_印制电路板设计规范
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
以上文档采用Markdown文本格式输出，共计800字。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。
印制电路板(PCB)设计规范-新
印制电路板（PCB）设计规范1范围本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and InterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA 软件的TOP面）。
对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。
在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。
对插件板而言，就是焊接面。
pcb设计标准
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计是电子电路设计的重要环节，对于电子产品的性能和稳定性有着至关重要的影响。
为了确保PCB设计的质量和可靠性，通常需要遵循一些标准和规范。
下面介绍一些常用的PCB设计标准：1.IPC标准IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路板协会）是一个国际性的组织，致力于制定电子组装和印制电路板的标准和规范。
IPC制定的标准被广泛应用于PCB设计和制造领域。
例如，IPC-A-600标准规定了印制电路板的质量标准和验收标准，IPC-2221标准规定了印制电路板的设计原则和要求等等。
2.UL标准UL（Underwriters Laboratories，安全实验室）是一个独立的第三方实验室，致力于评估和认证产品的安全性和可靠性。
UL制定的标准被广泛应用于电子产品和印制电路板领域。
例如，UL 796标准规定了印制电路板的安全性要求，UL 94标准规定了塑料材料的防火性能等等。
3.ISO标准ISO（International Organization for Standardization，国际标准化组织）是一个国际性的组织，致力于制定各种领域的标准和规范。
ISO制定的标准被广泛应用于各个领域，包括PCB设计和制造领域。
例如，ISO 9001标准规定了质量管理体系的要求和指南，ISO 14001标准规定了环境管理体系的要求和指南等等。
4.J-STD标准J-STD（Joint Standard，联合标准）是由IPC和JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council，联合电子器件工程委员会）共同制定的标准。
J-STD制定的标准主要涉及印制电路板组装和焊接方面的要求和指南。
例如，J-STD-001标准规定了电子组装的要求和标准，J-STD-020标准规定了焊接温度曲线的要求等等。
印制电路板设计规范—工艺性要求
文件修订记录*在文件修改后,文件修订记录应及时记载！态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/31、目的为了规范印制电路板设计的工艺性要求，提高印制电路板的设计质量，特编制本标准。
2、范围本规范适用于XX科技有限公司所有产品对应之PCB。
3、定义3.1 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)3.2 PCB上用于定位的图形识别符号。
丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产，又称MARK 点。
4、内容4.1 MARK点设计规范；4.2 尺寸范围及外形；4.3 拼板设计规范；4.4 钢网设计规范；4.5 丝印字符绘制要求；4.6 导通孔的设计要求；4.7 PCB制造技术要求；4.8 PCB工艺设计要考虑的基本要求；4.1.1MARK点作用及类别：4.1.2 Mark点设计规范:所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关规则如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark 点设计的相关SPEC）。
态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/4态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/54.1.3 MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准。
态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/64.2 尺寸范围及外形：4.2.1 尺寸范围外形尺寸不能太大，也不能太小。
外形尺寸太大、太小，都会超过设备加工能力。
从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。
对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm 的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
4.2.2 外形●板子的外形为矩形，如果板子不需要拼板，要求板子4个脚圆角。
印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求
Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计标准)Q/ZX 04.100.4 - 2001- 2001印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求2001-09-21 发布 2001-10-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX 04.100.4 - 2001目次前言 (Ⅲ)1范围 (1)2引用标准 (1)3 术语 (1)4 使用说明 (1)5 焊盘的命名方法 (1)6 SMD元器件封装库的命名方法 (3)6.1 SMD分立元件的命名方法 (3)6.2 SMD IC 的命名方法 (4)7 插装元件的命名方法 (6)7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6)7.2 带极性电容的命名方法 (6)7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6)7.4 二极管的命名方法 (7)7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7)7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8)7.7 TO类元件的命名方法 (8)7.8 可调电位器的命名方法 (8)7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8)7.10 插装DIP的命名方法 (8)7.11 PGA的命名方法 (9)7.12 继电器的命名方法 (9)7.13 单排封装元件的命名方法 (9)7.14 变压器的命名方法 (10)7.15 电源模块的命名方法 (10)7.16 晶体和晶振的命名方法 (10)7.17 光器件的命名方法 (10)8 连接器的命名方法 (10)8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10)8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)Q/ZX 04.100.4 - 20018.3 2mm系列连接器的命名方法 (11)8.4 IC插座的命名方法 (11)8.5 D-SUB插座的命名方法 (11)8.6 扁平电缆连接器的命名方法 (12)8.7 电信连接器的命名方法 (12)9 丝印图要求 (12)10 图形原点 (16)附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表 (17)Q/ZX 04.100.4 - 2001前言Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
印制电路板设计规范
布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构， 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数，确保信号线的阻抗匹配，减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪 声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求，避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐， 便于识别和装配，同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
PCB电路板PCB布线设计规范
PCB电路板PCB布线设计规范印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。
二、参考标准GB4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（PrintcircuitBoard）:印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
表1元器件命名表对于元器件的功能具体描述，可以在LibRef中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在LibRef中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2封装确定元器件封装选择的宗旨是1.常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2.确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3.需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
印制电路板设计规范标准
接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
印制电路板设计规范—文档要求
-2012-02-20 发布 2012-02-20 实施郑州创源智能设备有限公司 发 布印制电路板设计规范 ——文档要求Q/CY 04.100 - 2012Q/CY郑州创源智能设备有限公司企业标准(设计技术标准)Q/CY -- 2012目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 定义 (1)3.1 非金属化孔 (1)3.2 机械加工图 (1)3.3 字符 (1)4 总要求 (1)5 齐套性要求 (1)6 一致性要求 (3)6.1 文件输出前检查 (3)6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3)7 规范性要求 (3)7.1 图纸封面 (3)7.2 PCB文件首页 (3)7.3 PCB图的标题栏 (4)7.4 字符图 (4)7.5 钻孔图 (4)7.6 外形图 (7)7.7 拼版图 (7)附录A (10)附录B (13)前言Q/CY 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/CY 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/CY 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/CY 04.100.3）：生产可测试性要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第1部分，《印制电路板设计规范——文档要求》。
郑州创源智能设备有限公司企业标准（设计技术标准）Q/CY 04.100.1 – 20121范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。
本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。
2规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
GB/T 2036 印制电路术语Q/CY 04.015 设计文件（报告）编写要求Q/CY 04.016.1 设计文件的编号－编号IQ/CY 04.016.2 设计文件的编号－编号IIQ/CY 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范——刚性印制电路板Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技术协议书3定义本标准采用下列定义。
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范XX公司企业标准(设计技术标准) 印制电路板设计规范—工艺性要求发布日期：实施日期：目录前言.............................................................................................................IV 使用说明........................................................................................................V 1 范围............................................................... ...... 1 2 3 引用标准............................................................... .. 1 定义、符号和缩略语. (1)4 5 印制电路Printed Circuit ........................................ 1 印制电路板Printed Circuit Board (缩写为：PCB) ................. 1 覆铜箔层压板Metal Clad Laminate ..................................1 裸铜覆阻焊工艺Solder Mask on Bare Copper ........ 1 A面 A Side ...................................................... 1 B 面 B Side . (1)波峰焊.............................................................2 再流焊.............................................................2 底层填料Underfill (2)SMD Surface Mounted Devices ..................................... 2 THC Through Hole Components . (2)SOT Small Outline Transistor .................................... 2 SOP Small Outline Package ....................................... 2 PLCCPlastic Leaded Chip Carriers ............................... 2 QFP Quad Flat Package . (2)BGA Ball Grid Array (2)Chip .............................................................2 光学定位基准符号Fiducial ....................................... 2 金属化孔Plated Through Hole .................................... 2 连接盘Land .. (3)导通孔Via Hole ................................................. 3 元件孔Component Hole . (3)PCB工艺设计要考虑的基本问题............................................. 3 印制板基板* .. (3)常用基板性能 (3)PCB厚度* (3)铜箔厚度* (3)PCB制造技术要求................................................... 4 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平................................... 5 层压多层板工艺...............................................5 BUM工艺 (5)6 PCB设计基本工艺要求 (5)Q/ZX –2002 尺寸范围*及外形.................................................... 7 传送方向的选择..................................................... 7 传送边.............................................................7 光学定位符号 (7)要布设光学定位基准符号的场合................................. 7 光学定位基准符号的位置 (7)光学定位基准符号的设计要求................................... 7 7 8 9 定位孔.............................................................8 孔金属化问题 (8)拼板的布局........................................ 错误！未定义书签。
印制电路板设计规范——工艺性要求
印制电路板设计规范——工艺性要求在印制电路板(PCB)设计中，工艺性要求起着至关重要的作用。
它们在确保设计的制造过程中的成功和质量方面起着重要的指导作用。
以下是一些重要的工艺性要求，以帮助确保设计的成功制造。
1.电路板尺寸：电路板的尺寸应考虑到制造过程中的材料和设备限制。
通常应避免设计过大或过小的电路板，以减少制造难度和成本。
2.线宽和间距：电路板上导线的线宽和间距是确定的工艺性要求。
规定的最小线宽和最小间隙取决于制造商的能力和工艺技术。
设计师应参考相关的工艺规范，确保选择适当的线宽和间隙。
3.接地和电源平面：对于复杂的电路板设计，接地和电源平面是至关重要的。
将适当的接地和电源平面引入设计中有助于提高信号完整性、降低噪音和提供电源稳定性。
4.焊盘大小和间距：焊盘的大小和间距的选择取决于使用的元器件和SMT制造的要求。
焊盘的尺寸和间距应足够大，以便制造商便于操作，同时也应考虑到元器件的尺寸和排布。
5.电镀要求：电路板上的电镀要求不仅决定了电路板的导电性，还决定了焊接过程中焊锡的质量。
设计师应确保制定适当的电镀规范，以避免电镀质量问题。
6.组件布局：电路板上组件的合理布局对于电路板设计的成功至关重要。
组件应按照功能分组，并考虑元器件之间的电磁干扰和热管理等因素。
7.制造层次：工艺性要求还包括针对制造过程的层次和顺序的安排。
设计师应确保将制造流程考虑在内，以确保制造商能够按照正确的顺序进行处理和装配。
8.易于维修和维护：电路板的设计还应该考虑到可能出现的维护和维修需求。
易于识别和更换的元器件，可操作的测试点和适当的标识有助于简化维修工作。
9.环保要求：在设计过程中，还应考虑到环境可持续性和环保要求。
设计师应选择符合环境法规的材料，并尽量减少废品和资源浪费。
总之，工艺性要求对于电路板设计的成功制造至关重要。
设计师应在设计过程中充分了解制造商的能力和要求，并参考相关的工艺规范，以确保设计的质量和可制造性。
中兴_印制电路板设计规-工艺性要求
、印制电路板设计规范——工艺性要求2002-06-28发布 2002-07-08实施深圳市中兴通讯股份有限公司发 布Q /Z X 04.100.2 - 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)Q/Z X04.100.2-2002目 次前言.............................................................................................................I V 使用说明......................................................................................................V I I 1范围*.. (1)2引用标准*** (1)3定义、符号和缩略语* (1)3.1印制电路Printed Circuit (1)3.2印制电路板Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9SMD Surface Mounted Devices (2)3.10THC Through Hole Components (2)3.11SOT Small Outline Transistor (2)3.12SOP Small Outline Package (2)3.13PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.14QFP Quad Flat Package (2)3.15BGA Ball Grid Array (2)3.16Chip (2)3.17光学定位基准符号Fiducial (2)3.18金属化孔Plated Through Hole (2)3.19连接盘Land (2)3.20导通孔Via Hole (2)3.21元件孔Component Hole (2)4P C B工艺设计要考虑的基本问题* (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2PCB厚度* (4)5.3铜箔厚度* (4)5.4PCB制造技术要求* (4)6P C B设计基本工艺要求 (5)6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平* (5)6.1.1层压多层板工艺 (5)6.1.2BUM（积层法多层板）工艺* (6)6.2尺寸范围* (7)6.3外形*** (7)6.4传送方向的选择** (7)6.5传送边*** (7)6.6光学定位符号（又称MARK点）*** (8)6.6.1要布设光学定位基准符号的场合 (8)6.6.2光学定位基准符号的位置 (8)6.6.3光学定位基准符号的尺寸及设计要求 (8)6.7定位孔*** (8)6.8挡条边* (8)6.9孔金属化问题* (8)7拼板设计* (9)7.1拼板的布局 (9)7.2拼板的连接方式 (10)7.2.1双面对刻V形槽的拼板方式 (10)7.2.2长槽孔加圆孔的拼板方式 (10)7.3连接桥的设计 (11)8元件的选用原则* (11)9组装方式 (12)9.1推荐的组装方式* (12)9.2组装方式说明 (12)10元件布局** (12)10.1A面上元件的布局 (12)10.2间距要求** (13)10.3波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求*** (13)10.4其他要求 (15)10.5规范化设计要求 (15)11布线要求 (16)11.1布线范围（见表7）*** (16)11.2布线的线宽和线距* (16)11.3焊盘与线路的连接** (17)11.3.1线路与Chip元器件的连接 (17)11.3.2线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 (17)11.4大面积电源区和接地区的设计** (17)12表面贴装元件的焊盘设计* (18)13通孔插装元件焊盘设计 (18)13.1插装元件孔径* (18)13.2焊盘*** (18)13.3跨距*** (19)13.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* (19)14导通孔的设计 (20)14.1导通孔位置的设计*** (20)14.2导通孔孔径和焊盘* (21)15螺钉/铆钉孔 (22)15.1螺钉安装空间见表14*** (22)15.2铆钉孔孔径及装配空间 (22)16阻焊层设计*** (22)16.1开窗方式 (22)16.2焊盘余隙*** (22)16.3蓝胶的采用 (22)17字符图 (23)17.1丝印字符图绘制要求* (23)17.2元器件的表示方法* (23)17.3字符大小、位置和方向*** (24)17.4元器件文字符号的规定*** (24)17.5后背板* (26)18板名版本号、条码位置*** (27)Q/Z X04.100.2–2002前 言Q/Z X04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/Z X04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/Z X04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/Z X04.100.3）：生产可测性要求。
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目次前言............................................................. 错误！未定义书签。
1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 设计要求 (1)4 PCB图文要求 (50)5 检查要求 (53)印制电路板设计规范1 范围本标准规定了印制电路板（PCB）设计要求、包装要求和技术要求。
本标准适用于公司所有的印制电路板（PCB）。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第1部分：通用要求QJ/GD 12.10.055 保险管设计规范QJ/GD 41.10.020 印制电路板（PCB）检验规范J12.08.001 PCB板命名方法及管理规定IPC-A-600G 印制板的可接受性IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范3 设计要求3.1 PCB材料和表面涂覆层3.1.1 本公司常用的基材及选用见表1表1 本公司常用的基材及选用基材名称型号主要用途覆铜箔酚醛纸质层压板XPC 简单线路无阻燃性能要求的单面板如：遥控器机芯板、灯板、开关板等阻燃覆铜箔酚醛纸质层压板FR-1 简单线路阻燃性能94V-0或94V-1.0级要求的单面板如：遥控器机芯板、灯板、开关板等阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板CEM-1 阻燃性能94V-0级，CTI值3级（大于175小于250V）要求的单面板如：主板、显示板、灯板等阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E 玻璃布面复合基材层压板CEM-3 阻燃性能94V-0级，CTI值3级（大于175小于250V）或以上要求的双面板如：主板、显示板、机芯板等阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板FR-4 阻燃性能94V-0级、特殊机械强度、CTI值3级（大于175小于250V）要求的较大面积双面板如：主板、显示板、机芯板等注：基材其它的技术参数符合IPC-4101 B/L级要求。
3.1.2 本公司常用基材厚度和铜箔厚度（表2、3）表2 本公司常用基材厚度单位：mm基材厚度规格公差主要用途0.6～0.8 ±0.06 小面积单、双面板1.0～1.2 ±0.1 较小面积单、双面板1.5～1.6 ±0.14 单、双面主板等1.8～2.0 ±0.20 单、双面主板等表3 本公司常用基材厚度和铜箔厚度单位：µm铜箔厚度最小允许厚度18 (0.5OZ) 1235 (1OZ) 2570 (2OZ) 56注：盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸。
故1盎司（OZ）= 0.0014英寸 = 35.6微米（µm）3.1.3 本公司常用表面镀（涂）覆层选择方案见表4表4 本公司常用表面镀（涂）覆层选择方案PCB类型 焊接表面涂覆层阻焊涂覆层THT安装或含SMT的混装非金防氧化护铜剂UV油THT安装或含SMT的混装金属喷锡或防氧化护铜剂湿膜感光油SMT安装单面板，但不含作为防氧化护铜剂湿膜感光油或UV油接触表面的金属面SMT安装单面板，但含作为接镀金湿膜感光油触表面的金属面SMT安装双面板，但不含作为喷锡或防氧化护铜剂湿膜感光油接触表面的金属面SMT安装双面板，但含作为接镀金湿膜感光油触表面的金属面3.1.4 本公司控制器PCB板选择要求3.1.4.1 除客户化要求等特殊情况外，本公司遥控器PCB基材选择要求为:a) 基材型号应为CEM-3或FR-4；b) 基材厚度应为1.2mm；c) 铜箔厚度0.5OZ。
3.1.4.2 除客户化要求等特殊情况外，本公司变频外机主板PCB基材选择要求为:a) 基材型号应为CEM-3或FR-4；b) 基材厚度应为1.6mm～2.0mm；c) 铜箔厚度1OZ。
3.1.4.3 除客户化要求等特殊情况外，本公司遥控器,变频外机主板以外的主板，显示板，接收板等PCB基材选择要求为:a) 基材型号应为CEM-1，CEM-3或FR-4；b) 基材厚度应为1.6mm；c) 铜箔厚度1OZ。
3.1.5 除客户化要求等特殊情况外，本公司遥控器PCB板焊接表面镀层要求为镀金，阻焊涂层要求为湿膜感光油。
3.2 PCB结构尺寸设计原则3.2.1 PCB形状及尺寸的设计原则3.2.1.1 PCB形状应当尽量简单，一般为长宽比例不太悬殊的规则矩形，不规则边需用工艺边补齐。
为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆弧导角直径为Φ5，小板可适当调整为Φ3，大板可适当调整为Φ6。
备注：大板在我司一般指面积在300mm×170mm以上，小板在我司一般指面积在100mm×100mm以下的板。
3.2.1.2 尽可能不使用工艺边，对于板面开槽较多、板面孔槽分布不均易产生翘曲变形的PCB板须用工艺边框进行加固。
3.2.1.3 对于小面积板如：灯板、开关板等应设计为多拼板，便于自动化加工。
3.2.1.4 PCB板的最佳外形尺寸： Smax=300×190mm；工艺边宽度取4mm～9mm之间。
3.2.1.5 PCB拼板及PCB与工艺边常以“邮票孔”、“长方槽”或“V”槽方式连接，“邮票孔”及“长方槽”的尺寸和选用与板间连接强度有关；其设计的基本原则以易于手工掰开为准，常见的选用方案是：a) 对于细长的PCB板，长宽尺寸比例相差很大的拼板，宜选择“长方槽”＋“V”槽的连接方式。
b) 对于主板上多余的连接板，连接长度较短，宜选择“邮票孔”的连接方式。
要求“邮票孔”凹进板内，尺寸按如图1所示设计。
印制线要求距离孔的下边缘至少1.5mm，如图2所示。
对于大板带小板的情况，要求按照图3设计。
(备注：图1、图3、图4未标注的尺寸单位为mm)c）对于长宽比例适中的PCB板，可直接选用“V”槽连接方式；“V”槽的参考尺寸如图4。
对常用的几种板材，要求如下：1）FR-4板料：当板厚H≥1.6mm时，V-CUT中间剩余厚度A为板厚H的1/4，公差为±0.1mm；当板厚H＜1.6mm时，V-CUT中间剩余厚度A为板厚H的1/3，公差为±0.1mm。
2）CEM-1、CEM-3板料：V-CUT中间剩余厚度A为0.6mm，公差为±0.1mm。
3）纸基板料：V-CUT中间剩余厚度A为板厚H的1/2，公差为±0.1mm。
单位mm2.5φ1.01.0 1.3图1 “邮票孔”设计要求1≥1.5mm图2 “邮票孔”设计要求2图3 大板带小板设计要求A图4 “V”槽连接方式3.2.1.6 遥控器PCB外形及尺寸选用符合要求，必须保证两个平行端的板边是直线形或者通过补齐板边形成直线边，如下图5所示。
图5 遥控器PCB外形尺寸要求3.2.2 安装孔径的尺寸和公差3.2.2.1 安装孔径的尺寸设计原则（见表5）表5 安装孔径的尺寸设计原则元器件安装孔径尺寸适用范围φPCB板上安装孔径尺寸=φ元器件引脚直径+0.4自动插元器件安装孔φPCB板上安装孔径尺寸=φ元器件引脚直径+0.3手工插件圆柱形引脚器件安装孔(SIN-21T-1.8、SDN插针孔除外）φPCB板上安装孔径尺寸=矩形截面长对角线尺寸+0.3矩形引脚器件安装孔铜插片安装孔典型常见元器件安装孔径的尺寸（表6）表6 典型常见元器件安装孔径的尺寸元器件名称常用元器件引脚尺寸（mm) 推荐PCB标称孔径尺寸(mm) 自插电阻、电容、跳线、玻璃或发光二极管等φ0.6 φ1.0自插二极管等φ0.8 φ1.2手插2.5脚间距针座等□0.6×0.6 φ1.1手插2.0脚间距针座等□0.5×0.5 φ1.0手插二针、六针插座等□1.2×1.2 φ1.8大铜插片0.8×6.3 0.95×2.1间距5.5小铜插片0.4×6.3 0.7×2.1间距5.5SCN端子连线（直插）φ0.7 φ1.0TLB端子连线（卧插）φ0.7 φ0.99013三极管φ0.45 φ1.07805、7812稳压块□0.6×0.7 φ1.1散热块φ1.95 φ2.2小继电器a脚0.2x0.7b脚0.5 φ1.2 φ1.0压缩机继电器a脚0.9×1.6b脚0.4×1.4 φ1.9 φ1.7磁环φ0.6 φ0.9轻触开关（四脚）□0.4×0.8 φ1.1轻触开关（两脚）□0.3×0.7 φ1.01.5mm2连接线端子SIN-21T-1.8 φ1.9IC 0.5×0.2 φ0.8接收头□2.6×1.2φ1.0互感器0057 φ0.8 φ1.2电感100uH.2A φ0.65 φ1.0阻容模块φ0.7、φ0.8 φ1.0压敏电阻φ0.8 φ1.2保险管座□0.4×1.2 φ1.5蜂鸣器φ0.6 φ1.0风机电容φ1.0 φ1.3金属膜电容φ0.55～0.6 φ1.0电解电容φ0.6 φ1.0陶瓷振荡器□0.3×0.5 φ1.0电解电容-焊片式□0.8×1.5 φ2.2PTC电阻□0.3×1.0 □0.5×1.5针座7.92(AMP优雅系列) 即安普端子φ1.83.2.2.2 自动插装元器件安装孔间距设计原则卧式元器件安装孔距尺寸须同时满足：条件1：最小跨距尺寸=（L元件体长×1.1+1.4）- D元件引脚；条件2：跨距尺寸在6mm～19mm范围内。
L元件体长为元件外形长度；D元件引脚为元件引脚直径；立式元器件安装孔距尺寸有二种，分别为：2.54mm、5.08mm。
3.2.3装配、定位孔和槽设计原则3.2.3.1 装配、定位孔设计原则设计时应尽量使装配孔与定位孔重合，并均匀分布在PCB的四个角上，孔采用非金属化孔（NPTH），孔径及孔距板边的尺寸满足图6要求。
±0.1图6 装配、定位孔设计示意图其中d1、d2尺寸取3.17mm～6.35mm之间，优选值5.0mm。
对于大板或含重元件较多的PCB板必须调至5.5mm～6mm。
且定位孔附件的工艺边要导成圆弧角，且除了板边的四个定位孔外，必须在PCB板靠近中心区域和插件位置加一定数量的支撑用安装孔作为安装用或预留用，尤其是重元器件四周如扼流圈，大电感、IPM模块周围等（备注：大板在我司一般指面积在300mm×170mm以上，同上）。