项目声光控节电开关PCB设计课件

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五、手工布局
1.通过Room空间移动元件。 2.手工布局调整，通过旋转元件进行，注意减少飞线 的交叉。
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六、手工布线
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原理图中光敏电阻（R8）在元件库中没有外形图，自 行创建光敏电阻元件图，本电路采用RAD0.2的封装。
电路板中驻极体话筒的封装在元件库没有，要自行定义 封装。
电解电容的封装为RB.1/.2，在PCB库中没有此封装， 要自行定义制作。
4.自制元件封装。 驻极体话筒MIC10外观与封装如图5-101所示。主要参 数：焊盘间距160mi，焊盘尺寸80mil，元件外形半径 200mil。
V2饱和，可控硅V1的G极为低电平， V1截止，灯不亮。
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2.在晚上无声音状态，光敏R8阻值增大，V3退出饱和， U1D的13脚为高电平，该门的输出由12脚的电平控制。无 声音，MIC内阻大，U1C的8、9脚高电平，10脚输出低电 平，VD9截止，C3无充电电压，故U1D的12脚为低电平， 维持11脚输出高电平，与上相同，灯不亮。
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手工布线后的PCB如图5-112所示。
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选择填 充模式
选择填 充层
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选择覆 铜连接 网络
选择覆 铜连接 方式
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一、产品介绍
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VD1～VD4构成桥式电路，R4、VD8、DW1、C3组成
稳压二极管稳压电路产生5V直流电压给控制电路供电。
1.在白天，光线强，光敏电阻R8阻值小，V3饱和，U1D
的13脚为低电平，U1D输出高电平，VD10截止，U1B的5、
6脚为高电平，故4脚输出低电平，U1A的3脚输出高电平，
修改线宽
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设置线 所在层
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2.手工布线 执行菜单“放置”→“交互式布线”，根据网络飞线 进行连线，线路连通后，该线上的飞线将消失，连线宽 度根据线所属网络进行选择。 在连线过程中，有时会出现连线无法从焊盘中央开始， 可以通过减小捕获栅格来解决。 若连线转弯要求采用45°或圆弧进行，可以在连线过 程中按键盘上的<空格>键或<Shift>+<空格>键进行 切换。 在布线过程中可能出现元件之间的间隙不足，无法穿 过所需的连线，此时可以适当调整元件的位置以满足要 求。
三、设计PCB时考虑的因素
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四、从原理图加载网络表到PCB
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螺丝孔
接线铜柱
麦克风
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2.放置螺丝孔和电源接线铜柱 如图5-104所示，根据机械层定位孔的位置，放置2 个3MM螺丝孔和2个接线铜柱（直径7mm，孔径 5mm）。 螺丝孔的焊盘编号均设置为0，接线铜柱的焊盘编号 分别设置为1和2。 3.从原理图加载网络表和元件到PCB ⑴编译原理图文件，修改错误，忽略对布线无影响的 警告。 ⑵执行菜单“设计”→“Update PCB Document 声光控开关.PCBDOC”，加载元件封装和网络表，注意根 据错误提示设置好元件库。 加载元件后的PCB如图5-106所示。
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二、设计前准备
1.参考图5-100的元件符号自行设计原理图中的光敏电 阻R8和灯泡LAMP。
2.根据图5-100绘制电路原理图，并进行编译检查，元 件的参数参考表5-1。
3.了解产品信息 声光控制节电开关电路板放置在一方形塑料盒内，电路 板呈长方形，元件器采用卧式安装。 V1可控硅采用TO-126封装，在实际生产中可控硅要折 弯放倒，以减小元件的高度，这样才能放入塑料盒内。可 控硅通电时间短，功率不大,因此不用再加装散热片。
3.在晚上有声音状态，MIC内阻减小，U1C的8、9脚低电 平，10脚输出高电平，VD9导通，U1D的12、13脚为高电 平，11脚输出低电平，VD10导通，U1B5、6脚低电平，4 脚输出高电平，U1A的1、2脚高电平，3脚输出低电平，V2 截止，可控硅V1的G极为高电平，V1导通，灯亮。
4.延时控制：声音过后，MIC内阻增大，U1C的8、9脚高 电平，10脚输出低电平，VD9截止， C3通过R9放电，放电 时间长短决定灯亮的时间，放电至U1D的12脚为低电平时， 灯灭。
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电解电容RB.1/.2封装图如图5-102所示。主要参 数：焊盘中心间距100mil，焊盘尺寸80mil，元件外 形半径100mil。电解电容设计时外面不用加“+”号， 这样有利于减小元件尺寸，封装中阴影部分的焊盘为 电解电容负极。
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