基于Cadence 3D-IC平台的2.5D封装Interposer设计

基于Cadence 3D-IC平台的2.5D封装Interposer设计张成;李晴;赵佳
【期刊名称】《电子技术应用》
【年(卷),期】2022(48)8
【摘要】2.5D先进封装区别于普通2D封装,主要在于多了一层Silicon Interposer(硅中介层),它采用硅工艺,设计方法相比普通2D封装更为复杂。

而高带宽存储(High Bandwidth Memory,HBM)接口的互连又是Interposer设计中的主要挑战,需要综合考虑性能、可实现性等多种因素。

介绍了基于Cadence 3D-IC平台的Interposer设计方法,并结合HBM接口的自动布线脚本可以快速实现Interposer设计;同时通过仿真分析确定了基于格芯65 nm三层金属硅工艺的HBM2e 3.2 Gb/s互连设计规则,权衡了性能和可实现性,又兼具成本优势。

【总页数】6页(P46-50)
【作者】张成;李晴;赵佳
【作者单位】格芯半导体(上海)有限公司中国研发中心(上海)
【正文语种】中文
【中图分类】TN47
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