晶振检验规范
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6．来料规格型号与BOM或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。
7．“★”表示选定项目。
检验项目Biblioteka 品质现象描述检验手段
及工具
缺陷类别
备注
CR
MA
MI
包
装
1. 包装无标识，外标识与实物不一致。
目测
★
2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3. 不同规格型号混装。
★
外
观
1. 表面脏污。
目测
★
2. 丝印不良，模糊不清晰。
锡炉
★
见仪器操作规程
试装
实装不符要求（使用对应的PCB进行试装，）。
★
★
3. 表面破损、变形，引脚断裂。
★
4. 无丝印。
★
5． 引脚脏污、氧化。
★
6. 混料，混有其它规格型号。
★
尺寸
外形尺寸不符要求（每批抽10PCS检验,判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术要求
及仪器操作
性能
１．不起振。
频率计
测试夹具
★
２．频率不符要求。
★
可焊性
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度为235℃，时间为3S试验。
晶振检验规范
1．目的：规范物料检验，保证产品质量。
2．范围：适用于IQC物料检验。
3．抽样标准：依据GB2828-87 II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。
4．试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。
5．本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
7．“★”表示选定项目。
检验项目Biblioteka 品质现象描述检验手段
及工具
缺陷类别
备注
CR
MA
MI
包
装
1. 包装无标识，外标识与实物不一致。
目测
★
2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3. 不同规格型号混装。
★
外
观
1. 表面脏污。
目测
★
2. 丝印不良，模糊不清晰。
锡炉
★
见仪器操作规程
试装
实装不符要求（使用对应的PCB进行试装，）。
★
★
3. 表面破损、变形，引脚断裂。
★
4. 无丝印。
★
5． 引脚脏污、氧化。
★
6. 混料，混有其它规格型号。
★
尺寸
外形尺寸不符要求（每批抽10PCS检验,判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术要求
及仪器操作
性能
１．不起振。
频率计
测试夹具
★
２．频率不符要求。
★
可焊性
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度为235℃，时间为3S试验。
晶振检验规范
1．目的：规范物料检验，保证产品质量。
2．范围：适用于IQC物料检验。
3．抽样标准：依据GB2828-87 II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。
4．试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。
5．本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。