ●Undo---撤销上一步操作。

●Redo---重复上步操作。

●Copy Bitmap to Clipboard---将选中对象复制到剪切板。

或者用笔画命令
●Select All---全选（Ctrl+A）.
●Add to Select Set---对选中的对象执行其子选项中的操作，如锁定等。

●Find---查找。

如查找器件、网络等。

●Review---检查设计状态、冲突、最小距离、焊盘等。

●Place---摆放如图中子选项中的对象。

●Fix/Semi Fix/Unfix---固定选中的对象/半固定选中的对象/解除固定。

●Lock/Unlock---锁定选中的对象/解除锁定。

●Highlight/Unhighlight/Unhighlight All---高亮选中的对象/解除选中对象的高亮/去
除全部高亮。

●Delete/Delete all Traces and Vias---删除选定对象/删除所有连线和过孔。

④Setup
⑤Place
⑥Planes
●Display Contral---显示控制。

●Fit Board---将屏幕尺寸缩放到最合适PCB的大小或者按
（Ctrl+B）..
●Fit All ---将屏幕缩放到能全部看到对象的大小
●Toolbars ---工具栏，可以在其子选项中选择所需的工具栏。

●Message Window ----实时信息窗口或者按（Ctrl+M）开/关.
●Mouse Mapping ---鼠标映射，可以在其子选项中选择鼠标的
功能。

●Plane Assignments ---平面铜的参数设置（如电源层，地层，正片，负片）。

●Plane Classes Parameters ---铜的参数设置。

⑦ECO
●Forward Annotate---前向标注，从原理图标注到PCB。

●Back Annotate---从PCB回注到原理图。

●Updata Cells&Padstacks---更新封装及焊盘信息。

●Replace Cell---替换封装单元。

⑧Output
●Design Status---输出设计状态。

●Gerber---生成光绘文件。

●NC Drill---生成钻孔图及钻孔文件。

●Sillkscreen Generator---生成丝印。

3、Expedition PCB项目设置：
1)显示控制
Display contral对话框，主要是用于控制图形显示，但Display Contral还有
一些其它的作用，我们可以一直开着显示框在PCB界面上。

以备用。

Display Contral—Layer设置Display Contral –layer设置:
LAYER介绍：
1)线和盘的开启，关闭。

2)顶/底层显示控制，左边的选项对应顶层的设置，右边对应的是底
层的设置，主要作用时，我们想开启或关闭哪些层对应得在前面的选择项中进行勾选。

在对应的颜色控制中可以选择自己喜欢和适应的颜色。

3)飞线的设置，在进行布线时根据需要选择开启或者关闭飞线，选
择的选项是除了Class lines 其余的全选。

4)格点的设置，不同的模式需要选择对应模式下格点的开启选项。

5)盘和孔的设置，选择开启或者关闭。

6)铜的设置，主要是对铜数据的开启或关闭。

7)高亮设置，它和菜单栏中的高亮不同，不同的是它可以只显示高
亮的网络，其余的网络全灰。

Display Contral——general 设置
1) 阻焊、钢网的设置，主要是开启器件，过孔阻焊和钢网，和钻孔层的开启和关闭。

2) 叠层文件层显示，开启或关闭叠层文件，尺寸标注等信息。

3) 板框的参数设置，主要是对板框、Mark 点、钻孔原点、板框原点、区域规则、禁止布
线区、布线区等选项的开启或关闭。

4) 联机的一些设置。

5) 丝印检查时的一些设置。

Display Contral –Part 设置
1)选择顶层或者底层设置来勾选Top 和Bottom
2)Part设置，主要是对器件的Placement outlines 和器件放置区域、
Pin Number和Pin style进行设置。

3)器件丝印的设置，比如器件边框的颜色设置。

4)丝印设置，主要对器件颜色和参考位号进行设置如颜色和丝印的
开启与关闭。

5)器件属性的设置，如器件的原点的开启和关闭。

通常的选择是关
闭器件的中心原点。

6)其余的设置使用默认设置也可以全部不选。

Display Contral –Net设置
1)勾选框中的选项，这样可以显示出我们设置的网络，孔，盘，线，铜的颜色，否则设置
颜色后，在pcb中不显示颜色。

2)分组显示网络的颜色
3)单个网络颜色的设置。

接下来简单介绍一些显示控制；
yout Top设置
yer设置，关闭Traces选项打开Pads，打开顶层关闭底层。

ii.Grids选项开启，然后选择Route选项和Via选项
iii.其余选项全部关闭
iv.General设置，Board Items中开启Board outline、Route Board、Origion-Board 、Origin-NC Drill等选项。

v.其余选项全部关闭。

vi.Part设置，选择Top层，关闭Bottom层然后再Part Items中选择Placement Outlines vii.Silkscreen Items中选择Outlines。

viii.其余选项全不选
通过上述设置，Layout Top层就设置好了，然后点击下面的保存按钮，并命名为Layout_Top 设置这个模板的作用是检查顶层的布局。

yout Bottom设置
Layout_Bottom模板的设置方法和顶层设置一样，只不过要关闭顶层开启底层，对于有顶底层区分的选项，需要选择底层选项。

其它没有区别的只需要和顶层设置成一样。

C.Silk Top设置
yer设置，关闭Traces,打开Pads，打开顶层关闭底层。

ii.Grids选项开启，然后选择Route选项和Via选项
iii.其余选项全部关闭
iv.General设置，Fabrication Layers选项中选择顶层阻焊。

v.Board Items中开启Board outline、Route Board、Holes Mounting、Holes-Other等选项。

vi.其余选项全部关闭。

vii.Part设置，选择Top层，关闭Bottom层
viii.Silkscreen Items中选择Outlines和Ref Des选项
ix.其余选项全不选
通过上述设置，Silkscreen Top层就设置好了，然后点击下面的保存按钮，并命名为Silkscreen_Top设置这个模板的作用是调整顶层的丝印。

D.Silk Bottom设置
Silkscreen_Bottom模板的设置方法和顶层设置一样，只不过要关闭顶层开启底层，对于有顶底层区分的选项，需要选择底层选项。

和顶层丝印不同的是在在General选择Options中的Mirror View选项，其它没有区别的只需要和顶层设置成一样。

E.Routeing设置
yer设置，打开Traces关闭Pads，关闭顶底层。

ii.Grids选项开启，然后选择Route选项和Via选项
iii.其余选项全部关闭
iv.General设置，User Draft Layer 选项中选择DXF_Drill_art选项。

v.Board Items中开启Board outline、Manufacturing Outline、Origion—Board 、Origin-NC Drill、Fiducials-Top、Holes Mounting、Holes-Other等选项。

vi.其余选项全部关闭。

vii.Part设置，关闭Bottom、Top层
viii.其余选项全不选
二、PCB的前处理。

1、软件的打开
打开MENTOR软件，选择单人模式，点击OK.单击File---Open选择PCB文件。

2、导入DXF。

3、点击菜单栏File---Import进入下面的菜单；
设置好后关闭对话框。

4、工程文件（原理图）、库文件、网表的导入。

在菜单栏中选择Setup---Project Integration进入如下的菜单：
所有的路径设置好后点击第一个绿色的按钮，运行文件。

5、板框的制作和层数的定义。

（a）（b）
a、单位设置。

打开菜单Setup—Setup Parameters进入如（a）菜单。

按图中的
方式设置板框的单位和PCB的层数和绘制板框时的单位设置。

b、选择绘图模式，进入Properties菜单，在Type中选择Board Outline.然后
选择绘图模式。

对于矩形板框选择矩形绘图模式，任意形状的板框选择任意形状的绘图模式。

画完板框后按图中所示设置倒角方式和倒角大小。

（c）
c、绘制的板框如图所示。

d、原点的设置。

因为板框可以在任意点开始绘制。

所以必须把该板框的起点设
置为原点。

设置方法是：打开菜单Edit—Place—Origin进行设置。

其中板框的坐标起点如图（c）中坐标原点的坐标。

对应输入到Location中的坐标，点击应用。

这样就把板框的原点设置好了。

钻孔元点的设置方法和板框元点的设置方法一致。

这样板框的原点就设置好了。

e、Route Border的绘制方法和Board Outline一样。

但要注意内缩0.5/1mm。

现在来讲一下另外一种快速绘制板框和Route Border的方式。

在绘图模式下在Properties菜单中Type选择Draw Object绘制出板框的形状。

绘制完成后，双击选中它，然后按住Ctrl向上拖动（通常拖动一个格点就够了）就会复制出一个和它一样的板框。

然后更改板框属性。

更改方法是双击板框选中它在Type中选择对应的属性。

把复制的板框选中如图设置它是内缩还是外扩。

这样就可以绘出Route Border。

记着要把板框向下在移动一格，因为复制的时候向上移动了一格。

这样就很快速的作出了Board
outline和Route Border。

6、过孔的制作。

在Mentor中，要求过孔自己制作。

下面就介绍一下过孔的制作。

首先打开Setup—Padstack Editor或者在菜单栏中打开进入下面的界面：
例如做一个10/22开窗的过孔，具体步骤是：
a、做一个10mil的孔径。

1.选择Holes选项。

2.Filer hole list选择all
3.Filter units选择English and metric
4.然后点击新建过孔按钮，取名为Rnd 10
5.Properties中Unit 选择th
6.Type 选择Drilled。

7.选择过孔的形状，通常我们选择Round
8.孔的大小，这里的数值表示孔的直径。

b、焊盘的制作。

做好孔后，我们还需要做焊盘。

我们需要做的焊盘有：焊盘、阻焊盘、散热盘、
隔离盘。

其计算方法是：阻焊盘是在焊盘的基础上单边加 2.5mil，隔离盘是在
孔径的基础上单边加10/12mil，散热盘是在孔径的基础上加6*4=24mil。

以10/22
的过孔为例：
焊盘的直径为：22mil
阻焊盘的直径为：22+2.5*2=27mil
隔离盘的直径为：10+10*2=30mil
散热盘的直径为：10+6*4=34mil
具体做法如下：
焊盘、阻焊盘和隔离盘的制作方法一样，首先在菜单栏中选择Pads选项，然后在Filter pad list下拉列表中选择Round选项，在Filter units中选择
English and Metric选项。

点击新建按钮在下面列表中出现一个以Round为
开头的命名，我们通常根据盘的大小命名为Round *。

*表示焊盘的大小。

选择焊盘大小的单位th。

在Pad parameters中输入焊盘的大小。

一个焊盘就制作成功了。

阻焊盘和隔离盘的创建和焊盘的制作一样，只是大小不一样而已。

做好这三个焊盘后，我们还需要做一个散热盘。

下面就介绍做法。

1)在Filter pad list下拉列表中选择Themals
2)在Filter units 中选择English and metric
3)点击新建，新建一个散热盘。

4)选择焊盘的单位th
5)根据计算出的数值输入到对应的框中，第一个为焊盘的直径，第二、三空根
据默认设置10和6
这样我们就把制作一个过孔的焊盘和孔径都做好了，下来就是如何做一个过孔，
其方法是：
1)在菜单栏中选择Padstacks
2)在Filter padstack list 下拉菜单中选择Via
3)点击按钮，新建过孔命名为VIA 10/22
4)在Type中选择Via选项
5)Technology选项中选择Default
6)下来就是盘的选择，前三项为焊盘选项，在右边的Pad filter中选择Round
在Available pads中选择需要制作的焊盘(Round 22)选中它按□<按钮添加到左边的选项中。

7)隔离盘，做法和焊盘的做法一样，在右边的Pad filter中选择Round在
Available pads中选择需要制作的焊盘（Round 30）选中它按□<按钮添加到左边的选项中。

8)散热盘，在右边的Pad filter中选择Themals在Available pads中选择需
要制作的焊盘（）选中它按□<按钮添加到左边的选
项中。

9)阻焊盘，它包括顶层阻焊和底层阻焊，其做法和隔离盘的做法一样。

这样做
出来的过孔为开窗的过孔。

要想做塞孔的过孔，则不需要选择顶底层阻焊。

10)在Available holes中选择过孔的孔径（Rnd 10）
经过上面的步骤一个开窗的过孔就做好了。

7、定位孔的制作
下面以3.5/6mm的金属化定位孔为例介绍其做法:
a)做一个3.5mm的孔径。

1)选择Holes选项。

2)Filer hole list选择all。

3)Filter units选择Metric。

4)然后点击新建过孔按钮，取名为Rnd 3.5mm。

5)Properties中Unit 选择mm。

6)Type 选择Drilled。

7)金属化选择，选中为金属化孔，取消为非金属化孔。

8)选择过孔的形状，通常我们选择Round。

9)孔的大小，这里的数值表示孔的直径。

b）焊盘的制作。

做好孔后，我们还需要做焊盘。

我们需要做的焊盘有：焊盘、阻焊盘、隔离盘。

其计算方法是：阻焊盘是在焊盘的基础上单边加0.1mm，隔离盘是在孔径的基础上单边加0.5mmil。

以3.5/6mm金属化定位孔为例：
焊盘的直径为：6 mm
阻焊盘的直径为：6mm+0.1mm*2=6.2mm
隔离盘的直径为：3.5mm+0.5mm*2=4.5mm
具体做法和过孔焊盘的做法一样，这里不再赘述。

c）定位孔的做法。

1)在菜单栏中选择Padstacks
2)在Filter padstack list 下拉菜单中选择Mounting Hole
3)点击按钮，新建过孔命名为MGT 3.5/6mm
4)在Type中选择Mounting Hole选项
5)Technology选项中选择Default
6)下来就是盘的选择，前三项为焊盘选项，在右边的Pad filter中选择Round
在Available pads中选择需要制作的焊盘(Round 6mm)选中它按□<按钮添加到左边的选项中。

7)隔离盘，做法和焊盘的做法一样，在右边的Pad filter中选择Round在
Available pads中选择需要制作的焊盘（Round 4.5mm）选中它按□<按钮添加到左边的选项中。

8)阻焊盘，它包括顶层阻焊和底层阻焊，在右边的Pad filter中选择Round
在Available pads中选择需要制作的焊盘（Round 6.2mm）选中它按□<按钮添加到左边的选项中。

9)在Available holes中选择过孔的孔径（Rnd 3.5mm），然后点击File—save。

经过上面的步骤一个金属化的定位孔孔就做好了。

8、Mark点的制作。

a）盘的制作
在pad选项中做一个1mm和2mm的盘。

作法和前面盘的做法一样。

b）mark点的做法。

1)在菜单栏中选择Padstacks
2)在Filter padstack list 下拉菜单中选择Fiducial
3)点击按钮，新建过孔命名为MARK
4)在Type中选择Fiducial选项
5)Technology选项中选择Default
6)下来就是盘的选择，第一、三项为焊盘选项，在右边的Pad filter中选择
Round在Available pads中选择需要制作的焊盘(Round 1mm)选中它按□<按钮添加到左边的选项中。

7)阻焊盘，它包括顶层阻焊和底层阻焊，在右边的Pad filter中选择Round
在Available pads中选择需要制作的焊盘（Round 2mm）选中它按□<按钮添加到左边的选项中。

点击File—save这样一个MARK点就做好了。

三、布局
选择布局模式点击图标进入布局模式：
1、器件的调入
a）快速调入所有器件，其方法是在Keyin 命令栏中输入：“pr –dist * ”
b）器件单个调入
1)在从菜单栏中点击Place—Place Parts and Cells或者点击图标进入如图界面。

2)选中Unplace选项
3)在搜索栏中输入要调入的器件如C1
4)在下面的列表中选中期间点击按钮把器件添加到下面的列表中。

5)选中添加的器件点击Apply按钮应用。

2、器件的移动
选中要移动的器件按F2，器件会随着鼠标移动，或者双击鼠标左键移动单个器件。

旋转器件时选中器件并按F3
3、原理图和pcb映射
点击Setup---Cross Probe—Setup弹出对话框，选中所有的选项，点击Apply应用。

然后进入Setup --- Design Entry 打开原理图，选择器件，pcb中对应的器件将会高亮并伴随鼠标移动。

4、器件对其齐
（a）（b）
1)选中要对其的器件，选择菜单栏中器件对齐命令，从左到右依次是左对齐、右对齐、
上对齐、下对齐。

如图(a)所示。

2)选择右对齐命令，器件就会右对齐如图（b）所示。

其它的对齐方式一样，这里就
不在叙述。

5、器件Group
1)选择要添加成一组的器件
2)点击Group图标，将器件变为一组
3)取消Group 选择要取消的器件，点击UnGroup取消。

6、查看PIN数
1)Output---Design Statu 弹出文本框，查看pcb的PIN数
2)或者点击菜单栏中的按钮弹出文本框，查看pcb的PIN数。

7、铺铜设置
1)选择绘图模式
2)在Properties Type 下拉列表中选择Plane Shape
3)选择要铺铜的层数和铜的属性
4)选择铺铜时的倒角方式
5)选择铺铜的形状
6)对需要铺铜区域进行铺铜。

8、铜的加减
1)选择需要融合的两块铜，点击□+命令，两块铜就融合在一起了。

减铜；对于多余的残铜选择要去掉的区域的做法是，先点击大的那块铜皮然后点击□—命令，在点击要去掉的铜皮，则残铜将被减掉。

三、叠层的设置
定义板子的层数：
步骤是：
点击Setup---Setup Paramters进入上面的显示框，选择第一个选项General 在Layers的Number of physical layers中输入PCB的层数。

现在pcb的层数就设置好了。

下来就是给每一层定义属性。

方法如下
点击菜单Planes—Plane Assignments弹出如下界面：
根据叠层文件，给每一层赋予相应的属性，例如Layer 2它是地层，则在Layer Usage对应的下拉列表中选择Plane ，在Plane Type 下拉列表中选择Positive （表示正片）通常都设置为正片。

对于信号层如Layer 3 则在Layer Usage对应的下拉列表中选择Signal ，在Plane Type 下拉列表中选择Positive 。

其它平面层和信号层的设置方法一样，这样就把层的属性就设置好了。

五、CES规则设置
1、规则的打开
（2）设置网络类线宽
（3）定义网络类的过孔
（3）整板孔的设置
4）定义网络类的过孔
（5）间距约束
（6）特殊线间距的约束：
单击上面设置菜单中按钮，弹出此对话框，单击红色圈内菜单下的Diff，在下拉菜单中选择20mil，然后Apply即可。

（注意左边和右边的对应关系）
（7）差分对的设置
在设差分对之前，必须先在Net Classes中设置一个Class，然后再将差分的单端线加到Class中，完成那个之后再根据下图操作即可：
★将红色框中的单端线选中，然后鼠标左键单击手动设置图标，差分线设置完成
★如果要将设置的差分对变成单端线，直接右键单击删除即可，
(8)网络拓扑的修改
★打开CES后可进行下列操作：Constraint Class——子菜单鼠标左键单击All——在右边的表格中选择要修改的拓扑（修改后飞线会按照修改后的拓扑执行）——鼠标单击如
上图所示，则会弹出如下图对话框：
★删除命令：如果添加的拓扑有问题，可进行删除命令，可直接删除。

★添加命令：确定好源端和末端后，执行添加命令可使命令生效。

★若果确定没有什么问题，点击Apply——ok！
六、布线及绕等长
1、拉线、修线的常规命令和工具
★模式切换：拉线的时候可以进行模式切
换，快捷键：F4
★拉线命令：F3，然后直接出线即可。

★注意：如果是差分线出线不方便，想换
成单端线可以执行以下操作：F3（拉线
命令生效）——Alt_直接出线即可。

模式介绍：
★Gloss on：最短方式出现，
这种走线方式一般用于绕
等长的时候选择。

★Gloss off：BGA下面滤波电
★过滤器的使用：过滤器在拉线的时候是个很好用的工具，尤其是在拉DDR或是
先很密集的时候可以有选择性的将自己所需要的线过滤出来，在进行拉线就方便多了。

具体操作如下图
★点击ok之后回到板内，
画出笔画命令（如图所
示），最终只会先是自己
所需要的飞线网络。

2、绕等长（在绕等长之前必须对设置等长规则）
★注意在设置等长之前需要新建一个Constraint Class，然后将需要绕等长的线加进此Class中即可。

（9）创建等长模板
★在拓扑结构比较复杂的时候，我们在绕等长的时候需要设置模板。

在设置等长模板之前需要将Type菜单下的MST变为Custom，否则无法创建。

★在CES中进行上述操作（具体如图所示）
七、电源、地处理
在Mentor中比较简单，只需要在间距约束规则中设置好铜到铜间距之后就可以分割平面了。

具体分割根据行业标准即可。

八、后处理
1、屏蔽地过孔和回流地过孔
直接敲命令即可：例：av dx=150,-150 2 2
dx=150代表横坐标150mil，-150代表纵坐标150，第一个2代表2列，第二个2代表行，输入这个命令然后回车既可以打出2行2列间距为150mil的过孔。

2、铺地铜：在所有线连接完成之后需要整板铺地铜，具体操作前面已经介绍，这里不再作介绍。

3、DRC检查
再将所有的飞线连接完成之后可进行DRC检查，具体操作如下：
★这两幅图是打开DRC的具体操作
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★图一和图二是DRC的常规设置，在设置完成之后点击ok运行DRC！
★注意事项：有时候板子pin数太大，在运行DRC的时候可能会很慢亦或是无法运行，这个时候可以在“图二”中逐个进行单项检查即可。

★在运行完DRC之后，具体的检查结果可进行如下操作进行：
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4、调丝印
调丝印用到的几个快捷键：F2：将丝印对齐到格点；F3：丝印方向；F4：丝印方向镜像；鼠标左键按住不放可随意移动丝印。

在调丝印之前一定要确保布局不再改动，开窗孔没有移动的前提下才可进行，否则无法保证完全没有错误。

在调丝印的时候遵循：从左到右，从上到下的原则；丝印不能上焊盘。

丝印不能上Mark点，丝印不能压丝印，丝印不能上开窗的孔。

下面就以Top为例详细介绍：（注意：再调之前还要将所有器件的位号先恢复一下，防止有的丝印被误删掉，具体操作：）
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★ 第二步：在第一步的基础上将所有都关掉之后，使用笔画命令弹出如图一所示的对
话框，选择“Part ”栏，然后勾选红色框内“Ref Des ”即可。

★ 第三步：先切换到画图模式下，然后将所有的Top 层丝印全部选中，选中之后会弹
出“properties ”对话框，然后再对话框中进行设置即可。

● Layer:查看所在层是否为“Silkscreen Top 或Bottom ” ● Text:丝印字体的选择：一般选“Gerber 0”。

★ 第一步：将所有东西全部关掉
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★上述三幅图详细对调丝印前的一些规则设置进行了介绍，图中红色框内为必须勾选项，否则就会出现低级错误。

★再将所有的显示设置好之后，点击保存命令，在命名栏命名为“Silk—Top”即可，下次直接调用就好。

如果调丝印的时候器件放置的太密，丝印没有空间防止，可以就近选择有空间的地方，将丝印按照布局方向及其位置排好之后，可用划线命令进行标注（可以使用字母或是箭头，使用字母时相同字母是对应的关系。

），以便于识别。

具体操作见下图：
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★在标注字母时，可以按住Ctrl不放，然后鼠标左键拖动即可，具体见此图。

★调好后的最终结果如图所示
Bottom 丝印层设置
★开始操作方法和Top层一样，都是先将所有关掉，一直到改字符大小都是一样的，有所区别的是此处需要镜像，具体如图所示：
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在按照上述操作执行完之后，进行显示设置：
在丝印调完之后需要对丝印进行检查，这个时候可以进行以下设置和操作：
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注意：当运行完丝印之后，如果又将丝印移动了，则需要重新运行丝印方可显示当前的运行结果。

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