SMT制程改善方案8
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案在面对SMT（表面组装技术）的改善方案时，我们可以探讨一些切实可行的方法来提高SMT的生产效率、质量和可靠性。
以下是几个可能的改善方案：1. 提高设备性能： SMT生产线的设备性能对整个生产流程至关重要。
我们可以更新和升级设备，购买更先进、更高效的机器，以提高生产线的速度和精度。
此外，定期维护和保养设备是必不可少的，确保设备的稳定性和可靠性。
2. 优化工艺参数：精确的工艺参数能够提高SMT生产中的质量和稳定性。
通过仔细分析数据，我们可以针对不同的元件和组装要求来优化温度、速度、压力等工艺参数。
适当调整这些参数可以提高焊接质量、降低损坏率，并确保组装的稳定性。
3. 提高元件质量：元件的质量对SMT的效果至关重要。
选择可靠的供应商和合格的元件，可以减少瑕疵和缺陷，并提高产品的可靠性。
通过建立和保持与元件供应商的良好合作关系，会有助于保证元件供应的稳定性和质量。
4. 引入自动化和智能化技术：自动化和智能化技术可以大大提高SMT生产的效率和准确性。
引入自动化设备，如自动贴片机和自动检测设备，可以显著减少人工操作的时间和错误。
此外，使用智能化技术，如智能仓储系统和智能追溯系统，可以更好地管理物料和数据，并提高整个生产过程的可控性和可靠性。
5. 增强员工培训和技能：对SMT生产线上的员工进行持续的培训和技能提升是一个非常重要的方面。
员工需要了解最新的工艺和设备知识，学习如何操作和维护设备，并掌握良好的质量控制和故障排除技能。
通过培训和技能提升，员工可以更好地应对各种生产问题，提高工作效率和质量水平。
总体而言，通过提高设备性能、优化工艺参数、提高元件质量、引入自动化和智能化技术以及增强员工培训和技能，我们可以改善SMT 的生产效率、质量和可靠性。
然而，每个公司的情况都是不同的，应根据具体情况制定适合自身的改善方案。
只有不断探索和创新，才能在日益竞争激烈的市场中保持竞争力。
SMT改善报告
SMT改善报告
针对目前SMT问题制订以下改善计划
一．5S的改善计划
1.划分专用物料区域，办公区域，生产区域
2.不同的区域用专用的标示牌区分
3.文件的管理与存放
4.操作员工作台面设有专用的物料盒并标示所用物料名称
二．防静电设备改善计划
1.静电带的统一发放与回收管理
2.静电带每天使用前的测试与放电管理
三．电子物料与成品进出的管理
1.采用按产品套料签收的放法管理，增加专用的出机和进料本，进出电子物料
和成品机时需双方在场当面点清后在专用出机和进料本上签名确认
2.成品与电子物料采用封闭保存，以防止成品与物料丢失
四．提高贴片机生产效力的改善计划
1.在生产新机型时需工程部提供工程资料（如：白油图，元件坐标，线路板图）
2.为防止PCB板变形影响生产，要求PCB板来料更改包装方法
3.贴片机每次转线前准备工作的实施
五．转线首件确认的工作
1.转线首件确认时应严格按照工程提供的工程资料和样板确认核对
2.IPQC有新增的首件确认报告
六．SMT专业知识的培训
1.每周增设SMT专业知识培训课程
2增设SMT培训专栏和不良品对照表。
SMT八大浪费案例
骤及内容 使用电子广告牌 进 行质量监控, 发生 不良立即整 改
改善绩效
通过标准作业指导书及 电子广告牌的推广,该机 种平 均良率由95.79%提 升至 99.31%.
6
1.2 U4空焊不良修正浪费一 、改善前
U4空焊不良率
800 600 400 200
0
DPPM
目标 160
上水位 传感器
下水位 传感器
上下水位 报警装置
改善前
防呆报 警系统
空间利用率 货架空间利用率低 上部空间利用率低
总体空间利用率低
布局物流杂亂 仓库布局为经验布局 物流线路不合理局部物
流量大
1.重新Layout后对各货架实行店面管理及分類管理 保证先进先出,及时來料及时交付生产,降低库存.
2.设置防呆的报警系统,货架上下水位报警,使仓库 人员及时对其进行仓储管控
用200元/m2*1428m2=284800元 2.节约物料架 成本:2500元/个*10个=25000元
五金 仓
待验 区
不良 品仓
改善后充分提 高货架空间利 用率及上部空 间.同时导入看
板管理
被动 仓
办公 区
PCB 仓
新机 种仓
主贵 仓
下料电梯
35
5.2 SMT与PTH半成品库存改善
现狀描述 1.图示为SMT
等待 (流
NA
？
测试存在极大的 检验过剩浪费, 依 据 ECRS，取 消 不必要测试画 面
﹒ 根据测试工程师提供 光的不良
BMA TEST 主要检测 B/L 異物亮点及漏
﹒ 黑画面主要检测: 亮点,画面均匀度,线缺陷,白点,麻点, 静电 白线
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT（表面贴装技术）是电子制造中常用的一种技术，它用于将电子元件精确地安装在印刷电路板上。
然而，SMT过程中常常面临一些挑战，如组装质量、生产效率、成本控制等方面的问题。
为了解决这些问题，需要采取一些有效的改善方案。
本文将介绍一些能够改善SMT过程的好方案。
一、自动化设备升级自动化设备的升级是改善SMT过程的一个有效途径。
通过引入先进的自动化设备，可以提高组装精度和效率，并降低人为因素对生产造成的影响。
例如，引入高精度贴装机器人、自动焊接设备等，可以减少组装过程中的人工错误，提高贴装精度和质量。
二、优化生产流程优化生产流程是提高SMT生产效率的关键。
通过对生产流程进行分析和改进，可以减少物料运输时间、优化工艺参数设置等。
例如，采用先进的生产计划与控制系统，实现生产过程的自动化和智能化管理，提高生产效率和产能利用率。
三、质量管理与监控质量管理与监控是保证SMT贴装质量的重要手段。
通过建立完善的质量管理体系，加强对关键工艺参数和质量指标的监控，可以及时发现和处理质量问题，避免不良品的产生。
例如，建立质量检测机制，加强对焊接点的在线检测，以确保焊接质量符合标准要求。
四、材料与供应链管理材料与供应链管理是SMT过程中需要特别关注的方面。
合理的材料选用和供应链管理能够有效地降低成本并提高生产效率。
例如，与可靠的供应商建立长期合作关系，及时调整和优化供应链结构，选择质量可靠、成本合理的材料，以确保供应链稳定和材料质量可控。
五、员工培训与技能提升员工的培训与技能提升对于SMT过程的改善同样至关重要。
通过培训与学习，员工可以提高对SMT设备操作和维护的技能，掌握先进的质量管理知识，增强问题解决能力等。
同时，建立员工技能认证制度，激励员工持续学习和提升技能水平，提高整个团队的素质和工作效率。
综上所述，SMT过程中的改善方案包括自动化设备升级、优化生产流程、质量管理与监控、材料与供应链管理以及员工培训与技能提升等。
smt制程不良原因及改善措施
03 员工技能水平参差不齐，操作不规范，导致不良 品率上升。
展望未来发展趋势并提出应对策略建议
未来SMT制程将朝着高 精度、高效率、高自动
化方向发展。
01
加强原材料质量管控， 确保产品品质稳定。
03
建立完善的品质管理体 系，加强品质监控和数 据分析，及时发现并解
决问题。
05
建议企业加大设备投入 ，引进先进技术和设备
，提高制程效率。
02
定期对员工进行技能培 训和操作规范教育，提
高员工技能水平。
04
THANKS
谢谢您的观看
案例背景介绍
01
某SMT生产线在生产过程中出现 多种制程不良，如焊点不良、元 件偏移等，导致产品良品率下降 。
02
生产线面临生产压力大、交期紧 张等挑战，急需解决制程不良问 题。
原因分析及定位关键问题
对生产线上的各个环节进行详细分析 ，找出可能造成制程不良的原因，如 设备老化、操作不规范、物料问题等 。
建立原材料库存管理制度
对原材料进行分类管理，建立合理的库存管理制度，避免原材料积 压和浪费。
加强设备维护与保养
制定设备维护计划
01
根据设备的使用情况和生产需求，制定合理的设备维护计划，
包括定期检查、保养、维修等。
提高设备维护水平
02
加强设备维护人员的培训和管理，提高设备维护水平，确保设
备的正常运行。
smt制程不良原因及改善措施
汇报人： 2023-12-19
目录
• SMT制程简介 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施探讨 • 案例分享：成功改善SMT制
程不良的实践经验 • 总结与展望：未来SMT制程
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，在电子制造行业中占据着重要地位。
然而，在实际生产过程中，SMT 可能会面临各种各样的问题，这就需要我们寻找有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。
首先，我们来谈谈设备方面的改善。
SMT 生产线中的设备是关键因素之一。
定期的设备维护和保养是必不可少的。
制定详细的设备维护计划，包括每日、每周、每月和每年的维护任务，确保设备始终处于良好的运行状态。
例如，每天开机前对贴片机进行校准和清洁，每周检查回流焊炉的温度曲线是否正常，每月对印刷机的刮刀和钢网进行清理和检查，每年对设备进行全面的检修和维护。
同时，对于老旧设备，要考虑进行升级或更换。
新设备往往具有更高的精度、更快的速度和更好的稳定性，可以显著提高生产效率和产品质量。
在选择新设备时，要充分考虑生产需求、设备性能、价格和售后服务等因素，确保投资的合理性和有效性。
另外，优化设备的布局也能带来很大的改善。
合理的设备布局可以减少物料搬运的时间和距离，提高生产流程的顺畅性。
例如，将贴片机、印刷机、回流焊炉等主要设备按照生产流程依次排列，并且在设备之间设置合适的缓冲区，以避免因某一环节的故障或延误而影响整个生产线的运行。
接下来是物料管理的改善。
物料的质量和供应及时性直接影响到SMT 生产的顺利进行。
建立严格的物料采购标准，选择优质的供应商，确保所采购的物料符合生产要求。
同时，加强对物料的检验和入库管理，杜绝不合格物料进入生产线。
在物料存储方面，要采用科学的存储方式，按照物料的种类、规格和批次进行分类存放，并做好标识和记录。
对于一些对湿度和温度敏感的物料，要采取相应的防潮、恒温措施，以保证物料的性能不受影响。
另外，通过精确的物料需求计划（MRP），可以有效地控制物料的库存水平，避免过多的库存积压和资金占用，同时也能确保生产所需物料的及时供应。
SMT制程不良原因及改善
（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理 由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？
2、對象 (what) 公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？
為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到 底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢 ，換個利潤高
3、場所 (where)
生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在 這個地方幹？換個地方行不行？到底應該 在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考 慮的。
5W1H分析法
什麼是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一種
思考方法，也可以說是一種創造技法。是對 選定的項目、工序或操作，都要從原因（何 因why）、對象（何事what）、地點（何地 where）、時間（何時when）、人員（何人 who）、方法（何法how）等六個方面提出 問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的 問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科 學化。具體如下：
件； 11、頭部上下不順暢； 12、貼裝過程中故障死機丟失步驟； 13、軌道鬆動，支撐PIN高你不同； 14、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無
法粘上。
改善對策
1、更換真空泵碳片，或真空泵； 2、更換或保養吸膈； 3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測
器； 4、修改機器貼裝高度； 5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2； 6、重新設定真空參數，一般設為6以下； 7、調整異形元件貼裝速度； 8、更換頭部氣管； 9、保養氣閥並更換密封圈； 10、打開爐蓋清潔軌道； 11、拆下頭部進行保養； 12、機器故障的板做重點標示； 13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN； 14、將印刷好的PCB及時清理下去。
•知識改變命運，學習成就未來
缺件
產生原因
1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度檢測不當或檢測器不良； 4、貼裝高度設置不當； 5、吸咀吹氣過大或不吹氣； 6、吸咀真空設定不當（適用於MPA）； 7、異形元件貼裝速度過快； 8、頭部氣管破烈； 9、氣閥密封圈磨損； 10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元
SMT制程不良原因及改善对策
PAD 离轨道边小 于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高 锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置 空气中过久
人为手拨 缺锡
手摆料
PAD间距与组 件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料 缺乏教育训练
新工上线 缺乏责任感
反 破过 向 损周
期
锡 不 搅 使用 锡粉径 膏 均 拌 时间 粒过大
锡 膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚 短路
手印锡膏
有异 含 松 物 量香
锡 有锡 膏 水膏
手抹锡膏
印 手印台
零件间距离太近
稀 份内
钢网贴纸未贴好 手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
SMT制程改善方案8
改善对象
0402类物料少 件、移位
不良数量
9493
不良比率
预计检测率 提高
1.38% 1%
AOI光学 检测设备
Aux communications equipment limited co
PCBA各生产工序代码标示说明
• 目前SMT对各检验工序以及生产工序做代码标记来跟踪各工序作业情况。 便于 对异常问题的追溯以及责任的划分。
封装问题案例一 PCB板阻焊工艺 CPU不良批次案
不良案例二
例三
Aux communications equipment limited co
人-改善对策
存在问题： 人员流动性大；现有工资待遇无法很好吸引员工，12年SMT人员平均流失率为9.6 %，
车间配置为；88 人员流失数量为；93人一年中更换2个批次人员，平均在职时间 为6个月，经常出现人员招聘不及时，生产任务只能通过加班加点或者新手短期急 促上岗来解决，对产品质量控制带来很大压力。 作业员熟练度不够；由于员工流动频繁车间对员工的培训工作欠缺，出现部分员工不 熟悉全部的工作内容就安排上岗的情况。 作业员责任心不强；目前的激励制度不能实现良好效果，员工对待工作不重视。产品 经常出现漏检现象。
检测对象
芯片类连锡、 虚焊
不良数量
100883
不良比率
预计检测率 提高
1.46% 1.2%
MMI功 能测试 夹具
Aux communications equipment limited co
增加终端QC抽检
链接 OQC抽检
目前SMT贴片只有炉前、炉后安排人员自检，外面OEM一般检验
模式为；生产 自检 炉后 AOI设 备检验 QC专检的模式，这 种模式虽然会增加人工成本但可以检出大部分主板的外观质量问题减 少维修成本。鉴于目前贴片外观问题比较多情况下SMT已与品管部门 协商增加OQC抽检对主板外观问题进行专检把关。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案尽管随着科技的发展和进步，智能制造技术（SMT）在生产领域得到广泛应用，但仍然存在一些问题和挑战。
然而，我们可以通过一些改善方案来解决这些问题，提高制造效率和产品质量。
首先，改进SMT设备的自动化程度是一个关键方案。
传统的SMT 设备需要人工干预和调整，这不仅降低了生产效率，还容易导致操作失误和质量问题。
因此，引入更多的自动化技术，例如自动贴装机器人和自动检测系统，可以大大提高生产效率和准确性。
这将减少人力资源的需求，降低生产成本，并提高产品质量。
其次，优化生产流程是提高SMT制造效率的另一个重要方案。
通过对生产流程进行全面的分析和审核，我们可以找出其中的瓶颈和不必要的步骤，并进行相应的改进。
例如，合理规划工作站的布局，优化物料供应链的管理和运作，以及改善产品装配和检测过程的效率。
这将使制造流程更加流畅和高效，从而提高整体生产效率和质量。
此外，引入先进的制造技术也可以帮助改善SMT制造。
例如，使用3D打印技术可以制造出更加精确的零部件和模具，减少了装配过程中的误差和问题。
另外，使用机器学习和人工智能技术可以对生产数据进行实时监控和分析，提前发现和解决潜在的质量问题。
通过不断引入和应用最新的制造技术，可以不断改进SMT制造的效率和品质。
此外，建立良好的质量管理系统也不可或缺。
通过对每一个环节进行严格的控制和监督，确保每一个生产工序都符合质量要求。
同时，建立反馈机制，及时收集和反馈客户和市场对产品的评价和意见，以便进行及时的改进和调整。
只有建立了一个良好的质量管理体系，才能实现持续的质量改进和提高。
最后，加强人才培养和技术培训也是改善SMT制造的重要方案之一。
引进更多的优秀专业人才，并进行系统化的培训，提高员工的技术水平和专业素质。
在技术发展如此迅猛的时代，只有不断学习和创新，才能跟上潮流，不断改善并优化制造流程。
综上所述，通过引入自动化技术、优化生产流程、应用先进制造技术、建立良好的质量管理体系以及加强人才培养和技术培训，我们可以有效地改善SMT制造，提高生产效率和产品质量。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术在电子制造行业中占据着重要地位。
然而，在实际的生产过程中，常常会面临各种问题，需要不断寻找和实施有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。
以下是一些针对 SMT 生产的改善方案。
一、优化贴片程序贴片程序是 SMT 生产的核心环节之一。
通过对贴片程序的优化，可以显著提高生产效率。
首先，需要对 PCB 设计进行详细分析，合理安排元件的贴装顺序，减少贴片机的移动距离和贴片头的转换次数。
同时，根据元件的大小、形状和数量，合理分配供料器的位置，确保贴片过程中的供料顺畅，减少等待时间。
此外，利用先进的贴片软件进行离线编程和优化。
这些软件可以模拟贴片过程，提前发现可能的碰撞和干涉问题，并进行相应的调整。
还可以根据生产实际情况，对贴片速度、加速度等参数进行优化，以在保证贴片精度的前提下，提高贴片效率。
二、提高设备的维护和保养水平SMT 设备的正常运行对于生产的稳定性和产品质量至关重要。
建立完善的设备维护和保养制度，定期对设备进行清洁、润滑、校准和检查。
特别是贴片机、印刷机、回流炉等关键设备，要严格按照设备厂商的要求进行维护。
对于容易磨损的部件，如贴片头、刮刀、导轨等，要定期更换，以确保设备的精度和性能。
同时，加强设备操作人员的培训，让他们了解设备的基本原理和操作规范，能够及时发现设备的异常情况，并进行简单的故障排除。
另外，建立设备的故障预警系统，通过对设备运行数据的监测和分析，提前预测可能出现的故障，及时进行维修和保养，避免因设备故障导致的生产中断。
三、加强物料管理物料的质量和供应及时性直接影响到 SMT 生产的效率和质量。
首先，要建立严格的物料采购标准，选择质量可靠、性能稳定的供应商。
对来料进行严格的检验，确保物料符合生产要求。
优化物料的存储和管理方式，采用分类存放、标识清晰的原则，方便快速查找和取用。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT技术是当今电子行业中不可或缺的一部分。
它可以快速、高效地生产成千上万的电子设备。
然而，SMT技术并不是银弹，仍面临着各种各样的质量和效率问题。
本文将探讨一些可以改善SMT质量和效率的方案。
一、引言SMT技术是现代电子制造领域中不可或缺的一部分。
它可以高效地生产各种各样的电子设备，如手机、电脑、平板电视等。
然而， SMT生产线的生产能力和质量受许多因素的影响，如设备的偏差、返工率、程序错误以及对零件的处理等。
以下是一些改善SMT生产质量和效率的方案：二、提高设备精度设备的精度是影响SMT质量的关键因素之一。
在一条SMT生产线中，精准的设备可以减少组装错误的数量，并提高SMT组装的精度。
为了提高设备精度，可以考虑进行以下改进：1.定期维护和保养设备，以确保它们在最佳状态下运行。
2.使用高精度的夹具，以减少组装误差。
3.使用自动校正系统，对于可能存在的设备偏差进行实时的校准。
三、优化返工率返工是SMT生产线中的常见问题，它通常发生在多种原因下，如零件错误、设备故障以及程序错误等。
高返工率会导致生产线停滞，减缓产量并增加生产成本。
以下是一些优化返工率的方案：1.建立返工流程，以确保快速解决问题，并降低返工时间。
2.提高员工的技能和培训，以减少人为错误的发生，提高SMT操作的准确性。
3.建立质量控制系统，保证一流的零件品质，减少零件错误的发生。
四、优化SMT程序程序是影响生产效率的另一个因素。
优化程序可以提高生产效率，减少错误，并提高组装质量。
以下是一些优化SMT程序的方案：1.使用高效的SMT软件，对于零件的安排、程序的调整等方面提供实时帮助。
2.建立程序版本控制系统，确保程序在每次使用时是最新的版本。
3.使用一流的零件库，使程序支持最新的零件，并更新库存以保持匹配。
五、提高零件供应链的质量质量高、交货快的供应商是一个成功的SMT生产线必不可少的条件，这可以确保高品质的零件并提高生产效率。
smt工程改善方案
smt工程改善方案1. 工艺流程改善工艺流程是SMT工程中的核心环节，合理的工艺流程可以提高生产效率、产品质量和降低成本。
首先我们应该对当前的工艺流程进行全面的分析，找出存在的问题和瓶颈。
比如，检查装配线上各个环节小至组件的选料、大至机器的调试是否熟练，是否有不合理之处，是否存在资源浪费等问题。
在发现问题后，我们可以尝试以下改善方案：- 完善的工艺文件：确保工艺文件准确完整，包括元器件的选型、焊接参数、安装位置等信息。
这些文档应该及时更新，并交由具备相应技能的操作人员操作。
- 标准化的工艺控制：建立标准的工艺控制程序，对每一个工艺步骤进行规范化管理，确保每个生产单元都能按标准操作。
并通过不断统计和分析工艺参数，确定最佳的工艺流程。
- 自动化生产线：尽可能采用自动化设备，减少人为操作，降低因人为操作造成的误差。
2. 设备维护改善SMT设备维护对生产效率和产品质量有着非常重要的影响。
一旦设备出现故障，会造成生产停机时间，增加维修成本，甚至影响产品质量。
因此，我们应该做好以下设备维护改善工作：- 定期保养：对设备进行定期的保养，清洁设备，检查设备的工作状态和性能。
一些易损件应该定期更换，以防止设备在生产过程中出现故障。
- 建立设备维护记录：建立设备维护台账，记录每一次设备的维护情况，包括保养时间、更换零部件情况、故障处理等，以便及时发现设备问题并做出及时处理。
3. 材料管理改善材料管理是SMT工程中的重要环节，对于材料的准确管理可以保证生产的顺利进行。
合理的材料管理可以帮助企业节约成本、节约时间、提高生产效率。
- 全面的库存管理：建立完善的库存管理系统，对元器件的进出、存储、使用等进行全程监控和管理。
以保证原材料和成品的准确、有效的流向，杜绝物料错发、漏发等问题。
- 完善的物料规范：对每一种元器件制定规范，包括元器件的存储条件、有效期、存储位置、防潮防尘等措施。
并且在物料库内对元件进行编码标识，以便于快速查找和管理。
SMT制程不良原因及改善对策
调整印刷机平台的水平度平行度；
6
基板表面异物造成周边元件锡膏印刷 过厚；
基板使用前进行除尘作业；
7
一次面基板背面残留锡膏过炉形成锡 珠，二次面锡膏印刷时垫起钢网形成 多锡；
避免一次面基板粘附锡膏，避免洗 板作业；
8 修理员回锡过多；
指导修理员按标准作业。
11
立起
产生原因
1 铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2 预热升温速率太快； 3 机器贴装偏移； 4 锡膏印刷厚度不均； 5 回流焊内温度分布不均； 6 锡膏印刷偏移； 7 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8 机器头部晃动贴装偏移； 9 焊盘两端的散热程度不一致融化速度差异； 10 炉温设置不当； 11 铜铂间距过大； 12 MARK点误照造成元件打偏； 13 料架不良，元件吸着不稳打偏； 14 原材料不良； 15 钢网开孔不良；
发形成干锡膏，混入印刷产生钢网堵孔。
改善对策
10
多锡
产生原因
改善对策
1 钢网开孔过大或厚度过厚；
按标准制作钢网；
2 锡膏印刷厚度过厚；
调整印刷参数（压力、脱模等） ；
3 钢网底部粘锡；
清洗钢网；
4 IC元件底部接地焊盘锡膏溢出形成多 接地焊盘开孔适当减小,贴装高度适
锡；
当调高；
5
印刷平台不平行或高于基板导致印刷 多锡；
19 原材料设计不良；
反馈IQC联络供应商；
20 料架中心偏移；
校正料架中心；
21 机器吹气过大将锡膏吹跑；
将贴片吹气调整为0.2mm/cm² ；
22 元件氧化；
更换OK之材料；
23 PCB贴装后长时间没过炉，导致活性剂挥发； 及时将PCB-A过炉，生产过程中避免堆积；
smt制程不良原因及改善措施
3
检测不良
PCB板翘曲变形、尺寸偏差等
环境因素（温度、湿度）影响检测结果
检测不良
01
改善措施
02
提高检测设备精度，定期校准和维护保养
03
优化检测程序，提高检测灵敏度和准确性
检测不良
01
加强PCB板的质量控制，防止翘 曲变形和尺寸偏差等问题
02
控制环境因素，确保检测环境稳 定和适宜的温度、湿度等条件
03
SMT制程改善措施
原材料控制
确保供应商的原材料质量稳定可 靠，进行严格的进料检验和测试 ，防止不良原材料进入生产环节
。
与供应商建立长期稳定的合作关 系，定期对供应商进行评估和审 计，确保供应商遵循质量标准和
要求。
对原材料存储和保管进行严格控 制，避免潮湿、污染和氧化等问
题的发生。
设备维护与保养
产成本，增强市场竞争力。
质量管理体系的运行与维护
质量管理体系的运行
企业需要建立专门的质量管理部门或质量管理团队来负责质 量管理体系的运行和维护，确保质量管理体系的有效性和持 续性。
质量管理体系的维护
企业需要定期对质量管理体系进行审查和更新，以确保其适 应市场和客户需求的变化，同时及时发现和解决潜在问题。
检查和返工
检查焊接质量和零件放置位置 ，对不良品进行返工。
SMT制程重要性
01
02
03
提高生产效率
SMT制程可以实现自动化 和批量生产，从而提高生 产效率。
提高产品质量
SMT制程可以提供高精度 的零件放置和稳定的焊接 质量，从而提高产品质量 。
降低成本
SMT制程可以减少零件的 包装和运输成本，同时也 可以降低人力成本。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT（Super Mário Therapy）是一种结合了游戏和物理治疗的疗法，被广泛应用于康复和康复治疗中。
然而，如何进一步改善SMT的效果和质量，是很多研究人员和医生关注的问题。
本文将探讨SMT的问题，并提出一些改善方案。
一、问题分析在SMT的实施过程中，存在着一些问题，限制了其效果的发挥。
以下是一些主要问题：1. 缺乏个性化治疗方案：目前的SMT疗法几乎都是通用的，没有根据患者的个体差异制定个性化治疗方案，这可能导致治疗效果的降低。
2. 缺乏有效的评估指标：衡量SMT疗法效果的评估指标不够科学准确，无法全面客观地反映患者的康复情况，这给疗效的评估和改进带来了一定的困难。
3. 游戏内容的单一性：目前的SMT游戏内容相对单一，缺乏多样性和趣味性，容易导致患者产生乏味感和缺乏主动性。
二、改善方案为了解决上述问题，改善SMT的效果和质量，可以尝试以下方案：1. 制定个性化治疗方案：根据患者的不同症状和康复需求，制定个性化的SMT治疗方案。
这可以通过充分了解患者的情况，包括病史、身体状况和康复目标等方面来实现。
个性化的治疗方案可以更好地满足患者的康复需求，提高治疗效果。
2. 开发科学准确的评估指标：为了更好地评估和改进SMT的疗效，需要开发科学准确的评估指标。
这可以包括针对患者康复情况的客观指标，如运动能力、平衡能力和协调能力等方面的评估。
3. 增加游戏内容的多样性和趣味性：为了避免患者对SMT游戏的乏味感和缺乏主动性，可以增加游戏内容的多样性和趣味性。
开发更多种类的游戏，包括冒险、解谜和竞赛等，以满足不同患者的喜好和需求。
4. 加强医患沟通和配合：SMT的效果和质量不仅仅取决于治疗方案和游戏内容，医患沟通和配合也是非常重要的因素。
医生应该与患者建立良好的沟通关系，了解患者的康复需求和困难，鼓励患者积极参与治疗过程，提高康复效果。
三、结论通过制定个性化治疗方案、开发科学准确的评估指标、增加游戏内容的多样性和趣味性，以及加强医患沟通和配合等方案，可以进一步改善SMT的效果和质量。
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作业员责 任心不强
压缩空气 不干净
主板 不良
物料本体 不良
工艺执行 不到位
检验方法 不对
静电接地 不良
车间洁净度 不达标
物料
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物料封装 不良
方法
部分工艺 文件缺失
车间温湿度 控制效果不 佳
环境
SMT制程改善方案8
各因素占不良比率
要素
机
不良数量 16070
不良率 2.33%
占不良类比 率
不良比重 累计不良率
11.3%
14.4%
15.3%
3.82%
23.2%
21.7%
7.3% 2.12%
6.7%
累计不良比重
64%
22%
7%
7%
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SMT制程改善方案8
原因分析
故障类
原因分析
印刷机锡膏印刷不稳定
钢网开孔未做优化
芯片类连焊、虚焊
贴片偏移
PCB板阻焊工艺不良
漏检、以及印刷工位作业不良
装配不良
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其他
物料封装不良
料
物料本体不良
料
物料可焊性、连接器类元件共面性不良
料
装配手法不对
法
员工作业不良
人
软件类（不稳定）、环境、特殊因素
环
SMT制程改善方案8
原因 分析
人员
设备
生产岗位 人员流动 频繁
满足不 了工艺 要求
作业员 熟练度 不够
设备无法满足 生产工艺要求
机器老化配件 精度不够
结
目前不良率 2.33% 1.29%
0.96%
0.96%
5.94% 目前外协板直通率
为
提升直通率 1.3% 0.64% 0.5% 0.4% 2.8% 96.3%
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SMT制程改善方案8
谢谢
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SMT制程改善方案8
设备-现状
存在问题
•设备使用年限较长相关配件出现磨损较为严重（供料器、滑块、排线、吸嘴、 PLUNGER ，MPM真空挡板等），影响锡膏印刷、贴片工序的稳定性。
西门子售后服务现 场评估报告
链接1
AOI测试 链接2
压缩空气改善 链接3
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SMT制程改善方案8
料-改善对策
存在问题： 物料封装不良；导致物料损耗、贴片缺件、偏移并且影响生产效率（见案例一）。 满足不良工艺要求；PCB板焊盘阻焊工艺不良，导致芯片类连焊、虚焊（见案例
二）。 本体性能不良（CPU、重力感应器、阻容感）导致功能失效，来料共面性、可焊
人员-改善对策
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SMT制程改善方案8
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SMT制程改善方案8
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SMT制程改善方案8
设备-投入成本及直通率提升
改善 项目
时间
途 径（内容） 改善过滤装置
预计投入成本 明细
设备原 因占不 总金额 良比率
空压机过滤装置改良以及更换 SMT贴片设备过滤滤芯
3万
印刷机锡膏印刷不稳定
引脚共面性不良 连接器类连焊、虚焊、偏移
贴片偏移
漏检、以及印刷工位作业不良
贴片机配件（飞达、滑块、排线、吸嘴、
0402类物料缺件、偏移、侧 PLUNGER）磨损
立、直立
元件可焊性不良
贴片机使用的压缩空气中含水、油影响贴装精度
因素划分 机 法 机 料 人 机 料 机 人
机
料
机
物料不良
改善 项目
人 料
法
时间 待定 即刻 即刻
途 径（内容）
预计投入成本 明细
因素占不 总金 良比率 额
增加员工待遇、实 行考核、加强培训
车间每月安排5千对员工进行 考核
5.5w （每 年）
品质安排专人跟进
并及时反馈协助解 决、改变来料检验
/
/
方法
增设工艺员岗位优
化工艺、增加案例 培训、增加PCBA终 端检验、MMI测试
总不良数 40895 不良比率
5.94%
SMT（制程不良）
采购、品质 部
装配
芯片类 虚焊
连接器类 虚焊、连焊
芯片类 连锡
0402类物料少件、 偏位、侧立
物料不良
装配不良
4620
5900
6263
9493
8879
3000
其他 其他 2740
不良率
0.67%
0.86%
0.91%
1.38%
1.29% 0.44% 0.40%
性不良物料（连接器类）导致炉后虚焊（见案例三）。 改善措施： 1. 要求品质部安排专人对物料不良问题进行跟踪反馈并及时处理。 2. 对于PCB阻焊工艺不良导致的问题及时与相关部门开会解决 3. 要求零件质检科改善检验方法加强来料检验
封装问题案例一 PCB板阻焊工艺 CPU不良批次案
OQC、工艺员、作业员岗位工 资、MMI测试夹具费用、培训
费用
50W （）
0.96% 1.29% 0.96%
改善后 预计提 高合格
率 0.4%
0.64%
0.5%
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累计
3.2% 1.54%
SMT制程改善方案8
改善对象 机 料
法
人
累计 预计改善后直通率
为
总
成本 163W
/ 50W 5W 188W 96.86%
•公司所使用的空压机是油压机提供的压缩Байду номын сангаас体里含水含油洁净度，差污染贴装头 的读数头、光栅、导致贴装出现偏位、缺件、侧立问题。
•现有贴片设备无法很好满足智能机的贴装工艺要求（对特殊元件弹片、侧键、摄 像头连接器贴装效果不理想），性能不稳定频繁报错影响生产效率。
气路中油水出现泄漏
排线磨损
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39.30%
料 8879 1.29% 21.71%
人 6577 0.96% 16.08%
法 6627 0.96% 16.20%
环 1370 0.20%
其他（软件类、以及其 他特殊情况） 1372
0.20%
3.35%
3.35%
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SMT制程改善方案8
设备-改善对策
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SMT制程改善方案8
改善后 预计提 高合格
率
设 备 现阶段
增加检验设备 更换设备配件
AOI（光学检测设备）两台 60万
购买3*8飞达、F5排线更换、 HS50滑块、吸嘴、PLUNGER 、 120万
MPM真空挡板等
2.33%
1.3 %
3*8供料器
MPM真空挡板
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SMT制程改善方案8
人、法、料-投入成本及直通率提升
SMT制程改善方案8
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2020/10/31
SMT制程改善方案8
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内容
31 主板不良分布 2 原因分析 3 各因素占不良比率 4 改善对策 53 效果预期 63 总结
SMT制程改善方案8
主板不良分布图
总计 责任部门 故障项目 不良数量
SMT7-12月份 智能产能
688523
SMT制程改善方案8
设备-改善对策
•购买新配件（供料器、滑轨、排线、印刷机真空挡板）对磨损配件进行更换处理，西门 子售后已对贴片设备做了检测并提供报告 •要求工装设备科改善压缩空气过滤装置，提高压缩空气洁净度（3月完成）。 •现有设备稳定性暂无法彻底改善，引进新设备（AOI）将不良控制在制程前段（待评审）