硬件电路板设计规范

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

硬件电路板设计规范(总36

页)

-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

-CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录

0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。

适用范围............................................ 错误!未定义书签。

参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。

目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。

PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。

理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。

基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。

PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。

元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。

原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。

PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。

原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。

PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。

创建网络表..................................... 错误!未定义书签。

创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。

布局规范............................................ 错误!未定义书签。

布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。

热设计要求..................................... 错误!未定义书签。

基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。

布线要求............................................ 错误!未定义书签。

布线基本要求................................... 错误!未定义书签。

安规要求....................................... 错误!未定义书签。

丝印要求............................................ 错误!未定义书签。

可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。

PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

成板尺寸、外形要求........................... 错误!未定义书签。

固定孔、安装孔、过孔要求..................... 错误!未定义书签。4PCB存档文件........................................ 错误!未定义书签。

1概述

1.1适用范围

本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB);

规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。

1.2参考标准或资料

下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/—88 《印制电路板设计和使用》

Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》

《PCB工艺设计规范》

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions)

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board)

IEC60950 安规标准

GB/T 印制板一般检验方法

PCB铜箔与通过电流关系

爬电距离对照表

1.3目的

A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定;

B.统一规范产品的 PCB设计,规定PCB设计的相关工艺参数,提高PCB设计质量和设计效率,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势,提高竞争力。

2PCB设计任务的受理和计划

2.1PCB设计任务的受理

当硬件项目人员需要进行PCB设计时,需提供以下资料:

经过评审的、完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;

正式的BOM表;

相关文档
最新文档