PCBA水洗系统介绍
净水器PCBA线路板控制板工作流程
净水器PCBA线路板控制板工作流程
净水器核心设备主要有两个部分：一个是滤芯，滤芯的主要作用是通过过滤，反渗透RO膜对水中的有害物质，有害化学成分进行过滤，使水尽量达到纯净水的标准；另一个核心部件就是控制板。
净水器纯水机控制板，又叫“电路板”“电脑板”，其主要作用是控制整个水机的工作流程，包括清洗、制水、检修等功能，使自来水进入水机并经历净化过程达到引用标准。
以下是控制板工作流程：
1、电源：
电脑板通电2秒后进入工作状态，蜂鸣器鸣叫一声，机器自动冲洗18秒，图标闪烁代表相应的工作状态。
2、冲洗：
（1）开机自动冲洗18秒
（2）按“强冲”键自动冲洗18秒
（3）每6小时自动冲洗18秒
（4）缺水转制水自动冲洗18秒
（5）水满后自动冲洗8秒（累计制水60秒以上才触发水满后冲洗）
3、制水：
当检测到高压开关压力低于正常值，增压泵开始工作，进水阀打开，进入制水程序。
4、水满：
当压力桶的水达到一定压力，高压开关断开，机器停止工作，进水阀关闭。
5、缺水：
当低压开关检测到水源压力低于设定值或电脑板检测到低压开关断开时，机器停止工作。
增压泵停止，进水阀关闭，蜂鸣器鸣叫10声。
6、检修：连续制水超过6小时（中间无水满），说明纯水机出现故障，进入检修程序，蜂鸣器鸣叫10声。
跃龙电子科技的控制板设计都是根据标准化的螺口间距大小进行设计，显示屏采用标准屏幕大小和比例进行严格制作，针对国内外主流的净水器、纯水机等都可以达到完美直接替换。
跃龙倾力自主研发的物联网电脑板，安装到传统水机上，就能实现智能化。
PCB电路板防水防潮工艺简介
涂层防水工艺简单，成本较低， 但可能会影响电路板的散热性能 和信号传输质量。
密封防水原理
密封防水是将整个电路板密封在一个 防水壳或密封胶中，以阻止水分进入 。
密封防水效果较好，但可能会影响电 路板的维修和散热性能。
隔离防水原理
隔离防水是通过在电路板的关键部分设置隔离层或隔离槽，将电路板的不同部分 隔离开来，以防止水分对电路造成影响。
隔离防水效果较好，但可能会增加电路板的制造成本和复杂度。Fra bibliotek路优化防水原理
电路优化防水是通过优化电路板的布 线、元器件布局和接地方式等，以提 高电路板的防潮性能。
电路优化防水效果较好，但需要较高 的设计和制造成本。
03 常见PCB电路板防水防潮 工艺
涂层防水防潮工艺
01
02
03
涂层保护
在PCB表面涂覆一层防水 防潮材料，如聚合物涂层 或防潮绝缘漆，以隔绝水 分和湿气。
根据PCB的结构和连接器 布局进行合理的密封设计， 确保密封效果良好且不影 响电路性能。
密封可靠性
对密封材料进行可靠性测 试，确保在各种环境条件 下都能保持良好的防水防 潮效果。
隔离防水防潮工艺
隔离材料
隔离可靠性
使用防水隔离罩或密封盒将PCB电路 板隔离在内部，以隔绝外部环境中的 水分和湿气。
对隔离材料进行可靠性测试，确保在 各种环境条件下都能保持良好的防水 防潮效果。
PCB电路板防水防潮工艺简介
目录
• PCB电路板防水防潮的重要性 • PCB电路板防水防潮工艺原理 • 常见PCB电路板防水防潮工艺 • PCB电路板防水防潮工艺发展趋势与展望
01 PCB电路板防水防潮的重 要性
电子产品对防水防潮的需求
PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺设计
PCB板洗板液主要成分，洗板水常见配方及工艺导读：本文详细介绍了洗板液的分类，组成，配方等等，需要注意的是，本文中所列出配方表数据经过修改，如需要更详细的内容，请与我们的技术工程师联系。
洗板液广泛应用于PCB的清洗，禾川化学引进国外高端配方还原技术，致力于洗板液成分分析，配方还原，研发外包服务，为PCB相关企业提供一整套配方技术解决方案。
一、背景PCB板的洗板液是电子行业用于去除线路板，SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。
清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC —113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！一、非ODS洗板液非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗1.1水基清洗水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。
并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用*围更宽。
水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。
在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面*力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。
pcba离子清洁度标准
pcba离子清洁度标准一、背景PCBA（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，其质量直接影响着整机的稳定性和可靠性。
在PCBA制造过程中，离子清洁度是影响产品质量的重要因素之一。
离子清洁度指的是组件表面的杂质和污染物程度，它直接影响到组件的电气性能、热性能和机械性能。
因此，制定合理的离子清洁度标准对于保证PCBA 制造质量具有重要意义。
二、标准范围本标准适用于XXX公司PCBA制造过程中的离子清洁度要求，涵盖了锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件的清洁度要求。
标准范围包括生产环境、设备清洁度、物料管理、工艺流程等方面。
三、标准内容1. 生产环境a. 车间环境整洁，无异味；b. 设备运行稳定，噪音合格；c. 温湿度控制符合要求，避免对PCBA造成不良影响。
2. 设备清洁度a. 设备定期清洗，确保无残留物；b. 设备维护保养，确保正常运行；c. 设备检查记录齐全，可追溯。
3. 物料管理a. 所有进入车间的物料需进行严格的质量控制；b. 物料储存环境良好，无污染；c. 锡膏、红胶、玻璃丝等关键物料需有专门的存储区域和温湿度监控设备。
4. 工艺流程a. 清洗工艺流程合理，清洗效果符合要求；b. 焊接工艺参数准确，避免污染；c. 检查工艺流程规范，确保产品合格。
四、清洁度检测方法与标准1. 采用专用仪器对PCBA表面进行检测，包括锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件表面；2. 根据仪器检测结果，对不合格的产品进行返工或报废处理；3. 对于无法通过仪器检测的产品，采用目视检查和X光检测等方法进行进一步检测；4. 对于严重污染的产品，必须进行报废处理，不得进行维修或返工。
五、执行与监督1. 各部门需严格执行本标准，确保PCBA制造过程中的清洁度要求；2. 质量部门负责监督本标准的执行情况，定期对PCBA进行清洁度检测；3. 对于违反本标准的行为，将按照公司规定进行处罚；4. 各部门需定期对清洁度标准进行评审和更新，以适应市场和技术的发展。
PCBA组装焊接清洗过程白色污染物的判别—成因—消除
PCBA组装焊接清洗过程白色污染物的判别—成因—消除一.概述绿色清洗技术又称为无公害清洗技术，与无铅焊接技术一起并列为电子装联两大基础关键技术之一，统称为电子装联绿色制造技术，是国家在电子装联领域内的重点攻关内容之一；目前无铅焊接技术已经引起电子行业的高度重视，而绿色清洗技术还没有提到应有的高度。
印制电路板组件是电子产品的核心部分，在印制电路板组件上组装焊接各种元器件、集成电路、芯片、各种电连接器、开关、组件时都必须涂覆助焊剂、焊膏等，再经过再流焊、波峰焊和手工焊才能完成印制电路板组件的组装焊接。
清洗是PCB 关重要的作用，绝不是可有可无、或者说仅仅是为了外观好看、或者说单纯是为了环保的需求。
对于高可靠电子产品，不论是通孔插装还是表面组装，无论采用哪一种工艺，在再流焊、波峰焊、浸焊或者手工焊后，也无论选用哪一种助焊剂，包括采用免清洗助焊剂后，印制电路板组件都必须进行严格的、一丝不苟的、有效清洗，以除去助焊剂残留物和各种污染物。
特别对于表面组装工艺和无铅焊接技术后，在高密度、高精度组装中，由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小间隙，从而使得清洗显得更加困难也更显重要和必要。
杂质的种类及组装的类型，还取决于具体使用的要求。
例如，航天、航空和各种军事装备的高精密电子仪器，均要求极高的可靠性，为了符合特殊2~3 个清洗工艺步骤。
受产品小批量多品种的限制，大部分军工企业长期以来局限于手工清120#航空洗涤汽油、无水乙醇或异丙醇；这种既原始又落后的清洗方法给电子产品的可靠性增添了许多潜在的隐患。
在印制电路板组件整个生产过程中，各种污染物会残留在电路板组件上，必须清洗干净，才能确保电子产品的可靠性、工作寿命和电气性能。
印制电路板组件的清洗设备及技术是一门系统技术，涉及设计、材料、工艺及设备各个领域。
寻找适合军工企业科研生产特点的印制电路板组件的绿色环保型清洗PCB 表面的助焊剂残留物和各种污染物对元器件产生的危害是我们必须研究的项目。
pcb清洗机的工作原理
pcb清洗机的工作原理宝子们，今天咱们来唠唠PCB清洗机的工作原理，这可超有意思的呢！PCB也就是印刷电路板啦，上面有好多小零件、线路啥的。
在制作或者使用过程中呀，会沾上各种脏东西，像灰尘啦、油污啦、助焊剂残留之类的。
这时候PCB清洗机就闪亮登场啦。
PCB清洗机的核心任务就是把这些脏东西弄掉，让PCB干干净净的。
它里面有一个很关键的部分，就是清洗液。
这清洗液就像是一群勤劳的小清洁工，在PCB板上跑来跑去。
清洗液的种类可不少呢，有水性的，就像温柔的清水带着一点点清洁的魔法；还有有机溶剂型的，那感觉就像是一群强力去污的小能手，对于那些顽固的油污之类的脏东西特别有效。
那这些清洗液是怎么在PCB清洗机里工作的呢？咱们就从清洗机的结构说起。
清洗机有一个清洗槽，这个槽就像是一个小泳池，清洗液就在里面待着。
当把PCB板放进去的时候，就像是把一个脏脏的小宝贝放进了清洁池。
清洗机开始工作的时候，会有一些装置让清洗液动起来。
有的是通过超声波，宝子们知道超声波不？就像一种看不见的小波浪，在清洗液里传播。
这种小波浪可神奇啦，它能让清洗液产生很多很多微小的气泡。
这些气泡就像一个个小炸弹，在PCB板的表面和那些小缝隙里不断地爆炸。
当然啦，这个爆炸是超级超级微小的，不会把PCB板弄坏哦。
它们爆炸的时候产生的能量，就把那些脏东西从PCB板上震下来，就好像是把灰尘啊、油污啊这些小坏蛋从它们的藏身之处给轰出来一样。
还有些PCB清洗机呢，会有喷头。
这喷头就像小喷泉一样，把清洗液喷到PCB板上。
清洗液从喷头里喷出来的时候，带着一定的压力。
这个压力就像是小拳头，轻轻地捶打着PCB板上的脏东西，把它们给冲走。
而且这个喷头还可以调整角度呢，就像我们拿着水枪可以调整方向一样，这样就能确保PCB板的每个角落都能被清洗到。
在清洗的过程中，清洗机还会控制温度呢。
就像我们洗澡的时候，水温合适才舒服。
对于清洗液来说也是一样的道理。
合适的温度能让清洗液的清洁能力更强。
pcba 清洗剂标准
pcba 清洗剂标准
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造过程中，清洗剂的选择和使用对于保障电路板质量和可靠性至关重要。
清洗剂标准通常涵盖了清洗剂的成分、使用方法、安全措施等方面的规范。
以下是一般性的PCBA清洗剂标准的一些建议和要点：
1.成分与性能：
•清洗剂种类：根据清洗对象和要求选择适当种类的清洗剂，如有机溶剂、水性清洗剂等。
•清洗效果：清洗剂应确保能够有效去除焊渣、残留的通孔涂覆剂、助焊剂等杂质。
•材料兼容性：清洗剂应对PCB材料、元器件及涂覆材料具有良好的兼容性。
2.使用方法与工艺：
•清洗过程：清洗剂使用的浸泡、喷淋、超声波等清洗方法应符合工艺规范。
•清洗时间与温度：清洗剂的使用时间和温度应在可接受的范围内，以避免对电路板和元器件产生不良影响。
3.安全与环保：
•安全标准：清洗剂应符合相关的安全标准，避免使用有害物质。
•废弃处理：废弃的清洗剂应按照环保法规进行处理，以防止对环境造成污染。
4.残留检测：
•残留物检测：清洗后需要进行残留物检测，确保电路板上没有残留的清洗剂或其他有害物质。
5.质量控制：
•清洗剂质量控制：对清洗剂的采购、储存和使用应进行质量控制，确保清洗剂的稳定性和可靠性。
6.记录与报告：
•清洗记录：记录每次清洗的时间、温度、清洗剂批次等信息，以便追溯。
•问题报告：如发现清洗过程中的问题，应及时进行报告，并采取纠正措施。
请注意，具体的清洗剂标准可能会根据不同的行业和应用有所不同。
因此，最好根据所在行业和企业的具体情况参考相关标准和规范。
PCB板清洗工艺详解
PCB板清洗工艺详解1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗：（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；短路——清洁不净产生垃圾。
3、沉铜与板电4、外层干菲林5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧化层和表面污染物；（2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物；6、全板电金：（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
7、湿绿油：（1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。
8、喷锡工艺：（1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子；（2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺：（1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工（1）洗板：去除表面污染物和粉尘。
11、NETEK铜面处理（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
需要对铜面进行清理的步骤：1、干膜压膜2、内层氧化处理前3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除）4、化学铜前5、镀铜前6、绿漆前7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前8、金手指镀镍前二次铜前处理：脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。
AT-7000 PCBA清洗机
清洗阶段 ✓ 浸入式SUS高效加热器 ：开机15分钟快速升温
✓PID温度控制系统：控温精度±1℃，含温度补偿控制系统 ✓上下压力调节控制，前后压力表显示
✓喷雾模块易拆卸喷杆（SUS喷嘴）
✓无盲区的大流量水刀装置
✓高性能10 HP离心泵不锈钢泵 ✓快拆式不锈钢高压管道系统 ✓可拆卸滤网 ✓冗余低液位保护，高位报警功能
Aquas tech7000PCBA清洗机
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
香港 . 深圳 . 苏州 . 天津
设备实图
预清洗段 60℃（+）
清洗段 60℃（+）
单元功能
化 预漂洗
学 隔
60℃（+）
离
漂洗 60℃（+）
1
2
化学 品排 放
化学 品添 加
最后喷淋
干燥 风切*2
电导率 < 10 µS/cm
过滤 5 µm
活性炭 石英砂
残渣 混合床 – 阴阳离子交换器
开环RO膜DI水产生系统（推荐）
取水-
自来水 600 µS/cm 1~5KG/CM2
高压-
泵 13 bar
RO膜
电阻率
﹥5 MΩ
200L水箱 高压-
PP棉
泵 13 bar
活性炭
+石英 砂
阳树脂
抛光树脂
浓水排放25%~40%
进/出板段网带传输
✓紧急停止按钮 ✓出、入板防雾感应记忆系统（产能计数、掉板、待机) ✓排风冷凝回收系统(选项） ✓压板系统：上网带压板系统（选项）
14” PC控制 全中/英文操作界面
预洗阶段 ✓模块，扇形大流量喷嘴 ✓循环过滤系统
✓采用溢流工艺提高化学品寿命
自动合成PCB清洗机产品说明书
Contents1. Performance Characteristics2. Configuration Characteristics3. Specialty Characteristics4. Technical ParametersPerformance CharacteristicsOur newly developed automatic compound PCB cleaner mainly designed for (SMT)surface mount manufacturing process, suitable for PCB board after laser marking; solder paste printing or viscose coating before the fine line surface cleaning.Remove particles and other foreign matter, to ensure that the PCB surface is in a clean condition. In addition to the static electricity system effectively eliminates staticelectricity remaining on the board and effectively controls defects and damages that may occur due to dust and static electricity in advance, thereby reducing hiddendangers and improving product quality. Allow you to have the most advanced contact cleaning system.Fully automatic PCB cleaning machine brush cleaning, vacuum cleaning system, static elimination system and roller dust removal system.Electrostatic rollers and sticky paper combinations are recognized as the most efficient cleaning systems in the market today.There are two kinds of damage and damage caused by suddendamage and potential damage.The so-called sudden injury, refers to the device was severelydamaged, loss of function. This damage can usually bedetected during the quality inspection in the productionprocess, so the cost to the factory is mainly rework.Potential damage is the damaged part of the device, thefunction has not been lost, and cannot be found during thetesting of the production process, but in use will make theproduct become unstable, good or bad, so the quality of theproduct constitutes greater damage. Electrostatic elimination system (patented technology)The main elimination of residual PCB printing and patch components broughtunpredictable consequences, due to electrostatic discharge on the main electrostatic sensitive components, Such as: IGBT, FET, blue and white backlight, LCD, chips and so on 1 2 3Configuration Characteristics Brush and vacuum combination The newly developed brush and vacuum combination ofthe main laser marking oflarger particles of dustcleaning, so as not to scratchthe electrostatic roller.Electrostatic roller and sticky paper combinationContact cleaning, electrostaticwheel can clean 1 micron sizedust particles, high efficiencyand high energy while alsoensuring the PCB cleanliness.Nien dust paper sheet design, the electrostaticwheel can effectively transfer the dust particlesand stored in the reverse sticky paper, so that itcan achieve uninterrupted dust removal work.When the outer sticky paper saturated, peel thisSticky paper, brand new next sticky paper is used,convenient and quick.Configuration CharacteristicsUnique design, adjustablesupport system to ensure thatdifferent sizes, different thicknessPCB 100% contact with the clearelectrostatic roller, making it toensure the best cleaning results. Bottom brush central support systemElectrostatic elimination systemImport and export are equipped with staticeliminator, the main elimination of residual staticdischarge due to electrostatic discharge on themain electrostatic sensitive components andunpredictable consequences.Configuration CharacteristicsPCB board thickness adjustment systemUnique patented design and adjustable plate thickness adjustment device to meet all current SMT processes, such as 0.4 ~ 3.0mm bare board and 3.0 ~ 7.0mm fixture can easily adjust through.Alarm systemSeparated alarm lights and alarm bell systemallows any operator to keep abreast of theworking status of the machine.Specialty Characteristics1.Operating system completely independent development(patented technology), simple operation, with completeindependent intellectual property rights. Guide for thecustomer upgrade and other services.2.Electrostatic roller (patented technology), the first completemaster of drum hardness, viscosity, electrostatic coefficient, coefficient of friction, gel density and other full set oftechnology manufacturers.3.Unique patented design, to ensure that different processes ofdifferent thickness of the PCB board can pass.Option:Static electricity real-timemonitoring system: The engineercan set the limit of static electricityaccording to the need. When thestatic electricity value exceeds thelimit, the monitoring system willalarm and make the machine stopworking automatically. Theseparameters can be changed andstored and displayed through thedisplay.Technical Parameter1. Dimensions: Dimensions (L × W × H): 550x650x1520mm2. PCB size: (L × W) ~ (L × W) 50 * 50 ~ 350 * 250 (MM) (Other sizes are available upon request)3. PCB thickness: 0.6-3.0mm or (customer specified: optional06. ~ 7.0mm)4. transmission direction: track fixed left to right (right to left optional)5. Transmission height: 910 ± 20 (MM)6. Power supply: AC220V / 50-60HZ7. Transmission motor: Zhongda speed motor.8. Control system: the use of Panasonic PLC control, Japan Panasonic SENSOR control start9. Control Panel: Control the touch screen control panel10 Sticky roller: Taiwan custom11. Ball screw: TBI12. Number of brushes: 1 pcs13. Sticky wheel number: 2 pcs14. Sticky paper roll Quantity: 1 pcs15. In addition to static equipment: SANYOU(or customer matching)16. Cylinder: SMC17. Electrostatic value: ≤ 50V18. Rack material: 3.0 iron welding,white electrostatic spraying19. Standard signal: using SMEMA standard 4-coresignal cable。
pcba清洗判定标准
pcba清洗判定标准
PCBA清洗是指在电子元件的组装过程中，通过清洗工艺去除
焊接过程产生的焊渣、焊剂等杂质，保证电路板表面的干净，以确保电路板的质量和可靠性。
PCBA清洗的判定标准主要有以下几个方面：
1. 可视检查：通过肉眼观察电路板表面，检查是否有残留的焊渣、焊剂等杂质，以及是否有污渍、水痕等不良现象。
清洗后的电路板表面应该是干净、整洁、无残留物的。
2. 触摸检查：使用手指轻轻触摸电路板表面，感受是否有粘腻、湿润的感觉。
清洗后的电路板表面应该是干燥、平滑的。
3. 绝缘电阻测量：使用绝缘电阻测试仪测量电路板的绝缘电阻值，检查是否符合要求。
清洗后的电路板应该具有良好的绝缘性能。
4. 电性能测试：通过对电路板进行电性能测试，检查是否有不良的焊接、接触等问题。
清洗后的电路板应该能够正常工作，无问题。
总之，PCBA清洗判定标准主要是通过可视检查、触摸检查、
绝缘电阻测量和电性能测试等方法来判断清洗效果是否符合要求。
清洗后的电路板应该是干净、干燥、绝缘性能好，并且能够正常工作，无问题。
pcba水洗工艺流程
pcba水洗工艺流程PCBA水洗工艺流程是电子制造中非常重要的一环，它主要用于去除PCBA板上的焊接剩余物、污染物和其他杂质，确保电子产品的质量和可靠性。
本文将详细介绍PCBA水洗工艺的流程和注意事项。
一、工艺流程PCBA水洗工艺主要包括以下几个步骤：1. 准备工作：包括准备洗涤设备、清洗剂和纯净水等。
确保设备和材料的干净和可靠性。
2. 预洗：将PCBA板放入洗涤设备中，使用温和的清洗剂进行预洗。
这一步的目的是去除表面的大颗粒杂质和污染物。
3. 主洗：在主洗工序中，使用高效的清洗剂和适当的温度和时间，对PCBA板进行彻底的清洗。
清洗剂要选择与PCBA板材料和焊接剩余物相容的产品，确保清洗效果和对电路板的不损害。
4. 漂洗：漂洗是为了去除主洗过程中留下的清洗剂残留物。
漂洗一般使用纯净水或去离子水，漂洗时间一般为2-3分钟。
5. 除静电：在水洗完成后，需要进行除静电处理，以防止静电对电子元器件造成损害。
这一步通常使用静电消除器或静电喷雾器进行。
6. 烘干：将洗净的PCBA板放入烘干设备中进行烘干，去除水分。
烘干温度和时间要根据PCBA板材料和焊接剩余物的特性来确定，以避免过热或过干。
7. 检查：烘干后，需要对PCBA板进行检查，确保清洗效果符合要求。
检查包括目视检查、X射线检查、显微镜检查等。
8. 包装：最后一步是将清洗和检查合格的PCBA板进行包装，以保护板子的安全和完整。
二、注意事项在进行PCBA水洗工艺时，需要注意以下几个方面：1. 清洗剂的选择：根据PCBA板材料和焊接剩余物的不同，选择适当的清洗剂。
清洗剂要具有良好的去污能力，同时不会对电路板和元器件造成损害。
2. 温度和时间控制：清洗剂的温度和时间要根据PCBA板材料和焊接剩余物的特性来确定，过高的温度和过长的时间可能会对电路板造成损坏。
3. 漂洗水质量控制：漂洗过程中使用的纯净水或去离子水要保持一定的水质，以避免引入更多的污染物。
4. 除静电处理：静电对电子元器件的损害是不可忽视的，要在水洗完成后进行除静电处理，确保产品质量。
pcba水基型清洗剂成分
pcba水基型清洗剂成分
水基型PCBA清洗剂通常由多种成分组成，其中包括溶剂、表面活性剂、螯合剂和助剂等。
首先，溶剂是清洗剂的主要成分之一，常见的溶剂包括去离子水、异丙醇、丙酮等，这些溶剂能够有效溶解PCBA表面的污垢和残留物。
其次，表面活性剂在清洗剂中起着降低表面张力、分散污垢和乳化的作用，常见的表面活性剂有非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂等。
螯合剂在清洗剂中的作用是与金属离子结合，防止其沉淀并帮助清洗。
此外，清洗剂中还可能包含助剂，如缓蚀剂、稳定剂等，用于提高清洗剂的稳定性和清洗效果。
需要注意的是，不同厂家生产的水基型PCBA清洗剂成分可能会有所不同，具体成分需要参考产品的安全技术说明书或者咨询厂家以获取详细信息。
另外，使用清洗剂时应严格按照产品说明进行操作，避免对环境和人体造成不良影响。
浅谈PCBA清洗
品质需求清洗在超声波 的有效性最佳温度附近 效果最佳化。 成本控制
4
④内部公开 请勿外传
P26
目录
PCBA污染物及影响
目 录
典型的PCBA清洗工艺 PCBA清洗后洁净度检测 案例分享
④内部公开 请勿外传
P27
PCBA清洗后洁净度检测
航 天 医 疗 网 络 汽 车
需要考虑的有如下几方面的因素：
【H2O/H+/Cl-】 M-ne ===Mn+ 阴极（或低电位）Mn+ M（O,OH)
（注：此案例及图片引用 于工业和信息化部电子第 五研究所）
电迁移发生示意图 M表示金属
图1 银迁移的光学照片
图2 银迁移的电子显微镜照片
图3 典型的铅枝晶照片
图4 典型的银枝晶照片
④内部公开 请勿外传
P6
PCBA污染物及其影响
（注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所）
在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现：客户反馈的失效点（A，B）之间的绝缘电阻 值在45K Ω左右，失效区域的相邻导线之间的板面上存在多处明显白斑；而良品相同点之间的绝缘电阻值大 于1010 Ω，板面未发现存在明显的白斑异常现象。经过正常清洗之后，PCBA板面焊盘周围无可见Flux残留 物，白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现，用溶剂清洗不掉。
清洗对象：FPC
漂洗槽2：超声波360W，15min
60℃热风风切10min
下料，烘箱110℃烘20min
④内部公开 请勿外传
P35
案例分享——材料不兼容
清洗异常现象：
1. 清洗10min后，碳膜开始出现 起泡，清洗时间越长，碳膜起 泡脱落越严重。 2. 免洗锡膏等残留物能达到理想 的清洗效果，如图5。
电路板焊接後为何要水洗？
电路板焊接后为何要水洗？水洗制程、免洗制程有何差异？你知道当初电路板组装(PCBA)后为何还需要清洗吗？清洗的目的及用意所为为何？为什么后来/现在的PCBA几乎都可以不用再清洗了呢？可为什么还是有客户要求要清洗板子呢？电路板组装焊接，最开始的制程是需要水洗的，也就是板子过完「波峰焊(Wave soldering)」或是「表面贴焊(Surface Mount)」后，最终要使用清洁剂或纯水来清洗掉板子上的污染物，后来随着电子零件的设计越来越多样，也越来越小，水洗制成渐渐的出现了一些问题，还有就是因为PCBA的清洗制程实在太麻烦了，后来才演化出了免洗制程。
电路板组装(PCBA)后清洗板子的主要目的在去除PCB表面上残留之助焊剂以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的最大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份，这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的最佳良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。
其实，既使是使用免洗制程生产出来的板子，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时，因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。
当板子有被腐蚀风险时，清洗还是必要的。
所以，并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，当然能不水洗就不要水洗，毕竟水洗很麻烦。
另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗，比如说：▪单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。
▪PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。
比如说三防胶(Conformal coating)涂布需要通过百格测试需求者。
干冰清洗pcba原理
干冰清洗pcba原理
干冰清洗是一种高效而受欢迎的清洗方法，它被广泛应用于PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的清洗过程中。
干冰，也称为固态二氧
化碳，以其独特的物理性质在清洗过程中发挥重要作用。
干冰清洗PCBA的原理是利用干冰的两个主要特性：低温和机械能。
首先，干
冰的温度极低，约为-78.5摄氏度（-109.3华氏度）。
这使得干冰接触到PCBA表
面时迅速冷却，导致表面上的污垢迅速变脆，并容易剥离。
其次，干冰具有机械能。
在清洗过程中，干冰以固态形式投射到PCBA表面，
碰撞时会迅速转变为气体，这一过程称为“干冰升华”。
气体的扩张力非常大，能够快速冲击和震荡污垢，从而将其从PCBA表面清除。
此外，干冰也不会留下任何残留物。
由于干冰升华，其变为二氧化碳气体在空
气中消散。
因此，在清洗过程结束后，无需进行额外的清洗步骤来除去清洗剂或其他化学物质。
干冰清洗PCBA的优点众多。
首先，由于干冰不含水分，不会引起PCBA表面的腐蚀或损坏。
其次，干冰清洗过程无需使用溶剂或化学清洗剂，因此对环境友好。
此外，由于干冰升华后不留下残留物，也无需额外清理步骤，从而节省了时间和劳动力。
总之，干冰清洗PCBA通过低温和机械能的结合，快速而有效地清除PCBA表面的污垢，同时不会对电路板造成损害。
由于其高效和环保的特点，干冰清洗在电子行业中得到广泛应用。
pcba水洗后烘干标准
PCBA水洗后烘干标准一、清洗方法1.1 使用适当的清洗剂应使用专门为PCBA清洗设计的清洗剂，此类清洗剂应能去除PCBA表面的污垢、油脂、和残留物，同时不对PCBA和周围环境造成损害。
1.2 超声波清洗推荐使用超声波清洗设备进行清洗。
超声波清洗能够有效地清洗PCBA表面及组件内部的污垢和残留物。
二、清洗温度2.1 清洗剂温度清洗剂的温度应控制在50°C到65°C之间。
过高的温度可能导致PCBA组件的热损坏，而过低的温度则可能影响清洗效果。
2.2 水温如果使用水洗方式，水温应控制在30°C到40°C之间。
三、清洗时间3.1 浸泡时间PCBA放入清洗剂中浸泡的时间建议为10分钟到30分钟，具体时间根据PCBA的复杂程度和污染程度进行调整。
3.2 超声波清洗时间超声波清洗的时间建议为5分钟到15分钟，具体时间根据PCBA的复杂程度和污染程度进行调整。
四、烘箱温度烘箱温度应控制在60°C到80°C之间，这个温度范围可以确保PCBA不会因温度过高而受到热损坏。
五、烘箱时间烘箱时间一般根据PCBA的复杂程度和组件类型来确定，通常为20分钟到60分钟。
具体时间以保证PCBA完全干燥为准。
六、烘干后处理6.1 冷却PCBA从烘箱中取出后，应进行自然冷却。
在冷却过程中，应避免直接吹风，以防组件内部的结构受到损害。
6.2 检查冷却后应对PCBA进行外观检查，确保没有因清洗或干燥过程引起的任何损坏。
同时，应对所有电子连接进行检查，确保其良好的导电性能。
七、安全措施7.1 防护设备操作过程中，工作人员必须佩戴防护眼镜、防护手套等必要的防护设备，以防止清洗剂溅出造成伤害。
7.2 安全操作环境应确保工作区域通风良好，以保证人员安全。
同时，应设置紧急洗眼装置和急救箱，以应对可能出现的意外伤害。
7.3 培训和教育所有参与此过程的工作人员必须经过必要的培训和教育，了解正确的操作流程、设备使用方法、紧急情况处理等知识。
PCB离子污染清洗
PCB离子污染清洗简介PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的基础组件。
由于电子产品在制造过程中经常会接触到各种化学物质和环境条件，因此PCB上容易积累离子污染。
离子污染会对电路板的性能和可靠性产生负面影响，因此进行离子污染清洗是PCB 生产过程中必不可少的一步。
本文将介绍PCB离子污染清洗的原理、方法和注意事项。
离子污染的原因PCB上的离子污染主要来自以下几个方面：1.来自制造过程中使用的化学品，如清洗剂、脱脂剂等，这些化学品如果没有彻底清洗干净，会残留在PCB表面并逐渐析出离子。
2.来自制造过程中使用的水源，如果水中含有离子污染物，会在清洗过程中被带到PCB表面。
3.来自环境中的灰尘和空气中的污染物，这些污染物会在制造过程中附着到PCB表面，并释放离子。
清洗原理PCB离子污染清洗的原理是利用合适的清洗剂去除表面和内部的离子污染物。
清洗剂通常是一种能够与污染物发生化学反应并使其溶解或脱附的物质。
在清洗的过程中，首先需要湿润PCB表面，使清洗剂能够充分接触到污染物。
接着，清洗剂通过溶解或脱附污染物的方式将其分离出来。
最后，用清水冲洗以去除残留的清洗剂和溶解后的污染物。
清洗方法PCB离子污染清洗可使用以下几种方法：1.浸泡法：将PCB完全浸泡在清洗剂中，在一定时间内使其充分接触，然后用清水冲洗干净。
2.喷淋法：将清洗剂通过喷头均匀喷洒在PCB表面，让其湿润并清洗污染物，然后用清水冲洗干净。
3.超声波清洗法：在清洗液中使用超声波设备，利用超声波的震荡作用将清洗剂推动到PCB的表面和内部，将离子污染物分离出来，最后用清水冲洗干净。
清洗剂的选择应根据具体情况来定，常用的清洗剂有有机溶剂、碱性清洗剂和酸性清洗剂等。
清洗注意事项在进行PCB离子污染清洗时，需要注意以下几点：1.选择适合的清洗剂：根据实际情况选择合适的清洗剂，不同的清洗剂对不同的污染物有不同的清洗效果，需要根据实际情况进行选择。
水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用
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三、水基清洗剂机理
复合相变清洗技术机理图
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三、水基清洗剂机理
水基乳化清洗技术机理图
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四、水基清洗剂的应用
随着元件的微型化、元件贴装和结构的高密度化，无铅化技术的导入，日益严格的环境和物质 管控，推动了水基清洗剂的迅速发展，目前水基清洗剂应用在SMT制程上的清洗已十分成熟，并体现 出相当的优势。
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水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用
主讲人：IPC TGAsia 5-31 CN技术组主席 王琏
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一、水基清洗及水基清洗剂的概念
水基清洗剂
是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成， 借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、
批量清洗系统的主要优点体现:
它们较小的尺寸、能源的利用率高； 低成本、较低的清洗剂的使用量和程序的多功能性，耗能低； 提供了一个广泛的可调整清洗过程。不仅可以改变清洗和漂洗的次数，且 这些次数的比例也可调节； 大幅度的降低运营成本，同时拥有严格的过程控制体系
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图2 网板印刷机底部结构
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四、水基清洗剂的应用 —炉膛清洗
适用水基清洗剂产品 碱性水基清洗剂（桶装、喷壶装、气雾剂灌装等，见图1、图2） 清洗对象（见图3） 回流炉波峰焊炉膛被烘焙的各种助焊剂残留物、松香、油污等比较顽固的残留物质。
图1 喷壶装
图2 喷雾灌装
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六、PCBA清洗效果评估
污染造成PCBA失效的典型问题
⑴ 腐蚀 见右图
PCBA组装是使用了铁底材底引线脚底元器件， 铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水 分的腐蚀下很快产生Fe3+ ,使板面发红。 另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物 还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电 路失效。
pcb板清洗机作业指导书
昆山浦洋电路板有限公司编号：PY/QW-JQ 011版本号：A 发布日期：2009.10.10郑勇页数：共 2 页设备名称数量放板--自来水洗--热水洗--刷光区—泵洗--自来水洗—吸干区—冷风吹干—烘干区—收板2、开启水阀。
PCB洗板机作业指导书签署编者审核批准标题：PCB 洗板机操作及维护保养任意长度3.1 工艺流程PCB板清洗机3.2控制参数11．根据前操作程序，维持生产操作条件。
3、开启机器总电源。
4、开启传送开关—冷风开关—烘干加热—水洗加热—清洗泵1—清洗泵2—上刷1—下刷14.1 前操作程序1、将总电源开启。
4.2 操作程序昆山市正大线路板设备厂6、放板清洗。
5、调试速度，变频调速面板上黑色小旋钮顺时针旋转把速度调至80。
3.0 工艺流程、控制参数4.0 操作程序1.0 安全事项（1）若发生任何意外，立刻按下紧急停止按钮。
供应商2.0 设备（3）工作时，不可将手伸入机器内。
设备生产能力（2）处理设备故障或异常时，请停机2．放板进机时，板与板之间相距最少5.0cm（2英寸）。
4.3 后操作程序1、关掉下刷1—上刷1—清洗泵2—清洗泵1—水洗加热—烘干加热—冷风开关—传送开关2、关闭机器总电源。
3、关闭水阀。
4、关闭总电源。
5.0 维护与保养1.定期检查刷棍是否变形,喷嘴是否堵塞,每周清通喷嘴.2.滚轮传送是否顺畅.3.每天定时检测药液.4.定期检查排水管道是否通畅.6.0 异常处理1.停电处理:关掉电源开关,手动把板拿出来,待恢复供电后重新处理.2.停水处理:停止放板,待恢复供水后再正常操作.。
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• 状态指示 内置式温度加热控制实时检控溶剂与腔体温度 ,并且实时显示清洗系统各部件工作状态、程 序运行进程、维护提示等信息，方便操作、维 护。 手动控制检测 能分别独立手动控制检测阀门、开关、风机、 清洗泵等部件的状态，确保各部件工作正常。
技术参数
型号 外形尺寸 重量 内部管道材料 电源 供水要求 排风口 数据导出（选项） 操作界面 集中式清洗TM SMT CP 6 1016(W)×1118(L)×1601(H)mm 350kg Stainless steel Polypropylene 208-230VAC 单相60安培 3/4”NPT 5 gallons per minute (intermittent flow) DI water recommended 6”static exhaust PCMCIA Compact FLASH (CF) 10.4” color touch-screen Standard
• 全不锈钢结构 去离子水安全不锈钢高效率喷射泵、清洗/ 干燥腔、排放槽及螺纹管道、静电安全PCB 支架，坚固耐用、防止腐蚀。内置过流保 护续电器,有效保障电性能。 • 低成本运行 在整个清洗过程中，溶剂能稀释后可过滤 循环使用，每次漂洗水用量仅为1.5加仑左 右,每批PCB板用水量仅为5～8加仑，运行 成本较低，且能大大提高生产效率和清洗 质量。
PCB板冲洗压力 喷淋系统设计
清洗液槽加热功率 热风加热器功率
Hale Waihona Puke 12.8 ounces per square inch 10 upper nozzles (15opattern) 10 lower nozzles (15opattern)(asymmetrical patterns)
10.5KW 11KW
• 内置式循环过滤系统 内置式水循环过滤系统，滤除 清洗过程中PCB板上的锡球、 灰尘等颗粒状杂质。循环使用
清洗溶剂，有效降低清洗成本。 • 独立清洗、漂洗回路 采用二个独立的不锈钢多级离 心泵，避免清洗、漂洗相互交 叉污染，防止清洗液流失，提
内置溶剂过滤器， 可滤除10μ /5μ 的 细微颗粒，滤袋可 高PCB清洁度，减少溶剂消耗。 更换
集中式喷淋 特有的集中式上、下双向喷淋机构，集中每一 个喷嘴喷淋角度达15°，使PCB板上的冲洗压 力达7.68磅/英寸，满足大规模集成电路系统 底部清洗及无铅焊清洗要求。
• 移动式PCB框架 多达20个压力喷嘴从上、下两 个旋转杆上同时不对称喷淋 PCB板，可移动式PCB框架， 确保清洗、漂洗、喷淋到整个 PCB板，大大提高喷淋覆盖面， 减少清洗盲点，完全消除阴影 效应，确保清洁效果及速度。 • 内置式清洁度控制装置 操作者能预定清洁度阻值，机 器自动漂洗并随时监控漂洗水 状态，直到PCB板达到预定清 洁度，提高清洗过程连续性。
全自动PCBA水清洗系统
SMT CP6
SMT CP 6/是 HAOAO Technology 公司最新推出 的 全功能、环保型、一体 化水清洗系统，能有效清 除SMT 及 THT PCB 板表面 的松香（R、RA、RMA）、 水溶性助焊剂（OA）和免 清洗助焊剂/焊膏等有机、 无机污染物。
所有清洗设备均能达到或超过 各种军用、工业用清洁度标准 多功能、一体化 中小型、一体 化结构。能自动完成清洗、漂 洗、清浩度测试、烘干过程适 用于航空、航天、电子等军工 行业的中、小批量PCB板的清 洗。
全中文操作软件 中文操作屏幕直观、 简便，任何操作员工 均可在半小时内学会 编程、操作，按不同 PCB清洗要求快速编 辑并存储多种清洗程 序：溶剂温度、清洗 时间、漂洗次数、阻 值控制、烘干温度、 烘干时间等参数。
自动清洗工艺参数 *溶剂配比 *漂洗次数 *溶剂温度 *清洗监测 *清洗时间 *烘干温度 *漂洗时间 *烘干时间 *漂洗水量 *冷却时间