硕士研究生指导教师个人信息一览表
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9.万毅,胡智文.可编程逻辑控制系统软硬件综合可靠性分析,计算机集成制造系统,(), , .
17.万毅.一种基于鲁棒设计的高密度集成电路封装的优化方法，发明专利，，,中国,
18.万毅.一种微电子封装热膨胀系数可靠性匹配优化方法，发明专利，，,中国,
19.万毅.一种基于多状态转换推理的电子系统热可靠性分析及预测方法，发明专利，，,中国,
20.万毅.一种高铁供电系统支持连接部件结构可靠性计算和预测方法,发明专利，,中国，
5.《数字电子技术》实验教案创新改革研究，浙江省高校实验室工作研究成果奖二等奖，。
通讯地址：浙江省温州市温州大学数理与电子信息工程学院
电子邮箱：
另外，请单独附硕导电子照片一张（清晰即可）
硕士研究生指导教师个人信息一览表
姓名：万毅
职称职务：教授
学院：数理与电子信息工程学院
个人简介（限填字）：
万毅，男，工学博士，教授，，美国访问学者，温州市人才工程第二层次合格培养人选，温州市第四届“名师名家”。主持浙江省自然基金项目项，主持浙江省科技厅公益性项目项，主研国家自然基金项目项，主持厅级项目项，主持教案研究项目项，发表科研论文余篇并被收录，发表教改论文篇，授权发明专利项。
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15.万毅.一种数控机床的智能故障诊断方法,发明专利，，,中国,.
16.万毅.一种计算集成电路芯片焊点热疲劳失效概率的方法，发明专利，，,中国,
4、第一，基于优化机器学习的高速智能控制技术研究()，浙江省自然基金项目，（万元），；
5、第一，复杂电子系统母板的热流场特性和热鲁棒可靠性研究（），温州市公益性科技计划项目，（万元），；
6、第二，梯度掺杂纳M晶碳化硅晶体碳化硅双缓变结的反向软恢复特性（），国家自然基金，（万元），。
代表性成果：
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获奖：
1.温州市第四届“名师名家”，温州市人民政府和中共温州市委，年月；
2.浙江省科学技术进步奖二等奖，低压电器保护特性在线检测装置关键技术及产业化，浙江省人民政府，年度；
3.温州市科学技术奖一等奖（进步奖），低压保护电器制造过程数字化检测关键技术及应用，温州市人民政府，年度；
4.全国大学生电子设计竞赛国家一等奖，教育部、工业和信息化部，；
研究方向：系统可靠性和人工智能
科研项目：
1、第一，微芯片叠层式三维封装温度循环可靠性研究（），浙江省科技厅基础公益研究计划项目，（万元），；
2、第一，集成电路封装热疲劳可靠性分析与可靠性优化设计方法研究，()，浙江省自然基金项目，（万元），；
3、第一，电器设备电子元件的热机械可靠性优化的关键技术及应用研究（20XXC），浙江省科技厅项目，（万元），；
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9.万毅,胡智文.可编程逻辑控制系统软硬件综合可靠性分析,计算机集成制造系统,(), , .
17.万毅.一种基于鲁棒设计的高密度集成电路封装的优化方法，发明专利，，,中国,
18.万毅.一种微电子封装热膨胀系数可靠性匹配优化方法，发明专利，，,中国,
19.万毅.一种基于多状态转换推理的电子系统热可靠性分析及预测方法，发明专利，，,中国,
20.万毅.一种高铁供电系统支持连接部件结构可靠性计算和预测方法,发明专利，,中国，
5.《数字电子技术》实验教案创新改革研究，浙江省高校实验室工作研究成果奖二等奖，。
通讯地址：浙江省温州市温州大学数理与电子信息工程学院
电子邮箱：
另外，请单独附硕导电子照片一张（清晰即可）
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姓名：万毅
职称职务：教授
学院：数理与电子信息工程学院
个人简介（限填字）：
万毅，男，工学博士，教授，，美国访问学者，温州市人才工程第二层次合格培养人选，温州市第四届“名师名家”。主持浙江省自然基金项目项，主持浙江省科技厅公益性项目项，主研国家自然基金项目项，主持厅级项目项，主持教案研究项目项，发表科研论文余篇并被收录，发表教改论文篇，授权发明专利项。
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15.万毅.一种数控机床的智能故障诊断方法,发明专利，，,中国,.
16.万毅.一种计算集成电路芯片焊点热疲劳失效概率的方法，发明专利，，,中国,
4、第一，基于优化机器学习的高速智能控制技术研究()，浙江省自然基金项目，（万元），；
5、第一，复杂电子系统母板的热流场特性和热鲁棒可靠性研究（），温州市公益性科技计划项目，（万元），；
6、第二，梯度掺杂纳M晶碳化硅晶体碳化硅双缓变结的反向软恢复特性（），国家自然基金，（万元），。
代表性成果：
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获奖：
1.温州市第四届“名师名家”，温州市人民政府和中共温州市委，年月；
2.浙江省科学技术进步奖二等奖，低压电器保护特性在线检测装置关键技术及产业化，浙江省人民政府，年度；
3.温州市科学技术奖一等奖（进步奖），低压保护电器制造过程数字化检测关键技术及应用，温州市人民政府，年度；
4.全国大学生电子设计竞赛国家一等奖，教育部、工业和信息化部，；
研究方向：系统可靠性和人工智能
科研项目：
1、第一，微芯片叠层式三维封装温度循环可靠性研究（），浙江省科技厅基础公益研究计划项目，（万元），；
2、第一，集成电路封装热疲劳可靠性分析与可靠性优化设计方法研究，()，浙江省自然基金项目，（万元），；
3、第一，电器设备电子元件的热机械可靠性优化的关键技术及应用研究（20XXC），浙江省科技厅项目，（万元），；