中国PCB行业现状分析

中国PCB行业现状分析搜集赚钱效应集中地提前布局享受飙涨乐趣高抛低吸把握波段之王涨系列全面升级L-2行情楼主小哀小爱发表于2007年8月17日08:57:29从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。

一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。

电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。

PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。

中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。

(一)中国PCB产值分析世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。

全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、刚柔板占15%。

而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。

根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。

产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。

在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。

下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。

是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。

www.中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。

我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。

2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其他主要生产国。

展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB 市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。

(二)中国PCB产能分析由于全方位策略布局的考虑，各国主要PCB生产产商在中国建立产能，中国已成为全球最大的PCB供应地。

最近1~2年，欧美等地PCB业者碍于成本压力，至今都持续一直在关厂，将订单转移到中国，这直接促使中国PCB产能在近年来数量持续增长。

多家PCB厂商由于满手订单，生产线已全部满载，迫于订单压力，各PCB厂便开始积极扩充产能，近年来那么多家PCB厂不约而同进行扩产，确实罕见，基本上中国吸纳了全球新增的产能。

除了大厂商扩大产能，为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。

各主要厂商扩产情况见下图表。

(三)中国PCB产品结构分析印制电路板的规格比较复杂，产品种类多，一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。

按层数可区分为：单面板、双面板和多层板；按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板；按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。

从产品生命周期“导入期—成长期—成熟期—衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。

常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术；挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。

IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。

这是因为我国的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国，以及中国自身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见大厂的发展方向。

中国的硬板（单面板、双面板、多层板、HDI板）所占比重达83.8%，其中比重越5成的多层板占最大比重，其次软板以15.6%的比重居次。

由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产值成长低于预期。

HDI板在大厂持续扩充产能的情况下，2005年的产值大幅成长达4成之多，比重达到13.6%，以往的主流单双面板逐年递减。

中国PCB生产企业约有600家，加上设备和材料厂商共约有1000家。

企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。

中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区，这也是PCB行业的对水的需求量较大有关，这些地区的水资源相对丰富，长江三角洲和珠海三角洲相加，达到全国总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。

通讯用产品是中国PCB主流应用领域，比重占7成。

其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下，手机板19。

3%居首位，市场规模小的光电板市场多由日、台商主导，其中台商的重心为硬板，日本商人主要供应软板。

高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。

为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。

HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。

整个市场呈现将2个特点：一是随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达5成以上，成为市场焦点；二是随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。

其中最引人注目的热点是手机板和汽车板市场。

1、中国手机板市场持续强劲上扬中国手机板市场在全球各大手机厂商布局中国内地的趋势下，近几年不论于市场需求或生产市场都快速发展。

中国手机市场，在用户突破4亿大关、普及率将由2004年的25.9%成长为2005年的30%，已自成为一巨大市场体系，成为全球手机产业最重要的发展区域。

预计2006~2007年期间出货量将达到全球生产比重的4成以上。

在轻薄短小、多功能化的趋势下，手机对高阶HDI板需求加温，2005年全球手机用硬板市场随手机市场需求增长15.1%；至于手机用软板则趋于多元化发展，高阶手机采用多层软板比重上升、转折机构用软板逐渐低层化、低阶手机在设计上减少软板用量。

中国手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下，国际大厂纷纷将生产基地移往大陆。

在手机板产业中，供应商必须具备相当的产能，国际大厂才可能持续下单，否则一旦出现热买的机种，将会出现措手不及的情况。

目前全球手机板主要供应商多集中在亚洲地区，尤其是中国。

包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，台商的华通、欣兴、耀华、楠梓电及嘉联益等，韩商Samsung E-M、LG等。

在市场需求的吸引下，包括台、日、美等一线手机板大厂均前往设厂，近年来持续拓展中国厂HDI手机板及手机用软板产能，甚至提升产品技术层级。

2、中国汽车电子市场发展迅速中国汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场，中国汽车电子产品市场与汽车产业同样保持着高速增长的态势。

2005年中国汽车电子产品市场规模达到624.3亿元，与2004年相比，市场增长达36.3%。

根据市调机构Strategy Analytics预测及资料显示，汽车电子市场将从2003年的139亿美元增长到2008年的215亿美元，平均增长率为9.2%，2004-2009年整体车用电子市场规模的年复合增长率将变成7.4%。

亚洲市场特别是中国汽车的增长，更可望带来更大的增长空间。

业界相关厂商无一不摩拳擦掌，觊觎此市场大饼。

汽车用电路板，包括硬板、软板、陶瓷基板、金属基板等4大类。

近几年，全球汽车出货量约维持在4%~5%之成长率，带动汽车板市场稳定成长，加上汽车电子化快速发展，对高阶多层板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽车板需求呈欣欣向荣之势。

全球汽车市场中，中国市场可谓明星之地，为众所瞩目的焦点，相较全球成长率，中国近几年约维持15%~20%成长率，中国汽车板市场已经是兵家必争之地。

中国生产汽车板较多的厂商包括惠亚、瑞升电子、依利安达、展华、美锐电路、沪士电、Meiko等。

目前各大厂商汽车板营收稳定，且有持续成长之势。

2005年以来，随着汽车电子的飞速发展，订单应接不暇，各大汽车板生产商纷纷进行扩产，同时加大研发力度，抢占新兴的中国汽车电子的高地。

优势：产业政策的扶持我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。

根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板（特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术）是我国电子信息产业未来5－15年重点发展的15个领域之一。

下游产业的持续快速增长我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。

电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。

此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。

根据中国信息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。

劳动力成本优势，制造业向中国的转移目前，由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。

中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。

印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。

完整的产业链和集聚经济劣势：产品同质性高，高端板比重低，成本转嫁能力弱激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。