Manual_Tyco

一. 开始或者打开一个工程。

(5)
二. 选择一个CAD文件（文件后缀名可以是.cad和.txt。

） (5)
三. 在CAD文件中指定Name,Type,X,Y,Rotation、分隔符以及CAD坐标的单位。

(6)
四. 输入工程名称。

(6)
五. 扫描整板图像。

(7)
A. 指定起点，即板的左下角。

(7)
B. 指定终点，即板的右上角。

(7)
C. 完成扫描整板图像。

(8)
六. 选择一个零件库。

(8)
七. 将CAD坐标与图像对齐。

(9)
A. CAD坐标与图像没有对齐。

(9)
B. 将CAD坐标与图像大概地对齐。

(9)
八. 指定对准点。

(10)
A. 选择一个任意位置。

(10)
B. 将CAD坐标与图像准确地对齐。

(10)
九. 为每一种封装类型定义检测窗口和分配算法。

(11)
A. 定义基准点。

(11)
A.1. 基准点坐标不对； (11)
A.2. 移动坐标； (11)
A.3. 定义基准点的类别； (12)
A.4. 定义基准点的外形； (12)
A.5. 定义基准点的每项（Item）； (13)
A.6. 完成定义元件（基准点）。

(13)
B. 定义CHIP元件。

(14)
B.1. 选择CHIP图标； (14)
B.2. 定义元件； (14)
B.3. 定义CHIP元件大小。

(15)
B.4. 定义CHIP元件第一个项目（Item）。

(15)
B.5. 增加自定义项目。

(16)
B.6. 增加自定义项目-- 续2。

(16)
B.7. CHIP元件的默认算法。

(17)
B.8. 增加自定义项目-- 续3（Item信息）。

(17)
B.9. 完成定义元件（RefDes信息）。

(18)
B.10. 完成定义元件（Part信息）。

(18)
B.11. 复制前一个CHIP元件。

(19)
B.12. 复制前一个CHIP元件--续（定义第一个项目）。

(19)
C. 定义SOT23元件。

(20)
C.1. 选择SOT类型； (20)
C.2. 选择SOT子类型； (20)
C.3. 定义元件； (21)
C.4. 定义第一个项目（Item）； (21)
C.5. 定义第一个项目（Item）--续； (22)
C.6. 定义背后的引脚； (22)
C.7. 增加自定义项目。

(23)
D. 显示所有元件。

(23)
E.2. 以位置排序。

(24)
E.3. 更改新增位置的名称。

(25)
E.4. 以类型排序。

(25)
E.5. 更改新增位置的类型。

(26)
F. 定义SOIC元件。

(26)
F.1. 定义SOIC元件。

(26)
F.2. 定义元件。

(27)
F.3. 定义第一个项目（Item）。

(27)
F.4. 定义第一个项目（Item）--续2。

(28)
F.5. 定义第一个项目（Item）--续3。

(28)
F.6. 定义SOIC脚间距。

(29)
F.7. 增加自定义项目。

(29)
F.8. 增加自定义项目--续。

(30)
F.9. 完成元件定义。

(30)
G. 移动元件。

(31)
G.1. 对齐周围的元件。

(31)
a. 选择目录树的最上端。

(31)
b. 对齐CAD元件窗口与图像。

(31)
c. 选中新增元件旁边的一个元件来对齐。

(32)
G.2. 移动元件。

(32)
a. 选中要移动的元件。

(32)
b. 移动元件。

(33)
十. 制作拼板。

(33)
A. 按拼板排列。

(33)
B. 输入拼板的行数与间距。

(34)
C. 输入拼板的列数与间距 (34)
十一. 定义多遍。

(35)
A. 将程序中看不清晰的类型都移到Pass1。

(35)
B. 将程序中看不清晰的类型都移到Pass1（续1）。

(35)
C. 将程序中看得清晰的类型都移到Pass0。

(36)
D. 将程序中看得清晰的类型都移到Pass0（续1）。

(36)
E. 将程序中看得清晰的类型都移到Pass0（续2）。

(37)
十二. 是否更新主零件库。

(37)
十三. 在ePro中完成制作程式，显示iPro界面。

(38)
调试程式(iPro) (38)
一. 配置多遍灯光。

(38)
A. 选择Configuration->Configure Pass。

(38)
B. 配置检测(Flying)时Pass0的灯光。

(39)
C. 配置检测(Flying)时Pass1的灯光 (39)
D. 配置基准点(Fiducial)的灯光。

(40)
E. 配置基准点(Fiducial)的灯光（续）。

(40)
二. 把检测程式与实际的板子对正（Calibrate）。

(41)
A. 点击Calibrate。

(41)
B. 选择对正点或元件。

(41)
C. 显示程式窗口与图像是否对正。

(42)
D.1. 如果对正点不是元件，而是基准点，点击Calibrate按钮。

(42)
D.2. 显示程式窗口与图像是否对正。

(43)
D.3. 基准点窗口与基准点图像重合。

(43)
D.4. 点击Register（注册基准点）。

(44)
三. 增加验证(Validate)或者自动优化(Auto Optimize)图像。

(44)
A. 增加好板的验证数据。

(44)
B. 增加好板的验证数据（续）。

(45)
C. 增加坏板的验证数据。

(45)
四. 不同的视图。

(46)
A. Board View（整板概略视图）。

(46)
B. Snap View（图像视图）。

(46)
C. Spreadsheet View（表格视图） (47)
D. Labrary View（算法库视图） (47)
五. 算法 (48)
A. APB算法 (48)
A.1. 右击目录树中一个apb项目，选择Show Snap； (48)
A.2. 查看Center Gray Level的实际值； (48)
A.3. 设定Color，让本体与背景区别更明显； (49)
A.4. 设定平均灰度值（CGL） (49)
A.5. 设定极端灰度值（EGL） (50)
A.6. 设定灰度值（GL）和焊盘覆盖率（PAC）； (50)
A.7. 设定灰度值（GL）和焊盘覆盖率（PAC）--续； (51)
A.8. 设定中间灰度值（MGL）和动态范围（DR）； (51)
B. APTS算法 (52)
B.1. 显示图像和窗口 (52)
B.2. 如果要完全重新设置一个apts算法，使用Quick Setup（快速设定）： (52)
a. 点击Clear按钮，清除原有的参数； (52)
b. 鼠标右击“Quick Setup”，并选择“Peform Quick Setup”； (53)
c. 画一个Histogram窗口； (53)
d. 更改第一个Profile Filters的参数； (54)
e. 检查长边搜索窗口； (54)
f. 检查宽边搜索窗口； (55)
B.3. 调试apts算法； (55)
a. 查看长边搜索窗口和波形； (55)
b. 查看宽边搜索窗口和波形； (56)
c. 查看Histogram窗口； (56)
d. 检测完成。

(57)
B.4. 使用验证工具设定参数； (57)
a. 设定Center Gray Level的参数； (57)
b. 设定灰度值（GL）和焊盘覆盖率（PAC）； (58)
c. 设定Chip Along里面的参数来检测更多缺陷； (58)
d. 设定Chip Across里面的参数来检测更多缺陷； (59)
C. OCV算法： (59)
C.1. 设定搜索窗口； (59)
C.2. 设定搜索窗口--续； (60)
C.3. 设定OCV图案窗口； (60)
C.5. 更改OCV的一些参数设定。

(61)
D. DCIP算法： (62)
D.1. 在验证(Validate)界面中设定DCIP算法； (62)
D.2. 在图像视图(Snap View)中设定DCIP算法； (62)
制作程式（（ePro）
制作程式
一.开始或者打开一个工程。

二.选择一个CAD文件（文件后缀名可以是.cad和.txt。

）
注：通常CAD文件是一个包括以下
五项：Name、Type、X、Y、Rotation
的文本文件。

三. 在CAD 文件中指定Name,Type,X,Y ,Rotation 、分隔符以及CAD 坐标的单位。

四. 输入工程名称。

每栏之间的
分隔符 点击箭头，选择
相应的标题
CAD 坐标
的单位
CAD 坐标中必须有以下五项：Name 、
Type 、X 、Y 、Rotation ，见左边。

五.扫描整板图像。

A. 指定起点，即板的左下角。

B. 指定终点，即板的右上角。

红色十字架为扫描的起点，在图像中整板的左下角点击鼠标定义扫描的起点。

红色十字架为扫描的起点，在图像中整板的右上角点击鼠标定义扫描的终点。

C. 完成扫描整板图像。

六.选择一个零件库。

零件库名称。

工程名称。

主零件库。

主工程。

七. 将CAD 坐标与图像对齐。

A. CAD 坐标与图像没有对齐。

B. 将CAD 坐标与图像大概地对齐。

拖动黄色手柄，将CAD 坐标与
图像大概地对齐。

按钮的功能分别为：删除，旋转，X 方向翻转，Y 方向翻转，放大，缩小，实际大小，全部大小
八.指定对准点。

A. 选择一个任意位置。

选择任意一个元件或者基准点作为对准点，这时
手柄将会出现在这个位置周围。

选中的元件：
未定义的元件坐标显示为绿色；
已定义的元件中心有一绿色圆圈。

B. 将CAD坐标与图像准确地对齐。

拖动黄色手柄，将CAD坐标
与图像准确地对齐。

点击“Assign Sync Point”来指定
对准点。

显示R1已是对准点。

九. 为每一种封装类型定义检测窗口和分配算法。

A. 定义基准点。

A.1. 基准点坐标不对；
A.2. 移动坐标；
基准点坐标不对。

１.选中位置，
２.按住Ctrl 键，同时点击鼠标左键来拖动基准点坐标到正确的位置。

点击相应的图标来定义封装类型。

按钮的功能分别为： 删除， 放大， 缩小， 实际大小，全部大小。

按钮的功能分别为（排序）： 按类型，
按未定义的类型， 按位置， 按拼板， 按多遍，
按Skip Groups.
按钮的功能分别为：
向左，右，下，上移动窗口。

（并没有真正移动窗口的坐标，只是暂时对正窗口与图像）。

显示周围的零件，
自动生成3D 基准窗口。

（用于锡膏检测） 首选项。

按钮的功能分别为： 封装定义， 选择多个项目， 项目的可见性， 快速复制位置。

A.3. 定义基准点的类别；
A.4. 定义基准点的外形；Fiducial: 普通基准点；通常选这个。

PSR_Fid: PSR模式基准点。

圆形
矩形
方形
A.5. 定义基准点的每项（Item）；
A.6. 完成定义元件（基准点）。

增加一项。

移除一项。

元件定义完成，可以做下列更改：
无更改；
更改零件类型；
更改零件种类。

点击三角符号可以展开显示元件的更多信息。

见下图。

B. 定义CHIP元件。

B.1. 选择CHIP图标；
B.2. 定义元件；
定义元件：
创建新的Chip；
复制前一个Chip；
从库中复制一个Chip；
更改Chip的类型与库匹配。

如果窗口角度不对，点
击“Rotate 90”可以
旋转90度。

零件库的封装
类型。

B.3. 定义CHIP 元件大小。

B.4. 定义CHIP 元件第一个项目（Item ）。

拖动窗口四周的圆圈，将窗口的大小调整与零件一致。

绿色窗口为第一个项目，可调整大小与位置，黄色窗口则会自动改变与绿色窗口对称。

窗口的定义规则：
１.大小和位置与焊盘一致或者略小，最好不要大于焊盘。

上一步点击“Next”，将产生两个正方形检测窗口，窗口的大小与之前调整窗口的宽度(W)一样，窗口间的距离就是之前调整窗口的长度(L)。

L
W
注意窗口的方向，算法检测时的搜索方向与此方向相反。

B.5. 增加自定义项目。

B.6. 增加自定义项目-- 续2。

增加一个自定义项目（缺件检测窗口）
缺件
极性（算法通常为apb）
有边缘的极性（算法通常
为apts）
字符确认
字符识别
增加一个自定义项目
移除选中的自定义项目
增加一个自定义项目（缺件检测窗口）
B.7. CHIP 元件的默认算法。

B.8. 增加自定义项目 -- 续3（Item 信息）。

点击“首选项”按钮，可查看或者更改每一
种类元件的默认算法。

元件种类
Chip 元件的默认算法：
Part Algo(Level 2)：第二级（零件级）算法 Item Algo ：第一级（项目级）算法 Polarity Item Algo ：极性项目算法 OCV Item Algo ：OCV 项目算法 OCR Item Algo ：OCR 项目算法
Presence/Absence Item Algo:缺件项目算法
或者增加一个自定义项目（字符确认）
元件的所有项目级（Item ）信息：封装名称；引脚
编号；窗口的X,Y 坐标；窗口的大小等。

包括默认项目（两边检测焊点的窗口）和自定义项目（中间检测缺件的窗口）；显示哪个窗口的信息，取决于当前是选择哪个窗口。

元件的位置信息，详见下图。

元件的零件级（Part ）信息，详见下图。

B.9. 完成定义元件（RefDes信息）。

B.10. 完成定义元件（Part信息）。

选中的元件：
未定义的元件坐标显示为绿色；已定义的元件中心有一绿色圆圈。

元件的位置信息：位置名称；
封装类型；X,Y坐标；角度等。

元件的零件级（Part）信息：零件级算法名称和类型；默认项目级（Item或者Pin ）算法名称和类型；方向等。

B.11. 复制前一个CHIP 元件。

B.12.
复制前一个CHIP 元件--续（定义第一个项目）。

如果元件的类型与上一个元件相同，则可以选择“Copy Previous Chip ”来复制上一个元件类型。

由于元件的类型和大小与上一个元件相同，所以复制后无需其他更改，点击“Next ” 直接到一步。

由于元件的类型和大小与上一个元件相同，所以复制后无需其他更改，点击“Next ” 直接到一步。

C. 定义SOT23元件。

C.1. 选择SOT类型；
C.2. 选择SOT子类型；
C.3. 定义元件；
C.4. 定义第一个项目（Item ）
；
点击“Rotate 90”将窗口
旋转成正确的角度。

定义元件：
创建新的SOT23； 复制前一个SOT23； 从库中复制一个SOT23； 更改SOT23的类型与库匹配。

C.5. 定义第一个项目（Item ）--续；
C.6. 定义背后的引脚；
拖动窗口四周的圆圈调整窗口的大小。

拖动窗口四周的圆圈调整窗口的大小。

注意窗口的方向，算法检测时的搜索方向与此方向相反。

C.7. 增加自定义项目。

D. 显示所有元件。

点击类型目录树的最上端，
显示所有元件。

E. 增加一个元件。

E.1. 增加一个元件。

菜单分别为：
新增圆形基准点
新增矩形基准点
新增方形基准点
新增一个位置在元件的中心右击鼠标，选择
“New RefDes”新增一个位置。

E.2. 以位置排序。

右击目录树的最上端，在出现的菜单中选择“
Show/Sort By --> All Ref.Des.”以位置来排序。

点击位置选中元件。

在Name后面更改元件位置的名称，
注意不要和已存在的元件名重复。

E.4. 以类型排序。

右击目录树的最上端，在出现的菜单中选择
“Show/Sort By --> All Part Type”以类型来排序。

点击位置选中元件。

在Type后面更改元件位置的类型，
注意：如果新增元件的类型和已存在的类型
不同（或者要和已存在的类型区分开），则
不要和已存在的类型同名；否则可以同名。

F. 定义SOIC元件。

F.1. 定义SOIC元件。

选择SOIC类型。

F.2. 定义元件。

定义元件：
创建新的SOIC；
复制前一个SOIC；
从库中复制一个SOIC；
更改SOIC的类型与库匹配。

旋转90度。

F.3. 定义第一个项目（Item）。

这边窗口未能完全覆盖引脚和
焊盘，对边则刚好覆盖，证明
新增元件的坐标不是很准确。

调整第一个引脚的大小和位置，
刚好覆盖引脚和焊盘。

F.4. 定义第一个项目（Item）--续2。

点击左右下上调整窗口的位置，使窗口
与图像完全对称。

（注意：并没有正确
改变元件的坐标，只是暂时对齐。

后面
会讲到怎样移动元件的坐标。

F.5. 定义第一个项目（Item）--续3。

移动窗口，此时两边的窗口与
图像完全重合。

F.6. 定义SOIC脚间距。

F.7. 增加自定义项目。

由于IC都是标准间距，在下拉窗口中选择标准的引脚间距。

这个IC的极性位置有一斜边（通常比极性圆点好测），所以增加一个Edge Polarity窗口。

F.8. 增加自定义项目--续。

将Edge Polarity窗口
移至合适的位置。

F.9. 完成元件定义。

新增元件坐标不是很准确
，需要移动，见下步。

G. 移动元件。

G.1. 对齐周围的元件。

a. 选择目录树的最上端。

选择目录树的最上端。

之后
点击“Back”。

b. 对齐CAD元件窗口与图像。

c. 选中新增元件旁边的一个元件来对齐。

此时，手柄也出现在选中的元件旁边。

拖动
手柄，将其它的元件都对齐。

对齐后点击“
Next”，再点击“Assign Sync Point”来指定对
准点，然后再点击“Next”。

选中的元件显示在图像区域的
中间，并且中心有一绿色圆圈。

G.2. 移动元件。

a. 选中要移动的元件。

选中要拖动的元件。

b. 移动元件。

将元件拖动到合适的
位置，两边都要与焊盘
完全重合。

十.制作拼板。

A. 按拼板排列。

点击Tile/Panle图标，
按拼板显示。

拖动显示窗口区域到
有元件窗口的位置。

B. 输入拼板的行数与间距。

C. 输入拼板的列数与间距输入拼板的行数与间距。

输入拼板的列数与间距。

基准点的范围：
Board:
输好拼板的行列数与间距
后，点击“Finish”显示如
下“Define Multiple Pass”
对话框。

十一.定义多遍。

A. 将程序中看不清晰的类型都移到Pass1。

查看所有Pass中的所有类型：
选中类型，看所测的项目是否清晰
，如果不清楚，则移到Pass1，否则
移到Pass0。

选中的类型（MG905-00093），所测
的项目（OCV）看不清楚，所以需
要移到Pass1。

点击向右按钮。

B. 将程序中看不清晰的类型都移到Pass1（续1）。

选中的类型（MG905-00093）已从
Pass0中移到Pass1。

C. 将程序中看得清晰的类型都移到Pass0。

查看所有Pass中的所有类型：
选中类型，看所测的项目是否清晰
，如果不清楚，则移到Pass1，否则
移到Pass0。

选中的类型（MG905-00093），所测
的项目（OCV）看得清楚，因为已
经在Pass0中，所以不需要移动。

D. 将程序中看得清晰的类型都移到Pass0（续1）。

查看所有Pass中的所有类型：
选中类型，看所测的项目是否清晰
，如果不清楚，则移到Pass1，否则
移到Pass0。

选中的类型（SOIC8_1），所测的项目
（有边的Polarity）看得清楚，所以需
要移动到Pass0。

点击向右按钮。

E. 将程序中看得清晰的类型都移到Pass0（续2）。

十二.是否更新主零件库。

选中的类型（SOIC8_1）已从Pass1
中移到Pass0。

查看完所有Pass中的所有类型后，
点击“Finish”。

提示“是否更新主零件库”，如果点击“
Yes”，则将新增的元件类型增加到主元件
库中，否则主元件库没有任何改变。

十三.在ePro中完成制作程式，显示iPro界面。

调试程式(iPro) 一.配置多遍灯光。

A. 选择Configuration->Configure Pass。

B. 配置检测(Flying)时Pass0的灯光。

C. 配置检测(Flying)时Pass1的灯光
D. 配置基准点(Fiducial)的灯光。

从“Flying”更改为“Fiducial”时，提示
“是否保持当前灯光值”，点击“Yes”。

E. 配置基准点(Fiducial)的灯光（续）。

二. 把检测程式与实际的板子对正（Calibrate ）。

A. 点击Calibrate 。

B. 选择对正点或元件。

点击“Calibrate” ，把检测程式与实际的板子对正。

C. 显示程式窗口与图像是否对正。

鼠标点击R1后，照相机会
自动移到R1的位置上。

D. 把检测程式与实际的板子对正（Calibrate）2
D.1. 如果对正点不是元件，而是基准点，点击Calibrate按钮。

选择对正点（基准点），勾选“Use Origianl
Sync Point”（基准点会闪烁），此时用鼠标
点击基准点，照相机则会自动移到基准点的
位置上。

D.2. 显示程式窗口与图像是否对正。

用鼠标点击实际基准点的图像，照相机
则会自动移到基准点的位置上。

基准点
窗口则会与基准点图像重合。

D.3. 基准点窗口与基准点图像重合。

基准点窗口与基准点
图像重合。

D.4. 点击Register（注册基准点）。

找到的基准点为红色圆圈，绿色
圆圈是基准点的程式窗口。

点击Register，显示
找到的基准点。

三.增加验证(Validate)或者自动优化(Auto Optimize)图像。

A. 增加好板的验证数据。

放一块回流焊后的好板到机器中，
点击Tools Validate Tools
Add All Good Validate Data.
B. 增加好板的验证数据（续）。

然后点击“Open”保存
好板图像。

C. 增加坏板的验证数据。

放一块空板到机器中，点击Tools
Validate Tools Add All Bad
Validate Data，然后点击“Open”
保存坏板图像。

四. 不同的视图。

A. Board View （整板概略视图）。

B. Snap View （图像视图）。

按钮功能：
Previous Snap:上一个图像视图。

Next Snap:下一个图像视图。

Jump:跳到相应的图像视图。

Retake Snap:重拍视图。

Toggle the Pixel Info Tool Tip:开/关像素信息提示。

Toggle the Auto Zoom Feature:开/关自动缩放功能。

C. Spreadsheet View（表格视图）
D. Labrary View（算法库视图）
五. 算法
A. APB 算法
A.1. 右击目录树中一个apb 项目，选择Show Snap ；
A.2. 查看Center Gray Level 的实际值；
图的上半部分为元件好图像的柱状图；
下半部分则为元件坏图像的柱状图。

可以看出：元件好图像的CGL 比不好图像的要大，则零件的本体比背景要亮，所以此时apb 的Color 参数最好设为0（亮检测）。

A.3. 设定Color，让本体与背景区别更明显；
当前选中的项目为绿色。

红颜色调为1，表明只测图像中的红颜色
，忽略其他颜色（绿和蓝）；由于背景是
绿色（即绿色较多，红色较少），此时又
只测红颜色，所以背景的亮度值较小。

零件的表面有白色的文字（红，绿，蓝
三种颜色的亮度值都高），所以只测红颜
色时，零件的本体也会比较亮。

A.4. 设定平均灰度值（CGL）
CHIP元件的第二级算法。

CHIP元件的第一级算法。

（两边窗口：apts）
CHIP元件的第一级算法。

（本体窗口：apb）
选中CGL参数栏显示CGL的柱状图，
拖动蓝色的竖线（设定值）位于好与坏
的柱状图之间。

算法名称：MG904-00838_BDY
算法编号：19
算法类型：apb
算法步骤：Object Lighter than
B.G.(目标比背景要亮)
A.5. 设定极端灰度值（EGL）
设定值测试值
与CGL设定相同来设定EGL。

由于Color设定为0（亮检测），即测试值比设定值
要亮才能通过检测，所以所有设定值是一个下限。

当Color为2时，设定值则为上限。

如果将设定值改为负数，要求则通常相反。

A.6. 设定灰度值（GL）和焊盘覆盖率（PAC）；
好与坏图像的PAC柱状图没有
完全分开。