PCBA线路板焊接后残留物分析(三)
PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施
PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施一、锡点有气孔（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期（4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%二、产生锡球（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干PCB板过回流焊后的效果PCB板过回流焊后的效果（3）焊膏使用不当按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。
160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙①加工合格模板②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方严格控制印刷工艺，保证印刷的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力。
PCBA不良焊点形成分析与检验规范
contents
目录
• pcba不良焊点概述 • 不良焊点形成分析 • 不良焊点检验规范 • 不良焊点改善措施 • 案例分析
01 pcba不良焊点概述
定义与分类
定义
PCBA不良焊点是指在印刷电路板组 装过程中，由于焊接工艺问题导致的 焊接缺陷，如空洞、裂缝、不润湿等 。
焊接时间
焊接时间过长或过短，影响焊锡 的凝固效果，导致焊接不良。
焊接压力
焊接压力过大或过小，影响焊锡 与焊盘的接触面积，导致焊接不
良。
环境因素
温度
振动
温度过高或过低，影响焊锡的流动性， 导致焊接不良。
振动过大，破坏焊点结构，导致焊接 不良。
湿度
湿度过高或过低，影响焊锡的凝固效 果，导致焊接不良。
03 不良焊点检验规范
案例二
总结词
工艺控制不严格
详细描述
在汽车电子控制系统的pcba生产过程中， 由于工艺控制不严格，导致焊点出现空洞 、不饱满等不良现象。
分析
检验规范
生产过程中，预热温度、焊接时间和压力 等参数控制不当，影响了焊点的形成质量 。
加强生产过程中的工艺参数监控，确保各 项参数符合工艺要求；同时，在成品检验 时，应增加对焊点质量的检测项目。
焊盘连接
焊盘与导线的连接方式不 合理，影响焊接质量。
焊接材料因素
焊锡质量
焊锡的纯度、含锡量、含铅量等 指标不合格，影响焊接效果。
助焊剂
助焊剂的活性、粘度、腐蚀性等指 标不合适，可能导致焊接不良。
气体环境
焊接过程中气体环境不洁净，如氧 气、水分含量过高，影响焊接质量。
焊接工艺因素
焊接温度
PCBA线路板电子元器件问题和残留物
PCBA线路板电子元器件问题和残留物文章关键词导读：PCBA线路板、元器件、电路板清洗不同类型的残留物会在来料的元器件中被发现。
元器件上的非极性残留物在组装操作前被发现，可能会以颗粒、油或者膜的形式。
这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的组件中。
颗粒物质有各种各样，依赖于组装和储存的条件。
颗粒物质来自组装过程中的例子是注塑成型后去除毛刺所产生的灰尘。
通常用于去除毛刺的材料，包括磨平的塑料和来自各种各样的坚果（例如胡桃）的外壳。
来自储存的颗粒物质可能来自周围的环境或者元器件储存的包装材料。
环境污染物可能包括灰烬、煤灰或者硅基砂砾。
包装材料污染物通常会是塑料的或者偶尔含金属颗粒的纸。
油污污染可能来自组装过程或者零部件的储存处。
组装油可能包括金属处理油。
如果把手工作业算入一道组装操作的话，皮肤油脂和护手霜可能都会存在。
脱模剂也可能会给元器件带来各种形式的油。
来自含油物质的储存污染物可能来自周围情况（例如来自压缩机的油雾、选择的很差的包装材料、和极少期望的木屑）。
元器件上的膜通常和组长有关。
这里膜被定义成一种通过简单的清洗方法，比如擦拭或者用酒精浸泡后去除的顽固污渍。
膜时常是元器件引线框上注塑材料溢出后的结果（产物）。
这种注塑材料很难检测和去除。
不需要的膜也会沉积在元器件的表面，这些膜来自包装材料，比如编带和卷轴，或者元器件管装材料。
这些包装材料时常是由塑料组成，可能经过化学处理去消除静电荷的积累。
化学抗静电剂通常是胺基，并能转移到包装的元器件中，导致导电性膜，妨碍可焊性。
残留物可在来料零部件上被发现，由于组装或者手工业原因。
组装过程中不完全的清洗可能会导致元器件上电镀或者助焊剂残留物的存在。
手工作业残留物很像来自与皮肤接触后的残留物。
另外一个在来料零部件上的污染物的来源是硫磺的存在，硫磺来自大气的污染物或者纸包装材料。
硫磺与引线框的反应会导致组装过程中的可焊性问题。
【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。
pcba切割碎屑残留标准
pcba切割碎屑残留标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装）是电子产品中常用的一种组装方式，也是电子行业中的重要环节之一。
在PCBA的制作过程中，切割碎屑残留是一个重要的考量因素，对于产品质量、生产效率和环境保护都有着重要影响。
PCBA切割碎屑残留是指在PCBA制作过程中，由于材料、设备或操作方式的不同，产生的碎屑、残渣和废料。
这些切割碎屑残留可能会对电子产品的性能、可靠性和寿命产生负面影响，同时也会增加制造成本和环境负担。
因此，在PCBA制作过程中，需要制定相应的切割碎屑残留标准，并采取有效措施加以控制。
首先，制定PCBA切割碎屑残留标准需要考虑到产品的要求和特性。
不同的产品有不同的要求，比如一些高频电子产品对于切割碎屑残留的限制要求更加严格，因为这些碎屑残留可能对信号传输产生干扰。
因此，制定切割碎屑残留标准时，需要根据产品的特性和使用环境，设定相应的指标和限制。
其次，制定PCBA切割碎屑残留标准需要考虑到生产效率和成本控制。
切割碎屑残留的控制可能需要增加额外的设备和工艺步骤，从而增加生产流程的复杂性和成本。
因此，在制定标准时，需要权衡生产效率和成本之间的关系，确保在满足产品质量要求的前提下，达到生产效率和成本的最优平衡。
另外，制定PCBA切割碎屑残留标准还需要考虑到环境保护的要求。
PCBA制作过程中产生的切割碎屑残留可能含有有害物质，比如铅、镉等重金属，这些物质如果未经处理直接排放到环境中，会对环境和人类健康造成严重危害。
因此，制定标准时，需要考虑到相关的环保法规和要求，采取相应的措施进行切割碎屑残留的处理和清理。
在制定PCBA切割碎屑残留标准的实施过程中，还需要进行相应的测试和监控。
通过对切割碎屑残留的抽样测试和分析，可以评估生产工艺的合理性和标准的有效性，及时发现和修复问题。
同时，还需要建立相应的监控机制，对切割碎屑残留进行定期检查和监测，确保符合标准要求，并及时采取纠正措施。
PCB阻焊表面异物附着原因分析及改善
PCB阻焊表面异物附着原因分析及改善高光迪 （天津普林电路股份有限公司，天津 ３００３０８）摘 要 随着集成度和产量不断提高，客户对ＰＣＢ表观质量要求也越来越严格，其中阻焊油墨表面异物附着对产品性能及成品使用安全有着极大的重要性，这会导致ＰＣＢ的制造成本增加。
文章从人、机、物、法、环等方面考虑，充分展示产生问题的原因，避免遗漏，将每条原因分析到末端，以便直接采取对策实施改善，从而提高产品质量，降低公司成本及客户反馈率。
关键词 阻焊油墨；异物附着；洁净度中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）05-0007-06 Analysis and improvement of adhesion reason of PCB solderingsurface foreign matterGao GuangdiAbstract With the continuous improvement of integration and output, customers of PCB have more and more stringent requirements on the apparent quality of PCB, of which the adhesion of foreign matters on the surface of soldering ink is of great importance to the product performance and the safety of finished products, which will lead to the increase of PCB manufacturing cost. In this paper, human, machine, material, method, environment and other aspects are considered, in order to fully display the cause of the problem, to avoid omissions. Cause analysis is from the beginning to the end, so as to take direct measures to implement improvement, so as to improve product quality, reduce the company’s cost and customer feedback rate.Key words Solder Resist Ink; Foreign Body Attached; Clean Class0 前言随着电子行业的快速发展，印制电路板呈现出高多层、高密度、高质量的发展趋势。
pcba生产不良质量分析报告
pcba生产不良质量分析报告【不良质量分析报告】一. 引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产是电子产品生产过程中的一个重要环节，质量问题会直接影响产品性能和可靠性。
本报告旨在分析PCBA生产过程中的不良质量问题，为提高生产效率和产品质量提供参考。
二. 不良质量问题分类及原因分析1.焊接不良焊接是PCBA生产中最关键的工艺环节之一，焊接不良主要表现为焊接点未完全松动、焊盘上存在焊球、焊盘断裂等问题。
其主要原因包括：- 操作不当：操作人员不熟悉焊接工艺和设备操作规范；- 温度控制不当：焊接温度过高或过低，导致焊盘或焊点熔化不足或过量；- 焊锡质量问题：焊锡纯度低、含杂质多，导致焊接点质量不稳定；2.元件装配不良元件装配不良指的是元件安装到PCB板上存在问题，比如元件偏位、焊盘锡膏过多或过少等。
原因主要包括：- 元件质量问题：元件本身存在尺寸偏差、引脚弯曲等问题；- 设备问题：装配设备的准确度不高，导致元件安装位置偏差；- 工艺参数控制不当：锡膏喷涂过多或过少，导致焊接异常。
3.软件问题PCBA生产中软件问题主要是指程序烧录或配置不正确导致的产品无法正常工作。
原因包括：- 程序烧录错误：烧录的程序版本错误、程序参数设置错误等；- 配置错误：配置文件错误、参数设置错误等；- 测试不充分：未经过充分的测试，导致软件问题无法及时发现和解决。
三. 不良质量问题解决方案1.加强员工培训通过培训提升员工的专业技能和工艺操作规范意识，减少人为因素对质量的影响。
2.优化设备及工艺参数采购高精度的设备，减少设备因素对质量的影响。
同时，通过对工艺参数的合理调整，确保焊接温度、锡膏喷涂量等参数的准确控制。
3.加强质量检验加强对焊接点质量、元件位置和焊盘锡膏量等关键指标的检验，及时发现并解决不良问题。
4.完善软件测试流程建立完善的软件测试流程，确保每一个程序都经过严格的测试，避免程序烧录和配置错误导致的问题。
PCB电路板助焊剂残留物的隐患
PCB电路板助焊剂残留物的隐患1.在成品检测时发现PCB 电路板清除干净焊锡膏松香锡珠电烙铁焊接时金属氧化物等都会导致产品出现不可知的故障。
2.焊锡膏及松香本身不会导致PCB板短路，但由于现在市场上常会买到劣质的焊锡膏及松香，含有较多的水份，使用后水份残留于线路板表面，易造成短路。
3.另外焊锡膏及松香使用后，本身会在线路板上残留下一些固态或粉状残留物，这些残留物在常态下不会产生短路，但在线路板进行耐压检测时，发现高压会通过残留物击穿线路板元气件或在低温高湿的环境运行储存时，这些残留物会吸收空气中的水份，使潮气会侵入到芯片的金属化层中，电路板表面会产生一个薄潮气层，该潮气层足以降低电路板表面的绝缘电阻，并使电路板造成腐蚀或生成金属枝晶。
湿度越大，潮气层就越厚，腐蚀或枝晶生长就越快。
当枝晶在线路上或焊区之间桥接时，就会造成短路，（客户返回产品以验证电路板三防没有处理好造成短路事件）；4.线路板如果焊接后留有残留物，建议是用专用的洗板水放入超声波清洗机中自动清洗掉；当然，现在市场上也有免洗型助焊剂，这样用后不会留下残留物的。
（调查下来质量好的不多，免洗型助焊剂不建议采用）5．不正确的清洗操作：⑴．用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗，焊剂残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便刷几下就可以洗干净的。
⑵．助焊剂残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。
而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，离子沾污物通常是由于焊接过程中所用的焊剂、指纹以及诸如灰尘和污垢之类的其他物质造成的，后果可想而知。
不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗彻底。
（因我看到电路板常常都是清洗的不干净就流到总装线的，这样下去会引起很多看不到的故障在运行中发生）6.如何提高清洗效果⑴、首先清洗人员的工作态度端正、责任心强；⑵、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；⑶、提高清洗剂工作温度；⑷、延长清洗时间；⑸、经常更换新的清洗剂；。
焊接后白色残留物的分析解决
李 光 宇 等 ： 接 后 白 色 残 留 物 的 分 析 解 决 焊
２３ ０
过程 、 工艺 条 件 等 进 行 了 一 系 列 试 验 ， 以确 认 残 留物 是 否 对 印 制 板 造 成 腐 蚀 ， 时 确 认 残 留 物 的 成 分 及 同
般松香在焊接后都会留下部分残渣在很多场合都需要对这些残渣进?处?如用水洗ods清洗等一由于此次出现的白色残留物较为特殊且严重影响基板外观因此解决此类问题对解决其它焊接中方法去除但用ods清洗会对大气层产生破坏效应而用水洗后对水的处?及过滤后的重金属等的处?也是一个问题
维普资讯
Ｄ ｃ ｍｅ ｔＣ ｄ ： ｏ ｕ ｎ ｏ ｅ Ｂ
Ａ ｔ ｌ Ｉ １０ —３ ７ （ ０ ２ ０ ｒｉ ｅ Ｄ：０ １ ４ ４ ２ ０ ） ５—０ ０ ｃ ２ ２—０ ３ １ 分 析
在 软钎 焊 接 过程 中 ， 香 是 不可 缺 少 的要 素 。 松
般 松 香 在 焊 接 后 都 会 留下 部 分 残 渣 ， 很 多 场 合 ， 在 都需 要 对 这 些 残 渣 进 行 处 理 ， 用 水 洗 、 Ｄ 如 Ｏ Ｓ清 洗 等
残 留物。
用 Ｎ ２ 焊 锡 丝 手 工 焊 接 后 基 板 上 会 留 下 一 层 透 Ｃ８
明的残 留物 ， 库存两个月后 ， 留物部分脱离基板 绿 残 油呈 现 白色 ， 即 我 们 在 工 艺 过 程 中 常 说 的 白色 残 亦
留物 。 如 图 ｌ 示 。 所
（ ） 学 反 应 ， 在 焊接 过 程 中 高 温 下 产 生 的 未 ２化 即
ｈ ｐｐ ｎ ｄ ａ ｄ ａ ａｙ ｅ ｃ ａ ａ ｔｒ ｏ ｈ ｓｄ ｅ ｓ ｏ ｆｎ ｏｕｔ ｎ ｔ ｌ ｅ ｔ ｉ ｒ ｂｌｍ ． ａ ｅ ｅ ｎ ｌｚ ｈ ｒ ｃ ｅ ｆｔ ｅ ｒ ｉ ｕ ａ ｔ ｄ ｓ ｌ ｉ ｏ ｓ ｖ ｈ ｓ ｐ ｏ ｅ ｎ ｅ ｏ ｓ ｉ ｏ ｏ Ｋｅ ｒ ｓ： ｈｉ ｓｄ ｙ ｗｏ ｄ Ｗ ｔ ｒ ｉｕｅ； ｅｅ Ｎｏ— ｌａ ｏｄ ｒ ＯＤＳ ｃ ｅ ｉ ｇ； ｕ Ｌ ｗ ｏ ｒ ｓｖ ｎ ｓ —ｃ ｅ ｎ ｓ ｌ ｅ ； ｌａ ｎ Ｆｌ ｘ； ｏ ｃ ｒｏ ｉｅ ｅ ｓ ｎ
电路板上白色残渣分析
的 ． ．
３ ． １ 氧化松香残渣
是 由于 接 濉 度 较 岛 造 成 的 ，针 对 这 个 原 ，提 … 以 卜 解 决 措 施 ： 电路 板 焊 接 Ｉ 忖士 见 定 适 当 的 接 濉 度 及 接 时 间 ，
这种 白色饯 渣 表 ｌ ｔ ｌ ［ ｌ ｆ ． ｔ ． 装 的 电路 板 中 尼 为常 。
３ ． ２ 聚合松香残渣
》 聃 ｊ ｌ ｌ
图７ 白 色残 渣 能谱 分 析
ｃ
另 ｆ Ｉ Ｉ 常 见 的 ｎ 色 残 来 源 足 松 Ｊ Ｉ 剂 焊 接 过 程
中 的 聚 合 反 。 松 香 焊 剂 的 聚 合 反 常 常 足 为 电路 板
企业专栏
Ｃｏｍ ｐａ ｎｙ Ｗｉ ｎｄ ｏｗ
电路 板上 白色残渣 分析
＞ ＞ 杭 州富通 昭和线 缆材料研 究开发有 限公司 周林平
一
Ｉ ｉ ｉ 『 言
２ ． １试验设备：显微红外光谱仪，扫描 电镜 ２ ． ２ 试验 结果与讨论 ２ ． ２ ． １红外分析 对 电路 板 上 局 部 的 白色 残 渣分 别 进 行 取 样 红外 分 析
图ｌ 是 电路板 的整体 形貌 ，图２ ， ３ ， ４ 中红 色虚线 范 围内
『 为 电 路 板 上 的 白色 残 渣 。 这 些 白色 残 渣 严 重 影 响 电路 本一致，见图５ 。经过红外标准谱库 的检索 ，
『 外观， 使 得 电路 板最 终难 以通过检 测， 增加 额外 的返修
‘
一
图２ 电路板 局部白色残渣
ｊ
图５ 白色残渣显微红外分析及检索结果
PCBA不良焊点形成分析与检验规范
補焊。
.
影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間
後，開始產生焊接不良之現象，導致功能 失效。 造成原因 1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶
震動)。 2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。 3.潤焊時間不足。 .
補救處置 1.排除焊接時之震動來源。 2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過
於嚴重，可事先Dip去除氧化。 3.調整焊接速度，加長潤焊時間。
影響性
電子零件無法完全達到固定作用，嚴 重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失 效。
造成原因 1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。 2.PCB之銅箔附著力不足。 3.焊錫爐溫過高。 4.焊墊過小。 5.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力。
.
補救處置 1.調整烙鐵溫度，並修正焊接動作。 2.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。 3.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。 4.修正焊墊。 5.於零件底部與PWB間點膠，以增加附著
補救處置 1.調高預熱溫度。 2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面
溫度。 3.更新助焊劑。 4.確認錫波高度為1/2板厚高。 5.清除錫槽表面氧化物。 6.變更設計加大零件間距。 7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過
爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。
.
漏焊
特點
OK
NG
零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。
補焊。
.
影響性 1.易造成“線路短路”的可能。 2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而
不穩定。 造成原因 1.助焊劑含水量過高。 2.PCB受潮。 3.助焊劑未完全活化。
.
補救處置 1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後
必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡 氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。 2.PCB使用前需先放入80℃烤箱兩小時。 3.調高預熱溫度，使助焊劑完全活化。
PCBA焊接可靠性异常分析
PCBA焊接可靠性异常分析
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）焊接可靠性的异常分析是
在PCBA制造过程中，分析焊接过程中产生的不良情况，找出问题的原因，并提出解决方案，确保焊接质量和可靠性。
本文将从焊接过程中可能出现
的异常进行分析，包括焊接技术、焊接材料以及环境因素等方面，以及解
决方案。
首先，焊接技术方面可能导致的焊接可靠性异常包括焊接温度不合适、焊接时间过长或过短等。
焊接温度不合适会导致焊点形成不良，焊接时间
过长容易造成元件热损伤，焊接时间过短则焊点容易出现冷焊现象。
解决
方案可以采用合适的焊接温度和时间控制，同时使用先进的焊接设备和工艺，确保焊接的均匀和可靠性。
其次，焊接材料方面可能导致的焊接可靠性异常主要包括焊锡剂质量
不合格或焊锡丝质量不稳定等。
焊锡剂质量不合格可能导致焊点容易氧化，焊锡丝质量不稳定则可能造成焊点不牢固。
解决方案可以选择质量可靠的
焊锡剂和焊锡丝，确保焊接质量和可靠性。
此外，环境因素方面可能导致的焊接可靠性异常包括空气中的湿度、
氧气和尘埃等污染物。
高湿度环境会导致焊点氧化，氧气会导致焊点易出
现氧化反应，尘埃会使焊点出现杂质。
解决方案可以在焊接环境中控制湿
度和氧气浓度，保持环境清洁，减少焊接过程中的干扰。
综上所述，PCBA焊接可靠性异常的分析主要包括焊接技术、焊接材
料以及环境因素等方面。
通过合适的焊接温度和时间控制，选择质量可靠
的焊锡剂和焊锡丝，控制焊接环境的湿度和氧气浓度，可以解决焊接过程
中可能出现的不良情况，确保焊接质量和可靠性。
pcba锡珠残留标准
pcba锡珠残留标准
PCBA锡珠残留是指在PCB表面贴装过程中，因为各种原因导致的未被熔化的锡珠残留在PCB表面，可能会导致电路不良，严重的会导致产品损坏，因此，为了保证电子产品的品质和可靠性，必须对PCBA锡珠残留进行有效的控制和检测。
PCBA锡珠残留标准是指对于不同的电子产品，根据其应用环境和要求，制定出的PCBA锡珠残留的限制标准。
在制定PCBA锡珠残留标准时，需要考虑各种因素，如电路板材料、焊接工艺、环境温度、湿度等因素，以制定出合理的标准。
一般来说，PCBA锡珠残留的标准通常以几十至几百个锡珠为一个检测点，通过对每个检测点进行检测，并计算出所有检测点的平均值，根据平均值来确定PCBA锡珠残留的合格与否。
在实际应用中，PCBA锡珠残留标准的检测可以通过各种方式进行，如X射线检测、光学显微镜检测、电子显微镜检测等，具体的检测方法和标准可以根据不同的产品和要求进行选择和制定。
总之，制定合理的PCBA锡珠残留标准，对于提高电子产品的品质和可靠性具有重要的意义，同时也是生产厂家和客户之间信任的基础。
- 1 -。
PCB线路板加工残次品成因分析
PCB 线路板加工残次品成因分析PCB 线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。
如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为“楔型孔破”。
常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。
PCB 线路板加工时除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。
经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。
由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣问题，大家常忽略了对还原酸液的监控，这就可能让氧化剂留在孔壁面上。
之后电路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落，同时也等于将整孔剂破坏了。
受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象。
基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。
这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过，多留意除胶渣制程还原步骤药水监控应该就可以改善。
PCB 线路板加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控，因为化学反应有时候会在我们不注意的角落慢慢发生，从而破坏整个电路。
这种孔破状态大家要警惕了。
裸板（上头没有零件）也常被称为”印刷线路板Printed Wiring Board （PWB）”。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB 板上零件的电路连接。
通常PCB 板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。
PCB阻焊工程异物不良分析
異物
UV照射
曝光菲林
类型②油墨反粘
油墨（半硬化）
曝光菲林 油墨（半硬化） 油墨（半硬化） 異物
銅箔 基材
銅箔 基材
銅箔 基材
油墨反粘到菲林上
UV照射
类型③菲林脏污
油墨（半硬化） 銅箔 基材
曝光菲林 油墨（半硬化） 銅箔 基材
污渍 油墨（半硬化） UV未照射 銅箔 基材 現像除去油墨
主要是油墨渣造成的污渍
異物
因为油墨已经硬化所以異物无法沉下来
基本不可能辨别类型①和类型② 。
異物（油墨）付着和阻焊层下異物的区别 前処理
異物付着
異物 銅箔 基材 油墨（湿的） 銅箔 基材 異物 油墨（半硬化） 銅箔 基材 異物
塗布
预烤
前処理
层下異物
異物 銅箔 基材
塗布
油墨（湿的） 銅箔 基材 異物
预烤
油墨（半硬化） 銅箔 基材 異物
同一部位产生批量性不良的可能性很大
異物付着 阻焊表面付着有凹凸不平的大異物 阻焊层下異物 異物下沉到到阻焊层下、阻焊表面附着有平展的较小異物
以上两个都属于異物付着
塗布不均产生的原理 塗布
类型①異物要因
油墨 異物 油墨 銅箔 基材 異物 油墨 銅箔 基材 異物
预烤
曝光
銅箔
基材
硅或聚氨酯类異物导致 甩油（根据日本的調査）
类型②接触要因
油墨 銅箔 基材 塗布時的接触（設備、基板） 油墨 銅箔 基材 油墨 銅箔 基材
类型③接触要因
油墨 銅箔 基材 油墨 油墨
銅箔
基材 検査作業時的接触（人）
銅箔
基材
油墨剥离产生的原理 干燥前
类型①異物脱落
PCBA线路板焊接后残留物分析(一)---松香
PCBA线路板焊接后残留物分析（一）--松香一、松香成分松香是最古老的用于焊接的助焊剂材料之一。
松香被发现是松树树液的一种组成成分。
作为一种天然存在的物质，它主要由有机脂化树脂，主要的一元树脂酸，比如松香酸、新松香酸、海松酸和长叶松酸组成。
在存在差异制备方法和原材料之间，甚至在同种原材料不同个体之间，这些羧酸化学结构可能以不同的比例存在。
二、松香的形态从外观上看，松香是琥珀色的玻璃态物质。
它不是真正的固体，因为它不像晶体物质那样会融化，而是随着温度的升高，松香经历持续的软化过程直到流体粘稠度。
洗涤温度的增加更改善松香的清洗特性，是因为松香会软化成流体。
三、松香的助焊活性单独的松香仅有轻微的助焊活性。
它使焊料润湿很多金属而留下少量氧化物的能力是有限的。
为了增强松香型助焊剂的助焊活性，通常都要加入一些化学活性物质到松香焊剂中。
这些活性可以是非离子有机物质，这些物质仅在焊接温度升高的时候才变得有活性，或者一些更为有活性的离子物质，比如胺类卤化物或者有机酸。
四、松香的应用松香助焊剂经常用于焊锡丝中的固体管芯。
在挤出生产过程中，它能被直接加入到焊锡丝中。
松香也广泛应用于液态助焊剂中和一些溶剂体系（通常基于乙醇）中当做活性物质。
五、松香特性：作为一种助焊物质，松香拥有很多重要的特性1.松香自身是一种温和的助焊物质；2.残留物对金属不易腐蚀性；3.常温下优良的电绝缘性能。
留在电路板上的松香残留物，通常会产生比裸板或者完全清洗的单板更高的表面绝缘电阻；4.对更具腐蚀性的卤素离子和酸，有优良的憎水密封效果。
这些物质的密封离子被有效地固定住，不会对表面漏电或者金属界面间的腐蚀产生影响。
5.溶于各种有机溶剂，包括一些乙醇、酮、乙二醇、乙醚、氯化、溴化和氟化的溶剂和碳氢化合物；6.主要由有机酸和酯类物质组成，松香能在溶剂、半水基或者水基皂化剂清洗过程中除去。
尽管松香拥有以上这些特性，为加快电性能测试和电路组件的涂覆，为去除难看的粘性残留物，及为去除可能会导致电性能恶化的离子型活化物质，松香助焊剂残留物还是要求在焊接后被去除掉。
焊后PCB板常见不良分析
焊后PCB板面残留多板子脏1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
焊点太亮或焊点不亮1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀。
2. 锡不好（如：锡含量太低等）。
烟大，味大1.FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善、飞溅、锡珠：1、助焊剂A、FLUX中的水含量较大（或超标）波峰焊B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当F、工作环境潮湿3、PCB板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气D、PCB贯穿孔不良上锡不好,焊点不饱满1. FLUX的润湿性差2. FLUX的活性较弱3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；6. 走板速度过慢，使预热温度过高"7. FLUX涂布的不均匀。
pcba切割碎屑残留标准
PCBA切割碎屑残留标准通常取决于客户的要求和行业标准。
一般而言，大多数残留物都是焊接、清洁和其他工艺过程中固有的问题，这些残留物可能是由于不充分或部分清洁造成的。
重复清洁步骤通常可以消除这些残留物。
然而，还有一类PCB残留物来源于焊剂、清洁溶剂、焊接工艺、板层压板和某些工艺参数之间更复杂的化学反应。
这些白色残留物通常很难用传统的电路板清洁剂去除。
因此，对于PCBA切割碎屑的残留标准，应尽可能提高焊接时的预热及焊接温度，以及必要的焊接时间，使尽可能多的离子残留会随高温分解或挥发，从而得到清洁的PCBA。
此外，其他控制措施，比如采用防潮树脂保护PCBA的表面，间接地防止或降低离子残留物的影响，也是一个有效的办法。
具体来说，对于切割碎屑的残留标准，可能会要求不能超过某个特定的尺寸或数量，或者需要满足某些特定的清洁度要求。
这些标准通常由客户或行业规定，并且在生产过程中需要严格遵守。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCBA线路板焊接后残留物分析（三）
--免洗助焊剂
免洗助焊剂，又名低固残留助焊剂。
这类助焊剂由含质量百分比为2%~5%的固体物质或者非挥发性物质组成。
有一种观点，因为这种助焊剂的残留物不会对电性能、管脚可测试性产生不利影响，和/或者它们几乎不可见，它们可能安全地留在组件上。
这不一定是一个有充分根据的假设。
为了保证助焊剂足够的活性，某些低固残留助焊剂与常规的助焊剂相比较，活性物质和松香的比例会高很多。
因此，要证明特定助焊剂的残留物是非腐蚀性的，并且暴露在服务环境下也依然如此，就很关键。
不像在先前章节中所，低固残留助焊剂被配成焊接后留下极少或者没有残留物的形式。
因为这样的目的就是为了避免清洗，根据J-STD-004定义的，这些低固残留助焊剂首先应该满足“L”类别，而不是标号为“M”活性类别的。
对这些低固残留物而言，残留物的非腐蚀性或者有益的特性，使基于假设的理解是很重要的，助焊剂达到一个最低的温度，通常在群焊过程中获得，助焊剂会由一种导电的液体状转变为一种有利的固态物质。
对于加入到焊膏中的助焊剂，这种转变实际上能保证再流焊过程中，助焊剂能接触到熔融的焊料。
然而，在手工焊接操作中，如果液态的助焊剂加入是当做一种焊接助剂，那么这就会是一个很大的风险，因为这么多助焊剂有可能会超过烙铁头尖端热效应的范围。
为维持一个低固含量及保证足够的助焊剂活性，活性物质可能常常会是助焊剂固体成分中的主要部分。
因为这些不寻常的比例，你不可能依靠这些更为惰性的固体去封包活性物质的残留物。
事实上，一些研究已经表明绝缘电阻值降低是
最初是最初所用助焊剂量的函数，推断出过多的焊后残留物助焊剂可能会导致电性能问题。
因此，控制所用助焊剂的量就很重要。
通常，单板的清洁度由清洗材料和清洗过程的有效所控制；这里，这种控制在助焊剂的使用阶段是直接的，因为没有焊后清洗的过程。
许多不同的应用技术都已经是可商用的，每种技术都会有它自己的优点和缺点清单。