PCB 外观标准

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印制电路板检验标准

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准印制电路板(PCB)的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。

这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。

以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点:1. 外观检查◆焊点质量:焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。

◆印刷线路:线路宽度、间距是否符合设计要求,无断路、短路、蚀刻不良等。

◆孔位准确性:钻孔是否准确,无偏移或缺陷。

◆表面处理:表面无划痕、污染、氧化等。

2. 尺寸检查◆板厚和尺寸:检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。

3. 电气性能测试◆绝缘电阻:检测PCB板的绝缘性能是否合格。

◆导通测试:确保所有导电路径均未断开。

4. 力学性能测试◆抗弯曲能力:PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。

◆耐热性能:PCB应能承受特定的温度范围。

5. 环境适应性测试◆湿热测试:检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。

◆温度循环测试:测试PCB在温度变化下的可靠性。

6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性:PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。

◆材料成分:确认使用的材料符合环保和安全标准。

7. 符合国际标准◆IPC标准:IPC(国际电子工业联合会)提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。

◆UL认证:某些应用可能需要PCB满足UL(Underwriters Laboratories)认证标准。

8. 特定应用要求◆高频应用:对于高频信号传输的PCB,需特别关注信号完整性。

◆汽车、医疗等领域:这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。

PCB检验是一个全面的过程,涉及多个方面的考量。

正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。

pcba外观检验标准与手法

pcba外观检验标准与手法

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)外观检验标准与手法如下:一、外观检验标准元件焊点:焊锡球应符合最小电气间隙,焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

焊锡球的直径应≤0.13mm,否则会被拒收。

元件侧立:宽度对高度比例不超过二比一,元件可焊端与PAD表面应完全润湿,元件大于1206类时将被拒收。

元件立碑:片式元件末端翘起(立碑)将无法通过检验。

元件扁平、L形和翼形引脚偏移:最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm(0.02英寸),否则会被拒收。

圆柱体端帽可焊端侧面偏移:侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%,否则会被拒收。

片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%,否则会被拒收。

J形引脚侧面偏移:侧面偏移≤引脚宽度50%,否则会被拒收。

元件反向:元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致,否则将被拒收。

元件锡量过多:最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体,否则将被拒收。

元件空焊:元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满,元件引脚无翘起,否则将被拒收。

元件冷焊:回流过程锡膏完全延伸,焊接点上的锡完全湿润且表面光泽,否则将被拒收。

元件少件或多件:BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件,将被拒收。

元件损件:任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%,末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端),否则将被拒收。

元件起泡和分层:起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%,否则将被拒收。

二、外观检验手法目视检验:通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查,主要查看上述问题点。

自动光学检测(AOI):通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描,对图像进行识别和处理,发现和记录存在的问题。

电子显微镜检测(SEM):利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大,以便发现更细微的问题。

pcb质量检测标准

pcb质量检测标准

pcb质量检测标准
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。

以下是一些常见的PCB质量检测标准:
1. 外观检测:检查PCB的表面是否光滑、干净,无明显划痕、污渍、气泡和杂质。

电路线条应清晰、光滑,无断路或短路现象。

2. 尺寸检测:测量PCB的尺寸是否符合要求,包括厚度、长度、宽度等。

检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。

3. 材质检测:检查PCB所使用的材料是否符合要求,如铜箔、绝缘层、保护层等。

确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。

4. 焊盘检测:检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。

确保焊盘表面光滑、无氧化,以便焊接时能够牢固地连接电子元件。

5. 导线检测:检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。

确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。

6. 镀层检测:检查PCB表面的镀层是否均匀、连续,无气泡或杂质。

镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。

7. 可靠性检测:进行环境试验、寿命测试等可靠性检测,以评估PCB产品的可靠性和稳定性。

8. 电气性能检测:测试PCB的电气性能,如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求,以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。

9. 安全性检测:检查PCB产品是否符合相关安全标准,如防火、防电击等。

总之,PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。

通过执行这些标准,可以确保PCB产品的质量和可靠性,以满足客户的需求。

PCB外观标准详介

PCB外观标准详介

b.线路间的导体残留 :
线路间隔A
线凸及 残铜W 導体L
允许数
0.3㎜不到
线路间隔在30%以 内及有0.1㎜以上的間隔
线宽A的3倍以内
和缺损相同
0.3㎜以上
线路间隔的20%以内 1㎜以内及能满足電源的基 準間隔
线宽的2倍以内及 3㎜以内
和缺损相同
No Image
() .
c.线路露铜 :
①相邻线路间不可出现同侧露銅。 ②露銅直径(D)不能超过1。(对于线路露铜上锡的‘A须经确认后方可下拉)
焊盘残铜必须大于0.1, 以下T 大于0.1为良品
零件孔
中心偏位小于0.2
焊盘无残铜,为不良品 焊盘
零件孔
焊盘
() .
c. 焊盘被绿油覆盖
保证焊盘的最小残铜宽度T>0.1,为可接受标准。
当T大于0.1时可接受
绿油层
零件孔
d. 焊盘压伤
焊盘
焊盘压伤面积不可超过焊盘面积的10%,并且上锡后不可有露铜的现象
() .
外观标准
() .
外观标准:
1.线路导体部份: a. 线路缺损:
线宽A
0.3㎜不到
0.3㎜以上
缺损的宽度W
在50%以下
在30%以下以 及1㎜以下
缺损的长度L 允许数
在线宽A的2倍以内
不要超过线宽A 以及3㎜以下
在上记规格内最多只能2个(处) 及100×100mm区域内2个(处) 同左
() .
此规格需再次与中山讨论
() .
4. 基材绿油脱落:
基材绿油脱落不可大于直径3.0,并无电性影响为良品
5. 基材孔位晕圈:
孔晕圈满足不超过两孔间距的50%,最大不超2.5。为可接受

PCB外观检验标准

PCB外观检验标准

主板外观检验标准1.0 目的规定手写笔的检查项目及其具体内容。

2.0 适用范围适用所有PCBA的检验。

3.0 参照标准检验时依以下标准及IPC-A-610E来判定。

2 凹陷或凸点1、在粗线路上(线宽大于2MM),每100 m㎡的面积内,其凹陷或凹点的数量不能多过一个,面积不超过0.5×0.5 m㎡W xt aw≥2mm txa≤0.5×0.5 m㎡/面且100 m㎡内最多一个●在幼线路上(线宽小于2 mm),每100 m㎡的面积内,其凹点的长度不超过1 mm,及宽度不超过线宽的1/2。

Wt aw﹤2 mm a≤1 mm t≤1/2w●在金手指上,凹陷或凹点的直径不能超过0.1MM,且每面不可超过3处且不超过金手指宽度的1/6,不能露底金属。

●3 线路崩线不可超过线宽的1/3,线路凸起不能超过线宽1/3。

●在线路上,砂孔的存在以不超过线宽1/3为标准。

●孔壁上,每个孔不可超过3个砂孔,砂孔的面积不可超过孔铜面积的10%,其砂孔任何方向之长度总和,不可超过孔长。

●4 线路刮花在粗线路上(线宽大于2MM),不影响外观为前提每100 m㎡的面积内,刮痕不能多过一个,长度不能超过5 MM;在金手指上,刮花宽度不可超过0.1 MM,且每面不可超过3个金手指刮痕;刮花最长不超过5MM,最深不影响线厚要求,每面不超过3处刮花,不能有影响功能的。

●5 白字白字允许模糊,但必须保证字符可辨认。

●6 异物1、脏污,毛毛物至影响外观(即面积超过3 MM×3 MM)不能接收;2、线宽小于0.5 MM的线路上不允许有异物。

●SWWabb≤1 / 3wa≤1 / 3SLWa ≤0.8mma3、两条线之间的基材上有异物,异物的直径不能超过线间距的1/3,长度不能超过0.8 MM 。

●4、焊接引脚上不能有任何异物(绿油、白油,毛毛物,板黄、胶泽等)●7孔镀通孔允许崩PAD1/5(45°),只要连接位保持完好即可。

PCB外观检验标准

PCB外观检验标准
PCB外觀檢驗標准
總經理室
管理部
工程部
製造部
品管部
營業部
生管部
財務部
檔審查
制定部門: 品管部
擬 案:
審 核:
核 定:
發行日期:年月日
修定記錄:
修定日期
版 別
修定摘要Biblioteka 核 准1.PCB划痕
II
0.4
次要缺失
1.PCB面划痕不露铜。
2.划痕小于焊盘宽度且每个焊盘上的划痕数量≦2条。
3.焊盘锡面有划痕,但未露铜且划痕面积小于焊盘面积的30%。
次要缺失
焊盘锡面有光泽,无绿油。
目視
圖五
6.
半孔缺损
II
0.15
主要缺失
缺损长度不超过1/3的半圆环长度且半孔内侧一定有铜。
目視/二次元
圖六
7.
半孔损坏
II
0.15
主要缺失
损坏长度不超过半孔内侧的1/5。
目視/二次元
圖七
8.
NPTH孔绿油
II
0.4
次要缺失
NPTH孔内没有绿油。
目視
圖八
9.
过孔标准
II
目視
圖一
2.
PAD面露铜
II
Ac=0
致命缺失
焊盘露铜小于单个焊盘面积的5%可接受
目視
圖二
3.
连接线发黑
II
0.15
主要缺失
1.连接线有光泽,无发黑
2.连接线发黑面积小于整个连接线面积的5%可允收
目視
圖三
4.
焊盘发黄/发黑
II
0.15
主要缺失
焊盘锡面有光泽,无发黄、无发黑

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准印制电路板(PCB)是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

为了确保PCB的质量和稳定性,制定并执行相应的检验标准是必不可少的。

本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准,从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述,以提供对PCB检验的参考。

一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。

在尺寸检验中,应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。

外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题,以确保外观完好无损。

2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构,其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。

在检验中,应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。

3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断,因此在检验中,应检查钻孔的深度、位置、直径等参数,以确保钻孔质量符合标准要求。

二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。

在检验中,应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能,确保其值在合理的范围内。

2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。

在检验中,应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求,以确保电路的正常运行。

3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法,旨在验证PCB上的导线是否正确连接。

通过在测试中施加合适的电压,可以检测电路是否存在短路、开路等问题。

三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分,其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。

在检验中,可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性,以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。

2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法,旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。

通过反复变换温湿度条件,可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。

pcb外观检验ipc标准

pcb外观检验ipc标准

pcb外观检验ipc标准PCB外观检验IPC标准。

PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中不可或缺的一部分,其外观质量直接影响着整个电子产品的质量和性能。

为了确保PCB的外观质量符合标准,IPC (Association Connecting Electronics Industries)制定了一系列的标准和规范,以便对PCB进行外观检验。

本文将介绍PCB外观检验的IPC标准,以便帮助大家更好地了解和掌握这一重要的质量管理知识。

首先,IPC标准对PCB外观的检验主要包括以下几个方面,表面质量、外观尺寸、印刷质量、焊接质量、防护层和标识等。

其中,表面质量是指PCB表面的平整度、光洁度和无损伤等情况;外观尺寸则是指PCB的尺寸精度和公差范围;印刷质量包括文字、图案和标识的清晰度和准确性;焊接质量是指焊点的均匀度、牢固度和无虚焊、漏焊等情况;防护层和标识则是指PCB的防护层涂覆情况和标识的准确性和完整性。

这些方面的检验都是非常重要的,任何一项出现问题都可能影响整个PCB的质量和可靠性。

其次,IPC标准对PCB外观的检验方法和标准也进行了详细的规定。

例如,对于表面质量的检验,IPC规定了使用肉眼、放大镜或显微镜进行检查,以确保表面平整、光洁,无划痕、氧化和异物等;对于外观尺寸的检验,IPC规定了使用测量工具进行尺寸测量,并根据设计图纸和公差范围进行判定;对于印刷质量和焊接质量的检验,IPC规定了使用光源照明、放大镜观察和焊接质量标准样品比对等方法进行检验。

这些检验方法和标准的制定,有利于统一PCB外观检验的标准和要求,保证检验结果的准确性和可靠性。

此外,IPC标准还对PCB外观缺陷的分类和判定进行了详细的规定。

例如,IPC-A-600标准对PCB外观缺陷进行了A级、B级和C级的分类,分别对应于不同的外观质量要求和接受标准。

在实际的PCB外观检验中,根据IPC标准对外观缺陷进行分类和判定,可以更加客观地评估PCB的外观质量,为后续的质量控制和改进提供重要依据。

PCB外观标准

PCB外观标准

PCB外观标准PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子设备中不可或缺的组成部分。

其外观标准主要体现在形状、颜色、表面处理、标识等方面。

以下是 PCB 外观标准的详细介绍。

形状:PCB的形状一般为矩形,尺寸多样,包括正方形、长方形等。

尺寸要符合规定的标准,以适应特定的应用场景。

例如,对于嵌入式设备,PCB的形状可能比较小巧,而对于通信设备等大型设备,PCB的形状可能相对较大。

颜色:PCB的颜色多种多样,目前市面上常见的颜色有绿色、红色、蓝色、黄色等。

其中,绿色PCB是最常见的颜色,因为它采用的是绿色的环保阻焊油墨。

不同的应用领域和要求也会有不同的颜色选择。

例如,红色PCB可以作为警示色,用于高风险设备或特殊应用场景。

表面处理:PCB的表面处理主要包括镀金、镀锡和喷锡等。

镀金是最常见的表面处理方式之一,它能够提高PCB的导电性、耐腐蚀性和焊接性。

镀锡和喷锡则主要用于电子元器件的焊接。

表面处理的选择会根据具体的应用要求和成本因素来确定。

标识:另外,值得注意的是,PCB外观标准还涉及到一些质量问题,如平整度、边角度数、孔径尺寸、线路宽度、焊接质量等。

这些质量问题对于保证PCB的稳定性、可靠性和性能至关重要。

对于不同的应用需求和行业标准,这些质量问题也会有相应的规定和要求。

总结一下,PCB外观标准主要包括形状、颜色、表面处理和标识等方面。

在选择PCB的外观标准时,需要充分考虑应用场景、功能要求和质量要求,以确保PCB能够满足特定的应用需求和行业标准。

PCB外观检测标准

PCB外观检测标准
主机外观检验判定标准
表1:机身外观检验判定标准
适用机型
手机通用
编号
LML-S-LQS-QM-302
版次
V1.6
1/4页
检验条件
距离:30+/-5cm
时间:10s +/- 5s(对单独的料件),对整机总的时间为30s +/- 5s
位置:检视面与桌面成45度角,上下左右转动在15度内
照明:40W冷白荧光灯,光源距离零件表面不大于100cm
1
B
0.1≤直径≤0.2
3
B
直径<0.1
5
B
镜片上的水纹、指纹
严重
轻微,直径小于4mm(晃动借光才可见)
1
B
镜片边沿深色点
严重
轻微,长度小于10mm
2
B
屏内异物
直径>0.3
0.2<直径≤0.3
1
B
0.15<直径≤0.2
2
B
直径≤0.15
不计
B
长度>3宽度≥0.1
长度≤3宽度<0.1
1
B
指纹
屏内
严重
在角落轻微(晃动借光才可见)
同色点:颜色与壳体颜色接近的油漆点。
异物:壳体油漆表面的与油漆颜色相同的细毛屑
.
项目
缺陷内容
不允许
允许
数量
缺陷
1
AA面:镜片、LCD屏
镜片划伤(明晰)
长度>2,宽度>0.1
长度≤2,宽度≤0.1且距大镜片视窗边沿5mm以内,小镜片视窗边沿3mm以内。
1
B
镜片划痕(转动斜角度才可见)
大镜片:长度>6宽度>0.1

PCB 外观检查标准

PCB 外观检查标准




1.无感刮伤超过2CM需用奇异笔修补,有感刮伤不允许
阻焊刮伤 2.无感刮伤不超过2CM,每面不允许超过3条(含)
3.客户有特殊要求按客户要求执行
/
/
/
/
/
/
色差
1.明显色差不允许 2.客户有标准板按客户要求执行 3.两面顔色不一致不允许 4.油墨型号用错不允许
由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在,可以再
/
减少20%
1.破环小于等于180°
/
20% 90°
30% 90°


90° 180°
2.如破环发生在焊盘与导体的连接区,导体宽度的减少不大于 生产底版中标称的最小导体宽度的20%。
/
20%
30%
支撑孔的 3.导体连接处绝不应该小于0.050mm[0.0020in],或不应该小于最 外层环宽 小线宽,取两者中的较小者
/
1.该缺陷未使导线间距低于最小导线间距值
/
2.缺陷≤相邻共接电路的导电图形之间距离的50%
/
微裂纹
3.没有因为模拟制造过程的热测试而扩大
/
4.板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离,若未规 定时,则≤2.5mm
/
1.缺陷面积不超过基板面积的1%
2.缺陷不大于相邻导电图形之间距离的25%,且不影响最小间距
板角/板边 体间距的50%或2.5mm,两者取较小值 损伤/切片 2.所有板边,板中/板角不允许损伤、切片
/
/
/
露织物 1.导体间除露织物区域,余下的距离满足最小间距要求

/
/
/


露纤维/纤 1.纤维的暴露断裂范围没有引起导线桥接,也未影响导线的最小 维断裂 间距

pcb外观检验标准

pcb外观检验标准

pcb外观检验标准PCB外观检验标准。

PCB外观检验是PCB生产过程中非常重要的一环,它直接关系到PCB产品的质量和稳定性。

良好的外观检验标准能够有效地提高PCB产品的质量,减少不良品率,保证产品的可靠性和稳定性。

本文将介绍PCB外观检验的标准和要点,希望对PCB生产厂家和质量检验人员有所帮助。

首先,外观检验应该从PCB的整体外观开始。

PCB的外观应该整洁、平整,表面不应该有凹凸不平、划痕、氧化等现象。

PCB的边缘应该整齐,没有毛刺或者碎裂现象。

同时,PCB的颜色应该均匀一致,没有色差或者斑点。

这些都是PCB外观检验的基本要求,也是保证产品质量的重要因素。

其次,在具体的检验过程中,需要重点关注PCB的焊盘、线路、印刷字迹等部分。

焊盘应该完整,没有破损或者氧化现象,焊盘与线路之间的连接应该牢固。

线路应该清晰、无断裂、无短路,印刷字迹应该清晰可见、无模糊或者缺失。

这些部分是PCB功能正常运行的关键,也是PCB外观检验的重点内容。

另外,PCB的孔内连接也是外观检验的重点之一。

孔内连接应该完整,没有残渣或者氧化物,连接应该牢固可靠,没有虚焊或者漏焊现象。

孔内连接的质量直接关系到PCB的可靠性和稳定性,因此在外观检验中需要格外重视。

最后,外观检验还需要关注PCB的边缘处理和防护层。

PCB的边缘处理应该整齐、无毛刺,防护层应该完整、无缺失,确保PCB 在使用过程中不易受损或者受潮。

这些部分是PCB外观检验的细节内容,但同样重要。

总的来说,PCB外观检验标准需要从整体外观、焊盘线路、孔内连接和细节处理等多个方面进行全面检查。

只有严格按照标准进行检验,才能保证PCB产品的质量和稳定性。

希望PCB生产厂家和质量检验人员能够重视PCB外观检验,不断提高产品质量,满足客户的需求。

PCB外观标准详介

PCB外观标准详介


安全在于心细,事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2012:22:5612 :22:56 October 20, 2020

踏实肯干,努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时22 分20.10. 2020.1 0.20

追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午1 2时22 分56秒1 2:22:56 20.10.2 0

一马当先,全员举绩,梅开二度,业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:2212:22 :5612:2 2:56Oc t-20

牢记安全之责,善谋安全之策,力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时22 分56秒 Tuesday , October 20, 2020

牢记安全之责,善谋安全之策,力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时22 分56秒 Tuesday , October 20, 2020

相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时22分 56秒20 .10.20
谢谢大家!
4. 基材绿油脱落:
基材绿油脱落不可大于直径3.0mm,并无电性影响为良品
OK
NG
5. 基材孔位晕圈:
孔晕圈满足不超过两孔间距的50%,最大不超2.5mm。为可接受
6. 基材异物:
基材内不可有任可导电性的异物(如头发,金属等),其它异物不影响外观为良品
OK
NG
WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd.

安全象只弓,不拉它就松,要想保安 全,常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :22:561 2:22Oc t-2020- Oct-20

史上最全的PCBA外观检验标准

史上最全的PCBA外观检验标准
收标准: A:从PCB的零件面可以看到孔
内吃锡(图), B:吃锡厚度不少于PCB厚度的
75%,(图), C: 如零件为多引脚零件,须有
80%以上的引脚吃锡超过 75%PCB厚度(图)
8
检验标准
锡珠/锡球/锡尖
A:每600mm2面积上少于5 颗 B:直径小于0.13mm的锡珠 /锡球残留; C:且锡珠/锡球残留于最近 的导体之间间距小于 0.13mm-------允收(如图), 反之,则拒收-(如图) D:产生的锡尖如违反装配最 大高度要求及出脚要求-------拒收 E:产生的锡尖如违反相邻电 路之间的最小电氯间隙--------拒收
+
倾斜Wh≦0.3mm 浮高Lh≦0.5mm
倾斜
浮高Lh>0.5mm
Wh>0.3mm
PCB
理想状况:零件平贴于 PCB板表面
允收状况:零件浮高
<0.5mm倾斜<0.3mm。 零件脚未折脚与短路。
拒收状况:零件浮高 >0.5mm倾斜>0.3mm锡 面零件脚折脚未出孔或 零件 脚短路判定拒收。
18
DIP零件组装标准
PCB补漆
1)补漆面积不可大于8mm*8mm;补漆长度不可大于20mm.防 焊补漆点数每一面不可超过3处补漆;双面不可超过5处补漆。 2)PCB线路拐角处不可补线。
Lenovo特殊要求(新增项目)
主板螺丝孔不允许沾锡(整个螺丝孔的裸铜面)
5
PCB印刷电路板需求标准
PCB板边撞伤
a) PCB分层不允收。 b)有导线外翻长度不可超过2.5mm;其它无导线长度不可超过
5mm。
PCB露铜及沾锡
PCB假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可 超过(含)3点;一片不可超5

PCB板外观检验标准有哪些?「鹰眼科技」

PCB板外观检验标准有哪些?「鹰眼科技」

PCB板外观检验标准有哪些?「鹰眼科技」
1.包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
2.丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印。

3.板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等。

4.导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。

焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。

金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。

5.孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。

阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。

6. 标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。

7.尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。

翘曲度或弯曲度检验:
8.可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接,检查能否很容易的将零件焊接上。

PCBA外观检验标准

PCBA外观检验标准

NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.18 焊接不良-锡尖
定义:
PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.
NG 允拒收标准:
A.锡尖超出焊点之高度1mm B.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣
性能間距之要求(<0.3mm). C.錫尖影響后续組裝作業 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.
三.PCBA外观检验要求
灯光: 距离:30cm 角度: 检验人员裸眼视力:0.8以上 检验人员装备:静电环,静电手套 检验方式:从上到下,从左到右
Edited by : Alex Liu
四. PCBA外观检验標准
4.1 PCB不良
划伤刮伤允拒收标准:
A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm; 宽度小于1.0mm可接受 B.不允许伤及PCB线路,
允拒收标准:
不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须
NG
与PCB板上的丝印标志对应一致)
OK
OK
OK
Edited by : Alex Liu
4.15 焊接不良-浮件
定义:
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.
允拒收标准: NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅
允拒收标准:
侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.
NG
OK
Edited by : Alex Liu
4.31 焊接不良-少锡
定义:
零件脚或焊接面锡量偏少.
允拒收标准:
NG
不可接受
NG
Edited by : Alex Liu

PCB外观标准

PCB外观标准

PCB外观检查标准
1、绿油偏厚/偏薄:IC PAD、0402PAD、BTB连接器PAD等密间距元件焊盘区域不允许二次丝印绿油或修补绿油、孔边绿油不允许明显凸起;绿油薄如万用表测试不导通、且3M胶纸测试结合力正常可接受;
2、via孔、盲孔崩孔不超过90°,连接导线位置(颈位)宽度和不小于导线宽度可接受;
3、板弯和板曲不超过0.75%(一般参照IPC二级标准要求执行);
4、板边残留板粉若易剥落则不允收;板粉不剥落,使用风枪不可清除的可允收
5、其他允收标准参见IPC标准,若与IPC冲突,则与IPC为准。

6、以上标准暂定,若标准与实际使用效果冲突,以实际使用效果为准。

—————— 完 ——————。

PCB外观检验标准精选(25页)

PCB外观检验标准精选(25页)
12
PCB 外观检验标准书 3. 外观检验标准
工程 项目
M/K SKIP M/K 遗漏 Pin Hole
PSR &
M/K
M/K 模糊
图 &照片
??
判定标准
-. M/K SKIP -> 能识别文字 :良品 -> 固定不良时先确 认
-. M/K 遗漏 -> 全部遗漏
-. M/K Pin Hole -> PAD 部位 : 不良, 内部通 报 -> GND 部位 : 到2X2mm 允 许
9.9、断路的导体的修理条件 断路的维修遵守以下条件进行。
9.9-1 修理方法 遵守 IPC-R-700C 进行。
9.9-2 修理条件 1)单几个缺点每B/D Welding 最多允许个数为,基板表面积 100inch(254*254m/m)最多允许5个。 2)修理用Ribbon必须使用Copper及Gold , Ribbon的宽度与要修理的线路宽度相一致。 3)破损的导体可修理范围MAX 0.40inch(1m/m).
90′未满
良品 不良
良品
2. Land 的破损程度为 CNC 孔的Land ? 90′以上时是不良品
?? ??9?0′以上CNC ??? 90′?? ? ?? ??
不良
2
PCB 外观检验标 准
3.外观检验标准
工程 项目
CNC
Via Hole
(Drilling) 孔偏及孔破
图 & 照片
不良
判定标准
[[ 根据 : IPC-A-600F, Class 2] - ?? 1. Land 破损时 不良处理
不良
LAND ? ?? ?? ?? ??

PCB外观标准

PCB外观标准

PCB外观标准深圳磊明科技有限公司深圳磊明科技有限公司PCB外观标准外观标准:1.线路导体部份线路导体部份:线路导体部份a.线路缺损线路缺损:线宽A线宽0.3㎜不到0.3㎜以上30%在30%以下缺损的宽度W缺损的宽度20%以下以在20%以下以及1㎜以下不要超过线宽A不要超过线宽A 以及3以及3㎜以下在线宽A的在线宽的2倍以内缺损的长度L缺损的长度允许数在上述规格内最多只能2个在上述规格内最多只能个(处)同左某区域内2及100某100mm区域内2个(处)区域内NG深圳磊明科技有限公司b.线路间的导体残留:线路间的导体残留线路间隔A线路间隔A0.3㎜不到0.3㎜以上线凸及残铜W残铜W導体L導体L线路间隔在30%线路间隔在30%以30内及有以上的内及有0.1㎜以上的間隔线宽A的3倍以内线宽A线路间隔的20%线路间隔的20%以内20以内及能满足電源的能满足電源1㎜以内及能满足電源的基準間隔线宽的2线宽的2倍以内及3㎜以内和缺损相同允许数允许数和缺损相同深圳磊明科技有限公司c.线路露铜:线路露铜①相邻线路间不可出现同侧露銅。

相邻线路间不可出现同侧露銅。

露銅②露銅面积(S):在PCB板100mm2内不能超过1个而且面积﹤1mm2。

露銅面积(面积PCB板100mm2内不能超过个而且面积mm2OKNG同侧露铜不良③其它的地方(大铜片)可以允许有直其它的地方(大铜片)可以允许有直以下的径3mm以下的露銅。

一个板面不可超过1处。

以下露銅。

一个板面不可超过1OKNG深圳磊明科技有限公司d.线路刮伤线路刮伤:线路刮伤不可超过线厚度的30%,即目视无明显的深度为可接受即目视无明显的深度为可接受线路刮伤不可超过线厚度的,刮伤长度为刮伤长度为50mm以下并且宽度不可超过0.1mm以下,并且宽度不可超过刮伤长度为以下并且宽度不可超过OK 刮伤宽度超过要求,NG刮伤宽度超过要求e.线路补绿油线路补绿油:所有线路补油厚度不超过0.05mm,此标准外观检查时不需特所有线路补油厚度不超过别确认,但必须保证所有补油位置不可有露铜不良(此补油别确认但必须保证所有补油位置不可有露铜不良.(但必须保证所有补油位置不可有露铜不良是指PCB厂家补油。

PCB外观检验标准

PCB外观检验标准

一、目的:制定PCB来料品质检查项目和其接受标准,规范和统一我司供应商出货产品品质,为客户提供全面产品品质保证。

二、范围:本司所有PCB板供应商均适用。

三、职责:3.1 IQC:负责执行PCB来料外观检验动作,及时反馈异常信息,做相关PCB来料记录。

3.2 QE:负责协助IQC对异常现象确认及验证,追踪异常处理进度。

3.3 品质主管:负责与各相关部门沟通协调,并给出最终异常处理方案。

四、验收分级:良好(ACC):能满足标准规定要求和客户要求.拒收(Rej):表示无法满足产品的使用性和可靠性.五、工作内容:5.1 所依据之标准优先顺序:当产品验收标准所需有关要求发生冲突时,则采用下列文件优先顺序:5.1.1 客户检验规范5.1.2 参考IPC相关规范5.1.3 厂内PCB外观检验标准5.2用途分类:根据印制板的产品用途,按以下分类定级,不同类别的印制板,则按不同的验收标准进行验收.5.2.1 第一级(Class 1):General Electronic Products(一般电子产品)此级包括:消费类产品某些电脑与电脑周边产品,适用于那些对外观缺陷并不重要,主要要求是印制板功能的产品。

5.2.2 第二级(Class 2):Dedicated Service Electronic Produc(专用性电子产品)此级包括:通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长寿命,同时希望能够不间断地工作,但不严格,允许有某些外观缺陷。

5.2.3 第三级(Class 3):High Reliability Eletronics Productsg(高可靠度电子产品)本级包括:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障停机, 并且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统),这一等级的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。

5.4.2、内放干燥袋(防潮珠等);5.4.3、内放湿度卡;5.4.4、单包内上、下板层需要隔纸板,中间板与板之前也需要隔纸处理,尤其是白油板;5.4.5、PCB上需印有周期及环保标示。

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项目办公室—
c.线路露铜 :
①相邻线路间不可出现同侧露銅。
②露銅直径(D)不能超过1mm。(对于线路露铜上锡的PCB‘A须经QE确认后方可下拉)
OK
NG
同侧露铜不良
③其它的地方(大铜片)可以允许有直 径3mm以下的露銅。一个板面不可超过3处。
OK
NG
项目办公室—
d. 线路刮伤:
线路刮伤不可超过线厚度的30%,即目视无明显的深度为可接受
,刮伤长度为50mm以下,并且宽度不可超过0.1mm
OK
刮伤宽度超过要求,NG
e. 线路补绿油:
所有线路补油厚度不超过0.05mm, 此标准外观检查时不需特
别确认,但必须保证所有补油位置不可有露铜不良.(此补油
是指PCB厂家补油,王氏不可以补绿油)
OK
NG
项目办公室—
f. 线路压伤: 线路压伤大小按照线路缺损要求
OK
NG
g. 线路开路或短路: 所有线路不可有任何的开路及短路的电性不良.
线路开路不良,NG
2. 铜片部份:
a. 焊盘不能有氧化,致使上焊不良
焊盘氧化影响上锡,NG
b. 焊盘的零件孔与焊盘偏位不可超过以下标准
焊盘
焊盘压伤面积不可超过焊盘面积的10%,并且上锡后不可有露铜的现象
OK
NG
3。基材部份:
1. 基材压痕:
不 (此影规响格外只观针的对状单况面下及只双是面表板面)的压痕可以、O基K盤两面同時不可有压痕,NG
裂痕
2. 基板起泡:
所有基材部份的起泡不大于1mm,可接受,但所有起泡位置不可在线路及铜片的部位
6. 基材异物:
基材内不可有任可导电性的异物(如头发,金属等),其它异物不影响外观为良品
OK
NG
7. 基材分层:
只是表面的脱落可以,但基板内部不可分层
OK
3. 文字部份:
1.丝印可辩识为良品
OK
NG
2.丝印偏位:
丝印偏位不超过0.5mm,并不影响组装为良品
OK
NG
中心偏位小于0.5mm
零件孔
丝印
定位孔与焊盘中心偏位小于0.2 mm, 并保证T>0.1mm
OK
焊盘残铜必须大于0.1mm, 以下T 大于0.1为良品
焊盘无残铜,为不良品
零件孔焊盘NG源自中心偏位小于0.2mm零件孔
焊盘
c. 焊盘被绿油覆盖
保证焊盘的最小残铜宽度T>0.1mm,为可接受标准。
当T大于0.1mm时可接受
绿油层
零件孔
d. 焊盘压伤
PCB 外观标准
项目办公室—
PCB 外观标准:
1.线路导体部份: a. 线路缺损:
线宽A
0.3㎜不到
0.3㎜以上
缺损的宽度W
在50%以下
在30%以下以 及1㎜以下
NG
缺损的长度L 允许数
在线宽A的2倍以内
不要超过线宽A 以及3㎜以下
在上记规格内最多只能2个(处) 及100×100mm区域内2个(处) 同左
3.丝印零件面的刮伤:
长度100mm,宽度0.1mm 以下,并且刮伤处丝印可辩识为良品
OK
NG
Thank You
项目办公室—
b.线路间的导体残留 :
线路间隔A
线凸及 残铜W 導体L
允许数
0.3㎜不到
线路间隔在30%以 内及有0.1㎜以上的間隔
线宽A的3倍以内
和缺损相同
0.3㎜以上
线路间隔的20%以内 1㎜以内及能满足電源的基 準間隔
线宽的2倍以内及 3㎜以内
和缺损相同
OK
NG
3. 基板破损:
基板破损不可超过2.5*5.0mm,并满足以下要求:
OK
NG
距离截面大于0.5mm
距离线路大于0.2mm
此规格需再次与中山讨论
4. 基材绿油脱落:
基材绿油脱落不可大于直径3.0mm,并无电性影响为良品
OK
NG
5. 基材孔位晕圈:
孔晕圈满足不超过两孔间距的50%,最大不超2.5mm。为可接受
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