功放实习报告

电装电调实习报告
姓名：xxx
班别：通信091
学号：xxxxxxx
实习时间2.29---6.17
一：实习内容：15W纯甲类功率放大器电路的装配与调试
二：实习所需的设备与器材
（1）+、- 17V直流电源（2）万用表
（3）函数信号发生器（4）双踪示波器
（5）频率计（6）交流毫伏表
（7）电路板制作工具及材料
三：15W纯甲类功率放大器电原理分析
原理图如实验报告所示，通过原理图的分析可以知道其工作原理，由VT1、VT2组成差动放大电路，每管静态电流约为0.5mA。

R3为VT1的集电极负载电阻，VT1与推动级VT4之间为直接耦合。

输出
级由两只型号相同的NPN型大功率晶体管VT5、VT6组成，而没有采用互补对称推挽电路。

输出管VT6对于负载来说是共发射极电路，而VT5则是射极输出电路，因此是不对称放大。

但实验测试表明，整个放大电路在取消大环负反馈时的开环失真却很小，而且主要是偶次谐波失真。

这个功劳应该归功于推动级电路。

推动电路是本机最具特色的电路，它的作用和效果与传统的RC自举电路相比，有过之而无不及。

VT4为集－射分割式倒相电路，分别由其集电极和发射极输出一对大小相等、方向相反的信号。

VT4对于输出管VT6来说为射极输出电路，电压放大倍数小于1。

从VT4集电极输出的信号通过交流电阻很小的发光二极管VD1，加到输出推动管VT3的基极。

VD1的正向导通压降约为1.9V左右，可看作一个噪声很小的稳压二极管，它使得VT3的发射极电阻R7两端的直流电压UEC基本不变，约比VD1的稳压值小0.7V。

对交流信号而言，R7是与VT3的发射结电阻相并联的。

VT3和VT5组成同极性达林顿式复合管。

因此推挽放大的上臂是由一级共射放大电路和二级射极输出电路构成的，而推挽电路的下臂是则由一级射极输出电路和一级共射放大电路构成，可见是不对称的推挽放大电路。

故在选择放大管时，这几只管子的电流放大系数也不必配对。

这一点在工厂大批量生产时尤为重要，可以大大降低成本。

该样机各管β值如下：β1=β2=110，β3=50，β4=90，β5=70，β6=90。

也就是说，要把β值较大的管子优先安排为VT4和VT6。

该功放电路的开环电压放大倍数约为504，闭环电压放大倍数由R4和R5决定，约为15.7。

甲类推挽功率放大电路的理论最高效率为50％，
该样机实测最大不失真输出电压的有效值为11V，折合成输出功率约为15W（8Ω），静态功耗约为40W，因此最高效率为37.5％。

当无信号输入时，效率为零，40W功率几乎全部消耗于两只输出管上，因此要加上足够面积的散热器，并且保证通风情况良好。

四电路板的制作
电路板的制作可以说是制作功率放大器最复杂的一个环节，制作的电路板既要美观，又要实用。

制作电路板的步骤：
1确定尺寸，确定电路板尺寸为60mm * 80mm
2设计电路图，设计电路图是可以用Protel软件来辅助设计和手工设计，由于Protel设计比较外观，所以我采用了protel设计来设计电路图。

PCB的设计流程大体上可以分为以下几个步骤:
（1）绘制电路原理图;
（2）PCB设计环境的设置；
（3）规划电路板；
（4）载入元件封装和网络报表；
（5）元件布局；
（6）PCB布线；
（7）PCB后期工序；
（8）PCB文件保存及输出。

最后做出的PCB图为：
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212
1
3 下料，选用单面铜板，把铜板切割成65mm * 85mm 。

4 表面处理，打磨掉电路板表面的氧化铜。

5 钻孔，按照电路板的孔位钻孔，孔径以元件引脚粗细而定。

五：安装焊接
元件的安装焊接质量直接影响整机质量与成功率，因此不能马虎。

步骤如下：
1、焊接工具
（1） 电烙铁。

电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20W 内，使用时要特别注意安全。

（2）焊锡和助焊剂，焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

（3）辅助工具。

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。

2、焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

（1）清除焊接部位的氧化层
【1】．可用断锯条制成小刀。

刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

【2】．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

（2）元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。

可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。

即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。

导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。

若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

3、焊接技术
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

（1）焊接方法。

【１】右手持电烙铁。

左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。

焊接前，电烙铁要充分预热。

烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

【２】．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。

电烙铁与水平面大约成60℃角。

以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。

烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

【3】．抬开烙铁头。

左手仍持元件不动。

待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

【4】．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

4 焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。

要保证焊接质量。

焊接好的点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物融合牢固。

不应有虚焊和假焊。

这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。

只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

焊接电路板时，一定要控制好时胡间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。

六：电路检测和故障排除
当我焊接好元件后，我就对制作的功率放大器进行检测。

当我连接好电路，打开开关，就听到喇叭放出的音乐声，我就以为能听到声音，就离成功差不多了，可是不一会我就发现，我的电位器
调解不了，无论怎么调，放出的声音都不变，而且有一个三极管并没有像想象中的那样高温，只是有点暖暖的。

于是我开始检查电路板，发现电路板的连接没有问题，而且元件也没有焊反，经过反复检查，发现电位器有焊接点是虚焊的，于是我重新焊接那个虚焊点，焊接后终于能调节音量大小了。

在示波器是测试也没有得到所需波形，失真较严重，最后也没有检查出什么问题，最后调试结果也不是很成功。

七：实习心得体会
在这次实习中，我们首先接触到的就是protel，用protel来设计电路图，然后就是焊接，最后是检测电路。

用protel来设计电路板图，我觉得对我的作用是很大的，让我不仅更加熟悉用protel来制作电路图的步骤，对protel这个软件也用的更加得心应手，也对protel这个软件了解得更多；
通过对元件的焊接，我觉得对自己的动手能力是个很大的锻炼；
最后在检测电路和排除故障的过程中，提高了自己解决问题的能力，同时在焊接中细心操作，培养了我在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风，养成良好的工作习惯；
虽然在实习中会遇到很多难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想以后无论在理论学习中，还是在实践制作上，我都能够取得更好的进步。

八：意见和建议
在这次实习中，我还是有一些意见的。

就是在雕刻和钻孔过程中，因为钻头容易断，所以实验室的雕刻机和钻孔机有很多时候都是钻头坏了，不能工作你，所以我希望实验室里多准备一些钻头，保持雕刻机和钻孔机的正常工作。