smt期末考试试题

1．简述锡膏的存放及使用注意事项
焊锡膏通常存放在温度为5-10℃的低温条件下，可以存放在电冰箱的冷藏室内。

一般在使用前至少2h从冰箱中取出，待焊锡膏达到室温后，才能打开焊锡膏容器盖子，以免焊锡膏在升温过程中凝结水汽。

观察焊锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行处理，否则不能使用。

使用是取出焊锡膏后，应及时盖好容器盖，避免助焊剂挥发。

涂敷焊锡膏和贴片元器件时，操作者应带手套，避免污染电路板。

把焊锡膏涂敷到印制板上的关键，是要保证焊锡膏能准确地涂覆元器件的焊盘上印好焊锡膏的电路板要及时贴装元器件，尽可能在4h内完成在流焊。

免清洗焊锡膏原则上不允许回收使用，如果印刷涂敷作业的间隔超过1h，必须把焊锡膏从模板上取下来并存放到当天使用的单独容器里，不要将回收的焊锡膏放回原容器。

2.SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？
SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。

三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。

3.简述自动印刷机的结构功能？
1印刷工作台：包括工作台面、真空夹持或板边夹持机构、工作台传输控制结构。

2印刷头系统：包括刮刀、挂到固定机构、印刷头的传输控制系统等。

3丝网或模板的固定结构：可采用滑动式钢网固定装置。

松开锁紧杆，调整钢网安装框，可以安装或取出不同尺寸的钢网。

4.为保证印刷精度而配置的其他选件：包括机架，视觉对中系统，干、湿和真空吸擦板系统，以及二、三维测量系统等。

4.简述贴片机的作业准备步骤？
1.贴装工艺文件准备；
2.元器件类型、包装、数量与规格稽核；
3.PCB焊盘表面焊锡膏涂敷稽核；
4.料站的组件规格核对；
5.是否有手补件或临时不贴件、加贴件；
6.贴片编程；
填空
1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。

2.SMT工艺的主要内容可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组
装设备应用四大部分。

3.贴片机按照速度可分为中速贴片机和高速贴片机。

4.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为（ 4mm ）。

5.静电手腕带的阻值为1MΩ。

（10^6欧姆）【10^6～10^8欧姆】
6.ESD的中文含义是指静电失效【书 ESD：静电放电现象】
选择
1表面组装技术的英文缩写是SMT。

2电容单位的顺序：毫法、微法﹑纳法﹑皮法
3锡膏的回温使用时间不能少于（4小时）。

（搅拌机15分钟）
4贴装有组件的PCB板一般在（2小时内）必须过回焊炉【4h内完成在流焊】5通常无铅焊锡膏的熔点是 217-219 摄氏度。

6 烙铁的温度设定是（360±20℃）
7刮刀的角度一般为60度。

（通孔回流的制程45度）（60度）【45-60度】8焊膏的存储温度条件是(4-8度)【书5－10度（存贮锡膏的冰箱0-10度）】。

9贴片胶的主要作用将元器件牢固的粘在PCB板，并在焊接时不会脱落。

10铝电解电容外壳上的深色标记代表（负极）。

11有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸表示是（0.12*0.06 Inch）。

12片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的( 1/2 )可以接收。

13MTBF的含义（平均无故障时间）
14BOM指的是（物料清单）
15视觉系统在贴装过程中的主要作用：对中（元件的中心与贴片头的主轴中心线保持一致）三．多项择题
1.SMT常见不良有哪些（A空焊B少锡C缺件 D. 短路）
2.印刷常见不良有哪些(A偏位B短路C少锡 D.以上都是)
3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站(A.丝网印刷 B元件贴装
C.回流焊后
D.以上都是)
4.SMT常见之检验方法：（A.人工目检、B.X光检验、C.机器视觉检验（AOI））
5.上料员必须根据(A.上料表 B.BOM C.ECN) 进行上料。

6.印刷机印刷焊膏时需要调整的参数:( 印刷行程、刮刀的角度、刮刀的速度、
刮刀的压力 )。