LED物料知识

3. LED用胶水
3.1 胶水的作用 胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光 透射与折射以达到希望的外观与光学效果.
3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）
A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料
组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐 热黄变性及冷热冲击性能等特点。
2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。
3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。
4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。
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项目 类别 导电性 适用晶片 固化条件
主要成分
运输条件 储存条件 使用前 热传导性
粘度 TG
1. LED用银胶
普通银胶 可导电 单电极/双电极
加热150℃/30min 银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂
干冰保存运输 低温储存
须回温解冻 2.0W/m°K 18000cps 约120℃
高导热银胶
可导电 单电极/双电极
睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。
4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.
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5. SMD用胶饼
5.1 胶饼的用途
胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中
加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透
光性、低吸湿性、抗溶剂腐蚀性等特点.形状呈圆柱形.
加热175℃/45sec 或150℃/5min
银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂
常温运输
常温储存 搅拌
29W/m°K 2200~3200cps
大于80 ℃
绝缘胶 绝缘
双电极
加热150℃/1H
环氧树脂、固化剂、 稀释剂、填充剂 干冰保存运输
低温储存 须回温解冻 0.2W/m°K 24000~33000cps
3.3.2 硬化剂属于酸酐类物质，易于吸收空气中的湿气，形成羧酸类沉淀 物，造成产品不良，使用完后须立即盖紧，以免变质无法使用。瓶 盖亦擦干净，以免打开不易。
3.3.3 配好的胶体暂时不用或倒如胶桶有剩余时，要用塑料袋封紧，以免 表面吸湿，产生产品不良。
3.3.4 沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼睛要以大量清水冲洗并请医生 治疗，配胶时要戴手套作业。
2.4 金线的检验 1.外观检察:检察金丝是否的破损痕迹。 2.断裂负荷 (CN)Breaking load，检验金线承受拉力的能力。 一般1.0mil直径的金线拉力在10g以上为合格。 1.2mil直径的金线拉力在12g以上为合格。 3.延伸率（%）Elongation 一般在2-10%为合格。
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◆保存期限 6个月
3个月
◆混合比例： 100 ∶
100（重量比）
◆混合物粘度： 25℃ 800~960cps
◆凝胶时间： 130℃×12~15分钟
◆可使用时间： 25℃~30℃×5小时
◆固化条件： 初烤120℃×1小时，长烤130℃×8小时
固化后特性：
◆表面电阻25℃ Ohm 2.8×1015 ◆耐 电 压25℃ KV/mm 25 ◆硬 度 SHORE D 87 ◆吸 水 率100℃ %1小时 0.2 ◆玻璃转移温度 ℃ 152（Tg点)
1.外观检查 模粒内是否的杂物,气泡,变形等不良; 2.测量尺寸 做出LED的尺寸与模粒卡点高度. 3.使用寿命测试 反复使用模粒直到出现不良形象.此时的使用次数为
模粒的寿命次数.
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7. SMD用承载带
7.1 承载带的用途
SMD承载带是用来包装SMD产品的,它是一条相等间隔有一个沉孔的软性条状
带子,目的就是有利于装SMD是可用自动贴片(SMT)作业,可提升效率.
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3. LED用胶水
B 硅胶
KER-2500A/B参数
KER-2500A
KER-2500B
◆颜 色 无色透明液体
无色透明液体
◆粘 度25℃ 8300
2700mPa.s
◆密 度g/m3 1.06
1.06
◆混合比例： 100 ∶
100（重量比）
◆混合物粘度： 4300 mPa.S
◆固化条件： 初烤100℃×1小时，长烤150℃×5小时
1）A胶过多会偏黄，导致烘烤不干； 2）B胶过多会使胶体变脆，易于破损.
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3. LED用胶水
WL-800A/B-6性能如下
◆主剂 WL-800A-6
固化剂WL-800B-6
◆颜 色 无色透明液体
无色透明液体
◆粘 度25℃ 4500~6500CPS 80~120cps
◆密 度g/m3 1.138±0.005 1.26±0.005
扩散剂DF-090
◆宝和林
扩散剂D-20B
黄色Y-200S
◆朋诺(佛山)电子
橙色色剂FD-2
◆力上
红色R-100、黄色Y-200S、橙色O-300S、绿色G-400B
4.3 色胶长期放置或低温下，会因饱和而沉淀析出，使用前须预热溶解，并搅拌
均匀后才可使用。使用时的注意事项：沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼
Epoxy
色胶 Colour Pastern
扩散剂 Diffuseness Pastern
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1. LED用银胶
1.1银胶（Silver Epoxy）/绝缘胶（insulstion epoxy）：
1.通过加热银胶/绝缘胶使之固化，达到把晶片粘固在支架上的目的，以 便于焊线作业。当前生产所用的银胶是图盟的826-1DS，一种含Ag/ Epoxy 氯/钠/钾导电胶体。绝缘胶是津鼎峰的QT-1000，它是一种不导电胶体。 在LED制程中，单电极晶片使用银胶作业，双电极晶片使用绝缘胶作业。 银胶与绝缘胶均须冷藏保存，以维持其粘度及避免填充物沉淀。
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4. LED用色剂与扩散剂
4.1 色剂与扩散剂作用
在LED胶水中加入适当的不同颜色的色剂可以改变LED外观颜色,同时可达到
预期的发光效果,(如通过扩散剂可扩散光),有利于在使用LED时辨别其颜色.
4.2 常用剂与扩散剂
◆广州惠利
红色透明色剂PC-003
绿色透明色剂PC-04
蓝色透明色剂PC-05
固化后特性： ◆弹性率 4.6 Mpa
◆表面电阻25℃ 160 TΩ
◆耐 电 压25℃ 25 KV/mm ◆硬 度 SHORE A 70 ◆玻璃转移温度 ℃ 123（Tg点)
◆线膨胀系数 cm/cm/℃ 272 ppm
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3. LED用胶水
3.3使用时的注意事项：
3.3.1 主剂和硬化剂混合后即慢慢起化学反应，造成粘度变高，因此须在 规定时间内用完，以免因粘度过高无法灌注或产生气泡。灌注后须 立即进烤箱，以免表面吸湿造成产品不良。
LED生产物料的分类：
生产LED LAMP的物料有晶片、模粒、支架、银胶/绝缘胶、金线、色剂、 扩散剂等。如下图所示。
五金类
塑胶类
电子电器类
化工胶料类
支架
金线
模粒
晶片
Lead Frame Gold Wire
Mould
Chip
银胶/绝缘胶 环氧树脂 Silver Epoxy Epoxy /Insulation
◆线膨胀系数 cm/cm/℃ 6.0×10-5
◆ WL-800A/B-6对扩散剂及色膏建议用量： 2～5%
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3. LED用胶水
B 硅胶
◆硅胶与环氧树脂成分不同,其特性也不尽相同.它在碳氢氧化合物中加 入有机硅,可提高胶体的抗老化,耐高温等特点,一般用于保护晶片及大功 率产品上.
◆目前常用的硅胶有 信越的KER-2500A/B 主要用于TOP SMD产品. 道康宁 JCR6175 主要用于大功率LED封装. Q1-4939A/B 主要用于Lamp做白光及保护晶片用
◆目前工厂主要使用的是惠利 WL-800A/B-5 、 WL-800A/B-6
精密聚合:6671/H592 、 T-2024A/B 永固绝缘材料公司
◆短烤的作用：使胶体初步硬化 。 ◆长烤的作用：
1）让化学反应完全，使胶体完全固化； 2）消除胶体的内应力，增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。
◆配胶比例不当时会出现：
6.2 模粒的分类, 每种LED的外形都对应相应的模粒。通常用到的模粒是维昌（WR系列 与优点UP系列）
6.3 模粒 的材质 模粒是由钢片经注塑TPX料而制成。
卡点
珠体
导柱
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6. LED用模粒
6.4 模粒的使用 模粒在使用时，根据不同的产品需求选择使用，在使用前要预热，并喷
离模剂。使用时注意观察做出LED外观是否的不良。模粒在使用一定次数后 要及时更换，一般使次数为50次。模粒在便用时要与铝船一起使用. 6.5 模粒的检验
7.2 材质:导电PC料,工程塑料等
7.3 目前公司用的承载带有
苏州嘉大
3528与1206产品承载带
3M公司
2810,3020,0603产品承载带
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5.2 目前用于做0603与1206产品的胶饼有
至鸿
OP-100
松下胶饼 CV1012B
5.3至鸿OP-100胶饼制程条件
预热：85-100℃
压模：150-175℃
合模压力：500-1000
转进：165℃/25-40sec
固化：165℃/2.5-4.5min
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6. LED用模粒
6.1 模粒的作用 Lamp LED在封装不同的外形时，都需要用到不同的模粒（模条），模粒是 LED成形的模腔。
约100 ℃
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2. LED用金线
2.1 金线的作用 金线时将晶片表面电极与支架连接起来,起导通电流的作用,当支架上 通入电流时,电流由金线传导到晶片上,使晶片发光.
2.2 金线的分类, 目前LED常用的金线直径有1.0mil与1.2mil规格.每卷500m.
2.3 金线的材质 金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的 Ag/Cu/Fe/Mg/Si