计算机行业深度研究：半导体产业基石，中国EDA迎国产替代机遇

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半导体产业基石，中国EDA 迎国产替代机遇
EDA 行业支撑半导体发展
EDA 行业处于半导体产业链上游，贯穿制造、设计、封测等环节。

根据ESD Alliance 统计，2021年全球EDA 市场规模为132.75亿美元，同比增长15.77%。

受益于半导体产业向中国转移的趋势，中国EDA 市场规模实现较快增长。

根据中国半导体行业协会预测，2025年中国EDA 市场规模将达到184.9亿元，2020-2025年年均复合增速为14.71%。

EDA 行业壁垒较高、市场集中度较高
EDA 行业主要受技术驱动，具有较高的技术、人才储备、用户协同、资金规模等壁垒，市场集中度较高。

根据赛迪顾问统计，2020年Synopsys 、Cadence 、Siemens EDA 在全球EDA 市场占有率合计超过77%，在国内EDA 市场占有率合计约80%。

国产EDA 龙头厂商华大九天国内市占率约6%，位于国内第四位。

国产替代迫切，中国EDA 行业迎发展机遇
半导体产业向中国转移，设计业、制造业产值快速增长，带动国内EDA 市场需求。

此外，国际政治经济形势日趋复杂，供应链安全受到重视，政策鼓励国内EDA 企业发展。

近年来，国内EDA 企业融资明显增加，特别是概伦电子、华大九天、广立微等陆续上市，拓宽了融资渠道，加强了研发投入，有望实现快速发展。

投资建议
国内EDA 市场增长较快，但国产化率较低，市场主要由国际巨头占据。

国内EDA 企业迎来国内半导体产业发展、政策支持、自主可控需求增长、融资渠道拓宽等机遇，有望实现快速增长。

我们看好EDA 行业发展前景，推荐关注具备模拟电路和平板显示电路设计全流程能力的华大九天，深耕 DTCO 领域的概伦电子，提供成品率提升解决方案的广立微等公司。

风险提示
1、系统性风险；
2、技术创新、产品升级不及预期；
3、市场竞争加剧。

重点推荐标的 简称 EPS PE CAGR-3
评级 2022E
2023E
2024E
2022E
2023E
2024E
华大九天 0.34
0.45 0.59 367.38 276.89 210.46 32.29% 增持 概伦电子 0.10 0.14 0.21 436.46 312.04 211.14 47.41% 增持 广立微
0.48 0.70 1.00 235.38 162.08 113.28 46.38%
增持
数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2022年8月16日收盘价
证券研究报告 2022年08月16日
投资建议： 强于大市(维持评级)
上次建议： 强于大市
相对大盘走势
Table_First|Table_Author 分析师：孙树明
执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn
分析师：熊军
执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn
联系人 黄楷
邮箱：***************.cn
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投资聚焦
研究背景
EDA 行业是半导体产业链上游。

国内EDA 市场受益于全球半导体产业向中国转移的趋势，实现较快增长。

在政策支持、自主可控需求增长等因素的推动下，国内EDA 企业迎来发展机遇。

概伦电子、华大九天、广立微等头部企业上市，有助于其提升研发实力，追赶国际先进水平。

我们分析了EDA 行业市场规模和竞争格局，并
以Synopsys 为例对比了中外EDA 企业的发展历程、经营指标，认为中国EDA 行业
将迎来快速发展机遇。

不同于市场的观点
1、 市场认为：中国EDA 市场增长空间有限。

我们认为：中国EDA 市场规模与中国半导体产值比例仍明显低于全球水平，具有较大增长空间。

在全球半导体产业向中国转移的背景下，中国半导体设
计业、制造业快速发展，有望带动上游EDA 市场需求。

2、 市场认为：国际巨头市占率领先，国内EDA 企业难以突破。

我们认为：EDA 工具种类繁多，并持续面对新的技术、需求变化，国际巨头也无法在所有领域实现绝对竞争优势。

国内EDA 企业专注特定领域，具有本土服务优势，可以实现差异化竞争，以关键点工具实现突破。

核心结论
中国EDA 市场迎中国半导体产业发展、政策支持等机遇，有望实现较快增
长；
半导体供应链安全受到重视，国内EDA 企业受益于国产替代需求，头部企业上市后，将进一步加大研发投入，提升核心竞争力；
国内EDA 企业可通过专注特定领域，突破关键点工具，加速国产替代进程。

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正文目录
1 EDA 行业概述 (5)
1.1 EDA 行业是半导体产业基石....................................................................... 5 1.2 EDA 行业发展历程 ..................................................................................... 8 1.3 全球EDA 市场超百亿美元，中国市场实现较快增长 . (10)
2
EDA 行业竞争格局 (14)
2.1 EDA 行业具有较高壁垒 (14)
2.2
全球EDA 行业高度集中 (16)
3
中国EDA 行业迎来发展机遇 (19)
3.1 EDA 重要性提升，融合AI 、云计算等技术 .............................................. 19 3.2
国内EDA 产业迎国产替代机遇 (21)
4 中外EDA 公司对比及启示 (26)
4.1 新思科技发展历程 .................................................................................... 26 4.2 中外EDA 公司对比 . (29)
5 投资建议 (31)
5.1 华大九天：国内EDA 龙头企业，部分领域实现全流程覆盖 (31)
5.2 概伦电子：围绕DTCO 领域布局，获境外头部客户认可 ......................... 32 5.3
广立微：深耕集成电路成品率提升领域 (34)
6 风险提示 (35)
图表目录
图表1：EDA 处于集成电路产业链上游支撑层 (5)
图表2：EDA 工具贯穿集成电路设计、制造、封测等环节 ................................................ 6 图表3：华大九天模拟电路设计全流程EDA 工具系统 ...................................................... 6 图表4：支撑数字芯片设计全流程的主要EDA 工具 .......................................................... 7 图表5：EDA 工具分类 ...................................................................................................... 7 图表6：2020年EDA 细分领域市场规模占比 .................................................................... 8 图表7：EDA 工具发展历程 ............................................................................................... 9 图表8：国内EDA 产业发展历程 ..................................................................................... 10 图表9：电子信息产业结构 ............................................................................................ 11 图表10：全球集成电路行业市场规模情况 .................................................................... 11 图表11：中国集成电路行业市场规模情况 .................................................................... 12 图表12：全球EDA 市场规模情况 ................................................................................... 12 图表13：全球EDA 市场规模（按产品，亿美元） ......................................................... 13 图表14：全球EDA 市场产品构成情况 ............................................................................ 13 图表15：全球EDA 市场规模（按地域，亿美元） ......................................................... 13 图表16：全球EDA 市场地域构成情况 ............................................................................ 13 图表17：中国EDA 市场规模情况 .. (13)
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图表18：中国EDA 行业人才数、本土EDA 企业人才数情况 ........................................... 14 图表19：部分EDA 企业2021财年员工人数情况 ........................................................... 15 图表20：海外EDA 巨头持续加大研发投入（亿元，历史汇率）.................................... 15 图表21：国际EDA 巨头简介 .......................................................................................... 16 图表22：全球EDA 行业市场份额情况 ............................................................................ 17 图表23：EDA 行业竞争格局示意图 ................................................................................ 18 图表24：2020年中国EDA 市场份额情况 ....................................................................... 18 图表25：全球晶圆厂先进工艺节点突破情况（截至2020年底） .................................. 19 图表26：不同制程芯片的设计成本情况 ........................................................................ 20 图表27：新思科技云解决方案 ....................................................................................... 21 图表28：2021年全球晶圆产能布局............................................................................... 21 图表29：中国兴起了一批具备国际先进水平的半导体厂商 ........................................... 22 图表30：中国集成电路设计业销售额占比提升（亿元） .............................................. 22 图表31：中国集成电路设计企业快速增长 .................................................................... 22 图表32：全球/中国EDA 市场规模与集成电路市场规模比例情况 .................................. 23 图表33：中国EDA 市场规模占全球EDA 市场规模比例情况及预测 ................................ 23 图表34：集成电路产业、EDA 行业相关政策 .................................................................. 23 图表35：2021年中国EDA 行业融资情况（不完全统计）.............................................. 25 图表36：2025年中国EDA 市场规模有望达到185亿元 ................................................. 25 图表37：新思科技芯片设计与验证业务产品 ................................................................. 26 图表38：新思科技半导体IP 业务产品 .......................................................................... 26 图表39：新思科技营收情况 .......................................................................................... 27 图表40：新思科技净利润情况 ....................................................................................... 27 图表41：2008年新思科技成为全球第一大EDA 厂商（亿美元） ................................... 28 图表42：新思科技重大收购情况 ................................................................................... 28 图表43：中外EDA 公司营收情况（2021财年） ............................................................ 29 图表44：中外EDA 公司净利润情况（2021财年）......................................................... 29 图表45：中外EDA 公司毛利率均处于较高水平 ............................................................. 29 图表46：中外EDA 公司研发费用及研发费用率情况（历史汇率） ................................ 30 图表47：国内EDA 公司销售、管理费用率相对较高 ...................................................... 30 图表48：国内EDA 公司员工数、人均创收、人均创利有明显差距 ................................ 31 图表49：华大九天募投项目情况 ................................................................................... 32 图表50：华大九天盈利预测和估值 ............................................................................... 32 图表51：概伦电子募投项目情况 ................................................................................... 33 图表52：概伦电子盈利预测和估值 ............................................................................... 33 图表53：广立微募投项目情况 ....................................................................................... 34 图表54：广立微盈利预测和估值 .. (35)
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1 EDA 行业概述
1.1 EDA 行业是半导体产业基石
EDA （Electronic Design Automation ，电子设计自动化）是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术，处于集成电路产业链中的最上游，是设计厂商完成芯片设计、代工厂商实现成品率提升的核心基础工具，支撑规模庞大的集成电路市场乃至电子信息、数字经济市场。

图表1：EDA 处于集成电路产业链上游支撑层
来源：芯愿景招股说明书，国联证券研究所
EDA 工具贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节。

一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，均需要对应的EDA 工具作为支撑，包括用于支撑工艺平台开发和集成电路制造两个阶段的制造类EDA 工具以及支撑集成电路设计阶段的设计类EDA 工具。

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图表2：EDA 工具贯穿集成电路设计、制造、封测等环节
来源：概伦电子招股说明书，国联证券研究所
图表3：华大九天模拟电路设计全流程EDA 工具系统
来源：华大九天招股说明书，国联证券研究所
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图表4：支撑数字芯片设计全流程的主要EDA
工具
来源：思尔芯招股说明书，国联证券研究所
EDA 工具分类繁多。

按应用场景，EDA 工具通常可分为数字设计类、模拟设计类、
晶圆制造类、封装类、服务等五大类。

数字设计类工具主要包括RTL 编辑、功能仿真、
逻辑综合、形式验证等工具；模拟设计类工具主要包括版图设计与编辑、电路仿真、
版图验证等工具；晶圆制造类工具主要包括器件建模、工艺和器件仿真（TCAD ）、PDK
开发与验证、计算光刻、掩膜版校准、掩膜版合成和良率分析等。

封装类工具主要是
面向芯片封装环节的设计、仿真、验证工具。

根据ESD 数据统计，数字设计类EDA 工具和模拟设计类EDA 工具占整体EDA 市场的比例分列前两位，2020年市场份额分别达到65.0%和17.1%,前者为后者的接近4倍，这与下游数字芯片和模拟芯片市场比例基本一致。

图表5：EDA 工具分类
来源：CSIA ，国联证券研究所
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图表6：2020年EDA 细分领域市场规模占比
来源：ESD ，国联证券研究所
1.2 EDA 行业发展历程
1.2.1 EDA 经历了四个发展阶段
EDA 的诞生和发展是伴随着集成电路规模逐步扩大和电子系统日趋复杂，整体看，
其发展大致经历了四个阶段：
（1）计算机辅助设计（CAD ）阶段：20世纪70年代，由于芯片复杂度低，芯片
设计人员可以通过手工操作完成电路图的输入、布局和布线。

70年代中期，可编程逻辑设计技术的出现使得芯片设计自动化成为可能。

随着电路集成度的提升，设计人员开始尝试使用CAD 工具进行设计工程自动化来替代手工绘图，实现交互图形编辑、IC 版图设计、PCB 布局布线、设计规则检查、门级电路模拟和验证等功能。

（2）计算机辅助工程（CAE ）阶段：20世纪80年代，EDA 技术进入发展和完善阶段，推出的EDA 工具以逻辑模拟、定时分析、故障分析、自动布局和布线为核心，重点解决功能检测等问题，利用这些工具，设计师能在产品制作之前预知产品功能和性能。

80年代后期，EDA 工具已可以进行设计描述、综合与优化和设计结果验证。

这一时期EDA 商业化逐渐成熟，当前的EDA 国际三巨头Siemens EDA 的前身Mentor Graphics 、Synopsys 和Cadence 分别于1981年、1986年和1988年成立。

（3）电子系统设计自动化（EDA ）阶段：20世纪90年代，随着芯片设计流程的标准化发展以及集成电路设计方法论的完善，以高级语言描述、系统级仿真和综合技
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术为特点的EDA 工具就此出现。

此后EDA 技术获得了极大的突破发展，真正实现了设计的自动化。

（4）现代EDA 时代：2000年前后，EDA 在仿真验证和设计两个层面支持标准硬件语言的EDA 软件工具功能更加强大，更大规模的可编程逻辑器件不断推出，系统级、行为级硬件描述语言趋于更加高效和简单。

目前EDA 工具已能对集成电路的设计、制造、封装等环节实现全覆盖，应用于包括模拟电路、数字电路、FPGA 、PCB 、面板等多个领域的设计工作。

图表7：EDA 工具发展历程
来源：中国电子报，国联证券研究所
1.2.2国内EDA 行业起步较晚且发展较为曲折
国内EDA 产业起步。

1978年秋，“数字系统设计自动化”学术会议于桂林阳朔举行，有67个单位，140多名代表参加了会议，这次会议被誉为“中国EDA 事业的开端”，标志着中国EDA 事业在学术领域的萌芽。

以桂林会议为起点，“六五”期间，我国陆续开发了国产ICCAD 一级系统和二级系统。

国产EDA 问世。

受制于“巴统”禁令的限制，国外EDA 无法进入中国，国内的ICCAD 工具研发停留在众多一级系统和二级系统。

为了摆脱这种受制于人的状态，1986年前后，国家动员了全国17个单位，200多名专家聚集北京集成电路设计中心，开发属于自己的EDA 。

1993年，我国第一个自主研发的ICCAD 系统问世，并被命名为“熊猫系统”。

它填补了我国在EDA 领域的空白，打破了外国对中国的EDA 工具封锁，获得国家科学技术进步一等奖。

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国内EDA 产业发展遭遇挫折。

冷战结束后，1994年“巴统”禁令取消，海外EDA 三巨头大举进入中国市场，以技术成熟、价格便宜、免费赠送、多方合作等策略，快
速获取市场份额。

此外，在我国积极推动WTO 全球化的背景下，国内EDA 产业缺少政
策和市场支持，国产EDA 工具研发和应用陷入低谷。

国内EDA 产业迎来重大发展机遇。

2008年4月，国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”实施方案经国务院常务会议审议并原则通过。

作为《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》所确定的国家十六个
科技重大专项之一，EDA 行业重新获得了鼓励和扶持。

2008年以来，国内EDA 领域涌
现了华大九天、概伦电子、广立微电子、国微集团和芯和半导体等公司，开始进入市
场的主流视野。

2018年以来，受中美贸易摩擦影响，国内高新技术企业如华为、中兴等陆续受到美国制裁，半导体供应链安全受到高度重视，自主可控需求增长。

国家出台了一系列针对EDA 产业的扶持政策，以加速行业成长，国内EDA 产业迎来重大发
展机遇。

图表8：国内EDA 产业发展历程
来源：爱集微，国联证券研究所
1.3 全球EDA 市场超百亿美元，中国市场实现较快增长
EDA 是集成电路产业链中的上游，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，支撑数千亿美元集成电路产业、万亿美元电子信息产业和数十万亿美元的数字经济。

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图表9：电子信息产业结构
来源：赛迪顾问，思尔芯招股说明书，国联证券研究所
全球集成电路市场广阔。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS ）统计，2021年全球集成电路行业市场规模为4630亿美元，同比增长28.18%；2012-2021年年均复合增速为7.66%。

WSTS 预计2022年全球集成电路行业市场规模将达到5473亿美元，
同比增长18.21%。

图表10：全球集成电路行业市场规模情况
来源：世界半导体贸易统计协会，国联证券研究所
中国集成电路市场实现较快增长。

根据中国半导体行业协会（CSIA ）统计，2021年中国集成电路行业市场规模为10458亿元，同比增长18.20%；2012-2021年年均复合增速为19.16%，明显超过同期全球集成电路市场的7.66%年均复合增速。

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图表11：中国集成电路行业市场规模情况
来源：中国半导体行业协会，国联证券研究所
全球EDA 市场伴随集成电路产业发展。

EDA 作为集成电路产业链中的上游，与下
游景气度相关。

根据ESD Alliance 统计，2021年全球EDA 市场规模为132.75亿美
元，同比增长15.77%；2012-2021年年均复合增速为8.19%，与同期全球集成电路市
场的7.66%年均复合增速相近。

在近年来全球集成电路产业基本保持稳定向好的发展态势下，全球EDA 市场规模呈加速增长趋势，2018-2021年同比增速分别为4.49%、
5.86%、11.62%、15.77%。

图表12：全球EDA 市场规模情况
来源：ESD Alliance ，国联证券研究所
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全球EDA 市场产品构成相对稳定。

ESD Alliance 将全球EDA 市场按产品分为SIP 、CAE 、IC 物理设计和验证、PCB & MCM 和服务，2021年市场份额分别为38%、31%、19%、
9%和3%。

2017-2021年间，全球EDA 市场产品份额相对稳定，SIP 份额略呈上升趋势。

图表13：全球EDA 市场规模（按产品，亿美元）
图表14：全球EDA
市场产品构成情况
来源：ESD Alliance ，国联证券研究所
来源：ESD Alliance ，国联证券研究所
亚太地区（除日本）EDA 市场份额提高。

ESD Alliance 将全球EDA 市场按地域划分为美洲、亚太地区（除日本）、欧洲中东和非洲、日本，2021年市场份额分别为43%、36%、14%、7%。

2017-2021年间，全球EDA 市场中亚太地区（除日本）份额呈上升趋势。

图表15：全球EDA 市场规模（按地域，亿美元）
图表16：全球EDA 市场地域构成情况
来源：ESD Alliance ，国联证券研究所
来源：ESD Alliance ，国联证券研究所
中国EDA 市场实现较快增长，但低于同期中国集成电路市场规模增速。

根据中国半导体行业协会统计，2020年中国EDA 市场规模为93.1亿元，同比增长27.71%；2015-2020年年均复合增速为12.57%，低于同期中国集成电路市场的19.64%年均复合增速。

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来源：中国半导体行业协会，国联证券研究所
2 EDA 行业竞争格局
2.1 EDA 行业具有较高壁垒
EDA 行业具有较高壁垒。

EDA 行业是典型的技术驱动行业，对研发投入、研发人
员、用户协同等都提出了较高要求，具有较高行业壁垒。

● 技术壁垒：EDA 是算法密集型的大型工业软件系统，需要强大的数学基础理
论支撑，且对算法的要求较高。

此外，EDA 工具要尽可能准确的在软件中重现和拟合现实中的物理和工艺问题，设计工具和制造工艺紧密结合的重要性愈发突出。

EDA 企业保持长久竞争力需要高强度、长周期的研发投入获得较长时间的技术积累和专利积累，易形成较高的技术壁垒。

● 人才储备壁垒：EDA 开发过程需要计算机、数学、物理、电子电路、工艺等
多种学科和专业的高端人才，对综合技能要求很高，企业的人才储备决定其是否能够在行业中持续发展。

行业头部公司均拥有经验丰富、实力雄厚的研发队伍，其知名度、成熟培训体系等也能够持续吸引人才加入，研发人员规模领先，形成了人才壁垒。

2021财年末，海外EDA 巨头Synopsys 、Cadence 员工人数分别为16361、9300，是支撑其在全球EDA 市场获得较高市占率的重要因素之一。

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来源：赛迪顾问，国联证券研究所
图表19：部分EDA 企业2021财年员工人数情况
来源：Wind ，国联证券研究所（历史汇率）
● 用户协同壁垒：EDA 工具的技术开发和商业销售依托于制造、设计、EDA 行业
三方所形成的生态圈，需要产业链上下游的全力支持。

国际EDA 领域的领先企业与全球领先的集成电路制造和设计企业具备长期合作基础，其EDA 工具工艺库信息完善，能够随先进工艺演进不断迭代，进一步巩固了竞争优势。

EDA 行业下游用户一旦确定了EDA 供应商，短时间在内部更换EDA 工具软件的成本较大，因此集成电路制造与设计企业对合作EDA 工具供应商粘性较强。

● 资金规模壁垒：为保持较高的行业竞争力，EDA 企业需要投入大量的研发支
出和并购支出，因此形成了较高的资金规模壁垒。

海外EDA 巨头Synopsys 、Cadence 持续加大研发投入，近十年研发费用分别累计为627.41亿元、508.92亿元，平均研发费用率分别为34.56%、38.90%。

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来源：Wind ，国联证券研究所
2.2 全球EDA 行业高度集中
全球EDA 行业高度集中，CR3超过77%。

EDA 行业具有较高的技术、人才储备、
用户协同、资金规模等行业壁垒，经过30余年的行业整合发展，形成较高集中度的行业竞争格局。

新思科技（Synopsys ）、铿腾电子（Cadence ）、西门子EDA （Siemens
EDA ）三家厂商是处于全球EDA 行业第一梯队的巨头公司，具备对于半定制、全定制
IC 设计全流程的覆盖能力，能够为客户提供整套的IC 设计工具，已建立起相当完善
的行业生态圈，形成了较高的行业壁垒和用户粘性，占据了全球主要的EDA 市场。

根据赛迪顾问统计，2020年新思科技（Synopsys ）、铿腾电子（Cadence ）、西门子EDA （Siemens EDA ）在全球EDA 市场占有率分别为29.1%、32.0%、16.6%，合计超过77%。

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来源：各公司官网，Wind ，国联证券研究所
ANSYS 、是德科技也占据了较为突出的市场份额，CR5约85%。

除新思科技、铿腾电子、西门子EDA 三家国际EDA 巨头外，ANSYS 和是德科技（Keysight Technologies ）为代表的国际领先EDA 公司，凭借其在细分领域取得的技术领先优势，在特定的设计
环节或特定领域形成了其垄断地位，已成功抢占了较为突出的市场份额。

根据赛迪顾问统计，2020年ANSYS 、是德科技全球EDA 市场市占率分别为4.8%、3.3%，前五大EDA 公司累计占有了超85%的全球EDA 市场份额。

图表22：全球EDA 行业市场份额情况
来源：赛迪顾问，国联证券研究所
除全球前五大EDA 公司外，仍有相当数量的EDA 公司。

虽然全球EDA 巨头具有较高的竞争优势，但由于EDA 工具的复杂性，不同厂商之间仍然各具差异化优势。

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策略：一是优先突破关键环节核心工具，典型公司国际上还有 PDF Solutions 等，国内有概伦电子、广立微等；二是优先突破部分设计应用全流程解决方案，典型公司
国际上有SILVACO 、Jedat Inc.等，国内有华大九天等。

根据赛迪顾问统计，除全球
前五大EDA 公司外，2020年其他EDA 公司共占有14.2%的市场份额。

图表23：EDA 行业竞争格局示意图
来源：概伦电子招股说明书，国联证券研究所
国内EDA 市场也主要由三大巨头占据。

1994年“巴统”禁令取消，海外EDA 三巨头大举进入中国市场，以技术成熟、价格便宜、免费赠送、多方合作等策略，快速
获取市场份额，国产EDA 发展受挫。

2008年后国家出台相关政策，国产EDA 迎来发展机遇，但受制于海外EDA 龙头的深厚技术、经验积累，国内EDA 市场仍主要由三大巨头占据。

根据赛迪智库统计，2020年国际三大EDA 巨头新思科技、铿腾电子和西门子EDA 在国内市场占据明显的头部优势，合计占领约80%的市场份额；国产EDA 厂商华大九天市占率约6%，处于国内市场第四位。

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来源：赛迪顾问，中商产业研究院，国联证券研究所
3 中国EDA 行业迎来发展机遇
3.1 EDA 重要性提升，融合AI 、云计算等技术
后摩尔时代对EDA 提出了更高的要求。

集成电路制造行业经历了数十年的快速发展，先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限。

根据SIA 及IEEE 报告，现有技术瓶颈的制约正在加强，工艺的迭代速度已经有所放缓，未来该趋势将进
一步持续。

目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。

根据IEEE 发布的国际器件与设备路线图（IRDS ），摩尔定律发展到5nm 及以下工艺节点的时候，继续按照传统工艺，通过传统的工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。

未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行，分别为延续摩尔定律（More Moore ）、超越摩尔定律（More than Moore ）和新型器件（Beyond CMOS ）。

为配合上述技术发展趋势，EDA 行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA 工具和流程，对EDA 公司提出了新的挑战和要求。

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