高强度高导电性铜合金[发明专利]

专利名称：高强度高导电性铜合金专利类型：发明专利
发明人：卫藤雅俊,大久保光浩,远藤智申请号：CN200510065789.X
申请日：20050418
公开号：CN1683579A
公开日：
20051019
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供一种弯曲加工性优良、高强度、高导电性的电子部件用铜合金。

同时具有弯曲加工性优良、高强度、高导电性的半导体仪器的电子部件用高强度高导电性铜合金，按照质量比，含有Ni：1.5％以上4.0％以下、Si：0.15％以上1.0％以下，Ni和Si的含量比Ni/Si为3以上7以下，O为0.0050％以下，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成，其特征在于，对于Ni－Si系析出物的大小，设长径为a、短径为b时，a为20nm以上200nm以下且长宽比a/b为1以上3以下的析出物，按照在铜合金中含有的总析出物的面积率计算，占80％以上。

申请人：日矿金属加工株式会社
地址：日本神奈川县
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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