TNT芯片强化心得

TNT芯片强化心得
1、2级芯片，没别的，就放满小晶体强化。

2级芯片，就加一个充能催化剂。

2级芯片升3级：
先用4个小晶体，垫手（每次一个），然后放满小晶体和催化剂，强化，成功几率比较大。

这先说说，什么是垫手。

垫手就是耗费小量小晶体或者低级芯片，换取较高成功率
垫手小晶体摆放如图
小晶体放这个位置，垫手的成功率较高。

然后，垫手要有规律，每按一下，心里默默数4下，然后才按第二次。

3级芯片升4级：
1个晶体垫手6次，7次放满晶体、催化剂。

8到13放1个晶体垫手，14放满。

如果都失败，建议今天放弃。

当然，也有运气好的时候，例如，我就试过几次在垫手的时候，一个小晶体升上去滴。

4级芯片升5级：
准备一张+3的，必须+3。

先放进垫片（加3芯片）强化，1个小晶体点5次，如果3升到4，就不要升了，明天再来，不成功，马上换+4芯片，放满晶体跟催化剂，等3秒后点强化。

失败，换区，最好空闲的，重复上述
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步骤。

以上芯片，最好通过强化获得，十分不建议通过合成获得。

除非芯片多得烧手了。

另外，附芯片合成概率：
1合1 100% 2合2 29%3合3 2%
1合2 53%
2合3 3%
3合4 1%
1合3 25%
2合4 1%
3合5 1%
1合4 2% 2合5 1%
3合6 1%
1合5 1%
2合6 1%
1合6 1%
4合4 2%
4合5 3%
4合6 4%
5合5 19%
5合6 28%
6合6 92%
以上是非达人合成芯片成功率，达人4以上合成成功率，在上述基础上乘以1.2就是了。

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另外，不推荐强化或者合成6，没必要。

5级芯片合成7级芯片
首先，切换至少人的地区，最好空闲的。

垫手方法：3级芯片，一个小晶体，垫手，点5次，都失败，没上4级芯片，然后切换芯片合成，先用1级芯片和5芯片合成，失败2到3次，后再使用两个5级芯片加防护剂合成。

7级芯片升级8级
个人不太建议7级芯片合成9级。

成功率低77合成9的成功率5%，达人6%。

先说明，7级强化8级失败，不会掉级。

方法：先通过合成5+2芯片，碎一个小芯片，然后马上强化3级芯片垫手10次。

然后，换上7级芯片、大晶体或者魔晶，放满，无需保护剂，强化。

这垫手方法，比较保守。

有人说，可以不需要碎小芯片，这个没验证过，我的8级芯片都是炸小芯片再垫手的。

希望有不需要炸小芯片的方法，告诉一声。

8级芯片升级9级
时间，晚上12点以后，找空闲地区。

方法，合成5+2芯片，炸一次，再5+3芯片，炸一次。

强化3级芯片，垫手，10次。

马上换上8级芯片、放满大晶体或者魔晶、催化剂、保护剂（这个会掉级的）强化。

这个验证成功。

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