无锡电子产品制造项目可行性研究报告

无锡电子产品制造项目可行性研究报告

规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

该显示屏封装基板项目计划总投资15443.92万元，其中：固定资产投资12107.79万元，占项目总投资的78.40%；流动资金3336.13万元，占项目总投资的21.60%。

本期项目达产年营业收入24542.00万元，总成本费用19242.10

万元，税金及附加284.65万元，利润总额5299.90万元，利税总额6315.57万元，税后净利润3974.92万元，达产年纳税总额2340.64万

元；达产年投资利润率34.32%，投资利税率40.89%，投资回报率25.74%，全部投资回收期5.39年，提供就业职位502个。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

无锡电子产品制造项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章产业研究分析

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章项目职业安全

第十二章项目风险概况

第十三章节能评估

第十四章进度计划

第十五章项目投资情况

第十六章经济评价分析

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)

的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片

封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000

年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术

而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球

封装基板产业接近90%的份额。

全球前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十大厂商均来自及日本、韩国和台湾

三地，日、韩、台基板龙头凭借多年的技术积淀，目前占据了全球产

业制高点，同时由于封装基板的高技术壁垒导致了行业格局相对稳固。根据Prismark统计数据，从2012年和2016年全球十大封装基板厂商

没有发生变化，仅内部排名出现了小幅调整，整体市占率均保持在80%以上。

产能转移趋势明显，台湾和大陆后来居上。据Prismark统计，2016年欣兴集团、南亚电路、景硕科技、日月光四大台湾厂商共占

35.82%封装基板市场份额。而日本和韩国封装基板厂商总市场份额相

差不大，分别为24.07%和22.09%。而2012年，台、日、韩三地前十

大企业的市场份额产比分别为28.13%、33.76%、22.15%。同时中国大

陆在全球封装基板产业的占比正在逐年提升，产业从日本向台湾及大

陆转移趋势明显。

封装基板种类繁多，主流厂商包含产品品类齐全以及专注特定领

域的基板厂。从封装基板产品上来看，大部分公司都生产FCCSP、FCBGA等主流封装基板，但有些公司生产产品齐全，各种封装基板都涉猎，产品面广，包含WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP、COF等，如

欣兴集团、景硕科技等。这些公司规模较大，已达到一定的量产级别，有固定的客户源。部分公司则是注重于研发和改进某一种或几种封装

基板，在特定封装基板领域表现突出，如信泰电子就是一家专门生产

封装基板的公司，存储器模块基板全球第一。

先进封装带动封装基板产业升级，苹果导入类载板技术有望带来

硬件创新。从最初的球栅阵列型封装基板(BGA)到具有芯片尺寸封装基

板(CSP)，封装基板的体积在不断缩小。而单芯片封装基板到二维多芯