中国移动和银联在上海签署移动支付合作协议
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中国移动和银联在上海签署移动支付合作协议
佚名
【期刊名称】《金卡工程》
【年(卷),期】2012(000)006
【摘要】日前，中国移动和银联在上海签署移动支付合作协议，中国移动未来有望统一移动支付方案至银联主导的13．56MHz标准，并推出SIM卡内置、贴片及挂件3套解决方案。
【总页数】2页(P10-11)
【正文语种】中文
【中图分类】TN929.5
【相关文献】
1.中信银行与银联签署移动支付合作协议 [J],
2.银联与邮储银行签署移动支付业务合作协议 [J], 本刊编辑部
3.银联与邮储银行签署移动支付业务合作协议 [J], 本刊编辑部
4.中国银联与中国移动签署移动支付业务合作协议 [J],
5.中信银行与中国银联签署移动支付合作协议 [J],
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