SMT生产控制与品质管理
SMT工艺控制与质量管理
SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。
SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。
本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。
1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。
SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。
在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。
•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。
•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。
1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。
在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。
•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。
•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。
1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。
在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。
•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。
•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。
1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。
因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。
•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。
•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。
SMT工艺控制与质量管理
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。
全面SMT管控要点
全面SMT管控要点全面SMT(Surface Mount Technology)管控是指针对表面贴装技术的全面管理和控制措施。
表面贴装技术广泛应用于电子产品制造中，通过对SMT工艺的全面管控，可以提高产品质量、提高生产效率、降低成本。
以下是全面SMT管控的要点：1.设立SMT工艺流程：建立和完善SMT工艺流程，确保每个步骤都具有明确的工艺要求和标准操作规程。
工艺流程包括物料接收、物料质量检验、贴装工艺流程、焊接工艺流程等。
2.质量管理：建立质量管理体系，包括原材料检验、过程监控、产品检测等环节。
制定检验标准、建立检验记录、追溯体系等，确保产品质量符合要求。
3.SMT设备维护管理：对SMT设备进行定期维护，包括设备清洁、设备校准、设备保养等。
设立设备保养记录，并进行设备运行数据的统计和分析，及时处理设备故障，确保设备正常运行。
4.物料管理：建立物料管理体系，包括库存管理、物料追溯、物料替代评估等。
对供应商进行评估和管理，确保供应的物料符合要求，防止不合格物料进入生产环节。
5.人员培训和管理：确保操作人员具备必要的技能和知识，制定并实施培训计划，包括工艺操作培训、设备维护培训等。
定期进行人员技术能力的评估和考核，提供必要的技术支持和指导，提升操作人员的综合素质。
6.SMT生产过程控制：制定和执行完善的SMT生产过程控制方案，包括工艺参数控制、过程监测、异常处理等。
针对异常情况及时响应和处理，如设立异常处理流程，制定异常处理措施。
7.统计分析和持续改进：建立并完善统计分析体系，对SMT生产数据进行收集、分析和评估。
通过统计分析结果，发现问题和隐患，并制定改进措施，持续提高生产过程和产品质量。
8.环境和安全管理：建立和执行环境和安全管理措施，包括工作场所清洁、作业操作规程、安全用电、消防设施等。
确保员工的安全和良好的工作环境。
全面SMT管控要点涵盖了从工艺流程、质量管理、设备维护、物料管理、人员培训和管理、生产过程控制、统计分析和持续改进、环境和安全管理等多个方面，通过全面管控可以提高SMT生产的质量、效率和安全性。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效、精确的电子组装技术，广泛应用于电子行业。
为了确保生产过程的高效性和质量稳定性，制定SMT生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的内容和要求。
二、生产设备管理1. 设备维护：定期对SMT生产设备进行维护保养，包括清洁、润滑和更换易损件等。
维护记录应详细记录，包括维护时间、内容和维护人员等信息。
2. 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
校准记录应详细记录，包括校准时间、结果和校准人员等信息。
3. 设备故障处理：对于设备故障，应及时进行排查和修复，并记录故障原因和处理过程。
故障处理记录应包括故障发生时间、原因、处理方法和维修人员等信息。
三、物料管理1. 物料采购：根据生产计划和需求，及时采购所需的物料，并确保物料的质量符合要求。
采购记录应包括物料名称、数量、供应商和采购日期等信息。
2. 物料存储：对于不同类型的物料，应进行分类存储，并确保存储环境符合要求。
存储记录应包括物料名称、存储位置和存储条件等信息。
3. 物料使用：在生产过程中，应按照工艺要求使用物料，并记录物料的使用情况，包括使用数量和使用时间等信息。
四、生产过程管理1. 工艺规程：制定详细的SMT生产工艺规程，包括贴片工艺、回流焊工艺等。
工艺规程应明确工艺参数、操作流程和质量要求等内容。
2. 生产计划：根据定单需求和交货期，制定合理的生产计划，并确保生产进度的准确性和及时性。
生产计划应包括产品型号、数量、生产日期和交货日期等信息。
3. 生产记录：在生产过程中，应记录关键环节的生产数据，包括生产数量、不良品数量、生产时间和操作人员等信息。
生产记录应及时填写和归档。
4. 不良品处理：对于生产过程中产生的不良品，应及时进行分类、记录和处理。
不良品处理记录应包括不良品数量、不良原因和处理方法等信息。
五、质量管理1. 品质检验：对生产过程中的关键环节进行品质检验，确保产品符合质量要求。
SMT车间品质管理制度
SMT车间品质管理制度SMT车间品质管理制度一、总则1、为提高SMT车间生产质量，确保客户满意度，制定本制度。
2、本制度适用于SMT车间所有员工及相关部门责任人。
3、 SMT车间生产的所有产品必须符合客户要求及国家有关法律法规的规定。
4、 SMT车间在生产中应不断改善，提高工作效率和质量水平，达到减少缺陷、少检少验、零缺陷的目标。
二、质量职责1、 SMT车间落实一岗双责，车间主任负责全面管理SMT质量工作，组长负责具体管理，班组员工负责操作执行。
2、各岗位集中负责SMT设备、工装、位移、物料质量控制，协同整理过程控制点检、检验标准。
3、落实品质管控，严格执行首检单、作业指导书、质量记录单制度，确保工艺符合要求，生产批量质量稳定，满足客户需求。
4、严格控制外来物料质量，确保供货方的物料符合标准，防止不良物料流入生产。
三、品质管理1、实施质量控制并建立检验标准。
2、首检单制度：任何产品生产开始，首先打印首检单（包括外观、尺寸、功能等质量指标），生产人员根据首检单认真核对产品质量是否符合客户要求，一旦发现问题及时纠正，并在相应表格上记录，定期汇总并分析，给出改进意见。
3、作业指导书制度：以产品为依据，制定相应的生产作业指导书，明确SMT车间质量要求、生产标准要求，现场工人必须按作业指导书要求进行操作，确保产品质量稳定达标。
4、质量记录单制度：建立质量记录单，记录工人不良行为及产品瑕疵问题，汇总质量数据进行分析，并进行改进措施。
四、质量控制1、 SMT车间开展采购品质量控制，制造部分进行工艺控制，流程控制，产品测试控制等一系列质量控制措施。
2、 SMT车间确保产品质量的稳定性和一致性。
3、 SMT车间实行基于数据的质量控制。
4、 SMT车间实行先进的测试方法和装备，以确保产品的稳定性和一致性。
五、生产纪律1、班组长应严格落实并监督员工遵守规章制度，管理好生产车间，完成生产任务。
2、 SMT车间生产前需要对台车、设备、工装进行清点确认，确保无残留物、无异物、无毛刺，做到无任何污染。
SMT车间品质管理制度的质量控制方法和监测手段
SMT车间品质管理制度的质量控制方法和监测手段2023年，SMT车间品质管理制度是现代制造业中非常重要的一环，其质量控制方法和监测手段直接关系到产品品质，企业效益以及客户满意度。
本文将从三个方面分别介绍SMT车间品质管理制度的质量控制方法和监测手段。
一、商品检测在SMT车间品质管理制度中，商品检测是其中非常重要的一项，主要的目的是为了确保生产的每个产品都符合各项质量标准。
车间通常会在生产过程的每个环节都进行商品检测，检测环节包括原材料的采购、生产流程控制、成品检验以及出厂验收等。
在商品检测方面，车间的主管会制定严格的标准和程序。
对于不合格品和问题专员会及时处理，并查找错误原因，采取有效措施消除不合格品并防止类似问题再次出现。
二、质量控制手段在现代SMT车间品质管理制度中，各种质量控制手段都有各自的运用。
目前，在SMT车间中主要使用的质量控制手段有如下几种：1. FMEA流程控制FMEA（失效模式与影响分析）是一项非常重要的分析工具，在韦德铜业SMT车间品质管理制度中具有特殊作用。
利用FMEA流程控制手段可以帮助车间分析生产流程中可能产生的异常或者失效模式，从而采取相应的控制措施保证产品质量。
2. SPC质量管理SPC（过程控制统计学）是一项比较常用的手段，在这个质量控制手段中车间的主管可以跟踪生产流程中每一个阶段的制程数据，并通过控制图或图表分析数据，及时掌握整个生产流程中的变化和趋势，以便在整个生产中快速识别生产问题并采取相应措施。
3. Lean 精益生产Lean生产是现代SMT车间品质管理制度中的新趋势。
它通过消除浪费和不必要的加工，提高生产效率和质量，减少生产成本。
在车间中，采用Lean生产管理可以帮助提高生产效率，降低生产成本，并且有效地缩短客户交货时间。
三、定期评估和认证为了保证SMT车间品质管理制度的全面和稳定，车间主管通常会定期评估和认证质量控制体系。
车间质量控制体系由ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001等质量管理标准构成。
SMT车间品质管理制度的指导原则和标准
SMT车间品质管理制度的指导原则和标准2023年，随着科技的发展和智能化制造的普及，SMT车间的品质管理制度成为了一个极其重要的环节。
本文从指导原则和标准两个层面，探讨SMT车间品质管理制度所需要注意的问题。
一、指导原则1. 持续改进品质管理是一个动态变化的过程，要以持续改进为目标。
包括但不限于与客户合作，对现有流程和标准进行复盘、优化，以期达到更高的客户满意度。
重要的是，要善于发现问题、分析问题并提出改善措施，确保品质管理的不断进步。
2. 预防为主预防是品质管理的核心，只有通过前期的预防措施才能避免产品质量的问题出现。
对于SMT车间来说，这意味着必须建立一个完善的产品开发体系，从工艺开发、样品验证到批量生产全流程进行规范的管理和质控。
同时，通过科技手段，例如AI等，及时发现异常并纠正问题。
3. 以客户为中心客户是品质管理的第一位，SMT车间应该以客户为中心，不断提升客户满意度。
与客户互动时，应该注重交流，了解客户需求和反馈，每次交互后进行总结和评估。
通过这样的方式，不断挖掘潜在的客户需求，为客户提供更高品质的服务和产品。
二、标准要求1. 全流程管控品质管理必须全流程管控，从原料采购、制造工艺、成品出厂等各个环节进行控制，并针对每个环节进行细分管理和过程优化。
确保每个环节的合规性，以此来确保最终产品的高品质。
2. 精度要求在SMT车间中，生产设备和工具的精度非常重要，必须确保每一项设备和工具的质量稳定可靠，以确保产品的高品质和高生产效率。
同时，对于生产过程中产生的大量数据，需要进行数据分析和统计，以确保数据的准确性和可靠性，最终保证产品的高质量。
3. 安全管理SMT车间品质管理制度必须与安全管理结合起来。
要加强对生产工艺和设备的安全防护，针对生产过程可能存在的安全隐患进行评估和规避。
同时，要加强员工安全意识和技能培训，确保他们对生产过程的风险有着清晰的认识和应对措施。
总之，SMT车间品质管理制度需要根据行业发展和市场需求进行不断地调整和升级，以适应现代工业化和自动化生产。
SMT质量控制管理规范
SMT质量控制管理规范1. 引言本文档旨在规范表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）的质量控制管理流程，以确保生产的电子产品质量符合标准和客户的要求。
SMT是一种常用的电子组装技术，主要用于贴装电子元器件，具有高效、精度高等特点。
通过严格遵循本规范，可以提高生产效率、降低不良品率和重新制造的成本，从而提高客户满意度。
2. SMT质量控制管理流程SMT质量控制管理流程主要分为以下几个步骤：2.1 设计评审在设计评审阶段，需要对PCB板的设计进行评审，确保设计满足生产要求和SMT工艺的可行性。
评审的内容包括但不限于以下几个方面：•PCB板尺寸、层数和层间距离•SMT组装元器件的类型、尺寸和间距要求•SMT工艺的可行性分析，如焊接、粘贴等过程•工装夹具和辅助设备的设计评审设计评审的目的是早期识别潜在的质量问题，并及时进行调整和修改，以减少后期成本和风险。
2.2 原材料采购在原材料采购阶段，需要对SMT使用的元器件、焊接材料和辅助材料进行合理的选择和采购。
关键点包括但不限于以下几个方面：•选择可靠的供应商，确保原材料的质量和可靠性•元器件的选型要符合设计要求，包括尺寸、性能和可靠性等•焊接材料的选用要符合SMT工艺要求和标准•辅助材料的采购要与工艺流程相匹配，确保生产效率和产品质量原材料的采购要及时、准确、可靠，并建立合格供应商库，以确保所采购的原材料符合质量要求。
2.3 设备维护保养SMT生产设备的维护保养是保证质量控制的重要环节。
维护保养的内容包括但不限于以下几个方面：•定期进行设备的清洁、校准和保养，确保设备稳定可靠•对关键设备进行预防性维护，及时发现和解决潜在问题•检查设备的安全性能，确保操作人员的安全和设备的正常运行设备维护保养要建立相应的记录和检测机制，及时处理设备故障和异常情况。
2.4 工艺参数设置工艺参数设置是SMT质量控制的关键环节，直接影响产品的质量和性能。
smt的岗位职责
smt的岗位职责SMT（Surface Mount Technology）的岗位职责SMT技术是现代电子制造业中常用的一项关键技术，它采用表面贴装技术，将电子元件直接焊接在电路板表面，以提高制造效率和产品质量。
在SMT生产线上，有许多不同的岗位，每个岗位都有具体的职责和任务。
本文将详细介绍SMT岗位的主要职责，以便更好地理解这一关键工作岗位。
一、SMT工程师的职责SMT工程师是一个非常重要的岗位，他们负责SMT生产线的设计、维护和优化。
他们需要具备丰富的电子制造工艺知识和设备操作经验。
具体职责包括：1. 设计和调整SMT生产线，确保生产效率和产品质量。
2. 分析生产线上的故障，并及时解决。
3. 指导和培训操作人员，确保他们正确使用SMT设备。
4. 与其他部门和供应商合作，解决与SMT工艺相关的问题。
二、SMT操作工的职责SMT操作工是SMT生产线上非常重要的一环，他们负责具体的设备操作和工艺控制。
主要职责包括：1. 按照工艺流程准确地操作SMT设备，完成元件的贴装和焊接。
2. 检查、测试贴装元件，并及时发现和修复质量问题。
3. 维护和保养SMT设备，保证设备的正常运行。
4. 配合工程师对工艺参数进行调整和优化。
三、品质检验员的职责品质检验员在SMT生产线上扮演着重要的角色，他们负责确保产品符合质量标准。
主要职责包括：1. 对贴装完成的电路板进行外观和尺寸检查，确保质量符合要求。
2. 进行元器件的抽样检测和测试，确保其符合规定的参数。
3. 记录和报告检测结果，并提出改进建议。
4. 协助解决质量问题，与工程师和操作员合作改进工艺。
四、SMT生产主管的职责SMT生产主管是SMT生产线上的领导者，他们需要管理和指导整个生产过程。
主要职责包括：1. 制定生产计划和工艺流程，确保按时完成生产任务。
2. 分配工作和监督团队成员的工作表现。
3. 确保SMT生产线的高效运行和质量控制。
4. 协调与其他部门的合作，解决生产过程中的问题。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制简介SMT（表面贴装技术）是电子设备制造中常见的一种装配技术，它可以高效地将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上。
在SMT过程中，质量控制起着至关重要的作用，能够确保产品的可靠性和性能。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制对于电子产品的成功制造至关重要。
如果在生产过程中发生质量问题，可能会导致产品失效、性能下降或者损坏，从而影响到整个产品的使用寿命和可靠性。
对于SMT过程中的质量控制需要给予足够重视。
SMT质量控制的主要方法和措施1. 设备维护和校准为确保SMT生产线的正常运行，设备的维护和校准是必不可少的。
定期维护设备，包括清洁、润滑和更换易损件等，能够提高设备的稳定性和可靠性。
定期校准设备可以确保设备的准确性和精度，避免因设备问题引发的质量问题。
2. 材料管理SMT过程中使用的材料包括贴片元件、PCB、焊接材料等。
对于这些材料，需要进行严格的管理和控制，以确保其质量和可靠性。
合格的供应商选择、合理的存储条件、标准的物料管理流程等，都是确保材料质量控制的关键环节。
3. 工艺参数控制SMT生产过程中的工艺参数对于产品的质量和可靠性有着重要影响。
对于工艺参数的控制是SMT质量控制中的一个重要方面。
这包括温度、湿度、速度等参数的控制和监测，以确保工艺参数稳定在合理范围内。
4. 自动光学检测（AOI）自动光学检测（AOI）是一种常用的SMT质量控制方法，它可以通过光学设备对焊接质量进行自动检测和判定。
AOI可以有效地检测焊接缺陷，例如短路、开路、无焊接等问题，提高产品的一次性通过率。
5. X射线检测X射线检测是一种非破坏性的质量控制方法，可以用于检测焊接质量和内部结构。
通过X射线检测，可以检测焊接问题，例如焊脚偏移、焊点质量等。
这种方法能够提高产品的可靠性和性能。
6. 人工检测和品质抽检除了自动检测方法外，人工检测和品质抽检也是必要的。
通过人工检测，可以对焊接质量进行细致的观察和判断，及时发现问题并进行修复。
smt质量管理手册
SMT质量管理手册一、引言本SMT质量管理手册旨在制定一套全面的质量管理体系，以确保SMT生产过程中的质量稳定和持续改进。
本手册适用于所有SMT相关工作和人员，旨在提高产品质量和客户满意度。
二、质量方针1. 质量目标•提供高质量的SMT产品和服务，满足客户需求和期望。
•不断改进产品质量和生产效率。
•遵守相关法律法规和标准要求。
2. 质量原则•强调质量第一，持续改进。
•重视客户需求，做到及时响应和解决问题。
•严格执行操作规程，确保产品质量和安全。
三、质量管理体系1. 组织结构•质量部门负责制定和执行质量管理计划。
•生产部门负责执行生产过程控制。
•设备维护部门负责设备维护和保养。
2. 质量管理流程•订单接受和确认。
•原材料采购和验收。
•生产加工和质量控制。
•成品检验和包装。
•发货和售后服务。
四、质量控制措施1. 设备管理•定期对设备进行保养和维护，确保设备正常运转。
•新设备引进前进行测试和验收，保证设备性能满足要求。
2. 原材料管理•严格按照标准采购原材料，做到不合格品零容忍。
•对原材料进行验收检验，确保质量符合要求。
3. 生产过程控制•设立生产指导书，明确生产流程和操作规程。
•定期对生产线进行巡检，确保生产过程正常稳定。
4. 产品检验•采用多种检测手段对产品进行全面检验。
•针对不合格品及时处理和整改，确保合格率达标。
5. 不良品处理•制定不良品处理流程，对不良品进行分类和处理。
•追踪不良品原因，进行根本性改进，防止不良品再次发生。
五、质量改进措施1. 持续改进•定期组织质量管理评审会议，总结经验教训和改进建议。
•建立持续改进机制，推动质量管理不断提高和完善。
2. 培训计划•制定员工培训计划，加强员工对质量管理的认识和培训。
•鼓励员工参加质量管理相关培训和考核，提高员工技能和素质。
六、质量保证1. 质量认证•严格执行ISO质量管理体系，确保产品符合质量标准。
•建立完善的质量记录和档案，供监管部门随时查阅。
smt品质部管理制度
smt品质部管理制度第一章绪论第一条为规范SMT品质部管理，提高产品质量，确保生产生产过程的稳定性和可靠性，制定本制度。
第二条本制度适用于SMT公司的品质部门负责制定和执行。
第三条 SMT品质部的主要职责是负责产品质量管理、质量监控与改善、品质分析与预防等工作。
第二章组织机构第四条 SMT品质部下设总监，分别负责生产管理、质量控制、质量改进等职能。
第五条 SMT品质部下设质量专员、质量工程师、检验员等工作人员，具体工作职责分工明确。
第六条SMT品质部设立绩效考核制度，对品质部门进行定期评估和考核，激励优秀员工，提高整体绩效表现。
第七条 SMT品质部与其他部门之间建立有效的沟通机制，保障信息畅通，确保质量问题得到及时解决。
第三章质量管理第八条 SMT品质部负责制定产品质量管理制度和流程，明确产品质量标准和验收标准。
第九条 SMT品质部负责对产品进行全过程的监控，确保产品生产过程符合标准，达到质量要求。
第十条 SMT品质部负责质量改进工作，通过品质分析和质量预防，提升产品质量水平，降低不良率。
第十一条 SMT品质部负责处理产品质量投诉和质量纠纷，及时解决质量问题，防止反复发生。
第十二条 SMT品质部负责建立合理的质量管理体系，通过内部审核和外部认证，不断提升质量管理水平。
第四章质量控制第十三条 SMT品质部负责建立产品质量控制体系，明确质量控制程序和责任人员。
第十四条SMT品质部负责对原材料和辅助材料进行检验和验收，确保材料质量符合要求。
第十五条 SMT品质部负责对生产工艺进行监控和调整，确保生产过程稳定，降低产品次品率。
第十六条 SMT品质部负责制定产品检测和测试方案，确保产品质量符合客户要求。
第五章质量改进第十七条 SMT品质部负责通过品质分析和质量预防，及时发现和解决生产过程中存在的质量问题。
第十八条 SMT品质部通过持续改进，不断提升产品质量水平，追求零缺陷目标。
第十九条SMT品质部负责对生产设备进行维护和保养，确保设备正常运转，提高利用率。
smt品质总结
SMT品质总结引言表面贴装技术（SMT）是当今电子产品制造中最常用的组装方法之一。
在SMT生产过程中，确保产品质量是至关重要的。
本文将总结SMT品质的相关要点和关键控制措施。
1. 元器件品质控制选择和控制元器件的品质对SMT制造过程中的品质非常重要。
以下是几个关键控制措施：•供应商审核和选择：在选择供应商时，应仔细审核其质量管理体系、生产能力和供应链管理等方面。
詳細了解供应商的质量管控流程和历史质量记录是必要的。
•元器件认证和标识：确保从合规和可靠的渠道获得元器件，并对元器件进行必要的认证和标识，包括防伪标识、生产日期码和批次信息等。
这有助于跟踪和控制品质问题。
•元器件存储和处理：元器件在存储和处理过程中需要注意避免受潮、污染或损坏。
合适的存储条件和处理措施可以减少元器件的损耗和影响产品品质的可能性。
2. PCB品质控制PCB作为SMT组装的基础，其品质也对产品品质有重要影响。
以下是几个关键控制措施：•设计和布局：合理的PCB设计和布局可以减少电磁干扰、保持信号完整性和降低组装难度。
应确保符合设计规范和标准，并进行适当的设计验证和样品确认。
•制造和检查：PCB制造过程中的质量控制包括原材料选用、图形转换、印刷蚀刻、检查和维修等环节。
每个环节都应有相应的质量控制措施，以确保PCB质量稳定。
•焊盘和阻焊质量：焊盘和阻焊层的质量对于焊接和组装质量至关重要。
焊盘的设计和制作应符合要求，并定期进行焊盘的检查和测试。
3. 焊接工艺控制焊接是SMT组装过程中的关键环节之一，对于产品的电气连接和可靠性具有重要影响。
以下是几个关键控制措施：•焊接设备和工具：选择适合的焊接设备和工具，确保其性能和可靠性，并定期进行维护和校准。
•调试和优化：通过合适的焊接工艺参数和设备调试，调整温度、速度和通量量等参数，以确保焊接过程的稳定性和一致性。
•焊接质量检查：对焊接质量进行必要的检查和评估。
包括焊接质量的外观检查、焊点强度测试、焊接连接电阻和电气性能测试等。
smt管理制度
smt管理制度第一章总则第一条为了规范和加强SMT管理工作，提高SMT管理水平，有效地推动企业生产经营活动，特制定本制度。
第二条本制度适用于公司SMT管理工作。
凡涉及SMT管理工作的具体操作，均应按照本制度规定执行。
第三条公司SMT管理应坚持全面质量管理，强化全员质量意识，保证产品质量，提高生产效率。
第四条公司SMT管理应坚持科学管理、科技创新，促进生产自动化，提高设备自动化控制水平。
第五条公司SMT管理应坚持精细化管理，强化生产计划，提高生产效益。
第六条公司SMT管理应坚持规范化管理，建立健全SMT管理制度和操作规程。
第七条公司SMT管理应坚持责任制，明确岗位责任，推动SMT管理持续改进。
第二章组织第八条公司SMT管理部门应设立专门的SMT管理岗位，负责公司SMT管理工作。
第九条公司SMT管理部门应建立SMT管理团队，形成协同合作、分工明确的工作团队。
第十条公司SMT管理部门应根据公司生产经营情况，合理划分和配置SMT管理人员。
第十一条公司SMT管理部门应定期组织SMT管理人员进行培训，提高SMT管理水平。
第十二条公司SMT管理部门应建立SMT管理考核制度，对SMT管理人员进行绩效评价。
第十三条公司SMT管理部门应建立SMT管理人员职务聘任和晋升制度，激励SMT管理人员的积极性和创造性。
第三章设备第十四条公司SMT管理部门应建立完善的SMT设备管理制度，包括设备购置、维护、保养和更新。
第十五条公司SMT管理部门应定期进行SMT设备的技术维护和保养，确保设备运行的稳定和安全。
第十六条公司SMT管理部门应加强对SMT设备的使用和维护操作人员的培训，提高操作人员的技能水平。
第十七条公司SMT管理部门应建立SMT设备故障预防和应急处理机制，确保设备故障的及时处理和维修。
第四章工艺第十八条公司SMT管理部门应建立SMT工艺标准和规范，确保SMT工艺的稳定和可控。
第十九条公司SMT管理部门应对新产品的SMT工艺进行研究和开发，提出相应的工艺方案。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代电子创造技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
为了保证SMT生产的高效性和质量稳定性，制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常重要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面，包括设备管理、材料管理、工艺管理和质量管理等。
二、设备管理1. 设备选型：根据生产需求和产品特性，选择适合的SMT设备，包括贴片机、回流焊炉、印刷机等。
设备应具备稳定的性能和高效的生产能力。
2. 设备维护：定期对设备进行维护保养，包括清洁、润滑、调整等。
确保设备的正常运行和长期稳定性。
3. 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的精度和准确性。
校准包括校准温度、速度、压力等参数。
4. 设备故障处理：建立设备故障处理流程，及时处理设备故障，减少生产中断时间。
三、材料管理1. 材料采购：与可靠的供应商建立长期合作关系，确保材料的质量和供应的稳定性。
采购材料时要注意材料的规格、封装和包装等要求。
2. 材料接收：对接收的材料进行检验，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
合格的材料才干进入生产环节。
3. 材料存储：建立合理的材料存储区域，保持材料的干燥、防尘和防静电。
材料应按照规定的存放位置进行分类存储。
4. 材料使用：根据生产计划和产品要求，合理使用材料，避免浪费和过期。
四、工艺管理1. 工艺流程：制定详细的工艺流程，包括贴片顺序、焊接温度曲线、印刷厚度等。
工艺流程应经过验证，确保生产的稳定性和一致性。
2. 工艺参数：确定合适的工艺参数，包括贴片速度、焊接时间、印刷压力等。
工艺参数应根据产品特性和要求进行调整和优化。
3. 工艺记录：对每一次生产过程进行记录，包括工艺参数、设备状态、材料批次等。
工艺记录有助于追溯和问题排查。
4. 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，根据生产数据和质量反馈，优化工艺参数，提高生产效率和产品质量。
五、质量管理1. 质量控制点：在生产过程中设立关键的质量控制点，对关键工序进行监控和检验。
smt品质管理流程
smt品质管理流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!SMT 品质管理流程一、准备工作阶段。
在进行SMT（表面贴装技术）生产之前，充分的准备工作至关重要。
SMT车间品质管理制度
SMT车间品质管理制度SMT车间品质管理制度目的：该制度的目的是为了规范SMT车间在生产过程中的品质管控要求。
范围：该制度适用于SMT车间内的所有人、事、物。
说明：该制度的职责分为品保、生产和工程三个部分，分别负责监督品质规范、生产现场管理和生产异常处理方案的制定。
职责：品保部门负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异常处理的结果。
生产部门负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规范性的文件。
工程部门负责生产现场的指导，并对生产异常进行分析，形成有效处理方案协助生产改进。
内容：早会要求：每天早上8:20召开早会，要求站姿按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。
当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。
生产前准备：元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。
然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
同时，检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。
首件制作与确认：转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。
在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。
IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。
在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。
所有的电容需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。
如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
SMT车间品质管理制度的重要性及对生产的影响
SMT车间品质管理制度的重要性及对生产的影响2023年了，作为汽车制造行业中的核心部分，SMT车间的品质管理制度已经成为了我们这个行业中不可或缺的一部分。
品质管理制度的重要性不容忽视，它直接关系到我们的汽车制造质量和客户满意度。
本文将通过以下几方面来探讨SMT车间品质管理制度的重要性及其对生产的影响。
一、品质管理制度的重要性1.满足客户需求客户需求是我们制造汽车的最终目标。
对于SMT车间来说，品质管理制度从制造的每个环节入手，严格控制每一个零部件的品质问题，确保每一台汽车都能够满足客户的需求，达到最高质量标准。
2.提高生产效率品质管理制度不仅仅是关注制造的产品质量，更是帮助我们优化制造流程，提高生产效率，减少生产过程中的浪费，降低生产成本。
3.保障生产安全SMT车间品质管理制度建立了完备的安全制度，保障工人的生命财产安全。
并采用特殊材料防止工业伤害，如Nitrile rubber gloves （丁腈手套）等，以得到最佳的安全性。
二、品质管理制度对生产的影响1.提高工作人员工作积极性品质管理制度的实施不仅仅是品质的控制，还包括对生产工艺和流程的控制，在生产过程中，工作人员会把更多的注意力放在工艺过程的改进上，进而提高了工作积极性和工作效率。
2.增强企业核心竞争力通过对生产过程的严格管理，对生产环节中出现的品质问题进行追踪和解决，以保证产品质量的稳定性和一致性，同时也为企业在市场上树立了良好的口碑，使企业在激烈的市场中更具有竞争力。
3.提高客户满意度产品质量是企业竞争的关键，SMT车间品质管理制度的严格执行可以确保产品的一致性，减少因产品质量问题引起的客户投诉。
从而提升了客户满意度，进一步增强了企业的品牌形象和竞争力。
综上所述，SMT车间品质管理制度对于汽车制造工业具有重要的意义。
它可以通过严格的品质控制，提高产品质量和客户满意度，同时也可以通过优化生产流程，提高生产效率和降低生产成本，最终提升公司的核心竞争力。
SMT车间品质管理制度
SMT车间品质管理制度一、目的与范围1.1目的本制度的目的是为了确保SMT车间的生产质量，提高产品的质量和性能，满足客户需求，提高公司的竞争力。
1.2范围本制度适用于SMT车间（贴片生产线）的所有工作人员，包括操作员、技术人员、质检人员、管理人员等。
二、定义与缩写2.1定义2.1.1 SMT车间：Surface Mount Technology（表面贴装技术）车间的简称。
2.2缩写2.2.1 SMT：Surface Mount Technology，表面贴装技术。
三、质量管理要求3.1质量目标3.1.1提供高质量的产品和服务，满足客户需求。
3.1.2不断提升产品质量，降低不良品率。
3.2质量控制3.2.1合理安排生产计划，确保生产过程的稳定性和可控性。
3.2.2严格执行工艺流程，防止工艺不符造成的质量问题。
3.2.3质量部门要及时进行品质监控，发现问题及时处理，确保产品质量符合标准。
3.3不良品处理3.3.1发现不良品时，及时记录并隔离，以防止流入下道工序。
3.3.2分析不良品的原因，并采取相应措施进行改进，以避免再次发生。
3.3.3不良品的责任追踪，明确责任人，确保问题能够得到解决。
四、责任与权限4.1质量部门的责任与权限4.1.1质量部门负责制定和审核品质管理制度，确保其有效实施。
4.1.2质量部门有权组织质量培训，提高员工的质量意识和素质。
4.1.3质量部门有权对所有部门进行质量检查，发现问题及时处理。
4.1.4质量部门有权对不符合质量要求的产品进行判定和处理。
4.2生产部门的责任与权限4.2.1生产部门负责执行质量管理制度，确保产品质量符合要求。
4.2.2生产部门负责制定详细的工艺流程和操作指导，确保操作的准确性和一致性。
4.2.3生产部门有权对生产过程进行监控，发现问题及时处理。
4.2.4生产部门有权对产品进行质量检验，确保产品符合标准。
五、培训与沟通5.1培训5.1.1公司要定期组织质量培训，提高员工的质量意识和技能水平。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2.運輸、儲存和生產環境
2.1 一般運輸及儲存條件
元件和物料的運輸及儲存條件
相對濕度
RH 15%~70%
溫度
-5°C~+40°C
儲存條件
相對濕度
RH 10%~70%
溫度 元件包裝等級 一般儲存要求
15°C~30°C
元件至少要達到第一等級，即密封包裝。 濕度敏感元件須使用 MBB(防潮袋)包裝。 ESD(靜電釋放)防護包裝。 Air flow 防護塑膠包裝(真空與否均可，但須密閉)。 非以上情況則用紙箱包裝。
2.7.1 乾燥(烘烤)限制……………………………………………………………………………………………………10 2.7.2 防潮儲存條件………………………………………………………………………………………………………11 2.8 錫膏之規定………………………………………………………………………………………………………………12 3.鋼網印刷制程規範……………………………………………………………………………………………………………13 3.1 刮刀………………………………………………………………………………………………………………………14 3.2 鋼網………………………………………………………………………………………………………………………15 3.3 真空支座…………………………………………………………………………………………………………………16 3.4 鋼網印刷的參數設定……………………………………………………………………………………………………17 3.5 印刷結果的確認…………………………………………………………………………………………………………18 4.自動光學檢測(AOI)……………………………………………………………………………………………………………19 4.1 在生產線中 AOI 的位置…………………………………………………………………………………………………20 4.2 線上測試 AOI 的優點……………………………………………………………………………………………………21 4.3 元件和錫膏的抓取報警設定……………………………………………………………………………………………22 5.貼片制程管理規定……………………………………………………………………………………………………………23 5.1 吸嘴………………………………………………………………………………………………………………………24 5.2Feeders(飛達)……………………………………………………………………………………………………………25 5.3NC 程式……………………………………………………………………………………………………………………26 5.4 元件數據/目檢過程……………………………………………………………………………………………………27 5.5Placement process management data compatibility table?……………………………………………………28 6.回焊之 PROFILE 量測…………………………………………………………………………………………………………29 6.1Profile 量測設備………………………………………………………………………………………………………30 6.2 用標準校正板量測 PROFILE 之方法……………………………………………………………………………………31 6.3 建議回焊爐設置…………………………………………………………………………………………………………32 7.無鉛焊接製程…………………………………………………………………………………………………………………33 7.1 無鉛製程之 profile 定義………………………………………………………………………………………………34 7.2 無鉛製程 profile 一般規定……………………………………………………………………………………………35 7.3 無鉛製程標準校正板之 profile 基本規定……………………………………………………………………………36 7.4 無鉛製程啟動設置………………………………………………………………………………………………………37 7.5 對 PCB 的回焊 profile 量測……………………………………………………………………………………………38 8.點膠製程………………………………………………………………………………………………………………………39 8.1 概要………………………………………………………………………………………………………………………40 8.2 CSP 元件點膠方式………………………………………………………………………………………………………41 9.手工焊接制程以及手工標準…………………………………………………………………………………………………42 10.目檢相關規定、不良判定標準、不良分類以及培訓資料…………………………………………………………………43 11.YAMAHA 貼片機之介紹…………………………………………………………………………………………………………44 12.SMT 工藝、料件及錫膏概述…………………………………………………………………………………………………45 13.SMT 管控辦法…………………………………………………………………………………………………………………46 14.SMT 檢驗標準…………………………………………………………………………………………………………………47
SMT 名詞解釋
1.SMT(Surface Mounted Technology):即表面貼裝技術,它是目前電子組裝行業最流行的一種技術與工藝.表面貼裝技術是一種無需 在印製電路板上鑽插裝孔,而是直接在印製電路板表面把相應的電子元器件貼、焊到表面規定 位置上的一種電路裝聯技術.
2.SMD(Surface Mounted Device):即表面裝配器件,不管是具有引腳或封裝是否完整的各式零件,凡能具有利用錫膏為焊料在板面焊墊 完成焊接組裝之零件統稱為 SMD.
版本記錄
版本 1.0
日期 2009-11-20
說明 初版
目錄
1.SMT 名詞解釋…………………………………………………………………………………………………………………1 2.運輸、儲存和生產環境………………………………………………………………………………………………………2
2.1 一般運輸及儲存條件……………………………………………………………………………………………………3 2.2 錫膏的儲存、管理及作業條件…………………………………………………………………………………………4 2.3 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件………………………………………………………………………………5 2.4 點膠用的膠水儲存條件…………………………………………………………………………………………………6 2.5 不同類型的 SMD 電子元件在倉庫貨架上最大的儲存時間……………………………………………………………7 2.6 濕度敏感的等級表(MSL)………………………………………………………………………………………………8 2.7 溫度敏感元件的烘烤條件………………………………………………………………………………………………9
3SMB(Surface Mounting Printed Circuit Board):即表面安裝印製電路板.是 SMT 裝聯技術的載體. 4PCB(Printed Circuit Board): 即印製電路板,它是電子工業的主要承載體. 5DIP(Dual-in-Line Package): 即雙列直插式組件. 6THT(Through Hole Mounting Technology): 即通孔插裝技術. 7SMC(Surface Mounting Components): 即表面安裝零件. 8QFP(Quad Flat Package): 即方形扁平封裝方式,其還有 PQFP(塑膠方形扁平封裝)是為滿足 SMT 貼片及不同之層次需求. 9SOIC(Small Scale Integrated Circuit): 即小外形積體電路. 10PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier): 即塑膠有引線晶片載體. 11BGA(Ball Grid Array):即球柵陳列封裝. 12CSP(Chip Size Package):即晶片尺寸封裝. 13SOP(Small Outline Package): 即小外型封裝.TSOP(Thin SOP): 即薄型封裝. 14SOJ(Small Outline J-lead Package): 具有丁形引線的小外型封裝. 15BCT(Basic Component Type): 即基本元件類型. 16BTSC(Box Type Solder Component): 即盒形片狀元件. 17SOT(Small Outline Transistor): 小型電晶體(二極體及三極管) 18MCM(Multi Chip Model): 即多晶片組件. 19PWB(Printed Wiring Board): 即印製線路板 20FPC(Flexible Printed Circuit):柔性印製電路. 21CAD(Computer Aided Design): 電腦輔助設計 22CAM(Computer Aided Manufacturing):電腦輔助製造 23CAT(Computer Aided Testing):電腦輔助測試 24PTH(Plated Through Hole): 通孔鍍 25ISO(International Organization for Standardization):國際標準化組織 26IEC(International Electrotechnician Committee):國際電工委員會 27IPC(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits):美國電路互連與封裝學會. 28MIL(Military Standard):美國軍方標準 29LSI(Large Scale Integrated Circuit):大型積體電路. 30JPC(Japan Printed Circuit Association):日本印製電路學會. 31UL(Underwriters Laboratories INC):美國保險商實驗室 32AOI(Automated Optical Inspection):自動光學檢測 33SPC(Statistical Process Control):統計制程管制. SQC(Statistical Quality Control):統計品質管制. 34ICT(ln-Circuit Tester):線上測試儀 35AXI(AutomaticX-ray Inspector):自動射線檢測. 36ESD(Electrostatic discharge):靜電放電 37BIOS(Base Input/Output System):基本輸入與輸出系統. 38COB(Chip on board):板面晶片邦定. 39FPT(Fine-Pitch Technology):密腳距技術