【推荐下载】研祥推出模块化嵌入式整机MEC-5003B

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张小只机械知识库研祥推出模块化嵌入式整机MEC-5003B
全球领先的工业计算机厂商研祥（EVOC）近日推出首款自主研发模块化嵌入式整机MEC-5003B，该整机主控部分基于研祥独创的核心板加I/O板架构组成，在扩展连接上采用针孔连接达到了稳定可靠性，解决了类似COM/ETX规范中选用高端专用连接器带来的成本高、扩展和组合不灵活等诸多问题。

MEC-5003B整机是采用研祥模块化EMB-1811核心板加I/O板架构组成的一款无风扇高性能嵌入式整机。

EMB-1811核心板采用全新的Intel® HM55低功耗高性能嵌入式移动平台，搭载Intel高性能Core™ i5 / Celeron P4500系列处理器，该系列处理器基于Intel 32纳米生产工艺技术，将北桥芯片整合于CPU中，图形核心将与处理器完全融为一体，并支持清晰视频高清技术和图形加速技术；板上支持1根DDR3 SO-DIMM槽，内存容量最大4GB。

散热采用箱体铝合金型材进行，整机实现无风扇，具备良好的密封防尘、散热和抗振性能，机箱外部I/O接口可由I/O板接口直接引出，可支持DC18-26V直接供电，也可通过电源适配器实现AC220V输入。

此整机可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。

整机体积小，功能齐全，环境适应性强，产品主要定位为高端客户群；通过丰富的扩展接口，可广泛应用于网络安全、视频处理，如：电力系统网关、多媒体广告机、智能交通、机场航显（FIDS）和风电中控站等各种嵌入式领域。

研祥嵌入式事业部产品经理谈到：随着物联网、智慧地球等概念的形成，嵌入式工业计算机应用边界已变得日渐模糊，然而行业应用分散，需求各异，这就决定了嵌入式计算机再也无法形成类似商用计算机及传统IPC的标准化、规模化生产模式。

个性化和定制化已成为了市场主要形态，不同应用有不同的功能需求，嵌入式计算机。