使用波峰焊细节要领

波峰焊技术
1.运输速度
用于控制各个工艺的时间，控制在1200 ~1800 mm/min，按需求调整。

2.喷雾
每次开机后，调整喷雾宽度及提前和延时。

放进一块PCB板，观察喷点是否均匀，在保证有助焊剂的情况下，助焊剂量越少越好。

喷点提前和延后大约20mm，因为喷头先喷气，过一会才有助焊剂。

3.预热温度
预热是要使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。

根据我们的经验，一般预热温度控制在120~160℃，预热时间1 ~3分钟。

三个预热区参考如下：预热1温度：120±10℃；
预热2温度：140±10℃；
预热2温度：160±10℃；
提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。

4.锡炉温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。

焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

焊接温度应控制在250±5℃，而且沾锡总时间约3秒。

5.波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”。

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度。

6.锡炉：
一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度。

常见焊接缺陷及排除。