LTCC技术参数手册

LTCC技术参数手册
LTCC技术参数手册
1、引言
1.1 本手册旨在介绍和详细描述LTCC（低温共烧陶瓷）技术的参数。

1.2 LTCC是一种先进的封装技术，广泛应用于微电子器件以及高频和高温应用中。

2、LTCC基本原理
2.1 LTCC工艺简介
2.1.1 LTCC工艺的特点和优势
2.1.2 LTCC工艺的基本步骤
2.2 LTCC材料
2.2.1 LTCC材料组成和特性
2.2.2 选择合适的LTCC材料的考虑因素
3、LTCC技术参数
3.1 LTCC封装参数
3.1.1 封装器件尺寸要求
3.1.2 管脚和引脚要求
3.1.3 外部连接要求
3.2 LTCC电气参数
3.2.1 电阻和电导率要求
3.2.2 介电常数和介质损耗要求 3.3 LTCC热学参数
3.3.1 热传导系数要求
3.3.2 热膨胀系数和热稳定性要求 3.4 LTCC机械参数
3.4.1 弯曲强度要求
3.4.2 硬度和耐磨性要求
3.4.3 表面粗糙度要求
3.5 LTCC可靠性参数
3.5.1 温度循环和湿热循环要求
3.5.2 振动和冲击要求
4、附件
4.1 LTCC技术规范书
4.2 LTCC产品样例集
4.3 LTCC相关技术报告
5、法律名词及注释
5.1 LTCC: 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic）技术
5.2 封装器件尺寸要求: LTCC封装中关于器件尺寸的规定
5.3 管脚和引脚要求: LTCC封装中关于管脚和引脚的要求
5.4 电阻和电导率要求: LTCC材料的电阻和电导率的指标
5.5 介电常数和介质损耗要求: LTCC材料的介电常数和介质损耗的指标
5.6 热传导系数要求: LTCC材料的热传导系数的指标
5.7 热膨胀系数和热稳定性要求: LTCC材料的热膨胀系数和热稳定性的指标
5.8弯曲强度要求: LTCC材料的弯曲强度的指标
5.9硬度和耐磨性要求: LTCC材料的硬度和耐磨性的指标
5.10 表面粗糙度要求: LTCC材料的表面粗糙度的指标
5.11 温度循环和湿热循环要求: LTCC器件的温度循环和湿热循环的要求
5.12 振动和冲击要求: LTCC器件的振动和冲击的要求。