电子工艺工程师培训-第一部分(2014)资料
电子产品生产工艺培训资料
电子产品生产工艺一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。
1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。
紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件（如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。
(2) 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。
其中图（ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图（ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图（ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图（ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
(3) 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫（如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。
安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。
培训课件电子工艺培训教材01.ppt
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通孔插装板
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表面安装板
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表面安装板
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2. 工艺管理的发展:
装联管理的发展经历了五个阶段： 第一阶段：建立前苏联的模式 第二阶段：文化大革命的冲击 第三阶段：拨乱反正 整顿健全 第四阶段：抓工艺突破口 第五阶段：颁发工艺工作规定，进入法治阶。
第一章 概 论
1.1 工艺的概念
1.2 电子产品工艺的发展回顾 1.3 加强工艺工作的重要意义 1.4 工艺的组织机构和任务
学时数：2课时
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1.1 工艺的概念
工艺的定义：(第1自然段1-3行）
劳动者利用生产工具对各种原材料、 半成品进行加工和处理，改变它们的几 何形状、外形尺寸、表面状态、内部组 织、物理和化学性能以及相互关系，最 后使之成为预期产品的方法及过程。
(5)负责非标准仪器仪表及专用工位器具的设计制造
及维修工作。
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(6)制订材料工艺消耗定额，协助劳资科制订工时定额。 (7)负责生产现场的工艺管理。 (8)负责制定改建、扩建、新建的技术改造项目的工艺方案。 (9)参加制订企业的“三废”治理方案。 (10)负责对生产联营单位和外加工协作点提出工艺方面要求
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1.2电子产品工艺发展回顾
1. 工艺技术的发展: ：(P2）
装联工艺的发展经历了五个时代： 第一代：电子管--底座框架式时代（1950- ） 第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960- ） 第三代：集成电路-通孔插装时代（1970- ） 第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980- ） 第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代
电子工艺技术入门培训课件
1.1 工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有以下五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
每个工位的工人在进行操作时，其作业内容 可分为假设干个步骤，这个步骤称为工步。
2.2 整机装联的工艺流程
3 装联流水线设备
3.1 常用流水线设备的形式
(1)输送带式传送机
采用连续缓慢运行 (无级变速); 可任何部位取放产品； 适用轻型产品； 结构简单，造价低； 适应性强，应用较广泛。
〔2〕滚子链传送机 闭路环形线：它是以带工装框架台车为载体构件，以
滚子链为联动构件的传送机。 采用连续缓慢运行
无级变速 〔0.3～2m/min〕 在运行中操作，
形成一种动态作业。 用于印制板插件线。
开路直行线：采用直行滑道、拨爪推动式传送结构。 连续缓慢运行，
无级变速 〔0.3～2m/min〕 在运行中操作，
形成一种动态作业。 用于印制板插件线， 可与自动焊接设备
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类 “0〞批工装: 在设计性试制阶段配
置，约占工装总数(即正式投产时的工装 总数)的25—30%。
“I〞批工装: 在生产性试制阶段 配置，约占总数的70%。
“II〞批工装:在正式投产阶段需 补充配置的工装，它占的比例很小，一 般小于5%。
气网络等系统的配置，要尽量简化工艺 流程，缩短系统线路，节省投资。
电装工艺技术培训电子设计工艺培训PPT课件
院。
•
•
人们逐步认识到：
•
“没有一流的电气互联技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设
计、一流的电子产品，就不可能有一流的军事电子装备”。
•
从五十年代以电பைடு நூலகம்管为代表的第一代组装技术到八十年
代以SMD/SMC为代表的第四代组装技术（SMT）的初期，我们曾经 依靠一把烙铁、一把镊子进行电子产品的装联。
表2 按组成结构特征和产品层次规定分类表
装配类别
说明
印制电路板组件装配
把THT和SMD件插装或贴装到印制电路板上并进行 焊接的一种装配。
零部件装配
把零部件通过紧固件或焊接、铆接、胶接连接起来的 一种装配。
电气组件装配 整机/单元装配
除印制电路板以外的电气装配，如：高、低频电缆、 开关、按钮、连接器等、面板结构组件的组合装配 （包括钳装和在这些器件上焊接元器件和导线），变 压器、电感线圈，屏蔽盒焊接等。
• 第四章 整机装联中的接地技术与处理 • 4.1 整机中的接地慨念 • 4.2 整机装联中的接地分类 • 4.3 整机模块中常见的几种地
• 4.7 结构设计不到位的布线处理 • 4.8 装联布线的实例剖析 • 4.9 机柜装焊中的接地问题 • 4.9.1 电子设备中机柜的种类 • 4.9.2 机柜的接地要求 • 4.9.3 机柜中电缆的敷设工艺 • 4.9.4 怎样设计好机柜的工艺图纸
将机械和电气零件、部件、组件、导线按设计要求相 互进行组装连接的一种装配。
表3 按组装技术划分
• 上述技术一般可分为： • 组装技术；组装工艺；结构设计； 互连基板；元器件；专用设备；材料； 测试；可靠性等专业领域。
•
1.4 电子装联技术的等级
电子制程工程师培训
電子製程工程師培訓權威專家告訴您矽土變“金”圓的秘訣有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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及申請本會推薦函(三封)供學員 推薦就職／升遷／轉業。
課程大綱課程名稱時數 電子價值鏈與元件介紹 3小時 半導體製程技術導論 7小時 半導體製程介紹14小時 晶圓材料製程介紹 7小時 I C 封裝製程介紹 7小時 I C 測試製程介紹 7小時 P C B 製程介紹 7小時 L C D 製程介紹 14小時 電子組裝製程介紹7小時授課師資 I -S I M 專業講師開課時間 例如7小時課程，線上安排7天的學習時間;14小時課程，線上安排14天的學習時間。
由學員自選開始時間。
報名方式填妥報名表後，E m a i l 至s e r v i c e @s s i.o r g.t w【注意事項】●若退費因素為學會課程取消或延課因素，學會負擔退費之手續費。
●學會保留因故調整課程時間，並通知已報名學員知悉。
电子工艺培训
4.若为NPN型 ①用手将基极和待定管脚捏在一起，但管脚不要 相碰； ②用黑表笔接和基极捏在一起的待定管脚； ③红表笔接另外一个管脚，测出阻值； ④然后将两个待测管脚对调，同法再测一次，得 出阻值； ⑤比较阻值小的一次，黑接c，红接。 若为PNP型，和NPN型方法相同，只是把红 接和基极捏在一起的管脚，结果判断出黑接e， 红接c。
3．5测变压器
天线：少匝1Ω ，多匝6～8Ω
3．6测扬声器 将万用表置于×10Ω档，将一表笔和扬声器 一引出端相连，另一去断续地触碰扬声器的另 一端，这时发出“咯呲”声，如改用×1Ω档， 则声音更响些，这是因为×1Ω档的电流大于 ×10Ω档的原因，如没声音，则说明扬声器引 线已断或音圈开路。 3．7 测电压、电流 1. 判断其为直流还是交流；直流，判断极性，红 接+，黑接-；交流，选对档。 2.测电压，并联接入；测电流，串联接入。 3.先估测，后精测。
连接测试点
0.18~0.22 mA
0.4~0.8 mA
1~2 mA
4~10 mA
3~5 mA
第四章 焊接工艺
4 ．1
焊接工具（电烙铁）
一．电烙铁结构 1 发热元件（烙铁芯） 2烙铁头 ：一般用紫铜制成，在使用中，因 高温氧化和焊剂腐蚀会变得凹凸不平，需 要经常修理。 3 手柄 4 接线柱
4．2对焊点的质量要求
三．电子元件规格标注方法： 1.色环法：用不同颜色代表数字，表示标称值和 偏差。
4位偏差 3位倍乘 1、2位代表有效数字
5偏差 4倍乘 123有效数字
2. 直标法：在元件表面直接标出数值和偏 差。
3.数码法：用三位数字表示元件标称值。
收音机(hx108-2)中所用到的电阻 共13个
电子工艺技术培训课程
电子工艺技术培训课程1. 课程简介本文档是针对电子工艺技术的培训课程的详细介绍和教学大纲。
电子工艺技术是一门涉及电子制造过程的学科，通过本课程的学习，学员将掌握电子工艺的基本原理、标准和技术，以及电路板的制造和组装方法。
2. 课程目标本课程的目标是让学员掌握以下内容：•了解电子制造的基本原理和流程；•理解电子工艺的标准、规范和质量控制；•学习电路板的制造和组装技术；•掌握电子工艺中常用的设备和工具。
3. 课程大纲本课程共分为十个模块，每个模块包含相关的理论和实践内容。
以下是各个模块的简要介绍：模块一：电子工艺基础•电子工艺概述：介绍电子工艺的定义、作用和发展历程。
•电子制造流程：讲解电子制造的整体流程，包括设计、制造、组装和测试等环节。
•质量控制和标准：介绍电子工艺中的质量控制标准和相关的国际认证。
模块二：电子制造材料•介绍电子制造中常见的材料，如电路板基板、焊接材料、封装材料等。
•讲解不同材料的特性和适用范围，以及材料选择的原则。
模块三：电路板设计与制造•介绍电路板的设计软件和制造流程。
•学习电路板的设计原则和制造技术，包括布局、布线、元件安装等。
模块四：电子组装工艺•介绍电子组装过程中的焊接技术和设备。
•学习焊接技术的种类、选择和操作方法，以及焊接质量检测。
模块五：表面贴装技术•讲解表面贴装技术的原理和应用。
•学习表面贴装工艺的步骤和设备，以及质量控制方法。
模块六：测试与调试技术•介绍电子产品测试和调试的重要性。
•学习常用的测试设备和测试方法，以及故障排除技巧。
模块七：电子工艺设备与工具•介绍常见的电子工艺设备和工具，如印刷机、贴膜机、钎焊工具等。
•学习设备的选择、使用和维护方法。
模块八：电子工艺安全与环保•讲解电子工艺中的安全问题和环境保护要求。
•学习安全操作规范和环保措施，以保障操作人员的健康和环境的安全。
模块九：电子工艺的新技术和趋势•介绍电子工艺领域的最新技术和发展趋势。
•探讨电子工艺未来的发展方向和挑战，以及对行业的影响。
电子基础知识与基本工艺培训资料
三、二极管 四、三极管 五、电感 六、集成电路△ △ 七、继电器 八、蜂鸣器 九、接插件△ △ 十、保险片 十一、石英晶体振荡器 十二、过流开关 十三、开关 十四、印制电路板 1.单面板 2.双面板 3.线路板工艺要求△ △ 十五、铅酸蓄电池△ △ 十六、变压器△ △
第一章. 第一章.电子元件认识篇
一.电阻知识 1.电阻的种类 1.电阻的种类 按制作材料可分：碳膜电阻、 碳 氧化膜电阻、金属膜电阻、线 膜 绕电阻和水泥电阻等。其中常 电 见的为碳膜电阻、金属膜电阻. 见的为碳膜电阻、金属膜电阻. 阻 金属膜电阻精度高、温度 特性好，但制造成本也高，而 碳膜电阻特别价廉，而且能满 足民用产品要求，一般 的电子 产品中碳膜电阻用得最多，而 水泥电阻则常用于大功率电 器或用作负载。
G1
Y
二极管的电路符号及 字母表示 整流二极管（D 整流二极管（D），稳 压二极管（ZD），发 压二极管（ZD），发 光二极管（LED） 光二极管（LED）
四、三极管 三极管的种类：PNP型和NPN型 三极管的种类：PNP型和NPN型,我公司常用的 三极管有N5551、C2383、S8550等。 三极管有N5551、C2383、S8550等。 三极管的极性：基极（b）、射极（e）、集电极 三极管的极性：基极（b）、射极（e （c） 三极管的作用：放大与开关
六、集成电路（IC） 六、集成电路（IC）
集成电路的辨认：我 司常用的集成电路多为 直插式（DIP）， 直插式（DIP）， 如LM339N、SG3524、 LM339N、SG3524、 CD4013BE等，使用时 CD4013BE等，使用时 应注意型号、品牌不要 搞错 IC为有极性元件，安装时 IC为有极性元件，安装时 方向不要搞反， 不能有弯脚 现象，浮高应小于1mm，作 现象，浮高应小于1mm，作 业过程中为了防止静电带来 的损害,作业时须带上静电环. 的损害,作业时须带上静电环.
电子工艺技术培训课程(PPT 49页)
1.2.2 电阻器型号命名方法
根据国家标准GB2470的规定，国产电阻 器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻 器），各部分含义如表1.2，命名方法如下：
1.2.3 电阻器的主要参数
电阻器的主要参数指标有标称阻值、允许 误差（精密等级）、额定功率等。
1. 标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。
问题有所解答。
第一篇共含有三个项目：
认识与检测电子元器件
电子元器件的焊接工艺
电子产品技术文件的识读
在项目一认识与检测电子元器件中，对电阻、电容、 电感、晶体管这些分立器件进行识别和检测，详细介绍 了识别和测试的方法；对集成电路的封装形式和引脚顺 序也做了相应的介绍。
在项目二电子元器件的焊接工艺中，介绍了手工焊接 的工具以及它们的使用方法，对手工焊接的步骤及要求 都做了详细说明；同时对现代化自动焊接设备的种类和 工艺也有所涉猎。
(15)湿敏电阻器
湿敏电阻主要由感湿层、电极、绝缘体组 成，湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻器， 碳湿敏电阻器，氧化物湿敏电阻器
(16)熔断电阻器
熔断电阻器是一种具有电阻器和熔断器双 重作用的特殊元件，又称保险电阻。它在 电路中用字母“RF”或“R”表示。熔断电阻 可分为可恢复式熔断电阻器和一次性熔断 电阻器两种
(13)气敏电阻器
电子生产工艺培训讲义
（1）印刷电路板是用粘合剂把铜箔压粘在绝缘基板上制成的。
（2）印刷电路板插装的元器件一般为小型元器件，耐高温性能较差，焊接 温度过高，时间过长，都会造成元器件的损坏。
（3）在焊接印刷电路板时，要根据具体情况，除掌握合适的焊接温度、焊 接时间外，还应选用合适的焊料和助焊剂
B、印制电路板元器件安装的技术要求 （1）元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难先一 般后特殊元器件的基本原则。 （2）对于电容器、三极管等立式插装元件，应保留适当长的引线。一般 要求离电路板面2mm。 （3）元器件引线穿过焊盘后应保留2~3mm的长度，以便引线打弯固定。 （4）安装水平插装的元器件时，方向应一致，以便观察。
2、锡焊的五步骤：
预热
加锡
焊接
撤离焊锡丝
撤离烙铁
（1）焊锡的前三个步骤不能太长时间，要求在3秒内完成，时间性长会使 PCB板上的松香水碳化变黑，严重会使铜皮浮翘起来。
（2）加锡时注意不能少量也不能多量，太多的锡会影响剪线脚而使线脚剪 得过长，线脚长度为1.5mm—2.0mm。
（3）不要假焊、连焊。假焊是指线脚和锡线没有充分粘接好，半边锡和上 锡后线脚松动都是假焊，假焊会使线路断开；连焊是指导体之间有锡珠、锡 丝、锡桥而使不应连接的地方连通，会使电路短路，都是严重不良。
3、锡焊的工艺要素：
（1）工件金属材料应具有良好的可焊性。
（2）工件金属表面应洁净。 （3）正确选用助焊剂。 （4）正确选用焊料。 （5）控制焊接温度和时间。
4、焊点的质量要求：
（1）电气性能良好。 （2）具有一定的机械强度。 （3）焊点上的焊料要质量。 （4）焊点表面应光亮且均匀。 （5）焊点不应有毛刺、空隙。 （6）焊点表面必须清洁。
电子产品工艺培训课件.pptx
双向晶闸管：可关断晶闸管（GTO）； 特殊晶闸管：正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名（GB249-64）
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数；掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项；选 用电声元件的注意事项；掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5，9，10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名；电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数；根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不 允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交 流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G 输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空， 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路 时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来，防止外界电场将栅极击穿。
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学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
4）电子元器件
a）等级： ——宇航级：最高质量、最高可靠性。 ——军品级：准高可靠，通过了100%筛选、一致性 检验。 ——工业级：较高可靠工业设备应用。 ——民用级：一般使用要求的装置应用。
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生活 方式
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课程内容一
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生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
生活 方式
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课程内容一
圆柱状（电阻、电容、电感）
学习
是
一种
通孔 插装 电子 元件 引线 类型
双极 端子
生活 方式
方形（电阻、电容、电感） 扁圆形（电阻、电容、电感、二、三极管）
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电子产品生产工艺质量控制
学习
Module 1
是
一种
生活 方式
课程内容
学习
是
一种
一、电子产品发展概述 二、电子产品工艺技术 三、检验检测技术应用 四、电子产品生产的工艺管理 五、电子产品生产的质量控制 六、可制造/测试性设计技术应用
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培训中心 中国电子技术标准化研究院
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类 1）应用性能类别
c）专用设备，高要求 高品质工业控制设备； 工业、商业专用计算机 系统装备； 个人通讯装备。 d）专用设备，中等要求 通用工业电子设备； 通用医疗电子设备； 中档计算机外围装置。
生活 方式
培训中心 中国电子技术标准化研究院
生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
生活 方式
培训中心 中国电子技术标准化研究院
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课程内容一
学习
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一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展
1）电子元器件
A、按功能分： a)无源元器件：电阻、电容、电感、电位器、连接器、 插座、插针、屏蔽罩、开关等。 b)有源元器件：二极管、三极管、光电器件、MCM等 集成电路。
有源元件
表贴元件
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课程内容一
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一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展
1）电子元器件
B、封装分类： a)通孔插装元器件： 典型特征是元器件引出端均为金属引线。 该类型元器件主要适用于通孔组装焊接工艺，即元件引 出端需要垂直穿过印制电路板上的电镀通孔，并完成焊接。
生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类 1）应用性能类别
g）商业电子设备，一般要求 家用电子设备或装置； 一般娱乐电子设备； 计算器； 玩具。
生活 方式
培训中心 中国电子技术标准化研究院
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
生活 方式
1
课程内容
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类 2、电子元器件及封装技术发展 3、工艺材料应用发展 4、电子产品生产的应用标准
生活 方式
培训中心 中国电子技术标准化研究院
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类 1）应用性能类别
生活 方式
b）专用商务设备，很高要求 a）专用电子设备，最高要求 地面动力运输装备，如汽车汽 空间和卫星装置； 车发动机仓内的发动机管理系统、 军事或民用航空装置； ABS、安全气囊等； 军事或武器系统的通讯装置； 核设施监测、控制系统； 电力控制装置； 生命医疗电子装备等。 商用通信装备等。
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
4）电子元器件
c）使用控制要求
①采用标准的、系列化的元器件； ②关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件； ③可靠性指标高的产品应选用质量等级高的元器件； ④元器件类型应与产品预期工作环境、质量或可靠性等级相适宜， 不片面选择高性能和“以高代低”； ⑤最大限度控制元器件品种规格和供应方数量； ⑥新品、重要件、关键件应经质量认定。
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课程内容一
学习
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一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类 1）应用性能类别
e）专用设备，低要求 办公电子设备； 检测通用设备； 一般照明控制系统。
f）半专用设备，一般要求 专业音响和影像设备； 汽车乘用舱电子设备； 高品质消费、娱乐电子设备； 桌面和掌上电子设备。
1、电子产品应用等级分类
2）电子整机基本构成
电 子 整 机 结 构
培训中心 中国电子技术标准化研究院
生活 方式
外壳
硬件
控制 面板 线缆
电源 接口 主板
板级电路
板级电路
软件
电路 模块
存储芯片
板级电路
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
3）板级电路
挠（柔）性基板 基板PCB/PWB 刚性基板
生活 方式
刚-挠基板
分立元器件
PCBA
部件 集成电路 机电元件
培训中心 中国电子技术标准化研究院
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
3）板级电路
板级电路模块（PCBA）是 具有独立功能和性能的电子电 路，是构成电子产品的最基础 的核心部件。 板级电路模块的制造是电子 产品生产过程中最能体现工艺 技术应用水平的主要环节。
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
4）电子元器件
b）应用温度范围
①-55℃～+125℃: 一般将该类元器件称为“军品”级但 满足此温度要求的元器件不能严格地称为军品！ ②-40℃～85℃: 通称为“工业品” ③0℃～70℃: 通称为“民品”
培训中心 中国电子技术标准化研究院
生活 方式
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生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展
1）电子元器件
插装元件
生活 方式
无源元件
表贴元件
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
2、电子元器件及封装技术发展
1）电子元器件
插装元件
生活 方式
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生活 方式
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课程内容一
学习
是
一种
一、电子产品发展概述
1、电子产品应用等级分类
4）电子元器件
生活 方式
不同应用等级要求的电子产品必须选择 与其使用条件相符的电子元器件及材料！
——质量保证等级； ——可靠性（失效）预计等级。
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课程内容一