led厂的实习报告优秀范文

l e d厂的实习报告优秀
范文
-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1
led厂的实习报告优秀范文
c．焊点的要求。

第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。

偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响LED的发光及其寿命。

第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。

d．焊线的要求。

焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。

合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。

焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出
现短路现象。

焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响LED正常发光及寿命。

2.2.2 工艺参数的要求
由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。

在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。

焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。

要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。

2.2.3 注意事项
a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。

b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。

c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。

2.2.4 问题讨论：为什么要金线焊接，铜线可不可以
丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。

但是金的价格昂贵，成本较高。

很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。

铜丝球焊具有很多优势：
a.价格优势：成本只有金丝的1/3~1/10。

b.电学性能和热学性能：铜的导电率比金的导电率大，铜的热导率也高于金。

c.机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。

d.焊点金属间化合物：对于金引线键合到铝金属化焊盘，会出现“紫斑”和“白斑”问题，并且因金和铝两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。

降低了焊点力学性能和电学性能，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研究较少，不过有些人认为较好。

因此，铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。

但是目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点：
(1) 铜容易被氧化，键合工艺不稳定；
(2) 铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。

键合时需要施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。

2.3 点荧光粉
点荧光粉是针对白光LED，主要步骤是点胶和烘烤。

根据查资料，目前所有荧光粉有两种，其中一个是“蓝色芯片+YAG”，另一种是“紫色或紫外+RGB荧光粉”，不过现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在较多要解决的问题。

就YAG为例说明LED荧光粉的配比问题。

改变树脂内YAG荧光体浓度之后，LED色区坐标的结果，由图可知只要色坐标是在LED与YAG 荧光体两色坐标形成的直线范围内，就可任意调整色调，依此可知YAG荧光体浓度较低时，蓝色穿透光的比率较多，整体就会呈蓝色基调白光；相对的如果YAG荧光体浓度较高时，黄色转换光的比率较多，整体呈黄色基调白水。