DEK印刷机印刷偏移影响因子实验最新
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W Ù ¦ ¹ i Õ · ¹ ¥ ¼ ` ¨ Ì p æ ì ¯ ¤¯ ¦ C ô « §¤Ç (2) ¨ ô « ©¤Ç (1) 1 Vacuum Hold Time(SEC) 0.1SEC 0.2 0.8 2 y D e ¬ « ¸ » © (MM) 0.1MM 244.3 246.3
PCB» ª 243.8MM; e © Ì p ô Ç Ý O Ò ¯ ¤¤«º © à ðO i H ½ ¨ ¥ ¥ ¶ ¹ ¨ Z ¹ i J ð¸ Ì j ô ¶ ¤ ½ ½ .¯ ¤ ¤ Ç Ý O Ò ðO b «º © à ½ ¨ ¦ æ i ¦ ¶ ¤¤¦ § ª £ Ü ï » ¨ . O
17
DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定II—實驗因子
A因子: Vacuum Hold Time
通過調節Vacuum Hold Time 的長短,控制 真空吸力值的大小,使PCB被牢固的吸附住
B因子: 軌道寬度
通過調節軌道寬度,一方面使PCB順暢 進板另一方面當印刷時,使PCB固定不移動.
真空 吸嘴
真空吸 力
真空吸力 與刮印速 度
刮刀壓力 與刮印速 度
真空吸力 與mark點 間的距離
由估計貢獻度可以看出,原先認為有影響的B因子(軌道寬度),經實驗驗證此單因子 及它與其他四因子之間的交互作用對錫膏印刷偏移基本沒有影響. AC因子之間的交互 作用也相同,所以全部歸為Error項.
22
DEK印刷機印刷偏移改善
3 AB
1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 1
4 C
1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2
5
6
7
8 D
1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2
9
10
11
12
13
14
15 E
1 2 2 1 2 1 1 2 2 1 1 2 1 2 2 1
第一階段實驗
ANOVA分析
Ü ] Å ¦
A AD CD AE C D DE CE E Error Total
« è M ¥ ¤§
14.07 23.70 18.72 10.56 0.50 1.67 5.10 3.16 4.17 6.14 87.80
Û Ñ ¬ ¦ ¥ ©
1 1 1 1 1 1 1 1 1 6 15
18
DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定II—實驗因子
C因子: 刮刀壓力
影響PCB與鋼板的貼合程度.
E因子: Mark之間的距離
Mark點是光學定位點,.Mark點之間的距離 會影響定位的精度.
D因子:刮刀(印刷)速度
影響PCB與鋼板的貼合程度.
Mark點
19
DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定II—實驗因子水準定義
點線圖
A 1
●
Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 Y8 Y9 Y10 Y11 Y12 Y13 Y14 Y15 Y16
3 B 2● 6 5
●
13
9
●
14 E 15
11
10 12
●
7
C 4
D 8
A:Vacuum Hold Time
B:軌道寬度
C:刮刀壓力
D:刮刀速度
E:Mark點之間的距離
21
DEK印刷機印刷偏移改善
D.O.E實驗設計:
DEK印刷機印刷偏移改善
1
DEK印刷機印刷偏移改善
內容大綱
研究動機/目的
現況分析 問題類型定義 目標擬定 因子選定
第一階段實驗 第二階段實驗 再現性實驗 標準化 改善效益評估
2
DEK印刷機印刷偏移改善
研究動機/目的
在生產過程中經常出現0402類零件立碑不良,而造成 立碑不良的很大一個原因就是DEK機印刷偏移.造成印 刷偏移的原因又涉及到機構的調整以及參數的設置. 本次實驗的前提是固定機構問題.然後針對DEK機 印刷偏移的原因逕行因子實驗,以期找到最佳的參數逕 行調整,減少印刷偏移不良
® X u { v g µ ¦ ¤µ ¬ · ç w q Å § · Ø e ¹ ] m © ¥ © ¨ ¯ · ª 6.0KG
® X u { v g µ ¦ ¤µ ¬ · ç w q Å § · Ø e ¹ ] m © ¥ © ¨ ¯ · ª 40MM/SEC.
ð¸ i H µ ü ½ ½ ¥ ¥ ª¨ ¹ Ì ñ M Ì « ¨ ¯ ¨ § ¯ º ¨ Mark ¤¶ ¹ I §¡ ¹ Z ð ¨ ¶ Â
AD BD CE CD BE AE
1 2 1 2 1 2 1 2 2 1 2 1 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 2 1 2 1 1 2 1 2 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 2 1 1 2 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 2
Yi
Exp. ¶Ç § 6 13 5 9 3 16 7 11 14 8 15 4 10 1 12 2
AC BC DE
1 1 2 2 1 1 2 2 2 2 1 1 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2 1 1 2 2 1 1 1 1 2 2
改善中
Top2
6 資料來源:Intel e化報表
現況分析
現行參數設置下的錫膏偏移量狀況
¾¾q ° ² ¶ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 R9H3 0.07 0.10 0.11 0.09 0.09 0.08 0.11 0.13 0.09 0.10 R8A42 C5D7 0.03 0.08 0.04 0.09 0.04 0.09 0.03 0.10 0.01 0.04 0.04 0.11 0.05 0.09 0.04 0.09 0.02 0.09 0.04 0.09 R1J5 0.07 0.10 0.12 0.10 0.05 0.13 0.13 0.09 0.12 0.06 R1A6 0.04 0.04 0.04 0.04 0.05 0.06 0.08 0.02 0.03 0.02 Á© ` M ¥ § ¡ Max 0.08 0.10 0.12 0.10 0.09 0.13 0.13 0.13 0.12 0.10 1.09 0.11 mm
13.76 0.49 1.63 4.99 3.09 4.07
顯著因子有: A因子(14.9%); AD的交互作用(25.8%); CD的交互作用(20.2%); AE的交互作用(10.9%); Error項的貢獻度為17.5%, 代表顯著因子的累積貢獻度>80%
ê ç ] l ¸ Å ¦ ¤ 3 í M £ O ¨ ¤ À ¤ (KG) 0.2KG 4.0 6.4
4 L ¨t ¬ ¦ ê ¯ © (MM/SEC) 1MM/SEC 30.0 60.0
5 Mark ¶ I Z (MM) T w © © 157.4 361.9
Æ ñ ¯ µ
» ©© Ä ¨ ¯ t Ó Ø ¯ ¹ ] m © · ª 0.4SEC.
7
DEK印刷機印刷偏移改善
問題類型定義-X型
問題類型 造成問題原因 最佳參數條件 解決工具 T型 明確 明確 QC七大手法 管制圖 層別法 A型 明確 不明確 檢定/推定 相關迴歸 D.O.E X型 不明確 不明確 D.O.E
本次實驗原因明確、參數不明確 故將之定義為“X型類型”
8
DEK印刷機印刷偏移改善
0402chip 立碑?
又是印刷 偏移!
????
3
DEK印刷機印刷偏移改善
現況分析
立碑平均 不良:29%, 在連續2 個月佔據:
Top1
4
DEK印刷機印刷偏移改善
現況分析
立碑的零件分布狀況
Top1
資料來源:Intel e化報表 5
DEK印刷機印刷偏移改善
現況分析
引起0402類零件立碑不良的原因分析
Â Ü § Å ®
13.05 22.68 17.70 9.53 -0.52 0.65 4.08 2.14 3.14 15.35 87.80
^ m ¬ ©Ä ©
14.9% 25.8% 20.2% 10.9% -0.6% 0.7% 4.6% 2.4% 3.6% 17.5%
** 23.17 ** 18.30 ** 10.32*
第一階段實驗
葉氏演算法
] l Ä ¯ ¦ ¤¬ À (I) A B AB C AC BC DE D AD BD CE CD BE AE E S/N 17.59 19.62 20.43 17.98 17.89 17.16 13.56 16.94 19.54 13.82 16.79 14.23 19.81 13.54 20.48 17.79 (1) 37.21 38.41 35.05 30.51 33.36 31.02 33.35 38.27 2.04 -2.45 -0.73 3.38 -5.71 -2.57 -6.27 -2.69 (2) 75.62 65.55 64.38 71.62 -0.42 2.65 -8.28 -8.96 1.20 -4.54 -2.34 4.92 -4.49 4.11 3.15 3.59 (3) 141.18 136.01 2.23 -17.24 -3.35 2.58 -0.38 6.73 -10.07 7.24 3.07 -0.68 -5.74 7.26 8.60 0.44 (4) 277.18 -15.01 -0.77 6.35 -2.83 2.39 1.52 9.04 -5.17 -19.47 5.92 7.11 17.31 -3.75 13.00 -8.16 SST= SSE= Ä ¯ ô p ¬ À ¦ « -1.88 -0.10 0.79 -0.35 0.30 0.19 1.13 -0.65 -2.43 0.74 0.89 2.16 -0.47 1.62 -1.02 87.80 6.14 « è M ¥ ¤§ 4801.88 14.07 0.04 2.52 0.50 0.36 0.14 5.10 1.67 23.70 2.19 3.16 18.72 0.88 10.56 4.17 ô p ^ m ¬ ¦ « ©Ä © 16.0% 0.0% 2.9% 0.6% 0.4% 0.2% 5.8% 1.9% 27.0% 2.5% 3.6% 21.3% 1.0% 12.0% 4.7%
20
DEK印刷機印刷偏移改善
第一階段實驗
L16(215)直交表/隨機實驗順序
Expt . No 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 ê ç ] l¤ ¹ Ŧ 1 A
1 1 1 1 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 2 2
2 B
1 1 1 1 2 2 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2
目標擬定-改善目標設定
本次實驗目的為改善DEK印刷機印刷偏移不良
預計從30%降到15%
(50 better)
9
DEK印刷機印刷偏移改善
目標擬定—特性值定義
特性值: 錫膏印刷偏移量(單位:mm) 特性值特性:望小特性
量測設備: AOI(自動光學檢測儀) 量測腳位: 如后所示 計算方法: 1.每種組合量測10片機板 2.每片機板量測五個0402類零件的PAD 的錫膏偏移量,取偏移量的最大值 做為該片機板的錫膏偏移量. 3.再以每片機板的錫膏偏移量取平
均值作為該組合的錫膏偏移量.
10
DEK印刷機印刷偏移改善
量測設備:AOI(自動光學檢測儀)
11
DEK印刷機印刷偏移改善
目標擬定—特性值定義
印刷偏移量量測點位分布:
(Location:R8A42)
(ation:R1A6)
(Location:R9H3) (Location:C5D7)
(Location:R1J5)
12
DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定I—特性要因圖
13
DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定I—因子評量表
14
DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定I—因子評量表
15
DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定I—因子評量表
16
DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定II—固定因子
機種: 線別: 鋼板: 固定使用一塊鋼板 刮刀: 使用同一付刮刀. 機構狀態:在第一階段實驗前,請廠商對設備 機構進行保養.
£ ½ Ü §» ¤©Å ® Æ
14.07 23.70 18.72 10.56 0.50 1.67 5.10 3.16 4.17 1.02
F0
F0.05
5.99 5.99 5.99 5.99 5.99 5.99 5.99 5.99 5.99
F0.01
13.75 13.75 13.75 13.75 13.75 13.75 13.75 13.75 13.75
PCB» ª 243.8MM; e © Ì p ô Ç Ý O Ò ¯ ¤¤«º © à ðO i H ½ ¨ ¥ ¥ ¶ ¹ ¨ Z ¹ i J ð¸ Ì j ô ¶ ¤ ½ ½ .¯ ¤ ¤ Ç Ý O Ò ðO b «º © à ½ ¨ ¦ æ i ¦ ¶ ¤¤¦ § ª £ Ü ï » ¨ . O
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DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定II—實驗因子
A因子: Vacuum Hold Time
通過調節Vacuum Hold Time 的長短,控制 真空吸力值的大小,使PCB被牢固的吸附住
B因子: 軌道寬度
通過調節軌道寬度,一方面使PCB順暢 進板另一方面當印刷時,使PCB固定不移動.
真空 吸嘴
真空吸 力
真空吸力 與刮印速 度
刮刀壓力 與刮印速 度
真空吸力 與mark點 間的距離
由估計貢獻度可以看出,原先認為有影響的B因子(軌道寬度),經實驗驗證此單因子 及它與其他四因子之間的交互作用對錫膏印刷偏移基本沒有影響. AC因子之間的交互 作用也相同,所以全部歸為Error項.
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DEK印刷機印刷偏移改善
3 AB
1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 1
4 C
1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2
5
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8 D
1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2
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14
15 E
1 2 2 1 2 1 1 2 2 1 1 2 1 2 2 1
第一階段實驗
ANOVA分析
Ü ] Å ¦
A AD CD AE C D DE CE E Error Total
« è M ¥ ¤§
14.07 23.70 18.72 10.56 0.50 1.67 5.10 3.16 4.17 6.14 87.80
Û Ñ ¬ ¦ ¥ ©
1 1 1 1 1 1 1 1 1 6 15
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DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定II—實驗因子
C因子: 刮刀壓力
影響PCB與鋼板的貼合程度.
E因子: Mark之間的距離
Mark點是光學定位點,.Mark點之間的距離 會影響定位的精度.
D因子:刮刀(印刷)速度
影響PCB與鋼板的貼合程度.
Mark點
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DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定II—實驗因子水準定義
點線圖
A 1
●
Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 Y8 Y9 Y10 Y11 Y12 Y13 Y14 Y15 Y16
3 B 2● 6 5
●
13
9
●
14 E 15
11
10 12
●
7
C 4
D 8
A:Vacuum Hold Time
B:軌道寬度
C:刮刀壓力
D:刮刀速度
E:Mark點之間的距離
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DEK印刷機印刷偏移改善
D.O.E實驗設計:
DEK印刷機印刷偏移改善
1
DEK印刷機印刷偏移改善
內容大綱
研究動機/目的
現況分析 問題類型定義 目標擬定 因子選定
第一階段實驗 第二階段實驗 再現性實驗 標準化 改善效益評估
2
DEK印刷機印刷偏移改善
研究動機/目的
在生產過程中經常出現0402類零件立碑不良,而造成 立碑不良的很大一個原因就是DEK機印刷偏移.造成印 刷偏移的原因又涉及到機構的調整以及參數的設置. 本次實驗的前提是固定機構問題.然後針對DEK機 印刷偏移的原因逕行因子實驗,以期找到最佳的參數逕 行調整,減少印刷偏移不良
® X u { v g µ ¦ ¤µ ¬ · ç w q Å § · Ø e ¹ ] m © ¥ © ¨ ¯ · ª 6.0KG
® X u { v g µ ¦ ¤µ ¬ · ç w q Å § · Ø e ¹ ] m © ¥ © ¨ ¯ · ª 40MM/SEC.
ð¸ i H µ ü ½ ½ ¥ ¥ ª¨ ¹ Ì ñ M Ì « ¨ ¯ ¨ § ¯ º ¨ Mark ¤¶ ¹ I §¡ ¹ Z ð ¨ ¶ Â
AD BD CE CD BE AE
1 2 1 2 1 2 1 2 2 1 2 1 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 2 1 2 1 1 2 1 2 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 2 1 1 2 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 2
Yi
Exp. ¶Ç § 6 13 5 9 3 16 7 11 14 8 15 4 10 1 12 2
AC BC DE
1 1 2 2 1 1 2 2 2 2 1 1 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2 1 1 2 2 1 1 1 1 2 2
改善中
Top2
6 資料來源:Intel e化報表
現況分析
現行參數設置下的錫膏偏移量狀況
¾¾q ° ² ¶ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 R9H3 0.07 0.10 0.11 0.09 0.09 0.08 0.11 0.13 0.09 0.10 R8A42 C5D7 0.03 0.08 0.04 0.09 0.04 0.09 0.03 0.10 0.01 0.04 0.04 0.11 0.05 0.09 0.04 0.09 0.02 0.09 0.04 0.09 R1J5 0.07 0.10 0.12 0.10 0.05 0.13 0.13 0.09 0.12 0.06 R1A6 0.04 0.04 0.04 0.04 0.05 0.06 0.08 0.02 0.03 0.02 Á© ` M ¥ § ¡ Max 0.08 0.10 0.12 0.10 0.09 0.13 0.13 0.13 0.12 0.10 1.09 0.11 mm
13.76 0.49 1.63 4.99 3.09 4.07
顯著因子有: A因子(14.9%); AD的交互作用(25.8%); CD的交互作用(20.2%); AE的交互作用(10.9%); Error項的貢獻度為17.5%, 代表顯著因子的累積貢獻度>80%
ê ç ] l ¸ Å ¦ ¤ 3 í M £ O ¨ ¤ À ¤ (KG) 0.2KG 4.0 6.4
4 L ¨t ¬ ¦ ê ¯ © (MM/SEC) 1MM/SEC 30.0 60.0
5 Mark ¶ I Z (MM) T w © © 157.4 361.9
Æ ñ ¯ µ
» ©© Ä ¨ ¯ t Ó Ø ¯ ¹ ] m © · ª 0.4SEC.
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DEK印刷機印刷偏移改善
問題類型定義-X型
問題類型 造成問題原因 最佳參數條件 解決工具 T型 明確 明確 QC七大手法 管制圖 層別法 A型 明確 不明確 檢定/推定 相關迴歸 D.O.E X型 不明確 不明確 D.O.E
本次實驗原因明確、參數不明確 故將之定義為“X型類型”
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DEK印刷機印刷偏移改善
0402chip 立碑?
又是印刷 偏移!
????
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DEK印刷機印刷偏移改善
現況分析
立碑平均 不良:29%, 在連續2 個月佔據:
Top1
4
DEK印刷機印刷偏移改善
現況分析
立碑的零件分布狀況
Top1
資料來源:Intel e化報表 5
DEK印刷機印刷偏移改善
現況分析
引起0402類零件立碑不良的原因分析
Â Ü § Å ®
13.05 22.68 17.70 9.53 -0.52 0.65 4.08 2.14 3.14 15.35 87.80
^ m ¬ ©Ä ©
14.9% 25.8% 20.2% 10.9% -0.6% 0.7% 4.6% 2.4% 3.6% 17.5%
** 23.17 ** 18.30 ** 10.32*
第一階段實驗
葉氏演算法
] l Ä ¯ ¦ ¤¬ À (I) A B AB C AC BC DE D AD BD CE CD BE AE E S/N 17.59 19.62 20.43 17.98 17.89 17.16 13.56 16.94 19.54 13.82 16.79 14.23 19.81 13.54 20.48 17.79 (1) 37.21 38.41 35.05 30.51 33.36 31.02 33.35 38.27 2.04 -2.45 -0.73 3.38 -5.71 -2.57 -6.27 -2.69 (2) 75.62 65.55 64.38 71.62 -0.42 2.65 -8.28 -8.96 1.20 -4.54 -2.34 4.92 -4.49 4.11 3.15 3.59 (3) 141.18 136.01 2.23 -17.24 -3.35 2.58 -0.38 6.73 -10.07 7.24 3.07 -0.68 -5.74 7.26 8.60 0.44 (4) 277.18 -15.01 -0.77 6.35 -2.83 2.39 1.52 9.04 -5.17 -19.47 5.92 7.11 17.31 -3.75 13.00 -8.16 SST= SSE= Ä ¯ ô p ¬ À ¦ « -1.88 -0.10 0.79 -0.35 0.30 0.19 1.13 -0.65 -2.43 0.74 0.89 2.16 -0.47 1.62 -1.02 87.80 6.14 « è M ¥ ¤§ 4801.88 14.07 0.04 2.52 0.50 0.36 0.14 5.10 1.67 23.70 2.19 3.16 18.72 0.88 10.56 4.17 ô p ^ m ¬ ¦ « ©Ä © 16.0% 0.0% 2.9% 0.6% 0.4% 0.2% 5.8% 1.9% 27.0% 2.5% 3.6% 21.3% 1.0% 12.0% 4.7%
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DEK印刷機印刷偏移改善
第一階段實驗
L16(215)直交表/隨機實驗順序
Expt . No 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 ê ç ] l¤ ¹ Ŧ 1 A
1 1 1 1 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 2 2
2 B
1 1 1 1 2 2 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2
目標擬定-改善目標設定
本次實驗目的為改善DEK印刷機印刷偏移不良
預計從30%降到15%
(50 better)
9
DEK印刷機印刷偏移改善
目標擬定—特性值定義
特性值: 錫膏印刷偏移量(單位:mm) 特性值特性:望小特性
量測設備: AOI(自動光學檢測儀) 量測腳位: 如后所示 計算方法: 1.每種組合量測10片機板 2.每片機板量測五個0402類零件的PAD 的錫膏偏移量,取偏移量的最大值 做為該片機板的錫膏偏移量. 3.再以每片機板的錫膏偏移量取平
均值作為該組合的錫膏偏移量.
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DEK印刷機印刷偏移改善
量測設備:AOI(自動光學檢測儀)
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DEK印刷機印刷偏移改善
目標擬定—特性值定義
印刷偏移量量測點位分布:
(Location:R8A42)
(ation:R1A6)
(Location:R9H3) (Location:C5D7)
(Location:R1J5)
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DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定I—特性要因圖
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DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定I—因子評量表
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DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定I—因子評量表
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DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定I—因子評量表
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DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定II—固定因子
機種: 線別: 鋼板: 固定使用一塊鋼板 刮刀: 使用同一付刮刀. 機構狀態:在第一階段實驗前,請廠商對設備 機構進行保養.
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14.07 23.70 18.72 10.56 0.50 1.67 5.10 3.16 4.17 1.02
F0
F0.05
5.99 5.99 5.99 5.99 5.99 5.99 5.99 5.99 5.99
F0.01
13.75 13.75 13.75 13.75 13.75 13.75 13.75 13.75 13.75