多目标芯片(MPC)到多目标晶圆(MPW)之路

多目标芯片(MPC)到多目标晶圆(MPW)之路
唐长文[1];李文宏[2]
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2002(000)006
【摘要】多目标芯片是什么呢?我们知道多目标晶圆(Multi-ProiectWafer)是将多个芯片做在同一个晶圆上,这样就能够大大减小一次制版的费用。

同样,多目标芯片(Multi-Project Chip)就是在一个芯片上设计多个项目的电路,这样也同样能大大缩减流片费用。

在高校、研究机构中,教学和
【总页数】2页(P81-82)
【作者】唐长文[1];李文宏[2]
【作者单位】[1]复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室;[2]复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室
【正文语种】中文
【中图分类】F416.63
【相关文献】
1.基于改进型多目标粒子群算法的晶圆制造系统瓶颈工作站调度 [J], 周炳海;胡新宇;孙超
2.高效率测试MPW晶圆上的同类型芯片的方式 [J], 杨晓寒; 王浩
3.高效率测试MPW晶圆上的同类型芯片的方式 [J], 杨晓寒; 王浩
4.面向紧急订单的晶圆制造AMHS多目标调度方法 [J], 吴立辉; 宋昊举; 张中伟; 武照云
5.基于AHP和规则的多目标晶圆制造派工方法的应用 [J], 全鹏;李娜;江志斌;闵亚能
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