电子工艺工程师培训-第一部分
电子工艺第一部分：训练规则教育ppt
通过本次训练应达到如下目的：
1、通过训练获得一定的生产知识 如：生产的工艺流程、产品质量、文明生产的概念。
2、掌握电子整机装配工艺
包括：焊接工艺、元器件筛选、装配、调试。
3、培养学生的劳动观念，严格的工作作风。
这里特别强调作风的培养。 作为工程技术人员必须具有严格的 工作作风！
在操作中应该有条有理、一丝不苟， 反对毛草、粗心大意。
问题：地球人均有多少晶体管？
信息时代与现代电子制造
电子信息产业—— 现代经济的支柱
电子信息产品—— 信息时代的名片
我国电子信息产业总值 10万亿以上规模
电子信息技术—— 改变人类的生活
电子工艺技术的发展
2、SMT简介
THT（Through Hole Technology ）通孔技术 SMT（Surface Mounting Technology）表面组装技术
意义主
现在的学生大多数都是从中学门到大学门，没有去 过工厂，学生不了解生产及生产过程中的各个环节，而 训练则尽量模拟生产过程使学生对生产过程有一个粗浅 的认识。
具体步骤为： 装配按工艺
调试按程序
检验按标准
2、提高电子工程制作的工艺水平
从我国情况来看，我国电子工程制作工艺水平 与国外相比还有一定差距，这除了原材料、元器件等 方面的原因外，一个重要的原因就是人们偏重于搞线 路而轻视搞工艺，造成搞线路的人多而搞工艺的人少， 搞线路的人又缺少工艺知识，即搞线路的和搞工艺的 脱节，这样即使能设计出先进的线路，但由于工艺不 过关，产品质量和可靠性还是上不去。
三.训练成绩评定：
主要构成为： 焊接练习 训练产品整机装配 训练报告 日常表现（纪律、卫生、出勤等）
训练产品整机装配主要有：
电子工艺工程师培训-第一部分(2014)资料
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
4）电子元器件
a）等级： ——宇航级：最高质量、最高可靠性。 ——军品级：准高可靠，通过了100%筛选、一致性 检验。 ——工业级：较高可靠工业设备应用。 ——民用级：一般使用要求的装置应用。
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生活 方式
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课程内容一
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生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
生活 方式
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19
课程内容一
圆柱状（电阻、电容、电感）
学习
是
一种
通孔 插装 电子 元件 引线 类型
双极 端子
生活 方式
方形（电阻、电容、电感） 扁圆形（电阻、电容、电感、二、三极管）
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电子产品生产工艺质量控制
学习
Module 1
是
一种
生活 方式
课程内容
学习
是
一种
一、电子产品发展概述 二、电子产品工艺技术 三、检验检测技术应用 四、电子产品生产的工艺管理 五、电子产品生产的质量控制 六、可制造/测试性设计技术应用
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3
课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类 1）应用性能类别
c）专用设备，高要求 高品质工业控制设备； 工业、商业专用计算机 系统装备； 个人通讯装备。 d）专用设备，中等要求 通用工业电子设备； 通用医疗电子设备； 中档计算机外围装置。
电子工艺技术入门培训课件
1.1 工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有以下五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
每个工位的工人在进行操作时，其作业内容 可分为假设干个步骤，这个步骤称为工步。
2.2 整机装联的工艺流程
3 装联流水线设备
3.1 常用流水线设备的形式
(1)输送带式传送机
采用连续缓慢运行 (无级变速); 可任何部位取放产品； 适用轻型产品； 结构简单，造价低； 适应性强，应用较广泛。
〔2〕滚子链传送机 闭路环形线：它是以带工装框架台车为载体构件，以
滚子链为联动构件的传送机。 采用连续缓慢运行
无级变速 〔0.3～2m/min〕 在运行中操作，
形成一种动态作业。 用于印制板插件线。
开路直行线：采用直行滑道、拨爪推动式传送结构。 连续缓慢运行，
无级变速 〔0.3～2m/min〕 在运行中操作，
形成一种动态作业。 用于印制板插件线， 可与自动焊接设备
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类 “0〞批工装: 在设计性试制阶段配
置，约占工装总数(即正式投产时的工装 总数)的25—30%。
“I〞批工装: 在生产性试制阶段 配置，约占总数的70%。
“II〞批工装:在正式投产阶段需 补充配置的工装，它占的比例很小，一 般小于5%。
气网络等系统的配置，要尽量简化工艺 流程，缩短系统线路，节省投资。
电子工程师培训资料
电子工程师培训资料第一章常用电子元器件的识别第一节电阻器当你打开一台收音机、录音机或电视机时，就可以看到很多密密麻麻的电子元器件。
其中为数最多的要数一种有引出线的仿圆柱形小棒，它们当中细的有如火柴梗，粗的有如小鞭炮。
这就是组成电子电路的主要元件电阻器。
电阻，英文名resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。
欧姆定律说，I=U/R，那么R=U/I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。
一、电阻器的作用“电阻”电阻的主要职能就是阻碍电流流过。
事实上，说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。
师傅对徒弟说：“找一个100欧的电阻来！”，指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器，欧姆常简称为欧。
表示电阻阻值的常用单位还有千欧（kΩ），兆欧（MΩ）。
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻。
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。
二、电阻器的种类电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。
在电子产品中，以固定电阻应用最多。
而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，但常用、常见的有ＲＴ型碳膜电阻、ＲＪ型金属膜电阻、ＲＸ型线绕电阻，还有近年来开始广泛应用的片状电阻。
型号命名很有规律，Ｒ代表电阻，Ｔ－碳膜，Ｊ－金属，Ｘ－线绕，是拼音的第一个字母。
在国产老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是ＲＴ型的。
而红颜色的电阻，是ＲＪ型的。
一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。
为什么呢？这涉及到产品成本的问题，因为金属膜电阻虽然精度高、温度特性好，但制造成本也高，而碳膜电阻特别价廉，而且能满足民用产品要求。
电阻器当然也有功率之分。
常见的是1/8瓦的“色环碳膜电阻”，它是电子产品和电子制作中用的最多的。
电子制程工程师培训
電子製程工程師培訓權威專家告訴您矽土變“金”圓的秘訣有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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☆ 電子產業及其上下游行業公司之產品客服人員、生產線工程師或組長、行銷人員、品管人員、工業工程人員、採購人員、專案管理人員等。
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☆ 大專以上理工背景從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向電子產業發展者。
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課程效益☆針對台灣重點產業電子業的特殊分工發展由上而下、由宏觀而深入至九個製程模組。
☆通過培訓者可申請本會代發通過賀函予公司主管／部門以資表彰。
及申請本會推薦函(三封)供學員 推薦就職／升遷／轉業。
課程大綱課程名稱時數 電子價值鏈與元件介紹 3小時 半導體製程技術導論 7小時 半導體製程介紹14小時 晶圓材料製程介紹 7小時 I C 封裝製程介紹 7小時 I C 測試製程介紹 7小時 P C B 製程介紹 7小時 L C D 製程介紹 14小時 電子組裝製程介紹7小時授課師資 I -S I M 專業講師開課時間 例如7小時課程，線上安排7天的學習時間;14小時課程，線上安排14天的學習時間。
由學員自選開始時間。
報名方式填妥報名表後，E m a i l 至s e r v i c e @s s i.o r g.t w【注意事項】●若退費因素為學會課程取消或延課因素，學會負擔退費之手續費。
●學會保留因故調整課程時間，並通知已報名學員知悉。
电子工艺培训计划表
电子工艺培训计划表第一阶段：基础知识培训时间：1个月内容：电子工艺基础知识、电子元件的分类和特性、电路设计原理、电子元件的焊接和布线、电子产品装配与调试培训形式：理论课程和实践操作相结合，每周安排2天理论课程，3天实践操作考核方式：理论考试和实际操作考核第二阶段：电子工艺实践操作时间：2个月内容：模拟电子电路设计与调试、数字电子电路设计与调试、电子设备的维修与保养、常见故障排除与修复培训形式：实践操作为主，结合实际案例进行指导和演示考核方式：实际操作考核、案例分析第三阶段：高级电子工艺技术培训时间：3个月内容：SMT表面贴装技术、BGA焊接工艺、高密度电子线路板设计与布局、电子产品的整合与升级培训形式：理论与实践相结合，深入了解高级电子工艺技术的应用和发展考核方式：综合考核第四阶段：电子工艺质量管理培训时间：1个月内容：ISO质量管理体系认证、电子产品质量管理标准、质量管理工具与方法培训形式：案例分析、小组讨论、实际操作考核方式：质量管理体系考核、质量管理案例分析第五阶段：电子工艺创新与发展培训时间：1个月内容：电子工艺创新趋势、新材料与新工艺应用、电子产品设计开发培训形式：理论授课、案例分析、项目实施考核方式：小组项目考核、思维导图设计第六阶段：毕业实习与总结时间：2个月内容：实习机会安排在电子工艺领域的企业或实验室进行，实践掌握所学知识和技能，并撰写毕业论文总结培训成果和经验培训形式：实习实践和论文写作考核方式：实习单位评价、论文答辩此为电子工艺培训计划表，规划了不同阶段的培训内容、形式和考核方式，旨在帮助学员系统掌握电子工艺技能和知识，提高实际操作能力和工艺管理能力。
希望通过本培训计划，学员能够成为具备综合电子工艺应用技能和创新能力的电子工艺专业人才。
最新电子基础知识与基本工艺培训资料
现象，浮高应小于1mm，作 业过程中为了防止静电带来
的损害,作业时须带上静电环.
集成电路的电路 符号为：
用字母表示是： UXX或ICXX， 其中U或IC代表 集成电路，XX代 表序号
电子基础知识与基本工艺培 训资料
第一章.电子元件认识篇
一.电阻知识
1.电阻的种类
按制作材料可分：碳膜电阻、
氧化膜电阻、金属膜电阻、线
碳 膜
金属 金属 膜电 膜电
氧 化
绕电阻和水泥电阻等。其中常 电 阻 阻
膜
见的为碳膜电阻、金属膜电阻. 阻 金属膜电阻精度高、温度
电 阻
水 泥 电 阻
特性好，但制造成本也高，而
碳膜电阻特别价廉，而且能满
足民用产品要求，一般 的电子
产品中碳膜电阻用得最多，而
水泥电阻则常用于大功率电
器或用作负载。
6.电阻阻值的辩认：由于电阻阻值的表示方法有 数字表示法与色环表示法两种，其阻值的辨认 方法也有两种。
①.数字表示法：此表示法常用于CHIP元件中， 辨识时，前面两位为有效数字，而第三位为倍 率。例如：334表示：33×104 Ω=330K Ω， 又如275表示：？
组成： 二极管由单一的PN结组成。 类型：常用的二极管有整流桥、稳压管、发光二极管等。 我公司常用的稳压管有5V6、12V，1N4007、1N5404，发光 二极管规格有φ5圆头高亮散光、φ3圆头高亮散光、、2*5方 形高亮散光、2*7*7绿黄方形双色共阴、2*7*7方形高亮散光 等。
Y G1
二极管的电路符号及 字母表示
极性区分：长脚为正，短脚为负，负极有一条灰 带，常用单位为uF。
4.陶瓷电容（CCB）
电子生产工艺培训讲义
（1）印刷电路板是用粘合剂把铜箔压粘在绝缘基板上制成的。
（2）印刷电路板插装的元器件一般为小型元器件，耐高温性能较差，焊接 温度过高，时间过长，都会造成元器件的损坏。
（3）在焊接印刷电路板时，要根据具体情况，除掌握合适的焊接温度、焊 接时间外，还应选用合适的焊料和助焊剂
B、印制电路板元器件安装的技术要求 （1）元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难先一 般后特殊元器件的基本原则。 （2）对于电容器、三极管等立式插装元件，应保留适当长的引线。一般 要求离电路板面2mm。 （3）元器件引线穿过焊盘后应保留2~3mm的长度，以便引线打弯固定。 （4）安装水平插装的元器件时，方向应一致，以便观察。
2、锡焊的五步骤：
预热
加锡
焊接
撤离焊锡丝
撤离烙铁
（1）焊锡的前三个步骤不能太长时间，要求在3秒内完成，时间性长会使 PCB板上的松香水碳化变黑，严重会使铜皮浮翘起来。
（2）加锡时注意不能少量也不能多量，太多的锡会影响剪线脚而使线脚剪 得过长，线脚长度为1.5mm—2.0mm。
（3）不要假焊、连焊。假焊是指线脚和锡线没有充分粘接好，半边锡和上 锡后线脚松动都是假焊，假焊会使线路断开；连焊是指导体之间有锡珠、锡 丝、锡桥而使不应连接的地方连通，会使电路短路，都是严重不良。
3、锡焊的工艺要素：
（1）工件金属材料应具有良好的可焊性。
（2）工件金属表面应洁净。 （3）正确选用助焊剂。 （4）正确选用焊料。 （5）控制焊接温度和时间。
4、焊点的质量要求：
（1）电气性能良好。 （2）具有一定的机械强度。 （3）焊点上的焊料要质量。 （4）焊点表面应光亮且均匀。 （5）焊点不应有毛刺、空隙。 （6）焊点表面必须清洁。
电子工艺培训
4.若为NPN型 ①用手将基极和待定管脚捏在一起，但管脚不要 相碰； ②用黑表笔接和基极捏在一起的待定管脚； ③红表笔接另外一个管脚，测出阻值； ④然后将两个待测管脚对调，同法再测一次，得 出阻值； ⑤比较阻值小的一次，黑接c，红接。 若为PNP型，和NPN型方法相同，只是把红 接和基极捏在一起的管脚，结果判断出黑接e， 红接c。
3．5测变压器
天线：少匝1Ω ，多匝6～8Ω
3．6测扬声器 将万用表置于×10Ω档，将一表笔和扬声器 一引出端相连，另一去断续地触碰扬声器的另 一端，这时发出“咯呲”声，如改用×1Ω档， 则声音更响些，这是因为×1Ω档的电流大于 ×10Ω档的原因，如没声音，则说明扬声器引 线已断或音圈开路。 3．7 测电压、电流 1. 判断其为直流还是交流；直流，判断极性，红 接+，黑接-；交流，选对档。 2.测电压，并联接入；测电流，串联接入。 3.先估测，后精测。
连接测试点
0.18~0.22 mA
0.4~0.8 mA
1~2 mA
4~10 mA
3~5 mA
第四章 焊接工艺
4 ．1
焊接工具（电烙铁）
一．电烙铁结构 1 发热元件（烙铁芯） 2烙铁头 ：一般用紫铜制成，在使用中，因 高温氧化和焊剂腐蚀会变得凹凸不平，需 要经常修理。 3 手柄 4 接线柱
4．2对焊点的质量要求
三．电子元件规格标注方法： 1.色环法：用不同颜色代表数字，表示标称值和 偏差。
4位偏差 3位倍乘 1、2位代表有效数字
5偏差 4倍乘 123有效数字
2. 直标法：在元件表面直接标出数值和偏 差。
3.数码法：用三位数字表示元件标称值。
收音机(hx108-2)中所用到的电阻 共13个
电子工程师入行培训方案
电子工程师入行培训方案第一部分：培训目标和需求分析一、培训目标：为新入行的电子工程师提供全面的培训，使其掌握电子工程的基础知识和实践技能，具备解决实际问题的能力，并且能够适应快速变化的电子行业。
二、培训需求分析：当前电子行业发展迅速，新技术层出不穷，对从业者的要求也越来越高。
新入行的电子工程师需要系统的培训，包括电子基础知识、电路设计、PCB设计、嵌入式系统开发等方面的内容。
第二部分：培训内容和方式一、培训内容：1、电子基础知识：包括电子元器件、电路原理、模拟电路和数字电路基础知识等内容。
2、电路设计：介绍电路设计的基本流程和方法，包括常见的放大电路、滤波电路、稳压电路等。
3、PCB设计：培训学员掌握PCB设计软件的基本使用方法，学习布线规则、差分信号处理、高速数字信号传输、EMI/EMC设计等内容。
4、嵌入式系统开发：介绍嵌入式系统的基本原理、硬件设计和软件开发，学员需要掌握单片机编程、RTOS基础等知识。
5、实践项目：通过实践项目，让学员将所学知识应用到实际项目中，培养解决问题的能力。
二、培训方式：1、理论讲解：由行业资深专家和教授进行理论讲解，通过案例分析和实例展示，使学员对电子工程的基本原理和技术有更深入的理解。
2、实验操作：设置实验室和实验项目，让学员亲自动手实践，掌握电路设计和嵌入式系统开发的技术。
3、专业考核：每个模块结束后，设置专业考核，对学员的学习成果进行评估，提高学员的学习积极性和主动学习能力。
第三部分：培训教材和教学资源一、培训教材：1、电子基础知识：《电子技术基础》《电子技术基础教程》等。
2、电路设计：《电子电路设计手册》《模拟电子技术基础》等。
3、PCB设计：《PCB布线技术指南》《高速数字信号处理设计指南》等。
4、嵌入式系统开发：《嵌入式系统设计与应用》《ARM Cortex-M系列嵌入式系统开发指南》等。
二、教学资源：1、实验器件：购置足够的电子元器件、测量仪器和实验设备，为学员提供充足的实验资源。
电子工艺技术培训课程
电子工艺技术培训课程1. 课程简介本文档是针对电子工艺技术的培训课程的详细介绍和教学大纲。
电子工艺技术是一门涉及电子制造过程的学科，通过本课程的学习，学员将掌握电子工艺的基本原理、标准和技术，以及电路板的制造和组装方法。
2. 课程目标本课程的目标是让学员掌握以下内容：•了解电子制造的基本原理和流程；•理解电子工艺的标准、规范和质量控制；•学习电路板的制造和组装技术；•掌握电子工艺中常用的设备和工具。
3. 课程大纲本课程共分为十个模块，每个模块包含相关的理论和实践内容。
以下是各个模块的简要介绍：模块一：电子工艺基础•电子工艺概述：介绍电子工艺的定义、作用和发展历程。
•电子制造流程：讲解电子制造的整体流程，包括设计、制造、组装和测试等环节。
•质量控制和标准：介绍电子工艺中的质量控制标准和相关的国际认证。
模块二：电子制造材料•介绍电子制造中常见的材料，如电路板基板、焊接材料、封装材料等。
•讲解不同材料的特性和适用范围，以及材料选择的原则。
模块三：电路板设计与制造•介绍电路板的设计软件和制造流程。
•学习电路板的设计原则和制造技术，包括布局、布线、元件安装等。
模块四：电子组装工艺•介绍电子组装过程中的焊接技术和设备。
•学习焊接技术的种类、选择和操作方法，以及焊接质量检测。
模块五：表面贴装技术•讲解表面贴装技术的原理和应用。
•学习表面贴装工艺的步骤和设备，以及质量控制方法。
模块六：测试与调试技术•介绍电子产品测试和调试的重要性。
•学习常用的测试设备和测试方法，以及故障排除技巧。
模块七：电子工艺设备与工具•介绍常见的电子工艺设备和工具，如印刷机、贴膜机、钎焊工具等。
•学习设备的选择、使用和维护方法。
模块八：电子工艺安全与环保•讲解电子工艺中的安全问题和环境保护要求。
•学习安全操作规范和环保措施，以保障操作人员的健康和环境的安全。
模块九：电子工艺的新技术和趋势•介绍电子工艺领域的最新技术和发展趋势。
•探讨电子工艺未来的发展方向和挑战，以及对行业的影响。
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生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类 1）应用性能类别
g）商业电子设备，一般要求 家用电子设备或装置； 一般娱乐电子设备； 计算器； 玩具。
生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
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生活 方式
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课程内容一
学习
是
表贴 装电 子元 器件 典型 焊端 类型
片式 元件 SMC
底部焊端（电阻、电容、电感） 包头焊端（电阻、电容、电感） “L”形焊端（电阻、电容、电感、二、三极管） “匚”形焊端（电阻、电容、电感） “I”形焊端（电感、二极管） 翼形焊端（二极管、三极管）
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生活 方式
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课程内容一
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是
一种
生活 方式
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学习
是
一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展
1）电子元器件
A、按功能分： a)无源元器件：电阻、电容、电感、电位器、连接器、 插座、插针、屏蔽罩、开关等。 b)有源元器件：二极管、三极管、光电器件、MCM等 集成电路。
生活 方式
按照特定的输入输出端进行
安装、连接、固定、灌封、 标识的工艺技术。
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展 2）封装技术
B、作用
a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘。
b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用。 c)散热：电路工作时的热量施放。 d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉。 e）过渡：电路物理尺寸的转换。
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生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展
2）封装技术
a）晶圆裸芯片 b）集成电路芯片 c）板级电路模块PCBA d）板级互连 e）整机 f）系统
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一种 电子封装技术发展历程 生活 20世纪50 年代以前是玻璃壳真空电子管 方式 20世纪60 年代是金属壳封装的半导体三极管 20世纪70 年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电 路器件出现 20世纪70 年代末表面贴装技术SMT出现，分立元件片式化（玻璃） 20世纪80 年代 LSI出现，表面贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料 SOP、PLCC、QFP呈现多样化状况 20世纪90 年代VLSI出现，MCM技术迅速发展，超高规模路小型 化、多引脚封装趋势，塑料封装开始占据主流，片式元件达到 0201、BGA、CSP大量应用 21世纪始，多端子、窄节距、高密度封装成为主流，片式元件达 到01005尺寸，三维、光电集成封装技术成为研究开发的重点
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是
一种
生活 方式
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圆柱状（电阻、电容、电感）
学习
是
一种
通孔 插装 电子 元件 引线 类型
双极 端子
生活 方式
方形（电阻、电容、电感） 扁圆形（电阻、电容、电感、二、三极管）
圆柱状（电阻排、插座、排针、芯片座）
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生活 方式
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课程内容一
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是
一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展
1）电子元器件
插装元件
生活 方式
无源元件
表贴元件
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课程内容一
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是
一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展
1）电子元器件
插装元件
生活 方式
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
4）电子元器件
a）等级： ——宇航级：最高质量、最高可靠性。 ——军品级：准高可靠，通过了100%筛选、一致性 检验。 ——工业级：较高可靠工业设备应用。 ——民用级：一般使用要求的装置应用。
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1、电子产品应用等级分类
2）电子整机基本构成
电 子 整 机 结 构
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外壳
硬件
控制 面板 线缆
电源 接口 主板
板级电路
板级电路
软件
电路 模块
存储芯片
板级电路
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
3）板级电路
挠（柔）性基板 基板PCB/PWB 刚性基板
生活 方式
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课程内容
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类 2、电子元器件及封装技术发展 3、工艺材料应用发展 4、电子产品生产的应用标准
生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类 1）应用性能类别
生活 方式
b）专用商务设备，很高要求 a）专用电子设备，最高要求 地面动力运输装备，如汽车汽 空间和卫星装置； 车发动机仓内的发动机管理系统、 军事或民用航空装置； ABS、安全气囊等； 军事或武器系统的通讯装置； 核设施监测、控制系统； 电力控制装置； 生命医疗电子装备等。 商用通信装备等。
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生活 方式
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课程内容一
半导体 芯片
硅 锗
学习
是
一种
元器 件封 装材 料的 类型
导线 引线框架 固定 基板 填充 管壳
砷化钾 金 铝 陶瓷
共晶焊接：金硅、金锗、铅锡、铅银锢 玻璃胶：掺银 陶瓷 树脂 环氧树脂 聚酰亚胺 塑料 玻璃 金属 高分子胶：环氧、硅脂、聚胺、聚酰胺等
有源元件
表贴元件
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展
1）电子元器件
B、封装分类： a)通孔插装元器件： 典型特征是元器件引出端均为金属引线。 该类型元器件主要适用于通孔组装焊接工艺，即元件引 出端需要垂直穿过印制电路板上的电镀通孔，并完成焊接。
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
4）电子元器件
b）应用温度范围
①-55℃～+125℃: 一般将该类元器件称为“军品”级但 满足此温度要求的元器件不能严格地称为军品！ ②-40℃～85℃: 通称为“工业品” ③0℃～70℃: 通称为“民品”
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生活 方式
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生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
封 装 及 工 艺 技 术 应 用
生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
3、工艺材料应用发展 1）封装材料
A、基本要求
封装材料具有如下特性要求：
——热膨胀系数：与衬底、电路芯片的热膨胀性能相匹配。 ——介电特性（常数及损耗）：快速响应电路工作，电信号传 输延迟小。 ——导热性：利于电路工作的热量施放。 ——机械特性：具有一定的强度、硬度和韧性。
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生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
3、工艺材料应用发展 1）封装材料
B、材料应用类别 a)金属：铜、铝、钢、钨、镍、可伐合金等，多用于 宇航及军品元器件管壳。
b)陶瓷：氧化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料 均有应用，具有较好的气密性、电传输、热传导、机械特性，可靠 性高。不仅可作为封装材料，也多用于基板，但脆性高易受损。 双列直插（DIP）、扁平（FP）、无引线芯片载体（LCCC）、 QFP等器件均可为陶瓷封装。
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
4）电子元器件
c）使用控制要求
①采用标准的、系列化的元器件； ②关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件； ③可靠性指标高的产品应选用质量等级高的元器件； ④元器件类型应与产品预期工作环境、质量或可靠性等级相适宜， 不片面选择高性能和“以高代低”； ⑤最大限度控制元器件品种规格和供应方数量； ⑥新品、重要件、关键件应经质量认定。
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课程内容一
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是
一种
生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
生活 方式
电子元器件封装引脚间距发展趋势