解剖LED灯丝，看内部结构

解剖LED灯丝，看内部结构各型LED灯丝灯：
这次要拆的灯是奶嘴型（ST64型），功率4W：
4根灯丝（每根1W），采用两串两并方式：
驱动电路见下图：
敲碎玻壳：
对四根灯丝条进行测量，有两根是好的，其余损坏：
剪下灯丝条，长38mm，正负极比较好辨认，负极的金属引脚上有“-”小孔：
正负极的金属引脚是含镍合金材料，有顺磁性，能被磁铁吸住：
对好的灯丝条通电，根据发光情况观看，内部有20颗LED芯片：
下面用刀片对灯丝条慢慢进行剥离，首先削去灯条支架两侧的封胶：
观察断面，中间是陶瓷基条（支架），上下是荧光封胶。

上下颜色深浅不一，上面颜色深，下面颜色浅，这是由于LED芯片排列在上面，温度高，致使封胶颜色变深：
再用刀片削去下面的荧光硅胶：
露出白白的三氧化二铝陶瓷基条（实际是通光的）：
沿着陶瓷基条侧面，小心翼翼地划断封胶（注意不要太深，不要划到内部的LED芯片），两面都要划到：
然后，小心剥去大部分封胶，看见LED队列，共有20颗蓝光LED 芯片：
每颗LED上有两个焊点，金引线基本上随着剥离封胶被扯断了：
机械剥离，做不到无损。

从剥下的LED封胶断面，可以看见金线嵌在其中：
引脚的设计，没有采用锡焊，使用高可靠的咬合技术，夹持在陶瓷基条两端：
正负极两端金属引脚通过金引线与LED串连接：
看看LED芯片的情况，有残胶在其周围：
残胶中的橘红色颗粒是黄磷荧光粉：
进一步用德国施德楼橡皮笔进行清理残胶后，灯丝条的情况看得更清楚：
陶瓷支架的硬度很高，但易折断，放在硬物面上摩擦清理：
清理后的面貌，放在手指上：
陶瓷支架的宽度0.8mm、厚度0.4mm、长30mm，在上面分布了20只蓝光LED芯片，工艺要求比较高：
换个角度拍摄，灯丝条的结构更为清楚：
引脚旁边的LED芯片：
根据拆解情况，绘出LED灯丝的剖面图（下图），这个灯丝是传统正装封装。

无背镀蓝光LED芯片制作在陶瓷基条（支架）上，含黄
磷荧光粉高温硅胶将整个陶瓷基条涂覆包裹，将蓝光转变为橙黄光，同时确保LED的蓝光不会泄出。

拆后语：LED灯丝是灯丝灯的核心技术之一。

LED灯丝的技术参数和品质，涉及LED灯丝灯的亮度、色温、显指和使用寿命、冷热态流明比等。

LED灯丝制造技术，目前有传统封装用的“固晶技术”（通常称正装封装）和兴起不久的“覆晶技术”（又称倒装封装）。

固晶技术需要打金线；覆晶技术使用倒装LED芯片工艺，没有脆弱的金线，如同普通电子元器件那样贴片，过回流焊即可，各项指标优于传统正装封装LED灯丝。

建议大家在选购LED灯丝灯时，选择倒装封装的灯丝灯。

另外，各厂家的生产工艺有所不同，质量也参差不齐，注意选择正规大厂产品。

驱动元件实物
“把LED单元点亮试试,看看蓝光是哪样的”。

芯片太小，其电接点就更小。

图片中LED芯片在显微镜下显得很大，实际上，无法手工接通电源。

下面，看看另一只LED灯丝灯的工作情况，有蓝光泄漏（绝大部分是相机取景模式的高光紫光溢出部分，图片供示意，蓝光检测有专用设备）。

这个灯是2W，铝支架，为了散热，荧光硅胶没有全涂覆包裹，致使支架两侧面有蓝光泄漏，长期在这种灯下学习工作，对人眼是有伤害的。

小孩不要用有蓝光泄漏的灯！。