SMT焊接检验标准-培训教材

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SMT焊接标准---PIN焊接面不足
现象：表面焊接PIN未100%吃锡焊接 不良影响：功能导通不稳定，零件强度不够 允收标准：扁L形或扁鷗翅形接腳零件吃锡量50%以上，扁形腳零件之定位 PIN吃錫量75%以上
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SMT焊接标准---点胶不良
现象：胶多-点胶高度超过零件本体，pin&pad上沾胶，零件卡扣沾胶 不良影响：组装干涉，电路open&short，后盖无法打开 允收标准：焊接电路导通无短路，胶未超过零件本体，后盖打开关闭正常
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焊接不良现象-夹件,短路
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焊接不良现象-反向
极性零件：BGA,CPU,QFN,QFP,二极管,MOS,电解电容,胆 容,switch,SOJ,COMS,LED,晶振,LCD,
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SMT焊接标准---反白
现象：零件翻转180度焊接，底面朝上 不良影响：有文字面无法正确判断有错件隐患 允收标准：零件无文字面之0201,0402,0603电阻零件
SMT目检作业标准---培训教材
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SMT焊接检验訓練教材
• 目的
提升SMT各檢驗工位人員作業技能，有效cover SMT焊接缺陷，問題及時 發現反饋改善，提升生產良率及降低不良品流至下一制程段
• 範圍
本文件提供新進員工教育訓練，及本廠所生產與零件焊接組裝相關之製 品檢驗工位作業人員
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SMT焊接检验訓練教材
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检验作业注意事项
• 一.作业时需佩戴静电手环或静电手套 • 二.参照<<comtom PCBA焊接检验规范>>对焊接品 质作目视确认 • 三.当连续发现3PCS同一允收或不良现象需及时反 馈工程师处理 • 四.对待有疑问产品不可私自流入下一工位，需找干 部或工程师确认 • 五.不良板需记录报表，加贴不良标示以便维修
• 定義
1.允收(Accecptable Condition) - 外觀狀況不一定完美但確顯示其組裝 情況，在作業環境能維持完整性及可靠度。
2.缺點(Defect Condition) - 外觀狀況顯示不足以保證在作業環境能維持 功能須由维修加以處理(重工、修理、報廢)。 3.製程警訊 (Process Indicator Condition) – 外觀顯示並其狀況不影 響功能，雖不算缺點但也並不完成達到要求you!
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SMT焊接标准---锡少
现象：焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满 不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定 允收标准：电路导通OK，PIN吃锡量达50%以上并端子有爬锡高度
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SMT焊接标准---位移
现象：平行pad方向位移 不良影响：组装干涉，电路导通不稳定 允收标准：未短路，偏移量小於或等於50%零件寬度(W)或50%焊墊寬度(P), 取最小值
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SMT焊接标准---侧立
现象：零件垂直焊接 不良影响：电路无法导通或导通不稳定 允收标准：1.側放零件寬(W)高(H)比例不超過2:1, 2.端子及焊墊金屬區100%吃錫, 3.端子及焊墊100%重疊, 4.零件端子有3或更多焊接面, 5.零件端子垂直面都有吃錫, 6.零件尺寸大於1206(3216)
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SMT焊接标准---折脚
现象：零件PIN脚未完全穿透PCB-DIP孔，PIN变形 不良影响：组装干涉，电路无法导通 允收标准：在PCB反面可见零件PIN脚轮廓或正面可见零件PIN脚穿透75%以上
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SMT焊接标准---锡洞
现象：贯穿孔零件其DIP孔填充不饱满 不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定 允收标准：DIP孔内锡填充量大于75%
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SMT焊接标准---浮高
现象：零件焊接后未与PCB紧贴，零件与PCB存在间隙 不良影响：组装干涉，焊接强度不够 允收标准：零件本体贴PCB最低点不可超过0.3mm
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SMT焊接标准---空焊
现象：零件PIN或端子未与PCB pad连接，线路open及PIN脚无固定作用 不良影响：电路无法导通，零件强度不够
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SMT焊接标准---位移
现象：垂直pad方向位移 不良影响：两pad短路，电路导通不稳定 允收标准：电气性能OK零件不可超出两端pad
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SMT焊接标准---破损
现象：零件本体有缺口或裂痕 不良影响：电路导通性受阻 允收标准： 1.塑膠連接器有毛邊未破損鬆脫 L 2.裂痕在非重要區不影響插拔及组装 3.輕微的缺口、擦傷、刮痕、熔化或其他破損不足以影響外形、安裝或功能 4.缺口或裂痕未超過表中各單項規定
• 職責
SMT各檢驗工位人員參照此標準判定焊接品質或參照(comtom PCBA外觀檢 驗規範)
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焊接不良现象
不良现象：
缺件-该上件位置未上件 直立-零件单侧焊接并垂直pad 锡多-焊接处锡量偏多 夹件-上件处零件下压零件 多件-不该上件位置有上件，上件位置旁多出零件 短路-两pad或pin脚焊锡相连 反向-极性零件上件后第一pin未与pad对应 反白-零件翻转180度焊接 侧立-零件垂直焊接 折脚-零件pin脚变形 锡洞-贯穿孔零件空内锡量不饱满 锡少-焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满 位移-零件偏离pad未在中心位置 破损-零件有缺口或裂痕 浮高-零件未与pcb紧贴 空焊-零件pin与pad未焊接，电路导通open 胶多-点胶作业时偏多