惠普推动EDA应用新发展
毕业设计(论文)-基于ads的微波低噪声放大器的仿真设计[管理资料]
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毕业设计（论文）题目基于ADS的微波低噪声放大器的仿真设计所属院(系) 物电学院专业班级电子1201姓名学号：指导老师完成地点物电学院实验室2016年6月5日毕业论文﹙设计﹚任务书院(系) 物电学院专业班级电子信息工程学生姓名一、毕业论文﹙设计﹚题目基于ADS的微波低噪声放大器的仿真设计二、毕业论文﹙设计﹚工作自 2016 年 2 月 20 日起至 2016 年 6 月 20 日止三、毕业论文﹙设计﹚进行地点: 物电学院实验室四、毕业论文﹙设计﹚的内容要求：(LNA)广泛应用于微波接收系统中,是重要器件之一,主要用来放大低电平信号,由于是自天线下来第一个进行信号处理的器件,LNA决定了整个系统的噪声性能和电压驻波比VSWR,，往往需要对驻波比和噪声性能参数指标进行处理。
那么如何对这两个性能参数进行处理就成为低噪声放大器设计中的一个难点。
这个难点的最好解决方法就是放在放大器输入输出匹配网络的设计中来解决。
本设计是利用微波射频仿真软件ADS对微波低噪声放大器进行仿真设计，掌握微波射频电路的工程设计理论和设计方法，提高专业素质和工程实践能力。
其具体要求如下：1、分析微波低噪声放大器的各项参数；2、查找相关资料并翻译相关的英文资料；3、设计一微波低噪声放大器，根据所选器件,设计相应偏置电路；4、设计输入输出匹配电路，并利用仿真软件ADS对设计进行仿真验证。
进度安排:2月20日─3月1日：查阅资料、完成英文资料翻译并准备开题报告3月2日─4月1日：熟悉软件的使用并提交开题报告4月2日─5月1日：完善开题报告、研究微波低噪声放大器的理论设计方法、并建立偏置电路和匹配电路，进行期中检查。
5月2日─5月30日：利用软件建立微波低噪声放大器模型并进行仿真验证，准备验收。
6月1日─6月10日：撰写毕业设计论文并提交论文6月11日─6月15日：毕业设计答辩。
毕业设计应收集资料及参考文献:[1]低噪声放大器(LNA)[J].通信技术,2016(01)[2][D]电子科技大学，2009.[3][D]广东工业大学，2013.[4]. 2006.[5].[6] 射频功率放大器的研制[D].指导教师系 (教研室)系(教研室)主任签名批准日期接受论文 (设计)任务开始执行日期学生签名基于ADS的微波低噪声放大器的仿真设计学生：（陕西理工学院物理与电信工程学院电子信息工程专业电子1201班级，陕西汉中 723000）指导老师：[摘要]低噪声放大器用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器，以及高灵敏度电子探测设备的放大电路,低噪声放大器也主要面向移动通信基础设施基站应用。
GP-IB技术
GPIB(通用接口总线，General Purpose Interface Bus)是由IEEE协会(Institute of Electrical and Electronic Engineers)规定的一种ANSI/IEEE488标准。
GPIB为PC机与可编程仪器之间的连接系统定义了电气、机械、功能和软件特性。
在自动测试领域中，GPIB通用接口是测试仪器常用的接口方式，具有一定的优势。
通过GPIB组建自动测试系统方便且费用低廉。
而GPIB控制芯片是自动测试系统中的关键芯片，此类芯片只有国外少数公司能生产，不仅价格昂贵，而且购买不便。
因此，GPIB接口的FPGA 实现具有很大的实用价值。
GPIB 技术是 IEEE488 标准的虚拟仪器早期的发展阶段。
它的出现使电子测量独立的单台手工操作向大规模自动测试系统发展，典型的GPIB 系统由一台PC 机、一块GPIB 接口卡和若干台BPIB 形式的仪器通过GPIB 电缆连接而成。
在标准情况下，一块GPIB 接口可带多达14 台仪器，电缆长度可达40 米。
GPIB 技术可用计算机实现对仪器的操作和控制，替代传统的人工操作方式，可以很多方便地把多台仪器组合起来，形成自动测量系统。
GPIB 测量系统的结构和命令简单，主要应用于台式仪器，适合于精确度要求高的，但不要求对计算机高速传输状况时应用。
IEEE 488标准有一个广为人知的名字，叫GPIB(通用接口总线)。
这是一种很受欢迎的接口，用于连接测试测量仪器和计算机，以构成一套ATE(自动测试设备)。
GPIB最初由惠普开发，并在1978年被确认为IEEE标准。
自那时起，IEEE于1978年和1987年分别发布了定义GPIB硬件规范(包括电气参数、机械参数和基础协议参数)的IEEE 488.1标准和定义相关软件规范的IEEE 488.2标准。
数十年来，GPIB受到了仪器厂商的广泛接受和采用。
可以说，GPIB是当今在计算机和测试测量仪器连接中使用最多的接口。
惠普HP DeskJet Ink Advantage 5000 All-in-One打印机说明书
3 打印 .......................................................................................................................................................................................................... 17 使用 HP Smart 应用进行打印 ............................................................................................................................................ 17 使用 HP 打印机软件打印文档 .......................................................................................................................................... 18 使用 HP 打印机软件打印照片 .......................................................................................................................................... 19 在信封上打印 ........................................................................................................................................................................ 20 双面打印（在纸张两面打印） ........................................................................................................................................ 21 从移动设备上的应用打印 ................................................................................................................................................. 22 使用最大 dpi 进行打印 ....................................................................................................................................................... 22 打印成功提示 ........................................................................................................................................................................ 23
《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》记录
《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》读书札记目录一、书籍概述 (2)1. 书籍背景与作者简介 (3)2. 故事梗概及主要观点 (3)二、技术与管理理念 (5)1. 芯片技术基础 (6)（1）芯片制造流程 (7)（2）芯片设计原理 (8)（3）先进芯片技术趋势 (9)2. 产品线管理思想 (11)（1）芯片产品线管理理念 (12)（2）产品与项目管理体系建设 (14)三、芯片产品线经理的角色与职责 (15)1. 角色定位与技能要求 (17)（1）芯片产品线经理的角色分析 (18)（2）所需技能与能力要求 (18)2. 职责划分与工作流程 (19)（1）产品规划与设计职责 (21)（2）生产与供应链管理职责 (22)（3）市场与销售支持职责 (23)四、硅谷芯片产业生态分析 (25)1. 硅谷芯片产业概况 (26)（1）产业规模与增长趋势 (27)（2）市场结构与竞争格局 (28)2. 生存指南 (30)（1）硅谷文化与企业环境分析 (31)（2）成功策略与实践经验分享 (32)五、产品创新与市场营销策略 (33)1. 产品创新路径与方法探讨 (34)（1）新技术跟踪与研发策略制定 (35)（2）产品迭代与优化实践案例分享 (36)2. 市场营销策略制定与执行要点 (38)一、书籍概述《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》是一本深入剖析芯片产品线管理领域的专业书籍。
本书以作者在硅谷多年的芯片产品线管理经验为基石，通过大量鲜活的实际案例，向读者展示了芯片产品线经理在职业生涯中可能遇到的各种挑战与机遇。
书籍首先对芯片产业进行了全面的概述，包括芯片的设计、制造、封装与测试等关键环节，以及它们在整个电子产业链中的地位和作用。
作者详细阐述了芯片产品线经理的角色定位，他们不仅是产品的管理者，更是团队协调者、市场洞察者和业务拓展者。
作者还分享了许多实用的芯片产品线管理方法和工具，如市场需求分析、产品规划制定、项目管理和团队协作等。
图形工作站
典型地，复杂动画场景的渲染错误和CAD/CAM中面与面衔接线的锯齿、断裂，这是普通显示卡必定会存在的 问题，而专业图形加速卡在产品设计时便会考虑到这些，可以最大程度地避免此类现象。
工作站
内存 产品特点
Hale Waihona Puke 芯片笔记本图形工作站设计的思路就完全同便携性笔记本电脑不同，后者考虑的是笔记本的重量、功耗以及整合 性，而前者需要考虑的是采用更高速的处理器、更大的内存容量、更快速的图形芯片以及其他附属设计。
与所有的普通PC一样，CPU、显卡、内存等也是图形工作站的核心，市场上的主流图形工作站一般采用的是 AMD Opteron或Intel Xeon处理器，这类产品具有很强大的多媒体影像处理能力，适合中高端用户购买，比如 AMDOpteron支持HyperTransport技术，可以通过消除或者减少I/O瓶颈，使处理视频、图形及支持通信的引擎可 以减轻工作负担，需要注意的是，尽管他们在性能上表现不俗，但在图形制作方面，与服务器专用CPU相比还存 在一定的差距，因此适合中低端用户购买。
●3d表面—如cad系统中的机械设计；
●图形图像处理；
●高性能计算—如有限元分析、流体计算、材料模拟计算、分子模拟计算等等
●现实世界的仿真—如飞行仿真和虚拟现实系统；
●影视动画—如3D动画、视频编辑、特效合成、动画渲染等等。
在大多数工作站应用中，3d图形性能是构成整个系统性能的关键因素之一。因此，衡量图形工作站的性能主 要是看3d图形性能。
应用领域
现已被广泛地使用在以下领域。 ◇专业平面设计，如广告、媒体设计 ◇建筑/装潢设计，如建筑效果图 ◇ CAD/CAM/CAE，如机械、模具设计与制造 ◇视频编辑，如非线性编辑 ◇影视动画，如三维的影视特效 ◇视频监控/检测，如产品的视觉检测 ◇虚拟现实，如船舶、飞行器的模拟驾驶 ◇军事仿真，如三维的战斗环境模拟
忆阻器
无源电子器件忆阻器的特性分析及应用前景摘要：忆阻器被认为是除电阻、电感、电容外的第四种基本电路元件，是一种有记忆功能的非线性电阻。
本文分析了忆阻器电路学特性，并且展望了其在未来各方面的应用前景。
关键字：忆阻器；电路学特性；前景Abstract ：Besides Resistors,Inductors and Capacitors ，which are three basic passive circuit elements ．Memristors are considered to be the fourth basic circuit element ．This element is a kind of non-1inear resistor which has the ability to remember ．This paper analyzed memristor’s circuit characteristics ，And its application foreground in all aspects of future are discussed ．Keywords ： Meristor ；memri stor’s circuit characteristics ；prospect1 引言2008年，Strokov [1]等成功实现了电路世界中的第四种基本无源二端电路元件----记忆电阻器，简称忆阻器(meristor)，证实了美国加州大学伯克利分校的华裔科学家蔡绍棠[2]于1971 年提出的忆阻器元件概念和1976年建立的忆阻器件与系统理论。
忆阻器是一种有记忆功能的非线性电阻，通过控制流过忆阻器的电流，可以改变其阻值。
忆阻器被认为是除电阻、电感、电容外的第四种基本电路元件，是一种有记忆功能的非线性电阻。
目前，忆阻器原理及其应用是国际电路学研究的热点和前沿问题之一。
忆阻器的出现将可能从根本上改变传统电路格局，“具有引发电路革命的潜质”。
世界八大最顶尖的工业软件强国
世界八大最顶尖的工业软件强国展开全文工业软件是指专用于工业领域里的软件，包括系统、应用、中间件、嵌入式等。
工业软件大体上分为两个类型：嵌入式软件和非嵌入式软件，嵌入式软件是嵌入在控制器、通信、传感装置之中的采集、控制、通信等软件，非嵌入式软件是装在通用计算机或者工业控制计算机之中的设计、编程、工艺、监控、管理等软件。
尤其是嵌入式软件，应用在军工电子和工业控制等领域之中，对可靠性、安全性、实时性要求特别高，必须经过严格检查和测评，还要特别强调的是与设计相关的软件，如AutoCAD、CAE等。
工业软件在产品设计、成套装备设计、厂房设计、工业系统设计中起着非常重要的作用，可以极大地提高工业企业研发、制造、生产管理水平，提升工业管理性能和设计效率，有效节约成本，并实现可视化管理，是现代工业装备的“大脑”，也是制造业落地工业互联网，转型智能制造的有力武器。
世界工业软件主流厂商：达索系统、西门子数字工业软件、欧特克、PTC、新思、CADENCE、AVEVA、ANSYS、ALTAIR、海克斯康、ESI、ZUKEN、ALTIUM、ARAS等，下面分别介绍世界八大软件强国如下：一、美国美国是工业软件全球领先的国家之一。
事实上，美国最大的工业软件公司不是微软，不是谷歌，更不是苹果，而是洛克希德·马丁公司。
世界最大的工业软件公司同时也是世界头号军火商。
上世纪60年代，人工手绘图件已经无法驾驭越来越复杂的产品需求，美国波音、洛克希德、NASA等航天巨头开始研发工业软件来代替人工制图。
因为计算机技术能更好地表达产品需求，且能免除人力驱动的物理设备。
尤其是冷战时期，美国为了缩减昂贵的军用软件开支，开展军民融合，而洛克希德公司瞅准机会扎进了工业软件领域。
可以说CAD产业就是军火商搞起来的。
值得一提的是，这一时期开发的工业软件都是企业自用，后来为了赚取利益很多软件转为商用，现在仍然活跃在市场上的有洛克希德投资而达索开发的CADAM；麦道开发的UG；西屋电气太空核子实验室开发的ANSYS等等。
盘点全球十大半导体IP供应商
盘点全球十大半导体IP供应商时间：2014-12-25 15:58 字体大小：小中大点击：2013年全球半导体IP市场规模达24.5亿美元，较上一年增长11.5%，其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。
而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以163.7%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。
下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。
NO.10、Vivante Corporation(市占率1%)VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。
公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。
种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。
同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;ES2.0和OpenGL;ES1.1OpenVG、DirectX9)提供强大支持。
图芯芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。
Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。
NO.9、eMemory(市占率1.1%)eMemory(力旺电子)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。
力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。
NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以及车用电子之领域。
惠普HPC解决方案
全局适应性管理
系统级
硬件基础平台 PC机, 服务器, 高速互联网络, 存储设备, 机房环境
HP集群的构成与特点
• 计算平台 − 刀片服务器 − 高密度机架服务器
• 高速互连网络 − InfiniBand正成为必需 − 10Gb以太网
• 存储瓶颈 − 并行文件系统
• 资源集中管理分配 − 快速部署 − 作业调度
• 全面支持MPI-2功能
• 支持与CPU绑定
• 支持第三方工具软件 − Built-in diagnostic tools − 3rd party tools
• Total View & Trace Analyzer
Value
ISV & End User Benefits
Propositions
Portability
Blades
惠普独有
Storage Blades
Unified
Choice of Power
Services
Management
Assessment Implementati
on
Support
Interconnect choices for LAN, SAN, and Scale-Out Clusters
InfiniBand vs 千兆以太网
Completed Jobs 14,000
12,000
10,000
8,000
6,000
4,000
2,000
0
0
1
Vol-SM1 GbE-SM1
2
4
8
IB is 532% more
Efficient!
16 CPUs
HP行业应用
行业应用缩写形式 MDA = Mechanical Design Automation 机械设计自动化
– 大多数工作站用户要运行技术性强的应用软件 – 这些应用有 : 设计 / 建模 / 工程 / 分析 / 科学研究 / 数学计算等等 – 惠普在全球范围与各个领域居于领导地位的 ISV 共同 努力为用户创造更多的价值 – 用户往往更忠诚于软件而不是硬件 . – 惠普工作站人员与 ISV 合作来共同创立和提升在惠普 工作站上的影响力 ISV = 独立软件开发商
• 总部 : 美国 • 年营业额 : 3.9 亿美金 • 拳头产品 :
– Workbench – FEKO
• 合作关系 :
– HP 是第一硬件合作伙伴 – HP 的工作站经过了 ANSYS 的测试 , 验证和调优 – HP 有专门的工程师负责产品的技术支持
• 主要行业 : 航天航空
• 总部 : 美国 • 年营业额 :3.9 亿美金 • 拳头产品 : • 合作关系 :
缩短上市时间 一流的性能 调试
对 ISV 的支持级别
HP 工程师 长驻 ISV 现场 UGS Dassault PTC 拥有 HP 专职的 ISV 工程师
Solid Works Canopus CEI Solid Edge Incite Sensor AutoDesk Kaydara VRCO Avid Matrox Mathwork Discreet Macromedia s Alias Media 100 Gaussian Bentley Mental Images RSI ICEM Pinnacle Systems MSC Pixar ESRI Side Effects LandMark Softimage Paradigm ViewCast Adobe Analytical Graphics Alias TGS
惠普SWOT案例分析
惠普SWOT案例分析目录一、内容概览 (2)1.1 分析背景与目的 (3)1.2 分析范围与方法 (3)二、惠普概况 (4)2.1 公司简介 (5)2.2 业务范围 (6)三、惠普优势 (7)3.1 技术创新 (9)3.2 品牌影响力 (10)3.3 全球市场布局 (11)四、惠普劣势 (12)4.1 高度依赖技术创新 (13)4.2 竞争激烈 (15)4.3 高运营成本 (16)五、惠普机会 (17)5.1 新兴市场增长 (18)5.2 云计算发展 (19)5.3 企业数字化转型 (21)六、惠普威胁 (23)6.1 激烈的市场竞争 (24)6.2 法规政策变化 (25)6.3 技术变革风险 (26)七、结论与建议 (28)7.1 结论总结 (29)7.2 发展战略建议 (30)一、内容概览本文档旨在深入剖析惠普（HP）公司的SWOT分析，全面评估其优势、劣势、机会与威胁。
通过这一分析框架，我们将揭示惠普在当前市场环境下的竞争地位和未来发展的潜力。
我们概述了惠普的概况，包括其历史背景、主要业务领域以及在全球经济中的影响力。
我们从产品与服务、技术创新能力、市场领导地位等方面对惠普的优势进行了详细阐述。
这些优势为惠普在多个行业中提供了强大的竞争力，并为其带来了稳定的收益来源。
我们也指出了惠普所面临的一系列劣势，随着市场的发展和技术的进步，部分传统业务开始逐渐失去优势，而新兴领域的竞争也日益激烈。
这些劣势限制了惠普的发展速度，并对其未来的盈利能力构成了挑战。
在机会方面，我们重点关注了惠普在云计算、人工智能等新兴技术领域的布局和发展潜力。
随着数字化转型的加速推进，这些新兴领域为惠普提供了巨大的市场空间和增长机会。
我们也看到了惠普在可持续发展和环保方面的努力，这不仅有助于提升公司形象，还可能带来新的业务增长点。
在威胁方面，我们分析了来自竞争对手、法规政策以及市场变化的潜在风险。
面对这些威胁，惠普需要不断调整战略，加强创新能力和风险管理，以确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。
毕业设计(论文)-eda技术在电子线路中的应用[管理资料]
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本科生毕业论文（设计）题目: EDA技术在电子线路中的应用姓名: XXX学院: 工学院专业: 电子信息科学与技术班级: 信息61学号: 3236102指导教师: XXX 职称: 讲师2010 年5 月28 日南京农业大学教务处制本科生毕业论文（设计）开题报告题目: EDA在电子线路中的应用姓名: XXX学院: 工学院专业: 电子信息科学与技术班级: 信息61学号: 3236102指导教师: XXX 职称: 讲师2010 年2 月22 日南京农业大学教务处制本科生毕业论文（设计）开题报告评定表教务处制表目录摘要 (8)关键词 (8)Abstract (8)Key words (8)引言 (9)1 EDA技术的特点、应用和发展 (10)1. 1 EDA技术的特点 (10)1. 2 EDA的应用 (10)1. 3 EDA的发展趋势 (11)2 MULTISIM2001仿真软件 (11)2. 1 MULTISIM2001系统简介 (11)2. 2 Multisim2001的基本操作 (12)2. 2. 1 创建子电路 (12)2. 2. 2 在电路工作区内输入文字（Place—Place Text） (13)2. 2. 3 输入文本（Place—Place Text Description Box） (14)2. 2. 4 编辑图纸标题栏 (14)2. 3 Multisim2001的电路创建的基础 (15)2. 3. 1 元器件的选用 (15)2. 3. 2 电路图选项的设置 (15)3 Multisim2001基于高频电路仿真分析 (16)3. 1 利用Multisim2001对普通调幅电路的仿真分析 (16)3. 1. 1 AM调幅波的数学表达式 (16)3. 1. 2调幅信号的波形 (16)3. 1. 3 调幅波的频谱 (19)3. 2 利用仿真软件分析DSB 调制解调电路 (19)3. 2. 1 DSB 调幅波的数学表达式 (19)3. 2. 2调幅信号的波形 (20)3. 2. 3调幅波的频谱 (21)3. 3 混频电路的仿真分析 (21)3. 4 倍频器电路的仿真分析 (22)3. 5 振幅键控（ASK）调制电路的仿真分析 (23)4 单元电子电路的仿真研究 (24)4. 1 三极管交流小信号放大器仿真研究 (24)4. 1. 1 放大器最佳工作点的研究 (25)4. 1. 2 放大器最大允许输入电压研究 (29)4. 1. 3 放大电路带负载能力的研究 (29)4. 2 带负反馈的交流小信号放大器仿真研究 (30)4. 2. 2 基本放大电路引入负反馈后性能指标的研究 (32)4. 2. 3 放大器频率特性研究 (34)4. 2. 4 负反馈对非线性失真改善研究 (35)5 结论 (36)致谢 (36)参考文献 (36)EDA技术在电子线路中的应用电子信息科学与技术专业学生XXX指导教师XXX摘要：随着电子技术的飞速发展，计算机技术为我们提供了一个进行电路辅助设计的完美平台——电子设计自动化（EDA）技术，使得电子线路的设计人员在计算机上完成电路的功能设计、逻辑设计、性能分析、时序测试直至印刷电路板的自动设计。
李艾科被炒替惠普董事会顶罪 PC去留成惠特曼首个大考
纠结 的 Ｐ Ｃ业 务
业 内人 士 认 为 ， 如果 惠 普剥 离 Ｐ Ｃ业 务 ， 戴尔 、 和宏 薯都 有 可能成 为 最大 受益 者 。 联想 最 近 ，美 国投 资 公 司 Ｎ ｅｈｍ 分 析 师 理 查 ｅｄａ 德 ・ 格勒将戴尔股票从“ 库 持有 ” 调 至 “ 上 买 入” 。库格 勒称 ，惠 普在 收 购康 柏 电脑 以及 Ｉ Ｍ将 Ｐ Ｂ Ｃ业 务 出售 给 联 想时 ，戴 尔 的企 业 Ｐ Ｃ用 户都 获得 了增 长 。 而市 场上 也都 传 出联
２０ 年 ， 曼从 ｅ ａ 功成 身 退 ， ０ ８ 惠特 Ｂｙ 随后 决定 竞选 ｋ ， ，长 。她砸 了超 过 １ 亿 美 元 ＩｋＨ ￣） ｌ ． ６ 后 却 落个 两 手 空空 。一些 行 业观 察 家认 为 ，
选 美 国加 州 州 长 落选 后 ， 于今 年 １ 月份 受 邀 加 入惠 普董 事 会 。 业 界普 遍 认 为 ，５ 的惠 特曼 将 面对 不 ５岁 小 的 挑 战— —在 德 国人 李 艾科 管 理 期 间 ， 惠
元收 购路 由器及 数 字安 全 公 司３ｏ ； ｃｍ 。
２ １￣ ， ０ ０ｇ 惠普和戴 尔 开价格战 ， 展 争夺数 据存储及云计算公 司 Ｐｒ ３ｚ
惠 ， 出价２ ４ 。 普 ３Ｌ美元 ， 每 股３ 美元 ， 戴 尔开 出 的ｌ 美元 高 出８％０ 合 ３ 较 ８ ３
之 前 居 然 都 没 有 与 这 位 德 国 高 管 见 过 面 。一名 从 未与 李 艾科 谋 面 的 董事 对 媒 体 说 ， 承 认 这 件 事 很 罕 我 见 ， 时 我 们都 已经 在 董 事会 的 内 当
最 近 ， 于摆 脱盈 利 困境 的 惠普 似 乎 想 急
投 资 者 信 心并 恢 复一 年 内缩 水 近半 的 股 价
类脑芯片:“芯”中的电磁波
李尔平 教育部“长江学者”、
IEEE 会 士（2007）、 国 家 特 聘 教 授（2008）。 浙 江 大 学 教 授、学术委员会委员，浙江大 学 - 伊利诺伊大学厄巴纳香槟 联合学院首任院长。研究领域 包括集成电路、电磁场与微波、 5G 通信天线及系统电磁兼容， 且许多创新性研究成果已应用 于 工 业 中。 基 于 他 的 杰 出 研 究 贡 献，2015 年 荣 获 了 IEEE EMC 技 术 领 域 世 界 最 高 奖 项 IEEE 理查德·斯托达特（ EMC Richard Stoddard）杰出成就大 奖。他是亚太国际电磁兼容大 会的创始主席，自 2005 年以 来在国际会议或论坛做大会主 旨报告 15 次，特邀报告 100 多次。
类脑芯片 ：“芯”中的电磁波
Electromagnetic Wave in the Neuromorphic Chips
浙江大学 李尔平 陶拓旻 马涵之
摘要 人工智能目前处于第三次高速发展期，人工智能算法的发展
离不开其物理基础——类脑芯片。类脑芯片特殊的传输信号和电 路架构，将引起全新的电磁完整性问题。传统的自动化设计软件 无法适用于类脑芯片，针对类脑芯片的新型模拟及设计技术和方 法亟待开发。在类脑芯片发展前期加入电磁完整性的研究具有重 要的科学价值和广泛的工业应用前景。 关键词
传统的通用芯片多采用冯·诺依曼架构，其计算单元与存储单元相 互分离。在执行以大数据为基础的人工智能运算时，计算单元需要对存 储单元内的大量数据进行频繁的存取操作，运算速度往往受限于内存读 写速度，从而衍生出“内存墙”[2]。高效执行人工智能运算成为传统冯·诺 依曼架构的一个巨大挑战。因此，越来越多的全球领先的科研机构和企 业开始积极地推进类脑芯片的研发。
某研究所EDA高性能计算平台解决方案
某研究所EDA高性能计算平台解决方案高性能计概述高性能计算（HPC）是一个计算机集群系统，它通过各种互联技术将多个计算机系统联系在一起，利用所有被连接系统的综合计算能力来处理大型计算问题，所以又通常被称为高性能计算集群。
高性能计算是网格计算领域的一个十分有意义的局域网应用实例，基于以太网、SCI或Infiniband及Myrinet等互联技术，在局域网内实现并行多任务应用的计算。
高性能计算涉及为集群开发并行编程应用程序，以解决复杂的科学计算问题。
是并行计算的基础，它采用通过高速连接来链接的一组多CPU的服务器，并且在公共消息传递层上进行通信以运行并行应用程序。
这样的计算集群，其处理能力与真正超级并行机相等，并且具有优良的性价比。
一般来说，高性能计算是为了实现在下列情况下的计算系统：·能够突破性能极限的计算·单个高端计算机系统不能满足其需求的计算·需要通过专门的程序优化最大限度提高系统的I/O、计算和数据传送性能的计算高性能计算机的应用高性能计算机系统的目的是解决大型计算问题，在现实生活中，许多科学研究和商业企业的计算方面的问题都可以通过高性能计算系统来解决。
·天气预报气象·制药企业的药理分析·科研人员的大型科学计算问题·石油勘探中对石油储量的分析·航空航天企业的设计和模拟·化工企业中对分子结构的分析计算·制造业中的CAD/CAM系统和模拟试验分析·银行和金融业对经济情况的分析·生物/生命科学中生物分子研究和基因工程计方案概述某研究所EDA为了更好的解决科研中的实际问题，对高性能计算能力的要求在日益增大。
而并行计算是提高高性能计算应用速度的根本措施。
为了实现并行计算需要把串行程序转化成可由多个处理器并行执行的并行程序，其工作步骤一般为：(1)将计算的问题分解成任务；(2)将任务分配给进程；(3)在进程之间组织必要的数据访问，通信，和同步；(4)将进程映射或绑定到处理器。
国际国内集成电路发展状况
• 2.企业规模小,力量分散，技术创新难以满足产业发展需求
• 我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年 销售收入100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收 入的1/7；最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的1/10。企 业力量分散，国内500多家设计企业总规模不及高通公司收入的 一半。主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进 水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需 求。 3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成
IC设计制造和封装测试产业链
➢IC设计工具与工艺 ➢IC制造工艺与相关设备 ➢IC封装 ➢IC测试
三、产业发展条件和投资环境不断完善
❖产业概况
• 经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长 的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电 路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展 提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下，国 有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制 的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出 。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人 才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产 业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区 三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几 年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带 正在蓬勃兴起。
我国近几年在集成电路领域所取得 的成绩
• 中国IC设计市场规模及其增长 • 中国IC设计公司的成就 • 我国IC设计专利竞争力的主 要成就
一、中国IC设计市场规模及其增长
2000年，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占 全球市场的6.7%；2005年，中国集成电路市场规模已占 全球市场的24%，达到611亿美元；2010年，中国集成电 路市场规模将达到994亿美元，占全球市场的32%；预计 到2015年，中国集成电路市场规模将达到1363亿美元， 占全球市场的35%。
惠普公司国际化经营战略分析
跨国公司经营与管理惠普公司国际化经营战略分析摘要：有近60年历史的惠普公司是世界著名的计算机、通讯及测量产品的生产厂商,一贯以卓越的质量和完善的技术支持而处于国际领先地位。
惠普公司“以员工为导向”的哲学，这样的信念，惠普公司称之为“惠普之道”（the HP Way）。
强调“企业价值观”、“企业目标”及“策略与执行”三面一体的精神。
在各个信念目标下又有具体的执行策略，分别是：企业价值观：信任并尊重个人、追求卓越的成效与贡献、谨守诚信原则、强调团队精神、鼓励变通与创新。
企业目标：利润、顾客、专业领域、成长、员工、管理、企业公民。
策略与执行：走动式管理、目标管理、开放管理、全面品质。
关键字：惠普资源配置优势环境要素策略目录公司简介 (3)一、战略管理四项关键战略要素 (3)二、 IT行业一般环境分析 (4)三、惠普的远景与使命分析 (5)四、外部量化分析 (5)五、内部能力分析 (6)六、惠普业务组合分析(采用波士顿矩阵) (7)七、惠普SWOT综合分析 (8)八、惠普的公司战略及选择 (9)参考文献 (11)公司简介：HP由Bill Hewlett和Dave Packard于1939年创建。
该公司建在Pa lo Alto的一间汽车库里，第一个产品是声频振荡器，它是音响工程师使用的电子测试仪器。
HP公司的第一个客户是Walt Disney Studios,该公司购买了HP的8台音频振荡器为经典电影“Fantasia”开发和测试创新的音响系统。
1947年8月18日，惠普注册为股份制公司。
在50年代，惠普进入了其增长和成熟期阶段，公司掌握了很多电子“新兴”技术并了解到其成长的内部动因。
公司“如何”成长和公司增长“多少”同样让人争论不休。
就在这时，惠普制定了公司发展目标，这一目标后来成为其独特管理哲学的基础。
惠普自此走向一条全球化经营管理的道路。
1961年收购San born公司（马萨诸塞，W a l t h a m）。
广域网技术线路
1.1广域网技术线路线路或者带宽的有效使用一直是广域网技术中的主要矛盾之一。
为建立广域网连接，可以使用电信部门的租用线路或者建立自己的专用线路。
根据XX中院现在的需求与实际条件，在一段时间内将继续使用各类租用线路。
目前在国内，可用于广域连接的线路主要为电信部门提供的各类通讯线路，常用的有：1）PTSN 交换：是最常用的公用电信线路，主要使用调制解调器（Modem）进行数据通讯。
数字程控交换技术采用分时复用的电路交换技术，只能处理64k以下的数据速率。
交换网是面向连接的，交换机之间的数字信令主要使用七号信令进行连接的控制。
当使用模拟进行拨号访问时，最高可获得56k的带宽（使用V.90标准），使用专线与基带调制解调器则每信道可以获得64k的带宽。
交换网是一种非常普与的网络连接资源，但由于其自身的局限性不适合作为企业级的广域线路使用。
2）X.25分组交换网：X.25是传统的数据通讯网，它的大延时和低速率已经不能有效地满足用户的需要，现已很少在网络系统建设中使用。
3）窄带ISDN：ISDN综合业务数字网，其设计思路是试图使用统一的网络来提供不同类型的服务，实现完全的开放系统互联和通讯，由终端适配器来处理传输特性的差异。
N-ISDN网使用原有的线路实现完全端到端的数字连接，并承载各种传统的模拟和数据业务，所支持的带宽通常少于2M。
N-ISDN向用户提供2种类型的用户网络接口（UNI）：基本速率接口BRI可以提供2个64k 的B信道和1个16k的D信道，用户可以根据需要选择1个B信道还是2个B信道；主速率接口PRI最多可以提供30B+D，其中定义了三种高速信道H0（6B）、H11（24B）、H12（30B）可供用户单独使用。
近年来，ISDN在处理用户接入方面，由于可获得比更高的带宽，获得了一定的应用。
4）帧中继FR：传统的电路交换使网络资源得不到充分利用。
X.25协议中每个节点都处理分组协议并进行差错处理，已经不适用于现代网络载体所提供的速度和传输质量。
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倾 向于让 终端 用户从 “ 价值 和 “ 能 这 个角度 高效 的计算 网 络 。 网络 为 中心 的计算 概 念对于 性 Ｅ ＤＡ来讲 ， 非常有效地缓解 了小组 间任务抢 占资源 来对 他们 的处 理器进 行认 可 。过去 ，Ｉ Ａ－３ ２位 体 系结 构 的 限制和性 能上 的 缺陷（ 再加上 Ｗ ｉ ｄ ｗｓ 的现象 ，提高 了工 作效率 以及工 作质量 。 ｎｏ ４ ；种操作 系统的选择 系 统的 不稳 定 ） ，使得 Ｉ 在 高端 的应用 软 件 ，如 Ａ Ｅ ＤＡ、ＣＡＤ和 Ｄｃ ｃ中未 能 占得一席 之地 。现在 ， 惠普 工作站 提供多种操作系统的选择 ，其 中包 ｉ 、Ｗｉｄ ｗｓ ｉｕ ｎ ｏ 、Ｌｎ ｘ等 。其相互 兼容性使 Ｉ ｎｕ ６ 位 的寻址能 力和很 高的浮点 运算 性能 ， 括 ：Ｕｎｘ ｔ ｉｍ ４ ａ 消 除了 Ｉ Ａ和 ＲＩ Ｃ工 作站之 间 的技术鸿 沟 。随着 得 惠普 的工作站系 统更具 可用性 ， Ｓ 以跨平 台的设计 ， Ｉ ６ 平 台对 Ｕｎｘ系统的支 持 ， 端工 作 站市场 多 向兼容 的特性 ，为 Ｅ Ａ一 ４ ｉ 高 ＤＡ领域 的用户所广泛使用 。 新 的局面 将髓 之产 生 。 于 Ｉ ６ 的 Ｃ Ｕ将 是新 基 Ａ－ ４ Ｐ
（） ２研发周期越来越短
（） ２ 中级 解决 方案 ：适应于 中型 的 门级
ＨＤ Ｌ仿真 、交互式的 Ｉ ｃ布局布 线 Ａ Ｐ ＴＧ
、
Ｉ 电子技术在计算机 、 遁着 通讯 、 半导体 、 天 ／ 合和数模混合信号仿真。可选机 型： ２０ 航 Ｂ ００
、
航 空、汽车 、船舶 、自动化 、消费和军用等诸 多领 Ｃ３０ 、Ｃ ７０ ２０ 、Ｊ００ Ｊ７０等 ６０ ３０ 、１００ ６０ 和 ６０ 域 的普及 ，芯片的生产 由低产 高价转变 为高产 低价 （） 密集 型解决 方案 ： ３计算 适应于片 上系 的模式 。企业为 了抢 占市场 ，不断地推 陈出新 ，迫 亚微米仿真、 ｏ Ｓ Ｃ逻辑综合 、Ｃ Ｃ Ｉ ＡＤ物理噩 使研 发的周期愈来愈短 ，设计的效率 大幅度提 高。 用机型 ：Ｃ ６ ０ ３ ０ １ ０ ０、 １ ０ ０、 Ｊ ３０ 、Ｃ ７０ ２ ０ ６０ （
２０ 年 ３ １ ０２ 月 １日，惠普 Ｅ Ａ亚太 区巡展（ Ｄ 中国 处理 器 系 列 ） 品更 适 宜 于 工 作站 的 开 发 。尽 管 产 站） 中国大饭店举行 。 次巡展 以 “ 在 此 惠普 推动Ｅ Ｉｔｌ ＤＡ ｎ ｅ 体系（Ａ） Ｉ 的工 作站 从 １ ９ 开发使 用（Ａ～ ９ ６年 Ｉ 应用新 发展 为 口号 ， 针对惠普工作站在 Ｅ ＤＡ领 域 ３） ２以来 已经赢得 了很好 的声誉 ， Ｉｔｌ 司还是 但 ｎｅ公
杂， 如多功能芯片和单芯片系统（ ｓ ｍ Ｏ ｈｐ 设计 、 ｓ ｔ ｎａＣ ｉ） ｙｅ 小型 的 ＨＤ 仿真 和建 库 可选机 型： Ｌ 的设计 中仿真 、综合 优化和测试 的计算量和计算 Ｘ４ ０ 、Ｂ ０ ０ ００ ２ ０ 、Ｂ２０ ６ ０等。 产生的数据与往昔相 比按 指数增 长。
、
２ 目前 Ｅ Ａ用户 软 硬 件 平 台现 状 ． Ｄ
Ｆｒ ａ ｍ、Ｌ Ｎ Ｆ ｒ 、Ｓ ｐ ｒｏ 等 。 ／ ａｍ ｕ ｅｄ ｍｅ
（） １硬件平台 ＵＮＩ Ｘ为主体 ， 主要的硬件厂商
２ 高性 能的处理 器 系统 ．
是 ＨＰ和 Ｓ Ｎ。 Ｕ 每 一种计算 机硬 件 平台上 ， 么是 关自 什 （） ２软件环境复杂 ， 用户往往选择各软件厂商的 它 们对市 场 的 影响是什 么 ？不 同的市 场 阶 看 家产 品组成 一个 综合 环境 ，位 居世界 前 四位 的 各种 硬件平 台的周 期有多 长 ？ Ｉａ ｉｍ 处 ｔｎ ｕ
工业学等多种计算机应用学科 ，以微机与工作站为 在此次会议上 ， 惠普 Ｅ Ａ亚太 区负责 Ｄ 硬件平 台 ，辅助 电子工程设计师完成专用集成 电路 前 的市场状态 时指 出 ， 工作站在 Ｅ Ａ领域 叶 Ｄ 芯片 、电子产 品和 电子系统的设计 。
１ Ｄ ．Ｅ Ａ技 术 的 发展 趋 势
一
三 、总结
代工 作站 ／ 服务 器 的心脏 ， 它是 采用Ｅ Ｉ （ 式 ＰＣ显 进人 ２ 世 纪 ， １ 所有 的企业都将面临 更严峻 的挑 并 行指 令 计算） 技术 按 照 Ｉ Ａ－６ ４指令 集结 构设 计 战—— 他们 必须在提高 服务水平 的 同时降低成本 ， 的。 所有 的主 要工 作站／ ｔ 器生 产厂家 都将 采用 必须 在提高市场反应速度 的同时给客户 以更多的选 ｉ ｆ务 Ｉ Ａ一６ ４替 代 Ｉ ｔｌ Ｉ ｎ ｅ Ａ一３ ，Ｉ ６ ２ Ａ一 ４将成为 计算 行 择 。 Ｄ Ｅ Ａ行业 作为高科技社 会发展 的产物 ， 在这 一
正面临着 四个课题 。
１ 奎 面 的解 决方 案 ．
（） １复杂性不断提 高
ＨＰ为 Ｅ ＤＡ用户 定制三层架构的解决力
随着速度更高、容量更大的深亚微 米芯片的问 供 全系列 的产 品 。
世 ，将大系统浓缩到芯片中必然会使得 电路更 加复
（） 门级 解决方 案 ： １入 适应于系统级设刮
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㈣
■■目
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普 推 动 Ｅ Ｄ Ａ 应 用 新 ａｔ ． 展
器
＿ …
一
、
Ｅ Ａ 术概述 Ｄ技
的 经验与观点进行讨论和研究。同 时， 来Ｅ
Ｅ （ ＤＡ 电子设计 自动化 ） 技术是 电子产 品及系统 部的资深技术专家 ，与业界相 关人士广泛剑 开发领域 中一场革命性 的变革 ，也是高科技社会发 惠普 与英特尔合作开发的新一代芯片—— Ｉ 展 的必然产 物。 Ｄ Ｅ Ａ技术集 中了电子学 、 计算数学 、 设 计思想与经验 ， 并共 同探讨 ＴＥ Ａ在 中匡 Ｄ 防真、人工智能 、专家数据库 、体系结构与微 电子 新思路 。